Pemasangan wafer semikonduktor SINTAIKE STK-6020

SINTAIKE STK-6020 ialah mesin pra-pita wafer separa automatik yang padat yang direka khusus untuk proses penipisan wafer wafer 4 hingga 8 inci. Ia menawarkan penyelesaian yang menjimatkan dan boleh dipercayai untuk laminasi filem pelekat.

**Prinsip Kerja**

STK-6020 berasaskan teknologi laminasi penggelek anti-statik. Proses terasnya terdiri daripada langkah-langkah berikut:

**Pemuatan dan Penentuan Posisi:** Operator meletakkan wafer secara manual di atas meja kerja, di mana ia diikat menggunakan tanda penjajaran universal atau pin pneumatik.

**Laminasi Automatik:** Mesin ini mengeluarkan filem pelekat secara automatik dan penggelek anti-statik mengenakan filem pada permukaan wafer dengan tekanan boleh laras, memastikan kemasan yang rata dan bebas gelembung.

**Pemotongan Ketepatan:** Sistem ini menggunakan pemotong lurus dan bulat untuk memangkas filem dengan tepat, mencegah gerinda dan meminimumkan pembaziran bahan.

**Memunggah:** Operator mengambil wafer—kini ditutup dengan filem pelindung—untuk meneruskan ke peringkat pemprosesan seterusnya.

**Ciri-ciri dan Kelebihan Teras**

Mesin ini mempunyai reka bentuk terfokus yang menyediakan penyelesaian praktikal yang disesuaikan dengan keperluan khusus pengguna.

**Kategori Ciri** | **Ciri-ciri dan Kelebihan**

**Prestasi Proses Luar Biasa** | Mencapai hasil wafer ≥99.9%; menjamin laminasi filem bebas gelembung (tidak termasuk gelembung yang disebabkan oleh zarah habuk yang terperangkap).

**Konfigurasi Fleksibel & Daya pemprosesan Tinggi** | Sesuai dengan empat saiz wafer arus perdana: 4", 5", 6", dan 8". Mencapai daya pemprosesan ≥80 wafer sejam, dengan purata masa pertukaran produk tidak lebih daripada 5 minit.

**Kepakaran Teknikal Utama** | **Rawatan Anti-statik:** Menggunakan penggelek anti-statik dan meja kerja—bersepadu dengan pengion—untuk meminimumkan kerosakan nyahcas elektrostatik. **Sistem Pemanasan:** Kedua-dua meja kerja (sehingga 100°C) dan bilah pemotong (sehingga 150°C) boleh dipanaskan, mengoptimumkan kekuatan lekatan filem. **Pemotongan Tepi:** Khusus untuk wafer 8 inci, pemotong bulat mempunyai fungsi "tanpa potongan alur-V" untuk memastikan integriti pengedap yang betul. **Kedudukan Ketepatan:** Menggunakan pin pneumatik untuk penjajaran wafer, memastikan ketepatan kedudukan yang tinggi. Spesifikasi Terperinci

Spesifikasi terperinci berikut telah disusun berdasarkan pelbagai sumber:

Kategori Parameter | Spesifikasi Terperinci

Jenis Peralatan | Mesin Laminasi Pra-penipisan Wafer Atas Bench, Separa automatik

Saiz Wafer yang Berkenaan | 4 inci (100mm), 5 inci (125mm), 6 inci (150mm), 8 inci (200mm)

Julat Ketebalan Wafer | 300 ~ 750 mikron (µm)

Jenis Wafer yang Serasi | Silikon, Galium Arsenida (GaAs), atau bahan lain; menyokong wafer rata tunggal, rata berganda dan takik-V

Jenis Filem yang Serasi | Filem biru atau filem UV (Lekatan ≤ 8N/20mm); Lebar filem: 120–240mm (model terpilih menyokong sehingga 340mm)

Prinsip Laminasi | Laminasi penggelek anti-statik; tekanan penggelek boleh laras

Konfigurasi Chuck | Chuck sentuh bersalut anti-statik Teflon bersepadu universal (Pilihan silikon atau Seramik tersedia); Suhu: Suhu Bilik ~ 100°C

Sistem Pemotongan | Pemotong cincin boleh laras secara manual + Pemotong lurus manual; Suhu kepala pemotong: Suhu Bilik ~ 150°C

Kawalan Anti-statik | Chuck wafer bersalut Teflon anti-statik, penggelek anti-statik, pengion penyingkir statik

Sistem Kawalan | Sistem kawalan berasaskan PLC, dilengkapi dengan skrin sentuh 5.7 inci atau 7 inci

Perlindungan Keselamatan | Dilengkapi dengan butang berhenti kecemasan

Keperluan Fasiliti | Bekalan Kuasa: AC fasa tunggal 220V, 10A; Udara Mampat: 5 kg/cm² udara bersih dan kering; Kadar aliran: 100 L/min

Dimensi | 670mm (L) × 1180mm (P) × 1000mm (T)

Berat Bersih Peralatan | Lebih kurang 140 kg

Daya pemprosesan | ≥ 80 wafer/jam

Masa Pertukaran Produk | ≤ 5 minit

Bidang Aplikasi Utama

Sebagai penghubung penting dalam barisan pengeluaran pembungkusan semikonduktor, STK-6020 digunakan terutamanya untuk:

Perlindungan Permukaan Sebelum Penipisan Bahagian Belakang: Fungsi utamanya adalah untuk mengenakan filem pelindung pada permukaan wafer sebelum pengisaran bahagian belakang (pengisaran belakang) untuk mengelakkan calar dan pencemaran kimia. Laminasi Pita Dadu: Sistem ini juga boleh digunakan untuk mengenakan pita dadu sebelum pemotongan wafer, sekali gus menjamin keselamatan wafer dan memudahkan operasi dadu berikutnya.

Aplikasi Serbaguna: Sesuai untuk pelbagai peranti semikonduktor, meliputi bidang luas seperti cip logik, cip memori, sensor MEMS dan banyak lagi.

**Peralatan Kolaboratif**

Dalam rangkaian pembungkusan semikonduktor, STK-6020 biasanya beroperasi bersama-sama dengan peralatan automatik lain untuk membentuk penyelesaian bersepadu yang lengkap:

**Integrasi Huluan (dengan Peralatan Penyingkiran Pita):** Sebelum proses penipisan atau pemotongan dadu, selalunya perlu menanggalkan filem pelindung yang digunakan semasa langkah proses sebelumnya terlebih dahulu. SINTAIKE menawarkan satu siri mesin penyingkiran pita wafer separa automatik—seperti STK-520 dan STK-5020—yang boleh dipasangkan dengan lancar dengan laminator pita.

Proses Hiliran dan Peralatan Pengisaran/Pemotongan: Setelah proses laminasi selesai, wafer dipindahkan ke pengisar atau gergaji dadu untuk pemprosesan berikutnya.

Ringkasan

Secara keseluruhannya, SINTAIKE STK-6020 merupakan sistem laminasi wafer separa automatik yang matang, andal dan berkesan kos. Melalui mod operasi separa automatik yang diperkemas, ia memberikan kualiti laminasi yang stabil dan fleksibiliti proses yang tinggi, menjadikannya sangat sesuai untuk barisan perintis dan senario yang melibatkan pengeluaran campuran tinggi dan volum rendah. Bagi pelanggan yang mengutamakan Pulangan Pelaburan (ROI) dan ingin melaksanakan proses laminasi wafer yang stabil pada kos yang lebih rendah, STK-6020 merupakan pilihan yang sangat berbaloi untuk dipertimbangkan.