Máy gắn tấm bán dẫn SINTAIKE STK-6020

Máy SINTAIKE STK-6020 là một máy dán màng bán tự động nhỏ gọn, được thiết kế đặc biệt cho quy trình làm mỏng màng wafer từ 4 đến 8 inch. Nó cung cấp một giải pháp kinh tế và đáng tin cậy cho việc cán màng keo.

**Nguyên tắc hoạt động**

Máy STK-6020 dựa trên công nghệ cán màng chống tĩnh điện. Quy trình cốt lõi của nó bao gồm các bước sau:

**Lắp đặt và định vị:** Người vận hành đặt tấm bán dẫn lên bàn làm việc bằng tay, sau đó cố định bằng các dấu định vị phổ thông hoặc chốt khí nén.

**Ép màng tự động:** Máy tự động phân phối màng keo, và con lăn chống tĩnh điện sẽ ép màng lên bề mặt wafer với áp lực có thể điều chỉnh, đảm bảo bề mặt phẳng, không có bọt khí.

**Cắt chính xác:** Hệ thống sử dụng cả dao cắt thẳng và dao cắt tròn để cắt màng phim một cách chính xác, ngăn ngừa gờ và giảm thiểu lãng phí vật liệu.

**Dỡ hàng:** Người vận hành lấy tấm bán dẫn—hiện đã được phủ lớp màng bảo vệ—để tiến hành giai đoạn xử lý tiếp theo.

**Các tính năng và ưu điểm chính**

Máy này có thiết kế tập trung, cung cấp giải pháp thiết thực phù hợp với nhu cầu cụ thể của người sử dụng.

**Danh mục tính năng** | **Đặc điểm và ưu điểm**

**Hiệu suất quy trình vượt trội** | Đạt tỷ lệ sản lượng wafer ≥99,9%; đảm bảo quá trình cán màng không có bọt khí (trừ bọt khí do các hạt bụi bị kẹt).

**Cấu hình linh hoạt & Năng suất cao** | Tương thích với bốn kích thước wafer thông dụng: 4", 5", 6" và 8". Đạt năng suất ≥80 wafer mỗi giờ, với thời gian chuyển đổi sản phẩm trung bình không quá 5 phút.

**Chuyên môn kỹ thuật chính** | **Xử lý chống tĩnh điện:** Sử dụng con lăn chống tĩnh điện và bàn làm việc tích hợp với bộ ion hóa để giảm thiểu hư hại do phóng điện tĩnh. **Hệ thống gia nhiệt:** Cả bàn làm việc (lên đến 100°C) và lưỡi cắt (lên đến 150°C) đều có thể gia nhiệt, tối ưu hóa độ bám dính của màng. **Cắt cạnh:** Đặc biệt dành cho tấm wafer 8 inch, máy cắt tròn có chức năng "rãnh chữ V không cắt" để đảm bảo độ kín khít của mối hàn. **Định vị chính xác:** Sử dụng các chốt khí nén để căn chỉnh wafer, đảm bảo độ chính xác định vị cao. Thông số kỹ thuật chi tiết

Các thông số kỹ thuật chi tiết sau đây được tổng hợp dựa trên nhiều nguồn khác nhau:

Danh mục thông số | Thông số kỹ thuật chi tiết

Loại thiết bị | Máy làm mỏng và cán màng wafer bán tự động, để bàn

Kích thước wafer tương thích | 4 inch (100mm), 5 inch (125mm), 6 inch (150mm), 8 inch (200mm)

Phạm vi độ dày tấm bán dẫn | 300 ~ 750 micromet (µm)

Các loại wafer tương thích | Silicon, Gallium Arsenide (GaAs) hoặc các vật liệu khác; hỗ trợ wafer phẳng đơn, phẳng kép và wafer có rãnh chữ V.

