دستگاه مونتاژ ویفر نیمه هادی SINTAIKE STK-6020

دستگاه SINTAIKE STK-6020 یک دستگاه پیش‌چسب‌زنی ویفر نیمه‌اتوماتیک و جمع‌وجور است که به‌طور خاص برای فرآیند نازک‌سازی ویفر ویفرهای ۴ تا ۸ اینچی طراحی شده است. این دستگاه، یک راه‌حل اقتصادی و قابل اعتماد برای لمینت کردن فیلم چسبی ارائه می‌دهد.

**اصول کار**

دستگاه STK-6020 مبتنی بر فناوری لمینیت غلتکی ضد الکتریسیته ساکن است. فرآیند اصلی آن شامل مراحل زیر است:

بارگذاری و موقعیت‌یابی: اپراتور به صورت دستی ویفر را روی میز کار قرار می‌دهد، جایی که با استفاده از علائم تراز جهانی یا پین‌های پنوماتیک محکم می‌شود.

**لمینیت خودکار:** دستگاه به طور خودکار لایه چسب را پخش می‌کند و یک غلتک ضد الکتریسیته ساکن، لایه را با فشار قابل تنظیم روی سطح ویفر اعمال می‌کند و سطحی صاف و بدون حباب را تضمین می‌کند.

**برش دقیق:** این سیستم از هر دو نوع برش مستقیم و دایره‌ای برای برش دقیق فیلم استفاده می‌کند، از ایجاد پلیسه جلوگیری می‌کند و ضایعات مواد را به حداقل می‌رساند.

تخلیه: اپراتور ویفر را که اکنون با فیلم محافظ پوشانده شده است، برای ادامه به مرحله بعدی پردازش، برمی‌دارد.

**ویژگی‌ها و مزایای اصلی**

این دستگاه دارای طراحی متمرکزی است که یک راه‌حل عملی متناسب با نیازهای خاص کاربر ارائه می‌دهد.

**دسته‌بندی ویژگی‌ها** | **مشخصات و مزایا**

**عملکرد فرآیند استثنایی** | به بازده ویفر ≥99.9٪ دست می‌یابد؛ لایه‌گذاری بدون حباب فیلم را تضمین می‌کند (به استثنای حباب‌های ناشی از ذرات گرد و غبار به دام افتاده).

**پیکربندی انعطاف‌پذیر و توان عملیاتی بالا** | سازگار با چهار اندازه ویفر رایج: ۴، ۵، ۶ و ۸ اینچ. به توان عملیاتی بیش از ۸۰ ویفر در ساعت دست می‌یابد و میانگین زمان تعویض محصول بیش از ۵ دقیقه نیست.

**تخصص فنی کلیدی** | **عملیات ضد الکتریسیته ساکن:** از غلتک‌های ضد الکتریسیته ساکن و یک میز کار - مجهز به یونیزه کننده - برای به حداقل رساندن آسیب تخلیه الکترواستاتیک استفاده می‌کند. **سیستم گرمایش:** هم میز کار (تا 100 درجه سانتیگراد) و هم تیغه‌های برش (تا 150 درجه سانتیگراد) قابل گرم شدن هستند و قدرت چسبندگی فیلم را بهینه می‌کنند. **برش لبه:** به طور خاص برای ویفرهای 8 اینچی، برش دایره‌ای دارای عملکرد "شیار V بدون برش" است تا یکپارچگی آب‌بندی مناسب را تضمین کند. **موقعیت‌یابی دقیق:** از پین‌های پنوماتیک برای تراز ویفر استفاده می‌کند و دقت بالای موقعیت‌یابی را تضمین می‌کند. مشخصات دقیق

مشخصات دقیق زیر بر اساس منابع مختلف گردآوری شده است:

دسته بندی پارامترها | مشخصات دقیق

نوع دستگاه | دستگاه لایه لایه سازی پیش نازک کننده ویفر رومیزی، نیمه اتوماتیک

اندازه‌های ویفر قابل استفاده | ۴ اینچ (۱۰۰ میلی‌متر)، ۵ اینچ (۱۲۵ میلی‌متر)، ۶ اینچ (۱۵۰ میلی‌متر)، ۸ اینچ (۲۰۰ میلی‌متر)

محدوده ضخامت ویفر | ۳۰۰ تا ۷۵۰ میکرون (µm)

انواع ویفر سازگار | سیلیکون، گالیوم آرسنید (GaAs) یا سایر مواد؛ از ویفرهای تک تخت، دو تخت و V-notch پشتیبانی می‌کند

انواع فیلم‌های سازگار | فیلم آبی یا فیلم UV (چسبندگی ≤ 8N/20mm)؛ عرض فیلم: 120-240 میلی‌متر (مدل‌های منتخب تا 340 میلی‌متر را پشتیبانی می‌کنند)

