SINTAIKE Hallefleederwafer Mounter STK-6020

D'SINTAIKE STK-6020 ass eng kompakt, halbautomatesch Wafer-Virbandmaschinn, déi speziell fir de Wafer-Verdënnungsprozess vu 4- bis 8-Zoll-Waferen entwéckelt gouf. Si bitt eng wirtschaftlech a verlässlech Léisung fir d'Laminéierung vu Klebstofffolien.

**Aarbechtsprinzip**

Den STK-6020 baséiert op der antistatescher Rolllaminéierungstechnologie. Säi Kärprozess besteet aus de folgende Schrëtt:

**Belueden a Positionéieren:** Den Operateur leet de Wafer manuell op den Aarbechtsdësch, wou en mat universellen Ausriichtungsmarkéierungen oder pneumatesche Stifter fixéiert gëtt.

**Automatesch Laminéierung:** D'Maschinn verdeelt automatesch den Haftfilm, an eng antistatesch Roll setzt de Film mat justierbarem Drock op d'Waferuewerfläch, wat eng flaach, blasefräi Uewerfläch garantéiert.

**Präzisiounsschneiden:** De System benotzt souwuel riichte wéi och kreesfërmeg Schneider fir de Film präzis ze schneiden, Graten ze vermeiden an de Materialverschwendung ze minimiséieren.

**Entlueden:** Den Operateur hëlt de Wafer erëm eraus – deen elo mat der Schutzfolie bedeckt ass – fir mat der nächster Veraarbechtungsphase weiderzegoen.

**Haaptmerkmale a Virdeeler**

Dës Maschinn huet en fokusséierten Design, deen eng praktesch Léisung bitt, déi op déi spezifesch Bedierfnesser vum Benotzer zougeschnidden ass.

**Featurekategorie** | **Charakteristiken a Virdeeler**

**Aussergewéinlech Prozessleistung** | Erreecht eng Wafer-Ausbezuelung vun ≥99,9%; garantéiert eng blasenfräi Filmlaminéierung (ausser Blasen, déi duerch agefaangen Staubpartikelen verursaacht ginn).

**Flexibel Konfiguratioun & héijen Duerchgank** | Kompatibel mat véier Mainstream-Wafergréissten: 4", 5", 6" an 8". Erreecht en Duerchgank vun ≥80 Wafer pro Stonn, mat enger duerchschnëttlecher Produktwiesselzäit vun net méi wéi 5 Minutten.

**Schlëssel technesch Expertise** | **Antistatesch Behandlung:** Benotzt antistatesch Rollen an en Aarbechtsdësch - integréiert mat engem Ionisator - fir Schied duerch elektrostatesch Entladung ze minimiséieren. **Heizungssystem:** Souwuel den Aarbechtsdësch (bis zu 100°C) wéi och d'Schneidklingen (bis zu 150°C) sinn erhëtzbar, wat d'Foliehaftung optiméiert. **Kantenschneiden:** Speziell fir 8-Zoll-Waferen huet de kreesfërmegen Cutter eng "V-Groove No-Cut"-Funktioun fir eng korrekt Dichtungsintegritéit ze garantéieren. **Präzisiounspositionéierung:** Benotzt pneumatesch Stifter fir d'Waferausrichtung, wat eng héich Positionéierungsgenauegkeet garantéiert. Detailléiert Spezifikatiounen

Déi folgend detailléiert Spezifikatioune goufen op Basis vu verschiddene Quellen zesummegestallt:

Parameterkategorie | Detailéiert Spezifikatiounen

Ausrüstungsart | Hallefautomatesch, Benchtop Wafer-Virverdënnungslaminéierungsmaschinn

Uwendbar Wafergréissten | 4 Zoll (100 mm), 5 Zoll (125 mm), 6 Zoll (150 mm), 8 Zoll (200 mm)

Waferdickeberäich | 300 ~ 750 Mikron (µm)

Kompatibel Wafertypen | Silizium, Galliumarsenid (GaAs) oder aner Materialien; ënnerstëtzt eenzelflaach, duebelflaach a V-Notch Waferen

Kompatibel Filmtypen | Blofolie oder UV-folie (Adhäsioun ≤ 8N/20mm); Filmbreet: 120–240mm (ausgewielte Modeller ënnerstëtzen bis zu 340mm)

