Giảm giá lên đến 70% cho Linh kiện SMT – Có sẵn trong kho và sẵn sàng giao hàng
Nhận báo giá →Các máy ghép chip ASM AD838, BESI và K&S được lựa chọn dựa trên các ưu tiên khác nhau trong sản xuất chất bán dẫn. AD838 thường được đánh giá cho các dây chuyền ghép chip đã được thiết lập, nơi độ chính xác lặp lại và độ ổn định hoạt động là rất quan trọng; hệ thống BESI thường được xem xét cho các yêu cầu đóng gói tiên tiến; nền tảng K&S thường được đánh giá khi tính linh hoạt của quy trình, khả năng tương thích với dây chuyền hiện có hoặc kiểm soát chi phí là những yếu tố quan trọng.
Bảng so sánh dưới đây xem xét tính ổn định sản xuất, khả năng bố trí, tính phù hợp của quy trình, phạm vi ứng dụng và các vấn đề thực tiễn về quyền sở hữu đối với hoạt động đóng gói chất bán dẫn.
Một điều có ý nghĩamáy hànViệc so sánh bắt đầu từ yêu cầu về bao bì và quy trình, chứ không phải từ nhãn dán trên khung máy. Kích thước chip, định dạng chất nền, vật liệu gắn kết, dung sai vị trí, sản lượng yêu cầu và cấu hình xử lý vật liệu đều ảnh hưởng đến việc một nền tảng có phù hợp với dây chuyền sản xuất cụ thể hay không.
ASM AD838 thường được đánh giá cho các hoạt động gắn chip đã được thiết lập, nơi ưu tiên là khả năng định vị lặp lại, hiệu suất chu kỳ đáng tin cậy và tính liên tục sản xuất có thể duy trì. BESI bao gồm phạm vi rộng hơn các công nghệ gắn chip, bao gồm các hệ thống được sử dụng cho đa chip, lật chip chính xác và các quy trình đóng gói tiên tiến. K&S nên được đánh giá dựa trên mô hình và lộ trình lắp ráp cụ thể, bởi vì danh mục sản phẩm lắp ráp bán dẫn của hãng trải rộng trên nhiều công nghệ kết nối khác nhau chứ không chỉ một loại thay thế trực tiếp.
Không nên coi AD838, nền tảng BESI và nền tảng K&S là những sản phẩm thay thế tương đương tự động. Cần thực hiện so sánh đáng tin cậy ở cấp độ model và quy trình sau khi xác nhận thiết kế bao bì, phương pháp xử lý chip, vật liệu liên kết và hồ sơ sản xuất mục tiêu.
Các chi tiết sản xuất này quyết định xem một máy móc có phù hợp về mặt kỹ thuật, khả thi về mặt thương mại và có thể được bảo trì sau khi lắp đặt hay không.
Thiết bị ASM AD838, BESI và K&S không nên được coi là những sản phẩm thay thế tương đương tự động. Một sự so sánh có ý nghĩa bắt đầu từ quy trình gắn chip dự kiến, cấu trúc bao bì, phương pháp xử lý vật liệu, yêu cầu vị trí và mục tiêu sản xuất, chứ không chỉ dựa vào tên nhà sản xuất.
Ma trận dưới đây được thiết kế để giúp các nhóm kỹ thuật và mua sắm xác định các vấn đề kỹ thuật cần được kiểm chứng trước khi lựa chọn cấu hình máy hàn chip cụ thể.
Thiết kế đầu hàn, các tùy chọn về hệ thống thị giác, khả năng xử lý wafer hoặc khay, phương pháp phân phối keo, quy trình nhiệt, tình trạng dụng cụ và dịch vụ hỗ trợ sẵn có có thể ảnh hưởng đáng kể đến việc máy móc đó có phù hợp với dây chuyền sản xuất hay không.
