Montadora de wafers semicondutores SINTAIKE STK-6020

A SINTAIKE STK-6020 é uma máquina compacta e semiautomática para pré-aplicação de fita adesiva em wafers, projetada especificamente para o processo de adelgaçamento de wafers de 4 a 8 polegadas. Ela oferece uma solução econômica e confiável para laminação com filme adesivo.

**Princípio de funcionamento**

O STK-6020 é baseado na tecnologia de laminação a rolo antiestática. Seu processo principal consiste nas seguintes etapas:

**Carregamento e posicionamento:** O operador coloca manualmente o wafer na mesa de trabalho, onde é fixado utilizando marcas de alinhamento universais ou pinos pneumáticos.

**Laminação automática:** A máquina dispensa automaticamente a película adesiva, e um rolo antiestático aplica a película na superfície do wafer com pressão ajustável, garantindo um acabamento plano e sem bolhas.

**Corte de Precisão:** O sistema utiliza cortadores retos e circulares para aparar o filme com precisão, evitando rebarbas e minimizando o desperdício de material.

**Descarregamento:** O operador retira o wafer — agora coberto com a película protetora — para prosseguir para a próxima etapa de processamento.

**Principais Características e Vantagens**

Esta máquina apresenta um design focado que oferece uma solução prática, adaptada às necessidades específicas do usuário.

**Categoria de Funcionalidade** | **Características e Vantagens**

**Desempenho de Processo Excepcional** | Atinge um rendimento de wafers de ≥99,9%; garante laminação de filme sem bolhas (excluindo bolhas causadas por partículas de poeira aprisionadas).

**Configuração flexível e alto rendimento** | Compatível com quatro tamanhos de wafer convencionais: 4”, 5”, 6” e 8”. Atinge um rendimento de ≥80 wafers por hora, com um tempo médio de troca de produto de no máximo 5 minutos.

**Especialização Técnica Essencial** | **Tratamento Antiestático:** Utiliza rolos antiestáticos e uma mesa de trabalho integrada com um ionizador para minimizar danos por descarga eletrostática. **Sistema de Aquecimento:** Tanto a mesa de trabalho (até 100 °C) quanto as lâminas de corte (até 150 °C) são aquecíveis, otimizando a adesão do filme. **Corte de Borda:** Especificamente para wafers de 8 polegadas, o cortador circular possui uma função "sem corte em ranhura em V" para garantir a integridade da selagem. **Posicionamento de Precisão:** Utiliza pinos pneumáticos para alinhamento do wafer, garantindo alta precisão de posicionamento. Especificações Detalhadas

As especificações detalhadas a seguir foram compiladas com base em diversas fontes:

Categoria de parâmetro | Especificações detalhadas

Tipo de equipamento | Máquina de laminação de pré-desbaste de wafers semiautomática de bancada

Tamanhos de wafer aplicáveis ​​| 4 polegadas (100 mm), 5 polegadas (125 mm), 6 polegadas (150 mm), 8 polegadas (200 mm)

Faixa de espessura do wafer | 300 ~ 750 microns (µm)

Tipos de wafers compatíveis | Silício, arseneto de gálio (GaAs) ou outros materiais; suporta wafers de superfície simples, dupla e com entalhe em V.

Tipos de filme compatíveis | Filme azul ou filme UV (adesão ≤ 8N/20mm); Largura do filme: 120–240mm (alguns modelos suportam até 340mm)

Princípio de laminação | Laminação com rolo antiestático; pressão do rolo ajustável

Configuração do mandril | Mandril de contato universal integrado com revestimento antiestático de Teflon (opções de silicone ou cerâmica disponíveis); Temperatura: Temperatura ambiente ~ 100 °C

Sistema de corte | Cortador de anéis com ajuste manual + Cortador reto manual; Temperatura da cabeça de corte: Temperatura ambiente ~ 150 °C

Controle antiestático | Suporte de wafer revestido com Teflon antiestático, rolos antiestáticos, ionizador eliminador de estática

Sistema de controle | Sistema de controle baseado em CLP, equipado com tela sensível ao toque de 5,7 ou 7 polegadas

Proteção de segurança | Equipado com botão de parada de emergência

Requisitos da Instalação | Alimentação Elétrica: CA monofásica 220V, 10A; Ar Comprimido: 5 kg/cm² de ar limpo e seco; Vazão: 100 L/min

Dimensões | 670 mm (L) × 1180 mm (P) × 1000 mm (A)

Peso líquido do equipamento | Aprox. 140 kg

Produtividade | ≥ 80 wafers/hora

Tempo de troca de produto | ≤ 5 minutos

Principais áreas de aplicação

Como um elo crítico na linha de produção de embalagens de semicondutores, o STK-6020 é usado principalmente para:

Proteção da superfície antes do desbaste da face posterior: Sua principal função é aplicar uma película protetora na superfície do wafer antes do desbaste da face posterior (retificação traseira) para evitar arranhões e contaminação química. Laminação com fita de corte: O sistema também pode ser usado para aplicar fita de corte antes do corte do wafer, fixando-o e facilitando as operações de corte subsequentes.

Aplicação versátil: Adequado para uma ampla gama de dispositivos semicondutores, abrangendo diversos campos, como chips lógicos, chips de memória, sensores MEMS e muito mais.

**Equipamentos Colaborativos**

Em uma linha de embalagem de semicondutores, o STK-6020 normalmente opera em conjunto com outros equipamentos automatizados para formar uma solução completa e integrada:

**Integração a montante (com equipamento de remoção de fita):** Antes dos processos de adelgaçamento ou corte, muitas vezes é necessário remover a película protetora aplicada na etapa anterior. A SINTAIKE oferece uma série de máquinas semiautomáticas de remoção de fita para wafers — como a STK-520 e a STK-5020 — que podem ser integradas perfeitamente à laminadora de fita.

Processos subsequentes e equipamentos de retificação/corte: Após a conclusão do processo de laminação, os wafers são transferidos para uma retificadora ou serra de corte para processamento posterior.

Resumo

Em resumo, o SINTAIKE STK-6020 é um sistema de laminação de wafers semiautomático, maduro, confiável e com excelente custo-benefício. Graças ao seu modo de operação semiautomático simplificado, ele oferece qualidade de laminação estável e alta flexibilidade de processo, tornando-o particularmente adequado para linhas piloto e cenários que envolvem produção de baixo volume e alta variedade de wafers. Para clientes que priorizam o retorno sobre o investimento (ROI) e buscam implementar um processo de laminação de wafers estável a um custo menor, o STK-6020 representa uma opção altamente recomendável.