SINTAIKE halfgeleider wafermontagemachine STK-6020

De SINTAIKE STK-6020 is een compacte, semi-automatische machine voor het voorbereiden van wafers voor het dunner maken van wafers van 4 tot 8 inch. Het biedt een economische en betrouwbare oplossing voor het lamineren van kleeflagen.

**Werkingsprincipe**

De STK-6020 is gebaseerd op antistatische rollamineringstechnologie. Het kernproces bestaat uit de volgende stappen:

**Laden en positioneren:** De operator plaatst de wafer handmatig op de werktafel, waar deze wordt vastgezet met behulp van universele uitlijningsmarkeringen of pneumatische pinnen.

**Automatisch lamineren:** De machine doseert automatisch de kleeflaag en een antistatische rol brengt de laag met instelbare druk aan op het waferoppervlak, waardoor een vlakke, luchtbelvrije afwerking wordt gegarandeerd.

**Nauwkeurig snijden:** Het systeem maakt gebruik van zowel rechte als ronde snijders om de folie nauwkeurig te snijden, waardoor bramen worden voorkomen en materiaalverspilling tot een minimum wordt beperkt.

**Losmaken:** De operator pakt de wafer – die nu bedekt is met de beschermfolie – om door te gaan naar de volgende verwerkingsfase.

**Belangrijkste kenmerken en voordelen**

Deze machine heeft een doelgericht ontwerp dat een praktische oplossing biedt, afgestemd op de specifieke behoeften van de gebruiker.

**Functiecategorie** | **Kenmerken en voordelen**

**Uitzonderlijke procesprestaties** | Behaalt een waferrendement van ≥99,9%; garandeert een luchtbelvrije filmlaminering (exclusief luchtbellen veroorzaakt door ingesloten stofdeeltjes).

**Flexibele configuratie en hoge doorvoer** | Compatibel met vier gangbare waferformaten: 4", 5", 6" en 8". Haalt een doorvoer van ≥80 wafers per uur, met een gemiddelde productwisseltijd van maximaal 5 minuten.

**Belangrijkste technische expertise** | **Antistatische behandeling:** Maakt gebruik van antistatische rollen en een werktafel – geïntegreerd met een ionisator – om schade door elektrostatische ontlading te minimaliseren. **Verwarmingssysteem:** Zowel de werktafel (tot 100 °C) als de snijbladen (tot 150 °C) zijn verwarmbaar, waardoor de hechtsterkte van de film wordt geoptimaliseerd. **Randsnijden:** Speciaal voor 8-inch wafers is de cirkelsnijder voorzien van een "V-groef no-cut"-functie om een ​​goede afdichting te garanderen. **Nauwkeurige positionering:** Maakt gebruik van pneumatische pinnen voor waferuitlijning, wat een hoge positioneringsnauwkeurigheid garandeert. Gedetailleerde specificaties

De volgende gedetailleerde specificaties zijn samengesteld op basis van diverse bronnen:

Parametercategorie | Gedetailleerde specificaties

Apparaattype | Semi-automatische, tafelmodel machine voor het voordunnen en lamineren van wafers

Toepasselijke waferformaten | 4 inch (100 mm), 5 inch (125 mm), 6 inch (150 mm), 8 inch (200 mm)

Diktebereik van de wafer | 300 ~ 750 micron (µm)

Compatibele wafertypen | Silicium, galliumarsenide (GaAs) of andere materialen; ondersteunt enkelvlakke, dubbelvlakke en V-notch wafers.

Compatibele folietypes | Blauwe folie of UV-folie (hechting ≤ 8N/20mm); Foliebreedte: 120–240mm (bepaalde modellen ondersteunen tot 340mm)

Lamineringsprincipe | Antistatische rollaminering; instelbare roldruk

Spantangconfiguratie | Universele geïntegreerde contactspantang met antistatische Teflon-coating (opties met siliconen of keramiek beschikbaar); Temperatuur: Kamertemperatuur ~ 100 °C

Snijsysteem | Handmatig verstelbare ringsnijder + handmatige rechte snijder; Temperatuur snijkop: kamertemperatuur ~ 150°C

Antistatische controle | Antistatische waferhouder met Teflon-coating, antistatische rollen, antistatische ionisator

Besturingssysteem | PLC-gebaseerd besturingssysteem, uitgerust met een 5,7-inch of 7-inch touchscreen

Veiligheidsbescherming | Uitgerust met een noodstopknop

Installatievereisten | Voeding: Eenfasige wisselstroom 220V, 10A; Perslucht: 5 kg/cm² schone, droge lucht; Debiet: 100 l/min

Afmetingen | 670 mm (B) × 1180 mm (D) × 1000 mm (H)

Nettogewicht van de apparatuur | Ca. 140 kg

Doorvoersnelheid | ≥ 80 wafers/uur

Productwisseltijd | ≤ 5 minuten

Belangrijkste toepassingsgebieden

Als cruciale schakel in de productielijn voor halfgeleiderverpakkingen wordt de STK-6020 voornamelijk gebruikt voor:

Oppervlaktebescherming vóór het dunner maken van de achterzijde: De primaire functie is het aanbrengen van een beschermende film op het waferoppervlak vóór het slijpen van de achterzijde (back-grinding) om krassen en chemische verontreiniging te voorkomen. Lamineren met dicing tape: Het systeem kan ook worden gebruikt om dicing tape aan te brengen vóór het snijden van de wafer, waardoor de wafer wordt gefixeerd en de daaropvolgende snijbewerkingen worden vergemakkelijkt.

Veelzijdige toepassing: Geschikt voor een breed scala aan halfgeleidercomponenten, waaronder logische chips, geheugenchips, MEMS-sensoren en meer.

**Samenwerkingsapparatuur**

Binnen een halfgeleiderverpakkingslijn werkt de STK-6020 doorgaans samen met andere geautomatiseerde apparatuur om een ​​complete, geïntegreerde oplossing te vormen.

**Upstream-integratie (met tape-verwijderingsapparatuur):** Voordat de wafers worden verdund of gesneden, is het vaak nodig om eerst de beschermfolie te verwijderen die tijdens de voorgaande processtap is aangebracht. SINTAIKE biedt een reeks semi-automatische wafer-tape-verwijderingsmachines aan, zoals de STK-520 en STK-5020, die naadloos kunnen worden gekoppeld aan de tape-laminator.

Vervolgprocessen en slijp-/snijapparatuur: Zodra het lamineerproces is voltooid, worden de wafers overgebracht naar een slijpmachine of zaagmachine voor verdere verwerking.

Samenvatting

Al met al is de SINTAIKE STK-6020 een volwaardig, betrouwbaar en kosteneffectief semi-automatisch waferlamineringssysteem. Dankzij de gestroomlijnde semi-automatische werking levert het een stabiele lamineerkwaliteit en een hoge procesflexibiliteit, waardoor het bijzonder geschikt is voor pilotlijnen en scenario's met een grote productvariatie en een lage productieomvang. Voor klanten die prioriteit geven aan rendement op investering (ROI) en een stabiel waferlamineringsproces tegen lagere kosten willen implementeren, is de STK-6020 een zeer aantrekkelijke optie.