Hãy sử dụng khuôn khổ này để so sánh sự phù hợp của quy trình, tích hợp sản xuất và yêu cầu về quyền sở hữu trước khi đưa ra quyết định mua hàng.
| Khu vực đánh giá | Nền tảng ASM AD838 | BESI Nền tảng kết nối | K&S Die Attach / Nền tảng đóng gói tiên tiến |
|---|---|---|---|
| Mức độ so sánh chính xác Hãy bắt đầu bằng việc xác định chính xác máy móc, dụng cụ và cấu hình đã cài đặt. | Xác nhận cấu hình AD838 Kiểm tra loại đầu hàn, gói phần mềm hình ảnh, bố trí bộ cấp liệu, hệ thống xử lý chất nền và các tùy chọn quy trình có sẵn. | Xác nhận dòng sản phẩm Xác định xem nền tảng được đề xuất được cấu hình cho phương pháp gắn epoxy, hàn mềm, lật chip, đa chip hay quy trình khác. | Xác nhận lộ trình lắp ráp Xác định xem hệ thống được đề xuất có mục đích sử dụng cho việc gắn chip, liên kết nhiệt nén, lắp ráp nguồn hay quy trình ứng dụng cụ thể nào khác. |
| Câu hỏi về quy trình sơ cấp Xác định cách thức gắn khuôn và mục tiêu mà sản phẩm hoàn chỉnh cần đạt được. | Khuôn dập sản xuất gắn vừa khít Kiểm tra khả năng tương thích với bộ phận lấy chip dự định sử dụng, căn chỉnh, trình tự gắn, chất kết dính hoặc vật liệu liên kết và đầu ra mục tiêu. | Phạm vi quy trình phù hợp Kiểm tra xem nền tảng đã chọn có phù hợp với công nghệ gắn chip và lộ trình phát triển bao bì cần thiết hay không. | Phù hợp với ứng dụng cụ thể Hãy xem xét kỹ quy trình sản xuất khi có các bước đóng gói tiên tiến, lắp ráp thiết bị nguồn, gắn kẹp hoặc các bước kết nối chuyên dụng. |
| Đánh giá vị trí và sự phù hợp Các tuyên bố về độ chính xác luôn cần được kiểm tra trong điều kiện sản xuất dự kiến. | Tầm nhìn và sự cân bằng thời gian chu kỳ Xác thực dung sai vị trí ở kích thước chip thực tế, loại chất nền, điều kiện vật liệu và chu kỳ sản xuất yêu cầu. | Độ chính xác theo loại nền tảng Kiểm tra xem hệ thống đã chọn có được tối ưu hóa cho việc gắn chip tốc độ cao, định vị chính xác cao, căn chỉnh chip lật hoặc xử lý nhiều chip hay không. | Sự phụ thuộc vào công cụ và quy trình Kiểm tra khả năng định vị cùng với cấu hình đầu hàn, thiết lập hệ thống thị giác, tình trạng dụng cụ và các yêu cầu xử lý cụ thể của quy trình. |
| Xử lý vật liệu và bao bì Đánh giá cách các chip, chất nền, khung dẫn, dải, khay hoặc tấm wafer đi vào và đi ra khỏi hệ thống. | Đánh giá khả năng tương thích dòng Xác nhận định dạng vật liệu được hỗ trợ, kích thước chất nền, phương pháp lập chỉ mục, nguồn chip và các yêu cầu giao diện tự động hóa. | Đánh giá tính linh hoạt của gói sản phẩm Xác nhận xem cấu hình hệ thống có hỗ trợ kích thước wafer, định dạng chất nền, hình dạng chip và quy trình vật liệu sản xuất cần thiết hay không. | Đánh giá công cụ ứng dụng Xác nhận các công cụ chuyên dụng cho quy trình, phương pháp trình bày khuôn, đường dẫn chuyển vật liệu và bất kỳ yêu cầu kiểm tra hoặc kết nối đặc biệt nào. |
| Tích hợp sản xuất Đánh giá mức độ phù hợp của thiết bị với dây chuyền sản xuất tổng thể ở khâu hậu cần. | Đã thiết lập sự liên tục của đường dây Thường thì phương pháp này phù hợp nhất khi một quy trình tương thích hiện có đã phụ thuộc vào các công cụ, quy trình vận hành và nguồn lực hỗ trợ quen thuộc. | Tiềm năng mở rộng quy trình Việc đánh giá này thường được thực hiện khi lộ trình sản xuất bao gồm các yêu cầu rộng hơn về gắn chip, lật chip, đa chip hoặc đóng gói tiên tiến. | Khả năng tương thích quy trình lắp ráp Thường được đánh giá tại những vị trí mà giai đoạn gắn chip phải kết nối với các hoạt động lắp ráp chuyên biệt, kết nối liên mạch, thiết bị nguồn hoặc đóng gói tiên tiến. |