Các loại phim tương thích | Phim xanh hoặc phim chống tia UV (Độ bám dính ≤ 8N/20mm); Chiều rộng phim: 120–240mm (một số mẫu hỗ trợ lên đến 340mm)

Nguyên lý cán màng | Cán màng chống tĩnh điện; điều chỉnh áp lực con lăn

Cấu hình mâm cặp | Mâm cặp tiếp xúc tích hợp đa năng phủ lớp chống tĩnh điện Teflon (có tùy chọn Silicone hoặc Gốm); Nhiệt độ: Nhiệt độ phòng ~ 100°C

Hệ thống cắt | Dao cắt vòng điều chỉnh bằng tay + Dao cắt thẳng điều chỉnh bằng tay; Nhiệt độ đầu cắt: Nhiệt độ phòng ~ 150°C

Kiểm soát chống tĩnh điện | Mâm cặp wafer phủ Teflon chống tĩnh điện, con lăn chống tĩnh điện, bộ ion hóa khử tĩnh điện

Hệ thống điều khiển | Hệ thống điều khiển dựa trên PLC, được trang bị màn hình cảm ứng 5,7 inch hoặc 7 inch.

Bảo vệ an toàn | Được trang bị nút dừng khẩn cấp

Yêu cầu về trang thiết bị | Nguồn điện: AC một pha 220V, 10A; Khí nén: 5 kg/cm² khí sạch, khô; Lưu lượng: 100 L/phút

Kích thước | 670mm (Rộng) × 1180mm (Sâu) × 1000mm (Cao)

Trọng lượng tịnh của thiết bị | Khoảng 140 kg

Năng suất | ≥ 80 tấm wafer/giờ

Thời gian chuyển đổi sản phẩm | ≤ 5 phút

Các lĩnh vực ứng dụng chính

Là một mắt xích quan trọng trong dây chuyền sản xuất đóng gói bán dẫn, STK-6020 chủ yếu được sử dụng cho:

Bảo vệ bề mặt trước khi làm mỏng mặt sau: Chức năng chính là phủ một lớp màng bảo vệ lên bề mặt wafer trước khi mài mặt sau (mài ngược) để ngăn ngừa trầy xước và nhiễm bẩn hóa chất. Ép màng băng keo cắt: Hệ thống này cũng có thể được sử dụng để dán băng keo cắt trước khi cắt wafer, giúp cố định wafer và tạo điều kiện thuận lợi cho các thao tác cắt tiếp theo.

Ứng dụng đa dạng: Phù hợp với nhiều loại thiết bị bán dẫn, bao gồm các lĩnh vực rộng lớn như chip logic, chip nhớ, cảm biến MEMS, v.v.

**Thiết bị hợp tác**

Trong dây chuyền đóng gói chất bán dẫn, STK-6020 thường hoạt động cùng với các thiết bị tự động khác để tạo thành một giải pháp tích hợp hoàn chỉnh:

**Tích hợp quy trình sản xuất phía thượng nguồn (với thiết bị gỡ băng keo):** Trước các quy trình làm mỏng hoặc cắt lát, thường cần phải gỡ bỏ lớp màng bảo vệ được phủ trong bước xử lý trước đó. SINTAIKE cung cấp một loạt máy gỡ băng keo bán tự động cho wafer—như STK-520 và STK-5020—có thể được kết hợp liền mạch với máy cán màng băng keo.

Các quy trình tiếp theo và thiết bị mài/cắt: Sau khi quá trình ghép lớp hoàn tất, các tấm wafer được chuyển đến máy mài hoặc máy cắt lát để xử lý tiếp theo.

Bản tóm tắt

Nhìn chung, SINTAIKE STK-6020 là một hệ thống ép màng bán tự động hoàn thiện, đáng tin cậy và tiết kiệm chi phí. Nhờ chế độ vận hành bán tự động được tối ưu hóa, hệ thống này mang lại chất lượng ép màng ổn định và tính linh hoạt cao trong quy trình, đặc biệt phù hợp cho các dây chuyền thí điểm và các kịch bản sản xuất đa dạng sản phẩm với số lượng nhỏ. Đối với khách hàng ưu tiên lợi tức đầu tư (ROI) và muốn triển khai quy trình ép màng bán dẫn ổn định với chi phí thấp hơn, STK-6020 là một lựa chọn rất đáng để xem xét.