Mesin pemasang wafer semikonduktor SINTAIKE STK-6020

SINTAIKE STK-6020 adalah mesin pra-penempelan wafer semi-otomatis yang ringkas, dirancang khusus untuk proses penipisan wafer berukuran 4 hingga 8 inci. Mesin ini menawarkan solusi ekonomis dan andal untuk laminasi film perekat.

**Prinsip Kerja**

STK-6020 didasarkan pada teknologi laminasi rol anti-statis. Proses intinya terdiri dari langkah-langkah berikut:

**Pemuatan dan Penempatan:** Operator menempatkan wafer secara manual ke atas meja kerja, di mana wafer tersebut diamankan menggunakan tanda penyelarasan universal atau pin pneumatik.

**Laminasi Otomatis:** Mesin secara otomatis mengeluarkan film perekat, dan rol anti-statis mengaplikasikan film ke permukaan wafer dengan tekanan yang dapat disesuaikan, memastikan hasil akhir yang rata dan bebas gelembung.

**Pemotongan Presisi:** Sistem ini menggunakan pemotong lurus dan melingkar untuk memotong film secara presisi, mencegah gerigi dan meminimalkan pemborosan material.

**Pembongkaran:** Operator mengambil wafer—yang kini tertutup lapisan pelindung—untuk melanjutkan ke tahap pemrosesan berikutnya.

**Fitur dan Keunggulan Utama**

Mesin ini memiliki desain terfokus yang memberikan solusi praktis yang disesuaikan dengan kebutuhan spesifik pengguna.

**Kategori Fitur** | **Karakteristik dan Keunggulan**

**Performa Proses Luar Biasa** | Mencapai hasil wafer ≥99,9%; menjamin laminasi film bebas gelembung (tidak termasuk gelembung yang disebabkan oleh partikel debu yang terperangkap).

**Konfigurasi Fleksibel & Kapasitas Produksi Tinggi** | Kompatibel dengan empat ukuran wafer utama: 4", 5", 6", dan 8". Mencapai kapasitas produksi ≥80 wafer per jam, dengan waktu pergantian produk rata-rata tidak lebih dari 5 menit.

**Keahlian Teknis Utama** | **Perawatan Anti-statis:** Menggunakan rol anti-statis dan meja kerja—terintegrasi dengan ionizer—untuk meminimalkan kerusakan akibat pelepasan muatan elektrostatik. **Sistem Pemanas:** Baik meja kerja (hingga 100°C) maupun pisau pemotong (hingga 150°C) dapat dipanaskan, mengoptimalkan kekuatan adhesi film. **Pemotongan Tepi:** Khusus untuk wafer 8 inci, pemotong melingkar memiliki fungsi "alur V tanpa pemotongan" untuk memastikan integritas penyegelan yang tepat. **Pemosisian Presisi:** Menggunakan pin pneumatik untuk penyelarasan wafer, memastikan akurasi pemosisian yang tinggi. Spesifikasi Terperinci

Spesifikasi rinci berikut telah disusun berdasarkan berbagai sumber:

Kategori Parameter | Spesifikasi Terperinci

Jenis Peralatan | Mesin Laminasi Pra-penipisan Wafer Semi-otomatis, Meja

Ukuran Wafer yang Berlaku | 4 inci (100 mm), 5 inci (125 mm), 6 inci (150 mm), 8 inci (200 mm)

Rentang Ketebalan Wafer | 300 ~ 750 mikron (µm)

Jenis Wafer yang Kompatibel | Silikon, Galium Arsenida (GaAs), atau material lainnya; mendukung wafer single-flat, double-flat, dan V-notch

Jenis Film yang Kompatibel | Film biru atau film UV (Daya rekat ≤ 8N/20mm); Lebar film: 120–240mm (model tertentu mendukung hingga 340mm)

Prinsip Laminasi | Laminasi rol anti-statis; tekanan rol yang dapat disesuaikan

Konfigurasi Chuck | Chuck kontak terintegrasi universal berlapis anti-statis Teflon (tersedia pilihan Silikon atau Keramik); Suhu: Suhu Ruangan ~ 100°C

Sistem Pemotongan | Pemotong cincin yang dapat disesuaikan secara manual + Pemotong lurus manual; Suhu kepala pemotong: Suhu Ruangan ~ 150°C

Kontrol Anti-statis | Penjepit wafer berlapis Teflon anti-statis, rol anti-statis, ionizer penghilang statis

Sistem Kontrol | Sistem kontrol berbasis PLC, dilengkapi dengan layar sentuh 5,7 inci atau 7 inci.

Perlindungan Keselamatan | Dilengkapi dengan tombol berhenti darurat

Persyaratan Fasilitas | Catu Daya: AC satu fasa 220V, 10A; Udara Terkompresi: 5 kg/cm² udara bersih dan kering; Laju aliran: 100 L/menit

Dimensi | 670mm (Lebar) × 1180mm (Kedalaman) × 1000mm (Tinggi)

Berat Bersih Peralatan | Kira-kira 140 kg

Kapasitas Produksi | ≥ 80 wafer/jam

Waktu Pergantian Produk | ≤ 5 menit

Bidang Aplikasi Utama

Sebagai mata rantai penting dalam jalur produksi pengemasan semikonduktor, STK-6020 terutama digunakan untuk:

Perlindungan Permukaan Sebelum Penipisan Sisi Belakang: Fungsi utamanya adalah untuk mengaplikasikan lapisan pelindung pada permukaan wafer sebelum penggerindaan sisi belakang (back-grinding) untuk mencegah goresan dan kontaminasi kimia. Laminasi Pita Pemotong: Sistem ini juga dapat digunakan untuk mengaplikasikan pita pemotong sebelum pemotongan wafer, sehingga mengamankan wafer dan mempermudah operasi pemotongan selanjutnya.

Aplikasi Serbaguna: Cocok untuk berbagai macam perangkat semikonduktor, mencakup bidang yang luas seperti chip logika, chip memori, sensor MEMS, dan banyak lagi.

**Peralatan Kolaboratif**

Dalam lini pengemasan semikonduktor, STK-6020 biasanya beroperasi bersama dengan peralatan otomatis lainnya untuk membentuk solusi lengkap dan terintegrasi:

**Integrasi Hulu (dengan Peralatan Pelepasan Pita):** Sebelum proses penipisan atau pemotongan, seringkali perlu untuk terlebih dahulu melepaskan lapisan pelindung yang diterapkan selama langkah proses sebelumnya. SINTAIKE menawarkan serangkaian mesin pelepasan pita wafer semi-otomatis—seperti STK-520 dan STK-5020—yang dapat dipasangkan dengan mulus dengan mesin laminasi pita.

Proses Hilir dan Peralatan Penggilingan/Pemotongan: Setelah proses laminasi selesai, wafer dipindahkan ke mesin penggiling atau gergaji pemotong untuk diproses lebih lanjut.

Ringkasan

Secara keseluruhan, SINTAIKE STK-6020 adalah sistem laminasi wafer semi-otomatis yang matang, andal, dan hemat biaya. Melalui mode operasi semi-otomatisnya yang efisien, sistem ini memberikan kualitas laminasi yang stabil dan fleksibilitas proses yang tinggi, sehingga sangat cocok untuk jalur produksi skala kecil dan skenario yang melibatkan produksi campuran produk yang beragam namun bervolume rendah. Bagi pelanggan yang memprioritaskan Pengembalian Investasi (ROI) dan ingin menerapkan proses laminasi wafer yang stabil dengan biaya lebih rendah, STK-6020 merupakan pilihan yang sangat layak untuk dipertimbangkan.