| Đánh giá về quyền sở hữu và hỗ trợ Giá mua ban đầu không phản ánh chính xác chi phí vận hành thực tế của một máy hàn chip đã qua sử dụng hoặc được tân trang. | Đánh giá hỗ trợ cơ sở người dùng hiện có Kiểm tra khả năng tiếp cận phụ tùng thay thế, tình trạng phần mềm và bộ điều khiển, lịch sử hiệu chuẩn, tài liệu hiện có và phạm vi tân trang. | Hỗ trợ cụ thể cho quy trình xem xét Kiểm tra tính sẵn có của công cụ, kiến thức ứng dụng, vật tư tiêu hao cần thiết, nhu cầu thẩm định quy trình và khả năng đáp ứng dịch vụ. | Xem lại hỗ trợ dành riêng cho công nghệ Kiểm tra xem các công cụ ứng dụng cần thiết, kiến thức quy trình, phụ tùng thay thế và hỗ trợ kỹ thuật có còn sẵn sàng cho tuyến đường dự định hay không. |
| Yếu tố thúc đẩy mua hàng tốt nhất Xác định điều kiện nào làm cho một nền tảng trở nên đáng tin cậy về mặt thương mại và kỹ thuật đối với dự án của bạn. | Nhu cầu sản xuất tương thích ổn định Thích hợp để xem xét khi cấu hình máy móc gần giống với quy trình gắn khuôn đã được thiết lập và tính liên tục của sản xuất là ưu tiên hàng đầu. | Yêu cầu quy trình rộng hơn Thích hợp để xem xét khi các yêu cầu phát triển bao bì hoặc sản xuất đòi hỏi một nền tảng có phạm vi công nghệ gắn chip cần thiết. | Yêu cầu lắp ráp cụ thể Thích hợp để xem xét khi ứng dụng dự định phù hợp rõ ràng với khả năng gắn chip, đóng gói tiên tiến hoặc lắp ráp nguồn của máy. |
Quyết định lựa chọn cuối cùng thường được đưa ra sau khi xác nhận bản vẽ bao bì, kích thước khuôn, vật liệu liên kết, UPH mục tiêu, dung sai vị trí, yêu cầu tự động hóa và tình trạng thực tế của máy được chào bán.
Hãy xác định xem dự án có yêu cầu phương pháp gắn chip bằng epoxy, hàn, đặt chip lật, liên kết nhiệt nén hay phương pháp lắp ráp khác hay không.
Chọn máy phù hợp với kích thước khuôn thực tế, định dạng chất nền, lưu lượng vật liệu, mục tiêu chu kỳ, yêu cầu kiểm tra và quy trình làm việc của người vận hành.
Đối với thiết bị đã qua sử dụng hoặc được tân trang, hãy xác nhận hồ sơ bảo dưỡng, tình trạng linh kiện, phạm vi hiệu chuẩn, kết quả kiểm tra, dụng cụ có sẵn và hỗ trợ lắp đặt.
Các nhóm kỹ thuật và mua sắm nên so sánh thiết bị ghép chip dựa trên quy trình thực tế, cấu trúc bao bì, phương pháp trình bày chip, vật liệu ghép, dung sai vị trí, sản lượng mục tiêu và khả năng bảo trì của cấu hình được cung cấp, thay vì chỉ dựa vào tên nhà sản xuất.
Cấu hình ASM AD838 hoặc AD838L thường được đánh giá cho các hoạt động gắn chip đã được thiết lập, nơi tính liên tục của quy trình, công cụ tương thích và hiệu suất sản xuất lặp lại là rất quan trọng. Các nền tảng BESI cần được xem xét dựa trên công nghệ gắn chip yêu cầu, chẳng hạn như gắn epoxy, hàn mềm, xử lý nhiều chip, lật chip hoặc quy trình đóng gói tiên tiến. Thiết bị K&S cần được đánh giá theo lộ trình lắp ráp cụ thể, đặc biệt là khi liên quan đến đóng gói tiên tiến, lắp ráp nguồn, gắn kẹp hoặc các cấu hình gắn chip cũ.
