SINTAIKE STK-6020 je kompaktný poloautomatický stroj na predbežné nalepovanie pások na wafery, navrhnutý špeciálne na proces stenčovania waferov s veľkosťou 4 až 8 palcov. Ponúka ekonomické a spoľahlivé riešenie pre lamináciu lepiacou fóliou.
**Princíp fungovania**
STK-6020 je založený na technológii antistatickej valcovej laminácie. Jeho základný proces pozostáva z nasledujúcich krokov:
**Vkladanie a polohovanie:** Operátor manuálne umiestni doštičku na pracovný stôl, kde sa zaistí pomocou univerzálnych zarovnávacích značiek alebo pneumatických kolíkov.
**Automatická laminácia:** Stroj automaticky nanáša lepiacu fóliu a antistatický valec ju nanáša na povrch doštičky s nastaviteľným tlakom, čím zabezpečuje rovný povrch bez bublín.
**Presné rezanie:** Systém využíva rovné aj kruhové rezačky na presné orezávanie fólie, čím sa predchádza otrepom a minimalizuje sa plytvanie materiálom.
**Vykladanie:** Operátor vyberie doštičku – teraz pokrytú ochrannou fóliou – aby pokračoval do ďalšej fázy spracovania.
**Základné vlastnosti a výhody**
Tento stroj sa vyznačuje cieleným dizajnom, ktorý poskytuje praktické riešenie prispôsobené špecifickým potrebám používateľa.
**Kategória funkcií** | **Charakteristiky a výhody**
**Výnimočný výkon procesu** | Dosahuje výťažnosť doštičky ≥99,9 %; zaručuje lamináciu filmu bez bublín (okrem bublín spôsobených zachytenými prachovými časticami).
**Flexibilná konfigurácia a vysoká priepustnosť** | Kompatibilné so štyrmi bežnými veľkosťami doštičiek: 4", 5", 6" a 8". Dosahuje priepustnosť ≥80 doštičiek za hodinu s priemerným časom zmeny produktu maximálne 5 minút.
**Kľúčová technická expertíza** | **Antistatická úprava:** Používa antistatické valčeky a pracovný stôl – integrovaný s ionizátorom – na minimalizáciu poškodenia elektrostatickým výbojom. **Vyhrievací systém:** Pracovný stôl (do 100 °C) aj rezacie čepele (do 150 °C) sú vyhrievateľné, čo optimalizuje pevnosť priľnavosti filmu. **Rezanie hrán:** Kruhová rezačka je špeciálne pre 8-palcové doštičky vybavená funkciou „V-drážka bez rezu“, ktorá zabezpečuje správnu integritu utesnenia. **Presné polohovanie:** Na zarovnanie doštičiek využíva pneumatické kolíky, čím zaisťuje vysokú presnosť polohovania. Podrobné špecifikácie
Nasledujúce podrobné špecifikácie boli zostavené na základe rôznych zdrojov:
Kategória parametrov | Podrobné špecifikácie
Typ zariadenia | Poloautomatický, stolový laminovací stroj na predbežné riedenie doštičiek
Použiteľné veľkosti doštičiek | 4 palce (100 mm), 5 palcov (125 mm), 6 palcov (150 mm), 8 palcov (200 mm)
Rozsah hrúbky doštičky | 300 ~ 750 mikrónov (µm)
Kompatibilné typy doštičiek | Kremík, arzenid gália (GaAs) alebo iné materiály; podporuje jednostranné, dvojstranné a V-zárezové doštičky
Kompatibilné typy fólií | Modrá fólia alebo UV fólia (priľnavosť ≤ 8N/20 mm); Šírka fólie: 120 – 240 mm (vybrané modely podporujú až 340 mm)
Princíp laminácie | Antistatická laminácia valčekom; nastaviteľný tlak valčeka
Konfigurácia skľučovadla | Univerzálne integrované teflónové antistatické kontaktné skľučovadlo (k dispozícii sú silikónové alebo keramické varianty); Teplota: Izbová teplota ~ 100 °C
Rezací systém | Manuálne nastaviteľný prstencový rezač + Manuálny rovný rezač; Teplota rezacej hlavy: Izbová teplota ~ 150 °C
Antistatická kontrola | Antistatický teflónom potiahnutý upínač na oblátky, antistatické valčeky, ionizátor eliminujúci statický náboj
Riadiaci systém | Riadiaci systém založený na PLC, vybavený 5,7-palcovou alebo 7-palcovou dotykovou obrazovkou
Bezpečnostná ochrana | Vybavené núdzovým tlačidlom zastavenia
Požiadavky na zariadenie | Napájanie: Jednofázové striedavé napätie 220 V, 10 A; Stlačený vzduch: 5 kg/cm² čistý, suchý vzduch; Prietok: 100 l/min
Rozmery | 670 mm (Š) × 1180 mm (H) × 1000 mm (V)
Čistá hmotnosť zariadenia | Približne 140 kg
Priepustnosť | ≥ 80 doštičiek/hodinu
Čas zmeny produktu | ≤ 5 minút
Kľúčové oblasti použitia
Ako kľúčový článok vo výrobnej linke na balenie polovodičov sa STK-6020 používa predovšetkým na:
Ochrana povrchu pred stenčovaním zadnej strany: Jeho primárnou funkciou je naniesť ochrannú fóliu na povrch doštičky pred brúsením zadnej strany (spätným brúsením), aby sa zabránilo poškriabaniu a chemickej kontaminácii. Laminácia páskou na kockovanie: Systém sa dá použiť aj na nanesenie pásky na kockovanie pred rezaním doštičky, čím sa doštička zaistí a uľahčí sa následné operácie rezania.
Všestranné použitie: Vhodné pre širokú škálu polovodičových súčiastok, pokrývajúcich široké oblasti, ako sú logické čipy, pamäťové čipy, MEMS senzory a ďalšie.
**Vybavenie pre spoluprácu**
V rámci baliacej linky polovodičov STK-6020 zvyčajne pracuje v spojení s inými automatizovanými zariadeniami a vytvára tak kompletné integrované riešenie:
**Integrácia pred začiatkom výroby (so zariadením na odstraňovanie pásky):** Pred procesmi stenčovania alebo krájania je často potrebné najskôr odstrániť ochrannú fóliu nanesenú počas predchádzajúceho kroku procesu. Spoločnosť SINTAIKE ponúka rad poloautomatických strojov na odstraňovanie pásky z doštičiek – ako napríklad STK-520 a STK-5020 – ktoré je možné bezproblémovo spárovať s laminátorom pásky.
Následné procesy a zariadenia na mletie/rezanie: Po dokončení procesu laminácie sa doštičky prenesú do brúsky alebo krájacej píly na ďalšie spracovanie.
Zhrnutie
Celkovo je SINTAIKE STK-6020 vyspelý, spoľahlivý a cenovo dostupný poloautomatický systém laminácie doštičiek. Vďaka svojmu zjednodušenému poloautomatickému prevádzkovému režimu poskytuje stabilnú kvalitu laminácie a vysokú flexibilitu procesu, vďaka čomu je obzvlášť vhodný pre pilotné linky a scenáre zahŕňajúce výrobu s vysokým zmiešaním a nízkym objemom. Pre zákazníkov, ktorí uprednostňujú návratnosť investícií (ROI) a chcú implementovať stabilný proces laminácie doštičiek za nižšie náklady, predstavuje STK-6020 veľmi dobrú možnosť, ktorú treba zvážiť.



