L'alimentateur POP ASM 00117012 est un alimentateur de haute précision conçu pour le processus Package on Package, utilisé pour alimenter avec précision les composants du package supérieur (tels que les puces de mémoire empilées sur les processeurs) dans les lignes de production SMT.
2. Fonctions principales
Réalise l'alimentation synchrone des composants à double couche (couche inférieure BGA + couche supérieure POP)
Prend en charge un pas ultra-fin de 0,35 mm et un positionnement précis des composants
Avec détection de la hauteur des composants (résolution de 0,1 mm)
Mécanisme anti-erreur intégré (empêche le mauvais matériau/le collage inversé)
II. Spécifications techniques et paramètres
Paramètres techniques du projet Avantages comparatifs de l'industrie
Composants applicables Composants POP (4 × 4 mm à 14 × 14 mm) Prend en charge le plus petit pas de 0,3 mm de l'industrie
Précision d'alimentation ± 0,05 mm (CPK ≥ 1,67) 50 % supérieure à celle d'un alimentateur conventionnel
Vitesse d'alimentation 0,5 seconde/pièce (maximum 12 000 CPH) Optimisation de la courbe d'accélération, réduction des vibrations de 30 %
Compatibilité du ruban Ruban porteur 8 mm/12 mm/16 mm S'adapte automatiquement à la tension du ruban (réglable de 2 à 5 N)
Détection de hauteur Mesure de hauteur laser (résolution 0,01 mm) Retour d'information en temps réel sur l'axe Z de la machine de placement
Interface de communication RS-485 + E/S numériques Prise en charge de l'amarrage transparent des équipements ASM Siplace
Niveau de protection IP54 (résistant à la poussière et aux éclaboussures) S'adapte à un environnement d'atelier sans poussière
III. Structure mécanique et principe de fonctionnement
1. Structure de base
Graphique
Code
2. Flux de travail
Transport de bande : le servomoteur entraîne la bande, le capteur de tension s'ajuste en temps réel
Séparation des composants : le mécanisme d'éjection éjecte le composant hors de la rainure du support
Détection de hauteur : coplanarité des composants de balayage laser (détection de déformation)
Positionnement précis : correction assistée par fenêtre de positionnement visuel (compensation d'angle ± 0,01°)
IV. Innovation technologique clé
Contrôle dynamique de la tension
En utilisant un frein à poudre magnétique + algorithme PID, fluctuation de tension ≤±0,2N
S'adapte aux bandes de différents fabricants (tels que 3M/Denka)
Système anticollision intelligent
Le capteur de pression surveille la résistance de ramassage (rétraction automatique > 3N)
Empêcher la buse d'entrer en collision avec le composant et de causer des dommages
Conception de changement de ligne rapide
Guide-ruban Réglage sans outil (commutation 8 mm ↔ 12 mm effectuée en 5 secondes)
La puce NFC identifie automatiquement le numéro de matériau (anti-matériau erroné)
V. Scénarios d'application typiques
Domaine d'application Performances spécifiques
Appareils mobiles Empilement AP + mémoire pour téléphone portable (pas de 0,4 mm, différence de hauteur ≤ 0,1 mm)
Empilement de mémoire GPU + HBM pour calcul haute performance (composants de grande taille 14 × 14 mm)
Électronique automobile Empilement de processeurs de qualité automobile (conception résistante aux vibrations, certifiée ISO 16750-3)
Équipement médical Empilement de microcapteurs (mode salle blanche, libération de particules < 100 particules/pi³)
VI. Défauts courants et solutions
Code d'erreur Phénomène Cause première Solution professionnelle
E1701 Tension anormale de la courroie de matériau Vieillissement du frein à poudre magnétique/blocage de la courroie de matériau 1. Remplacez le frein (ASM P/N : 00117012-BR)
2. Nettoyez le rail de guidage
E1702 Défaillance de la prise de composant Vide insuffisant/écart de hauteur de l'élévateur 1. Vérifiez la conduite de vide (≥-80 kPa)
2. Réglez la course de l'éjecteur (0,5 ± 0,05 mm)
E1703 Détection de hauteur hors tolérance Contamination de la lentille laser/décalage d'étalonnage 1. Nettoyez la fenêtre optique avec de l'éthanol anhydre
2. Effectuer l'étalonnage du laser (bloc standard requis)
E1704 Interruption de communication Résistance terminale RS485 manquante Ajouter une résistance de 120 Ω à la fin du bus
VII. Spécifications d'entretien
1. Entretien périodique
Tous les jours:
Nettoyer le guide de la bande de matériau (chiffon sans poussière + IPA)
Vérifiez le filtre à vide (différence de pression < 5 kPa)
Hebdomadaire:
Lubrifier l'engrenage de transmission (Molykote EM-30L)
Calibrer le capteur de tension (méthode du poids standard)
2. Entretien en profondeur
Tous les 6 mois :
Remplacer le support de frein à poudre magnétique (poudre magnétique spéciale ASM)
Inspection complète du système optique (valeur MTF ≥ 0,8)
Chaque année :
Retour à l'usine pour un test d'équilibre dynamique (valeur de vibration < 0,8 mm/s)
VIII. Mise à niveau et compatibilité
1. Options de mise à niveau
Version haute vitesse (00117012-HS) :
Vitesse d'alimentation augmentée à 0,3 seconde/particule (18 000 CPH)
Rails de guidage en céramique améliorés (durée de vie prolongée de 3 fois)
Version intelligente (00117012-AI) :
Détection intégrée des défauts de bande de matériau par IA (identification des rayures/déformations)
2. Note de compatibilité
Prend uniquement en charge les modèles ASM SIPLACE X4 et supérieurs
Nécessite une version du firmware ≥ V5.2.1 (l'ancienne version doit être mise à niveau)
IX. Direction de l'évolution technologique
Intégration IoT :
Le diagnostic à distance 5G sera pris en charge en 2025
Fabrication verte :
Développer une version d'adaptation de bande de matériau dégradable