Việc so sánh trực quan làm nổi bật các lĩnh vực thường cần được xem xét kỹ lưỡng hơn về mặt kỹ thuật: tính liên tục của sản xuất, phạm vi quy trình, yêu cầu đóng gói tiên tiến, tính linh hoạt trong cấu hình và khả năng sẵn sàng hỗ trợ sau khi lắp đặt. Tính phù hợp cuối cùng phụ thuộc vào thông số kỹ thuật chính xác của máy móc, bộ công cụ, kết quả kiểm định quy trình và tình trạng của thiết bị được chào bán.
Biểu đồ này nhằm mục đích xác định những lĩnh vực đánh giá nào cần được xem xét kỹ lưỡng nhất trước khi lựa chọn cấu hình ASM AD838, BESI hoặc K&S cụ thể.
Sơ đồ trực quan nên hỗ trợ việc xem xét thiết bị một cách có cấu trúc, chứ không phải thay thế việc xác nhận quy trình hoặc xác nhận kỹ thuật ở cấp độ cấu hình.
Xem xét liệu cấu hình được đề xuất có phù hợp với quy trình gắn chip hiện có, các quy trình vận hành quen thuộc, công cụ đã lắp đặt, phụ tùng thay thế sẵn có và các nguồn hỗ trợ đã biết hay không.
Xác nhận xem thiết bị có hỗ trợ phương pháp gắn chip, nguồn chip, định dạng chất nền, vật liệu kết dính, thiết kế bao bì và lộ trình sản xuất dự định theo yêu cầu hay không.
Xác định xem dự án có yêu cầu định vị chính xác cao hơn, lắp ráp đa chip, căn chỉnh lật chip, liên kết nén nhiệt, liên kết lai hoặc quy trình đóng gói tiên tiến khác hay không.
Kiểm tra khả năng của đầu hàn, các tùy chọn hệ thống thị giác, cách xử lý wafer hoặc khay, phương pháp phân phối keo, yêu cầu về quy trình nhiệt, tính sẵn có của dụng cụ và giao diện tự động hóa.
Đối với thiết bị đã qua sử dụng hoặc được tân trang, cần xem xét hồ sơ hiệu chuẩn, tình trạng bộ điều khiển, lịch sử bảo dưỡng, khả năng tiếp cận phụ tùng thay thế, phạm vi tân trang, dụng cụ quy trình và hỗ trợ lắp đặt.
Sự khác biệt chính về kỹ thuật không chỉ đơn thuần là danh tiếng thương hiệu hay số liệu lắp đặt được công bố. Điều quan trọng là cấu hình máy cụ thể hoạt động như thế nào trong quy trình gắn chip dự định, bao gồm vị trí đặt chip, xử lý chất nền, vật liệu liên kết, phương pháp thị giác, điều kiện dụng cụ, quy trình nhiệt và yêu cầu chu kỳ sản xuất.
Về mặt kỹ thuật, một nền tảng có thể đáp ứng được quy trình trên lý thuyết nhưng vẫn không phù hợp nếu cấu hình được cung cấp không bao gồm đầu hàn, tùy chọn xử lý wafer, thiết lập phân phối, bộ cấp liệu, chức năng kiểm tra hoặc dụng cụ sản xuất cần thiết.
Việc so sánh hữu ích nhất được thực hiện sau khi xác nhận bản vẽ bao bì, kích thước chip, vật liệu gắn kết, dung sai vị trí, UPH mục tiêu, quy trình vật liệu và hỗ trợ kỹ thuật sẵn có cho chính xác thiết bị đang được xem xét.
Một ASM AD838 hoặcAD838LViệc cấu hình thường được đánh giá khi quy trình gắn chip dự kiến có thể phù hợp với hệ thống xử lý vật liệu, đầu hàn, gói phần mềm thị giác, định dạng chất nền và các công cụ hiện có.
Sự phù hợp tốt nhất thường được tìm thấy ở những nơi mà tính liên tục của sản xuất là điều quan trọng: quy trình vận hành đã được thiết lập, phụ tùng thay thế tương thích, công thức quy trình đã biết, hỗ trợ hiệu chuẩn sẵn có và phạm vi tân trang thực tế cho thiết bị được cung cấp.
