Pengumpan ASM SIPLACE POP 00117012

Pengumpan POP ASM 00117012 merupakan pengumpan berpresisi tinggi yang dirancang untuk proses Paket pada Paket, digunakan untuk memasok komponen paket atas secara akurat (seperti chip memori yang ditumpuk pada prosesor) di jalur produksi SMT.

2. Fungsi inti

Mewujudkan pengumpanan sinkron komponen lapisan ganda (BGA lapisan bawah + POP lapisan atas)

Mendukung pitch ultra-halus 0,35mm dan posisi komponen yang tepat

Dengan deteksi ketinggian komponen (resolusi 0,1 mm)

Mekanisme anti-gagal yang terintegrasi (mencegah kesalahan material/penempelan terbalik)

II. Spesifikasi dan parameter teknis

Parameter Teknis Proyek Keunggulan komparatif industri

Komponen yang berlaku Komponen POP (4×4mm hingga 14×14mm) Mendukung pitch 0,3mm terkecil di industri

Akurasi pemberian makan ±0,05mm (CPK≥1,67) 50% lebih tinggi dari pengumpan konvensional

Kecepatan pengumpanan 0,5 detik/potong (maksimum 12.000CPH) Optimalisasi kurva akselerasi, pengurangan getaran hingga 30%

Kompatibilitas pita Pita pembawa 8mm/12mm/16mm Secara otomatis beradaptasi dengan tegangan pita (dapat disesuaikan 2-5N)

Deteksi ketinggian Pengukuran ketinggian laser (resolusi 0,01mm) Umpan balik waktu nyata ke sumbu Z mesin penempatan

Antarmuka komunikasi RS-485 + I/O digital Mendukung docking peralatan ASM Siplace yang mulus

Tingkat perlindungan IP54 (tahan debu dan cipratan) Beradaptasi dengan lingkungan bengkel bebas debu

III. Struktur mekanik dan prinsip kerja

1. Struktur inti

Bagan

Kode

2. Alur kerja

Pengangkutan pita: motor servo menggerakkan pita, sensor tegangan menyesuaikan secara real time

Pemisahan komponen: mekanisme ejektor mengeluarkan komponen keluar dari alur pembawa

Deteksi ketinggian: koplanaritas komponen pemindaian laser (deteksi lengkungan)

Posisi yang tepat: koreksi bantuan jendela posisi visual (kompensasi sudut ±0,01°)

IV. Inovasi teknologi utama

Kontrol ketegangan dinamis

Menggunakan rem bubuk magnetik + algoritma PID, fluktuasi tegangan ≤±0.2N

Beradaptasi dengan pita dari produsen yang berbeda (seperti 3M/Denka)

Sistem anti-tabrakan cerdas

Sensor tekanan memonitor resistansi pengambilan (＞3N retraksi otomatis)

Mencegah nosel bertabrakan dengan komponen dan menyebabkan kerusakan

Desain perubahan garis cepat

Panduan pita Penyesuaian tanpa alat (pengalihan 8mm↔12mm selesai dalam 5 detik)

Chip NFC secara otomatis mengidentifikasi nomor material (anti-salah material)

V. Skenario aplikasi umum

Bidang aplikasi Kinerja spesifik

Perangkat seluler Penumpukan AP+memori telepon seluler (jarak 0,4 mm, perbedaan ketinggian ≤0,1 mm)

Penumpukan memori GPU+HBM komputasi berperforma tinggi (komponen berukuran besar 14×14mm)

Elektronik otomotif Penumpukan prosesor kelas otomotif (desain tahan getaran, bersertifikat ISO 16750-3)

Peralatan medis Penumpukan sensor mikro (mode ruang bersih, pelepasan partikel <100 partikel/ft³)

VI. Kesalahan umum dan solusinya

Kode kesalahan Fenomena Akar penyebab Solusi profesional

E1701 Ketegangan sabuk material abnormal Penuaan rem bubuk magnetik/kemacetan sabuk material 1. Ganti rem (ASM P/N: 00117012-BR)

2. Bersihkan rel pemandu

E1702 Kegagalan pengambilan komponen Deviasi ketinggian lift/vakum tidak mencukupi 1. Periksa jalur vakum (≥-80kPa)

2. Sesuaikan langkah ejektor (0,5±0,05mm)

E1703 Deteksi ketinggian di luar toleransi Kontaminasi lensa laser/kalibrasi offset 1. Bersihkan jendela optik dengan etanol anhidrat

2. Lakukan kalibrasi laser (diperlukan blok standar)

E1704 Gangguan komunikasi Resistor terminal RS485 hilang Tambahkan resistor 120Ω di ujung bus

VII. Spesifikasi pemeliharaan

1. Perawatan berkala

Sehari-hari:

Bersihkan pemandu sabuk material (kain bebas debu + IPA)

Periksa filter vakum (perbedaan tekanan <5kPa)

Mingguan:

Lumasi gigi transmisi (Molykote EM-30L)

Kalibrasi sensor tegangan (metode berat standar)

2. Perawatan mendalam

Setiap 6 bulan:

Ganti media rem bubuk magnetik (bubuk magnetik khusus ASM)

Pemeriksaan penuh sistem optik (nilai MTF ≥ 0,8)

Setiap tahun:

Kembali ke pabrik untuk uji keseimbangan dinamis (nilai getaran < 0,8 mm/s)

VIII. Peningkatan dan kompatibilitas

1. Opsi peningkatan

Versi kecepatan tinggi (00117012-HS):

Kecepatan pemberian makan meningkat menjadi 0,3 detik/partikel (18.000CPH)

Peningkatan rel pemandu keramik (umurnya diperpanjang 3 kali lipat)

Versi cerdas (00117012-AI):

Deteksi cacat strip material AI terintegrasi (mengidentifikasi goresan/deformasi)

2. Catatan Kompatibilitas

Hanya mendukung model ASM SIPLACE X4 dan di atasnya

Memerlukan versi firmware ≥ V5.2.1 (versi lama perlu ditingkatkan)

IX. Arah evolusi teknologi

Integrasi IoT:

Diagnosis jarak jauh 5G akan didukung pada tahun 2025

Manufaktur hijau:

Mengembangkan versi adaptasi strip bahan yang dapat terdegradasi