SINTAIKE Halbleiter-Wafer-Montagemaschine STK-6020

Die SINTAIKE STK-6020 ist eine kompakte, halbautomatische Wafer-Vorverpackungsmaschine, die speziell für das Wafer-Dünnungsverfahren von 4- bis 8-Zoll-Wafern entwickelt wurde. Sie bietet eine wirtschaftliche und zuverlässige Lösung für die Laminierung mit Klebefolie.

**Funktionsprinzip**

Das STK-6020 basiert auf antistatischer Walzenlaminiertechnologie. Sein Kernprozess umfasst folgende Schritte:

**Laden und Positionieren:** Der Bediener legt den Wafer manuell auf den Arbeitstisch, wo er mithilfe von universellen Ausrichtungsmarken oder pneumatischen Stiften fixiert wird.

**Automatische Laminierung:** Die Maschine gibt die Klebefolie automatisch ab, und eine antistatische Walze drückt die Folie mit einstellbarem Druck auf die Waferoberfläche, wodurch ein flaches, blasenfreies Finish gewährleistet wird.

**Präzisionsschnitt:** Das System verwendet sowohl gerade als auch kreisförmige Schneidwerkzeuge, um die Folie präzise zuzuschneiden, wodurch Grate vermieden und Materialverschwendung minimiert wird.

**Entladung:** Der Bediener entnimmt den Wafer – der nun mit der Schutzfolie bedeckt ist – um mit dem nächsten Verarbeitungsschritt fortzufahren.

**Kernmerkmale und Vorteile**

Diese Maschine zeichnet sich durch ein zielgerichtetes Design aus, das eine praktische Lösung bietet, die auf die spezifischen Bedürfnisse des Benutzers zugeschnitten ist.

**Produktkategorie** | **Eigenschaften und Vorteile**

**Hervorragende Prozessleistung** | Erreicht eine Wafer-Ausbeute von ≥99,9 %; garantiert blasenfreie Filmlaminierung (ausgenommen Blasen, die durch eingeschlossene Staubpartikel verursacht werden).

**Flexible Konfiguration & Hoher Durchsatz** | Kompatibel mit vier gängigen Wafergrößen: 4", 5", 6" und 8". Erreicht einen Durchsatz von ≥80 Wafern pro Stunde bei einer durchschnittlichen Produktwechselzeit von maximal 5 Minuten.

**Wichtigste technische Kompetenzen** | **Antistatische Behandlung:** Antistatische Walzen und ein mit einem Ionisator ausgestatteter Arbeitstisch minimieren Schäden durch elektrostatische Entladung. **Heizsystem:** Sowohl der Arbeitstisch (bis zu 100 °C) als auch die Schneidklingen (bis zu 150 °C) sind beheizbar und optimieren so die Haftung der Folie. **Kantenschnitt:** Speziell für 8-Zoll-Wafer entwickelt, verfügt der Kreisschneider über eine „V-Nut-Funktion ohne Schnitt“, um eine optimale Versiegelung zu gewährleisten. **Präzisionspositionierung:** Pneumatische Stifte richten die Wafer präzise aus und garantieren so höchste Positioniergenauigkeit. Detaillierte Spezifikationen

Die folgenden detaillierten Spezifikationen wurden auf Grundlage verschiedener Quellen zusammengestellt:

Parameterkategorie | Detaillierte Spezifikationen

Gerätetyp | Halbautomatische Tisch-Wafer-Vorverdünnungs- und Laminieranlage

Geeignete Wafergrößen | 4 Zoll (100 mm), 5 Zoll (125 mm), 6 Zoll (150 mm), 8 Zoll (200 mm)

Waferdickenbereich | 300 ~ 750 Mikrometer (µm)

Kompatible Wafertypen | Silizium, Galliumarsenid (GaAs) oder andere Materialien; unterstützt Single-Flat-, Double-Flat- und V-Notch-Wafer

Kompatible Filmtypen | Blauer Film oder UV-Film (Haftung ≤ 8N/20 mm); Filmbreite: 120–240 mm (ausgewählte Modelle unterstützen bis zu 340 mm)