Thiết bị sắtNên xem xét ở cấp độ dòng sản phẩm vì danh mục sản phẩm gắn chip của nó bao gồm các hướng quy trình khác nhau, bao gồm gắn chip bằng epoxy, hàn mềm, lắp ráp đa chip, lật chip, liên kết nhiệt nén và các nền tảng liên kết lai.
Vấn đề kỹ thuật đặt ra là liệu nền tảng được đề xuất có được thiết kế cho kiến trúc đóng gói và quy trình sản xuất cần thiết hay không, chứ không phải chỉ riêng cái tên BESI có thể thay thế trực tiếp cho một máy hàn chip hiện có hay không.
Thiết bị K&SViệc đánh giá cần được thực hiện dựa trên quy trình lắp ráp bán dẫn cụ thể. Tùy thuộc vào nền tảng, việc đánh giá có thể liên quan đến việc gắn chip, gắn kẹp, liên kết nhiệt nén, đóng gói tiên tiến, lắp ráp thiết bị nguồn hoặc cấu hình lắp đặt cũ.
Điều quan trọng là phải xác nhận xem máy móc đó có được thiết kế cho cùng quy trình gắn chip như dây chuyền sản xuất mục tiêu hay không. Một hệ thống được thiết kế xoay quanh một tuyến kết nối hoặc lắp ráp nguồn chuyên dụng không nên tự động được so sánh với cấu hình gắn chip thông thường.
Các ứng dụng đóng gói bán dẫn nên được phân loại theo quy trình gắn kết và cấu trúc gói hơn là theo nhãn hiệu chung. Cùng một dòng sản phẩm có thể được cấu hình khác nhau cho việc gắn bằng epoxy, gắn bằng hàn, đặt chip lật, lắp ráp đa chip, đóng gói thiết bị điện tử công suất hoặc các quy trình kết nối chuyên dụng.
Một máy móc chỉ được coi là phù hợp sau khi phương pháp vận hành, dụng cụ, phương pháp liên kết, khả năng đặt vị trí, luồng vật liệu và điều kiện hỗ trợ của nó được xác nhận phù hợp với chương trình sản xuất dự kiến.
Thích hợp khi quy trình sử dụng trình tự gắn chip đã được chứng minh và ưu tiên là duy trì sản lượng ổn định với việc xử lý chip, xử lý chất nền, kiểm soát quy trình keo dán hoặc hàn tương thích, và các quy trình vận hành có thể lặp lại.
Cấu hình AD838 có thể phù hợp khi các tùy chọn được cài đặt của nó khớp chặt chẽ với quy trình sản xuất hiện có và các công cụ hiện có có thể hỗ trợ định dạng đóng gói yêu cầu.
Việc lắp ráp các thiết bị điện tử công suất thường đòi hỏi phải xem xét kỹ lưỡng kích thước chip, vật liệu liên kết, yêu cầu về nhiệt, định dạng khung dẫn hoặc chất nền, và đặc tính cơ học của sản phẩm hoàn thiện.
Các hệ thống được thiết kế cho hàn mềm, keo dẫn điện, gắn kẹp hoặc các quy trình đóng gói nguồn khác cần được so sánh với yêu cầu cụ thể về bao bì và đường dẫn nhiệt.
Các ứng dụng này đòi hỏi nhiều hơn là chỉ việc đặt chip cơ bản. Việc đánh giá có thể bao gồm hướng đặt chip, cấu trúc gờ hoặc kết nối, độ chính xác căn chỉnh trong điều kiện sản xuất, độ cong vênh của chất nền, xử lý chất trợ hàn hoặc chất kết dính, và các yêu cầu kiểm tra.
Các dòng sản phẩm của BESI và K&S có thể bao gồm các nền tảng phù hợp với các tuyến đường như vậy, nhưng cấu hình hệ thống chính xác phải được xác minh trước khi so sánh.
Các ứng dụng liên quan đến liên kết nén nhiệt, liên kết lai, kết nối mật độ cao, ghép chip hoặc các mô-đun đa chip phức tạp đòi hỏi phải xem xét quy trình chuyên biệt thay vì so sánh trực tiếp với máy ghép chip thông thường.
