ASM 00117012 POP Feeder on erittäin tarkka syöttölaite, joka on suunniteltu Package on Package -prosessiin ja jota käytetään yläpakkauskomponenttien (kuten prosessoreille pinottujen muistipiirien) tarkkaan syöttämiseen SMT-tuotantolinjoilla.
2. Ydintoiminnot
Toteuttaa kaksikerroksisten komponenttien synkronisen syötön (alempi kerros BGA + ylempi kerros POP)
Tukee 0,35 mm:n erittäin hienoa jakoa ja komponenttien tarkkaa sijoittelua
Komponentin korkeuden tunnistuksella (0,1 mm:n resoluutio)
Integroitu virheettömän mekanismin ansiosta (estää väärän materiaalin/väärän liimauksen)
II. Tekniset tiedot ja parametrit
Projektin tekniset parametrit Alan suhteelliset edut
Sovellettavat komponentit POP-komponentit (4 × 4 mm - 14 × 14 mm) Tukee alan pienintä 0,3 mm:n jakoa
Syöttötarkkuus ±0,05 mm (CPK≥1,67) 50 % parempi kuin perinteisellä syöttölaitteella
Syöttönopeus 0,5 sekuntia/kappale (enintään 12 000 CPH) Kiihtyvyyskäyrän optimointi, tärinänvaimennus 30 %
Nauhayhteensopivuus 8 mm/12 mm/16 mm kantonauha Mukautuu automaattisesti nauhan kireyteen (säädettävä 2–5 N)
Korkeuden mittaus Laserkorkeuden mittaus (0,01 mm:n resoluutio) Reaaliaikainen palaute sijoittelukoneen Z-akselille
Tiedonsiirtoliitäntä RS-485 + digitaalinen I/O Tukee ASM Siplace -laitteiden saumatonta telakointia
Suojausluokka IP54 (pöly- ja roiskevesitiivis) Sopii pölyttömään työpajaympäristöön
III. Mekaaninen rakenne ja toimintaperiaate
1. Ydinrakenne
Kartoittaa
Koodi
2. Työnkulku
Nauhan kuljetus: servomoottori ohjaa nauhaa, kireysanturi säätyy reaaliajassa
Komponenttien erottelu: poistomekanismi työntää komponentin ulos kantourasta
Korkeuden tunnistus: laserskannauskomponentin koplanaarisuus (vääristymisen tunnistus)
Tarkka paikannus: visuaalisen paikannuksen ikkunaavusteinen korjaus (±0,01° kulmakompensaatio)
IV. Keskeiset teknologiset innovaatiot
Dynaaminen jännityksen säätö
Käyttämällä magneettista jauhejarrua + PID-algoritmia, jännityksen vaihtelu ≤±0.2N
Sopii eri valmistajien teippeihin (kuten 3M/Denka)
Älykäs törmäyksenestojärjestelmä
Paineanturi valvoo nostovastusta (automaattinen sisäänveto > 3 N)
Estä suuttimen törmääminen komponenttiin ja vaurioiden aiheuttaminen
Nopea linjanvaihtosuunnittelu
Nauhan ohjain Työkaluton säätö (8 mm↔12 mm vaihto 5 sekunnissa)
NFC-siru tunnistaa materiaalinumeron automaattisesti (väärän materiaalin esto)
V. Tyypillisiä sovellustilanteita
Sovellusalue Spesifinen suorituskyky
Mobiililaitteet Matkapuhelin AP+muistipinoaminen (0,4 mm:n väli, korkeusero ≤0,1 mm)
Suorituskykyinen laskentatehokas GPU+HBM-muistipinoaminen (14 × 14 mm:n suurikokoiset komponentit)
Autoelektroniikka Autoteollisuuden standardin mukainen prosessoripinoaminen (tärinää kestävä rakenne, ISO 16750-3 -sertifioitu)
Lääketieteelliset laitteet Mikroanturipinoaminen (puhdastilatila, hiukkasten vapautuminen <100 hiukkasta/ft³)
VI. Yleisiä vikoja ja ratkaisuja
Vikakoodi Ilmiö Perimäinen syy Ammattimainen ratkaisu
E1701 Materiaalihihnan epänormaali kireys Magneettisen jauhejarrun vanheneminen/materiaalihihnan jumiutuminen 1. Vaihda jarru (ASM P/N: 00117012-BR)
2. Puhdista ohjauskisko
E1702 Komponentin imujärjestelmän vika Riittämätön tyhjiö/nostimen korkeuden poikkeama 1. Tarkista tyhjiölinja (≥-80 kPa)
2. Säädä ejektorin iskunpituutta (0,5 ± 0,05 mm)
E1703 Korkeuden mittaus toleranssin ulkopuolella Laserlinssin likaantuminen/kalibroinnin siirtymä 1. Puhdista optinen ikkuna vedettömällä etanolilla
2. Suorita laserkalibrointi (vaatii standardilohkon)
E1704 Tiedonsiirtokatkos RS485-päätevastus puuttuu Lisää 120Ω vastus väylän päähän
VII. Huoltotiedot
1. Säännöllinen huolto
Päivittäin:
Puhdista materiaalihihnan ohjain (pölyttömällä liinalla + IPA:lla)
Tarkista imusuodatin (paine-ero <5 kPa)
Viikoittain:
Voitele vaihteiston hammaspyörä (Molykote EM-30L)
Kalibroi jännitysanturi (vakiopainomenetelmä)
2. Syvällinen huolto
6 kuukauden välein:
Vaihda magneettinen jarrujauhe (ASM-erikoismagneettinen jauhe)
Optiikan täydellinen tarkastus (MTF-arvo ≥ 0,8)
Joka vuosi:
Palauta tehtaalle dynaamista tasapainotestiä varten (tärinäarvo < 0,8 mm/s)
VIII. Päivitys ja yhteensopivuus
1. Päivitysvaihtoehdot
Nopea versio (00117012-HS):
Syöttönopeus nostettu 0,3 sekuntiin/hiukkanen (18 000 CPH)
Päivitä keraamiset ohjauskiskot (käyttöikä pidennetty kolminkertaiseksi)
Älykäs versio (00117012-AI):
Integroitu tekoälyyn perustuva materiaalinauhan virheiden tunnistus (tunnistaa naarmut/muodonmuutokset)
2. Yhteensopivuushuomautus
Tukee vain ASM SIPLACE X4 -malleja ja uudempia
Vaatii laiteohjelmistoversion ≥ V5.2.1 (vanha versio on päivitettävä)
IX. Teknologian kehityksen suunta
IoT-integraatio:
5G-etädiagnostiikkaa tuetaan vuonna 2025
Vihreä valmistus:
Kehitä biohajoavasta materiaalista valmistettu nauhasovitusversio