Laminierprinzip | Antistatische Walzenlaminierung; einstellbarer Walzendruck

Spannfutterkonfiguration | Universelles, integriertes, antistatisch beschichtetes Teflon-Kontaktspannfutter (Silikon- oder Keramikoptionen verfügbar); Temperatur: Raumtemperatur ~ 100 °C

Schneidsystem | Manuell verstellbarer Ringschneider + manueller Geradeschneider; Schneidkopftemperatur: Raumtemperatur ~ 150 °C

Antistatische Kontrolle | Antistatischer, teflonbeschichteter Wafer-Chuck, antistatische Rollen, Ionisator zur Emission elektrostatischer Entladung

Steuerungssystem | SPS-basiertes Steuerungssystem, ausgestattet mit einem 5,7-Zoll- oder 7-Zoll-Touchscreen

Sicherheitsschutz | Ausgestattet mit einem Not-Aus-Knopf

Anlagenanforderungen | Stromversorgung: Einphasiger Wechselstrom 220 V, 10 A; Druckluft: 5 kg/cm² saubere, trockene Luft; Volumenstrom: 100 l/min

Abmessungen | 670 mm (B) × 1180 mm (T) × 1000 mm (H)

Nettogewicht der Ausrüstung | ca. 140 kg

Durchsatz | ≥ 80 Wafer/Stunde

Produktwechselzeit | ≤ 5 Minuten

Wichtigste Anwendungsbereiche

Als wichtiges Glied in der Produktionslinie für Halbleitergehäuse wird der STK-6020 hauptsächlich für Folgendes verwendet:

Oberflächenschutz vor dem Rückseitenschleifen: Die Hauptfunktion besteht darin, vor dem Rückseitenschleifen einen Schutzfilm auf die Waferoberfläche aufzubringen, um Kratzer und chemische Verunreinigungen zu vermeiden. Laminierung von Trennband: Das System kann auch zum Aufbringen von Trennband vor dem Waferschneiden verwendet werden, wodurch der Wafer fixiert und die nachfolgenden Trennvorgänge erleichtert werden.

Vielseitige Anwendung: Geeignet für eine breite Palette von Halbleiterbauelementen, die weite Anwendungsbereiche wie Logikchips, Speicherchips, MEMS-Sensoren und mehr abdecken.

**Gemeinschaftliche Ausrüstung**

Innerhalb einer Halbleiterverpackungslinie arbeitet die STK-6020 typischerweise zusammen mit anderen automatisierten Anlagen, um eine vollständige, integrierte Lösung zu bilden:

**Upstream-Integration (mit Klebebandentfernungsanlage):** Vor dem Dünnen oder Vereinzeln der Wafer ist es oft notwendig, die im vorhergehenden Prozessschritt aufgebrachte Schutzfolie zu entfernen. SINTAIKE bietet eine Reihe halbautomatischer Wafer-Klebebandentfernungsanlagen – wie beispielsweise die Modelle STK-520 und STK-5020 –, die sich nahtlos mit dem Klebebandlaminator kombinieren lassen.

Weiterverarbeitungsprozesse und Schleif-/Schneideausrüstung: Nach Abschluss des Laminierungsprozesses werden die Wafer zur Weiterverarbeitung auf eine Schleif- oder Trennsäge übertragen.

Zusammenfassung

Insgesamt ist das SINTAIKE STK-6020 ein ausgereiftes, zuverlässiges und kosteneffizientes halbautomatisches Wafer-Laminierungssystem. Dank seines optimierten halbautomatischen Betriebsmodus liefert es eine gleichbleibende Laminierungsqualität und hohe Prozessflexibilität und eignet sich daher besonders für Pilotanlagen und die Produktion kleiner Stückzahlen mit hoher Produktvielfalt. Für Kunden, die Wert auf einen hohen Return on Investment (ROI) legen und einen stabilen Wafer-Laminierungsprozess zu geringeren Kosten implementieren möchten, ist das STK-6020 eine lohnende Option.