اصل لمینت | لمینت غلتکی ضد الکتریسیته ساکن؛ فشار غلتک قابل تنظیم

پیکربندی سه نظام | سه نظام تماسی یکپارچه با روکش تفلون آنتی استاتیک (گزینه‌های سیلیکونی یا سرامیکی موجود است)؛ دما: دمای اتاق ~ ۱۰۰ درجه سانتیگراد

سیستم برش | برش حلقه‌ای قابل تنظیم دستی + برش مستقیم دستی؛ دمای سر برش: دمای اتاق ~ ۱۵۰ درجه سانتیگراد

کنترل آنتی استاتیک | سه نظام ویفری با روکش تفلون آنتی استاتیک، غلتک‌های آنتی استاتیک، یونیزه کننده حذف کننده الکتریسیته ساکن

سیستم کنترل | سیستم کنترل مبتنی بر PLC، مجهز به صفحه نمایش لمسی ۵.۷ یا ۷ اینچی

حفاظت ایمنی | مجهز به دکمه توقف اضطراری

الزامات تاسیسات | منبع تغذیه: تک فاز AC 220 ولت، 10 آمپر؛ هوای فشرده: 5 کیلوگرم بر سانتی‌متر مربع هوای تمیز و خشک؛ دبی: 100 لیتر بر دقیقه

ابعاد | ۶۷۰ میلی‌متر (عرض) × ۱۱۸۰ میلی‌متر (عمق) × ۱۰۰۰ میلی‌متر (ارتفاع)

وزن خالص تجهیزات | تقریباً ۱۴۰ کیلوگرم

توان عملیاتی | ≥ 80 ویفر در ساعت

زمان تغییر محصول | ≤ ۵ دقیقه

زمینه‌های کاربردی کلیدی

به عنوان یک حلقه حیاتی در خط تولید بسته‌بندی نیمه‌هادی، STK-6020 عمدتاً برای موارد زیر استفاده می‌شود:

محافظت از سطح قبل از نازک‌کاری از پشت: وظیفه اصلی آن اعمال یک لایه محافظ روی سطح ویفر قبل از سنگ‌زنی از پشت (سنگ‌زنی معکوس) برای جلوگیری از خراش و آلودگی شیمیایی است. لمینت نواری برش: این سیستم همچنین می‌تواند برای اعمال نوار برش قبل از برش ویفر استفاده شود و در نتیجه ویفر را محکم کرده و عملیات برش بعدی را تسهیل کند.

کاربرد چندمنظوره: مناسب برای طیف وسیعی از دستگاه‌های نیمه‌هادی، که زمینه‌های گسترده‌ای مانند تراشه‌های منطقی، تراشه‌های حافظه، حسگرهای MEMS و موارد دیگر را پوشش می‌دهد.

**تجهیزات مشارکتی**

در یک خط بسته‌بندی نیمه‌هادی، STK-6020 معمولاً در کنار سایر تجهیزات خودکار عمل می‌کند تا یک راه‌حل کامل و یکپارچه را تشکیل دهد:

**یکپارچه‌سازی بالادستی (با تجهیزات حذف نوار):** قبل از فرآیندهای نازک‌سازی یا خرد کردن، اغلب لازم است ابتدا فیلم محافظ اعمال شده در طول مرحله فرآیند قبلی برداشته شود. SINTAIKE مجموعه‌ای از دستگاه‌های حذف نوار ویفر نیمه اتوماتیک - مانند STK-520 و STK-5020 - را ارائه می‌دهد که می‌توانند به طور یکپارچه با دستگاه لمینیت نوار جفت شوند.

فرآیندهای پایین‌دستی و تجهیزات سنگ‌زنی/برش: پس از اتمام فرآیند لمینت، ویفرها برای پردازش‌های بعدی به دستگاه سنگ‌زنی یا اره برش منتقل می‌شوند.

خلاصه

در مجموع، SINTAIKE STK-6020 یک سیستم لمینیت ویفر نیمه اتوماتیک بالغ، قابل اعتماد و مقرون به صرفه است. این سیستم از طریق حالت عملکرد نیمه اتوماتیک ساده خود، کیفیت لمینیت پایدار و انعطاف‌پذیری بالای فرآیند را ارائه می‌دهد و آن را به ویژه برای خطوط آزمایشی و سناریوهایی که شامل تولید با ترکیب بالا و حجم کم هستند، مناسب می‌سازد. برای مشتریانی که بازگشت سرمایه (ROI) را در اولویت قرار می‌دهند و به دنبال پیاده‌سازی یک فرآیند لمینیت ویفر پایدار با هزینه کمتر هستند، STK-6020 گزینه بسیار ارزشمندی برای بررسی است.