Quyết định cần xem xét toàn bộ phạm vi quy trình, đặc tính nhiệt, phạm vi lực liên kết, chuẩn bị vật liệu, đo lường, mục tiêu năng suất và kế hoạch hỗ trợ kỹ thuật.
Máy hàn chip phù hợp là máy có thể hoàn thành quy trình dự định một cách nhất quán trong khung thời gian sản xuất yêu cầu, đồng thời vẫn dễ dàng hỗ trợ sau khi lắp đặt. Việc so sánh các thương hiệu chỉ hữu ích sau khi lộ trình kỹ thuật đã được xác định.
Xác nhận xem dự án có yêu cầu phương pháp gắn bằng epoxy, gắn bằng hợp kim eutectic hoặc hàn mềm, keo dẫn điện, đặt chip lật, liên kết nhiệt nén, gắn bằng kẹp hoặc phương pháp lắp ráp chuyên dụng khác hay không.
Kiểm tra kích thước chip, độ dày chip, kiểu trình bày wafer hoặc khay, định dạng chất nền hoặc khung dẫn, chỉ mục dải, đường dẫn truyền vật liệu và nhu cầu phân phối, gia nhiệt, làm khô hoặc kiểm tra.
Hãy xem xét kỹ đầu hàn thực tế, gói phần mềm thị giác, mô-đun xử lý, dụng cụ, quy trình nhiệt, giao diện tự động hóa, tình trạng phần mềm và các tùy chọn có sẵn trên hệ thống được cung cấp.
So sánh sản lượng dự kiến, nhu cầu chuyển đổi, nhu cầu bảo trì, khả năng tiếp cận phụ tùng thay thế, phạm vi hiệu chuẩn, phạm vi dịch vụ, khối lượng công việc kiểm định và tổng chi phí sở hữu.
Hãy xem xét cấu hình ASM AD838 khi nó phù hợp chặt chẽ với quy trình gắn chip đã được thiết lập và tính liên tục của sản xuất là ưu tiên hàng đầu. Hãy xem xét nền tảng BESI khi quy trình đóng gói và gắn chip cần thiết phù hợp với dòng công nghệ cụ thể đang được xem xét. Hãy xem xét nền tảng K&S khi cấu hình thiết bị chính xác hỗ trợ quy trình gắn chip, đóng gói tiên tiến, gắn kẹp, ép nhiệt hoặc quy trình lắp ráp liên quan dự định.
Một cỗ máy có khả năng kỹ thuật tốt vẫn có thể trở thành lựa chọn không phù hợp nếu cấu hình, công cụ quy trình, tình trạng máy móc hoặc dịch vụ hỗ trợ không đáp ứng được yêu cầu sản xuất mục tiêu.
Các số liệu về vị trí lắp đặt, thời gian chu kỳ sản xuất và danh sách các gói linh kiện được hỗ trợ cần được xem xét dựa trên kích thước chip thực tế, tình trạng vật liệu, loại chất nền, phạm vi quy trình và mục tiêu sản xuất mà dự án yêu cầu.
Hai máy từ hai nhà sản xuất khác nhau có thể phục vụ các quy trình lắp ráp khác nhau ngay cả khi cả hai đều được mô tả là thiết bị hàn chip. Việc thay thế trực tiếp chỉ nên được xem xét sau khi đã xác minh quy trình và cấu hình.
Đối với thiết bị đã qua sử dụng hoặc được tân trang, tình trạng của bộ điều khiển, cơ khí, mô-đun thị giác, bộ cấp liệu, đầu hàn, hệ thống an toàn, hồ sơ hiệu chuẩn và phụ tùng thay thế sẵn có có thể quan trọng không kém gì thiết kế ban đầu của hệ thống.
Trước khi giao hàng, cần xác nhận đầy đủ dụng cụ, vật liệu mẫu, quy trình thử nghiệm, tiêu chí nghiệm thu, yêu cầu lắp đặt, nhu cầu điện và tiện ích, cũng như phạm vi hỗ trợ kỹ thuật sau khi vận hành.
Các câu hỏi sau đây đề cập đến những vấn đề thực tiễn thường cần được làm rõ trước khi so sánh các cấu hình liên kết chip bán dẫn cụ thể.