Laminéierungsprinzip | Antistatesch Rolllaminéierung; justierbaren Rolldrock

Spannfutterkonfiguratioun | Universal integréiert Teflon antistatesch beschichtete Kontaktfutter (Silikon- oder Keramikoptioune verfügbar); Temperatur: Raumtemperatur ~ 100°C

Schneidsystem | Manuell verstellbare Ringschneider + Manuelle Geriechtschneider; Temperatur vum Schneidkapp: Raumtemperatur ~ 150°C

Antistatikkontroll | Antistatik-Teflon-beschichtete Wafer-Chuck, antistatesch Rollen, statesch eliminéierend Ionisator

Kontrollsystem | PLC-baséiert Kontrollsystem, ausgestatt mat engem 5,7-Zoll oder 7-Zoll Touchscreen

Sécherheetsschutz | Ausgestatt mat engem Noutstoppknäppchen

Ufuerderunge fir d'Installatioun | Stroumversuergung: Eenphaseg AC 220V, 10A; Drockloft: 5 kg/cm² propper, dréchen Loft; Duerchflussquote: 100 L/min

Dimensiounen | 670 mm (B) × 1180 mm (T) × 1000 mm (H)

Nettogewiicht vun der Ausrüstung | Ongeféier 140 kg

Duerchgank | ≥ 80 Waferen/Stonn

Produktwiesselzäit | ≤ 5 Minutten

Schlëssel Uwendungsberäicher

Als e wichtege Link an der Produktiounslinn fir Hallefleederverpackungen gëtt den STK-6020 haaptsächlech fir folgend Zwecker benotzt:

Uewerflächenschutz virum Récksiichtverdënnen: Seng Haaptfunktioun ass et, e Schutzfilm op d'Waferuewerfläch virum Récksiichtschleifen (Récksleifen) opzedroen, fir Kratzer a chemesch Kontaminatioun ze vermeiden. Laminéierung vum Wierfelband: De System kann och benotzt ginn, fir Wierfelband virum Waferschneiden opzedroen, wouduerch de Wafer geséchert ass an déi spéider Wierfelschnëttoperatiounen erliichtert ginn.

Villfälteg Uwendung: Gëeegent fir eng breet Palette vun Hallefleiterkomponenten, déi breet Felder wéi Logikchips, Speicherchips, MEMS-Sensoren a méi ofdecken.

**Kollaborativ Ausrüstung**

Bannent enger Hallefleederverpackungslinn funktionéiert den STK-6020 typescherweis a Verbindung mat aneren automatiséierten Ausrüstungen, fir eng komplett, integréiert Léisung ze bilden:

**Upstream-Integratioun (mat Bandentfernungsgeräter):** Virun Ausdënnungs- oder Wierfelprozesser ass et dacks néideg, als éischt de Schutzfilm ze entfernen, deen am virege Prozessschritt applizéiert gouf. SINTAIKE bitt eng Serie vun halbautomatesche Wafer-Bandentfernungsmaschinnen un - wéi den STK-520 an den STK-5020 - déi nahtlos mam Bandlaminéierer gekoppelt kënne ginn.

Downstream-Prozesser a Schleif-/Schneidausrüstung: Soubal de Laminéierungsprozess ofgeschloss ass, ginn d'Waferen an e Schleifer oder eng Wierfelsäge fir déi spéider Veraarbechtung transferéiert.

Resumé

Alles an allem ass de SINTAIKE STK-6020 e vollwäertegt, zouverléissegt a kosteneffektivt halbautomatescht Wafer-Laminéierungssystem. Duerch säi rationaliséierten halbautomatesche Betribsmodus liwwert et eng stabil Laminéierungsqualitéit an eng héich Prozessflexibilitéit, wat et besonnesch gutt geegent mécht fir Pilotlinnen a Szenarien mat enger Produktioun mat héijer Mëschung a klenge Volumen. Fir Clienten, déi de Return on Investment (ROI) prioritär behandelen a wëllen e stabile Wafer-Laminéierungsprozess zu méi niddrege Käschten ëmsetzen, stellt den STK-6020 eng héich wäertvoll Optioun duer.