Máy nạp ASM SIPLACE POP 00117012

Bộ nạp POP ASM 00117012 là bộ nạp có độ chính xác cao được thiết kế cho quy trình Gói trên Gói, được sử dụng để cung cấp chính xác các thành phần đóng gói phía trên (như chip nhớ xếp chồng trên bộ xử lý) trong dây chuyền sản xuất SMT.

2. Chức năng cốt lõi

Thực hiện cấp liệu đồng bộ các thành phần hai lớp (lớp BGA dưới + lớp POP trên)

Hỗ trợ bước cực mịn 0,35mm và định vị chính xác các thành phần

Với chức năng phát hiện chiều cao linh kiện (độ phân giải 0,1mm)

Cơ chế chống lỗi tích hợp (ngăn ngừa vật liệu sai/dán ngược)

II. Thông số kỹ thuật và thông số

Dự án Thông số kỹ thuật Lợi thế so sánh của ngành

Linh kiện áp dụng Linh kiện POP (4×4mm đến 14×14mm) Hỗ trợ bước 0,3mm nhỏ nhất trong ngành

Độ chính xác cấp liệu ±0,05mm (CPK≥1,67) cao hơn 50% so với máy cấp liệu thông thường

Tốc độ nạp 0,5 giây/chiếc (tối đa 12.000CPH) Tối ưu hóa đường cong gia tốc, giảm độ rung 30%

Khả năng tương thích băng keo Băng keo 8mm/12mm/16mm Tự động điều chỉnh theo độ căng của băng keo (có thể điều chỉnh 2-5N)

Phát hiện chiều cao Đo chiều cao bằng laser (độ phân giải 0,01mm) Phản hồi thời gian thực tới trục Z của máy định vị

Giao diện truyền thông RS-485 + I/O kỹ thuật số Hỗ trợ kết nối liền mạch thiết bị ASM Siplace

Cấp độ bảo vệ IP54 (chống bụi và chống nước bắn) Thích ứng với môi trường xưởng không bụi

III. Cấu trúc cơ khí và nguyên lý hoạt động

1. Cấu trúc cốt lõi

Biểu đồ

Mã số

2. Quy trình làm việc

Vận chuyển băng: động cơ servo điều khiển băng, cảm biến độ căng điều chỉnh theo thời gian thực

Tách linh kiện: cơ chế đẩy đẩy linh kiện ra khỏi rãnh mang

Phát hiện độ cao: tính đồng phẳng của thành phần quét laser (phát hiện cong vênh)

Định vị chính xác: hiệu chỉnh hỗ trợ cửa sổ định vị trực quan (bù góc ±0,01°)

IV. Đổi mới công nghệ chủ chốt

Kiểm soát độ căng động

Sử dụng phanh bột từ + thuật toán PID, dao động lực căng ≤±0.2N

Thích ứng với băng keo của nhiều nhà sản xuất khác nhau (như 3M/Denka)

Hệ thống chống va chạm thông minh

Cảm biến áp suất theo dõi lực cản khi nhấc (＞3N tự động thu lại)

Ngăn ngừa vòi phun va chạm với bộ phận và gây hư hỏng

Thiết kế thay đổi đường dây nhanh

Hướng dẫn băng Điều chỉnh không cần dụng cụ (chuyển đổi 8mm↔12mm hoàn tất trong 5 giây)

Chip NFC tự động nhận dạng số vật liệu (chống nhầm vật liệu)

V. Các tình huống ứng dụng điển hình

Lĩnh vực ứng dụng Hiệu suất cụ thể

Thiết bị di động Điện thoại di động AP + bộ nhớ xếp chồng (khoảng cách 0,4mm, chênh lệch chiều cao ≤0,1mm)

Xếp chồng bộ nhớ GPU + HBM hiệu suất cao (linh kiện kích thước lớn 14×14mm)

Thiết bị điện tử ô tô Bộ xử lý xếp chồng cấp ô tô (thiết kế chống rung, được chứng nhận ISO 16750-3)

Thiết bị y tế Xếp chồng cảm biến vi mô (chế độ phòng sạch, giải phóng hạt <100 hạt/ft³)

VI. Các lỗi thường gặp và cách khắc phục

Mã lỗi Hiện tượng Nguyên nhân gốc rễ Giải pháp chuyên nghiệp

E1701 Độ căng đai vật liệu bất thường Phanh bột từ bị lão hóa/đai vật liệu bị kẹt 1. Thay phanh (ASM P/N: 00117012-BR)

2. Làm sạch thanh ray dẫn hướng

E1702 Lỗi thu thập thành phần Độ chân không không đủ/độ lệch chiều cao thang máy 1. Kiểm tra đường chân không (≥-80kPa)

2. Điều chỉnh hành trình đẩy (0,5±0,05mm)

E1703 Phát hiện chiều cao vượt quá dung sai Độ bẩn của thấu kính laser/độ lệch hiệu chuẩn 1. Làm sạch cửa sổ quang học bằng etanol khan

2. Thực hiện hiệu chuẩn laser (yêu cầu khối chuẩn)

E1704 Gián đoạn giao tiếp Thiếu điện trở đầu cuối RS485 Thêm điện trở 120Ω vào cuối bus

VII. Thông số kỹ thuật bảo trì

1. Bảo trì định kỳ

Hằng ngày:

Vệ sinh bộ dẫn băng tải vật liệu (vải không bụi + IPA)

Kiểm tra bộ lọc chân không (chênh lệch áp suất <5kPa)

Hàng tuần:

Bôi trơn bánh răng truyền động (Molykote EM-30L)

Hiệu chỉnh cảm biến độ căng (phương pháp trọng lượng tiêu chuẩn)

2. Bảo trì sâu

Mỗi 6 tháng:

Thay thế chất trung gian phanh bột từ (bột từ đặc biệt ASM)

Kiểm tra toàn bộ hệ thống quang học (giá trị MTF ≥ 0,8)

Hàng năm:

Trở về nhà máy để kiểm tra cân bằng động (giá trị rung động < 0,8mm/giây)

VIII. Nâng cấp và khả năng tương thích

1. Tùy chọn nâng cấp

Phiên bản tốc độ cao (00117012-HS):

Tốc độ nạp tăng lên 0,3 giây/hạt (18.000CPH)

Nâng cấp thanh dẫn hướng bằng gốm (kéo dài tuổi thọ gấp 3 lần)

Phiên bản thông minh (00117012-AI):

Phát hiện lỗi dải vật liệu AI tích hợp (xác định vết xước/biến dạng)

2. Lưu ý về khả năng tương thích

Chỉ hỗ trợ các model ASM SIPLACE X4 trở lên

Yêu cầu phiên bản phần mềm ≥ V5.2.1 (phiên bản cũ cần được nâng cấp)

IX. Hướng phát triển công nghệ

Tích hợp IoT:

Chẩn đoán từ xa 5G sẽ được hỗ trợ vào năm 2025

Sản xuất xanh:

Phát triển phiên bản thích ứng dải vật liệu phân hủy