Chỉ khi các máy móc chính xác được thiết kế cho cùng một quy trình gắn kết và loại bao bì. Việc so sánh cần bao gồm kích thước chip, định dạng chất nền, vật liệu liên kết, phương pháp xử lý, yêu cầu vị trí, mức độ tự động hóa, dụng cụ và tình trạng của thiết bị được chào bán.
Không. Tính phù hợp phụ thuộc vào cấu hình đã lắp đặt, bao gồm đầu hàn, hệ thống xử lý vật liệu, định dạng chất nền, thiết lập hệ thống quan sát, dụng cụ, tùy chọn quy trình và các yêu cầu của dây chuyền sản xuất dự định.
Xác nhận cấu hình chính xác, định dạng vật liệu được hỗ trợ, nguồn khuôn, tình trạng đầu hàn, hệ thống thị giác, mô-đun tự động hóa, dụng cụ hiện có, trạng thái hiệu chuẩn, khả năng tiếp cận phụ tùng thay thế và phạm vi tân trang.
Không. BESI có nhiều dòng thiết bị khác nhau dành cho các quy trình gắn chip và đóng gói khác nhau. Nền tảng cụ thể cần phải phù hợp với quy trình yêu cầu, chẳng hạn như gắn epoxy, hàn mềm, lật chip, lắp ráp đa chip, ép nhiệt hoặc liên kết lai.
Xác nhận lộ trình lắp ráp dự kiến và cấu hình máy. Tùy thuộc vào nền tảng, quy trình liên quan có thể bao gồm gắn chip, gắn kẹp, liên kết nhiệt nén, lắp ráp thiết bị nguồn, đóng gói tiên tiến hoặc quy trình cũ đã được cài đặt.
Không nên đánh giá riêng lẻ từng yếu tố. Dung sai vị trí yêu cầu phải được đạt được một cách nhất quán ở thời gian chu kỳ dự định, điều kiện chip, điều kiện chất nền, vật liệu liên kết và mức sản lượng sản xuất.
Rủi ro lớn nhất là sự không tương thích quy trình kết hợp với sự chuẩn bị hỗ trợ chưa đầy đủ. Một máy móc có thể trông có vẻ phù hợp cho đến khi việc thiếu dụng cụ, phần mềm không được hỗ trợ, các bộ phận cơ khí bị mòn, phụ tùng thay thế không có sẵn hoặc hồ sơ hiệu chuẩn không đầy đủ ảnh hưởng đến việc lắp đặt và kiểm định.
Cung cấp bản vẽ bao bì, kích thước chip, độ dày chip, vật liệu gắn, định dạng đế hoặc khung dẫn, UPH mục tiêu, dung sai vị trí, tiện ích sẵn có, yêu cầu tự động hóa và bất kỳ ràng buộc nào về công cụ hoặc quy trình hiện có.
Tại sao nhiều người lại chọn làm việc với GeekValue?
Thương hiệu của chúng tôi đang lan tỏa từ thành phố này sang thành phố khác, và vô số người đã hỏi tôi: "GeekValue là gì?". Nó bắt nguồn từ một tầm nhìn giản đơn: trao quyền cho sự đổi mới của Trung Quốc bằng công nghệ tiên tiến. Đây là tinh thần cải tiến liên tục của thương hiệu, ẩn chứa trong sự theo đuổi không ngừng nghỉ đến từng chi tiết và niềm vui vượt trên cả mong đợi với mỗi sản phẩm. Sự khéo léo và tận tâm gần như ám ảnh này không chỉ là sự kiên trì của những người sáng lập, mà còn là bản chất và hơi ấm của thương hiệu chúng tôi. Chúng tôi hy vọng bạn sẽ bắt đầu từ đây và cho chúng tôi cơ hội để tạo nên sự hoàn hảo. Hãy cùng nhau tạo nên phép màu "không khuyết điểm" tiếp theo.
Chi tiếtLiên hệ chuyên gia bán hàng
Liên hệ với đội ngũ bán hàng của chúng tôi để khám phá các giải pháp tùy chỉnh hoàn hảo cho nhu cầu kinh doanh của bạn và giải quyết bất kỳ vấn đề nào bạn có thể gặp phải.
© Tất cả các quyền được bảo lưu. Hỗ trợ kỹ thuật: Điều chỉnh CMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh