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उद्धरण प्राप्त करें →ASM AD838, BESI और K&S डाई बॉन्डर को अलग-अलग सेमीकंडक्टर निर्माण प्राथमिकताओं के लिए चुना जाता है। AD838 का मूल्यांकन आमतौर पर स्थापित डाई अटैच लाइनों के लिए किया जाता है जहाँ दोहराव योग्य प्लेसमेंट और परिचालन स्थिरता महत्वपूर्ण होती है; BESI सिस्टम को आमतौर पर उन्नत पैकेजिंग आवश्यकताओं के लिए विचार किया जाता है; K&S प्लेटफॉर्म का मूल्यांकन अक्सर वहाँ किया जाता है जहाँ प्रक्रिया लचीलापन, मौजूदा लाइन अनुकूलता या लागत नियंत्रण मायने रखता है।
नीचे दी गई तुलना में सेमीकंडक्टर पैकेजिंग कार्यों के लिए उत्पादन स्थिरता, प्लेसमेंट क्षमता, प्रक्रिया उपयुक्तता, अनुप्रयोग सीमाएं और व्यावहारिक स्वामित्व संबंधी विचारों की जांच की गई है।
एक सार्थकबॉन्डरतुलना मशीन फ्रेम पर लगे बैज से नहीं, बल्कि पैकेज और प्रक्रिया संबंधी आवश्यकताओं से शुरू होती है। डाई का आकार, सब्सट्रेट का प्रारूप, संलग्न सामग्री, प्लेसमेंट टॉलरेंस, अपेक्षित आउटपुट और सामग्री प्रबंधन विन्यास, ये सभी कारक प्रभावित करते हैं कि कोई प्लेटफॉर्म किसी विशिष्ट उत्पादन लाइन के लिए उपयुक्त है या नहीं।
ASM AD838 का मूल्यांकन आमतौर पर उन स्थापित डाई अटैच ऑपरेशनों के लिए किया जाता है जहाँ दोहराव योग्य प्लेसमेंट, भरोसेमंद साइकिल प्रदर्शन और निरंतर उत्पादन सुनिश्चित करना प्राथमिकता होती है। BESI डाई अटैच तकनीकों की एक व्यापक श्रेणी को कवर करता है, जिसमें मल्टी-चिप, प्रिसिजन फ्लिप-चिप और एडवांस्ड पैकेजिंग वर्कफ़्लो के लिए उपयोग किए जाने वाले सिस्टम शामिल हैं। K&S का मूल्यांकन सटीक मॉडल और असेंबली रूट के आधार पर किया जाना चाहिए, क्योंकि इसका सेमीकंडक्टर असेंबली पोर्टफोलियो एक प्रत्यक्ष प्रतिस्थापन श्रेणी के बजाय विभिन्न इंटरकनेक्ट तकनीकों को कवर करता है।
AD838, BESI प्लेटफॉर्म और K&S प्लेटफॉर्म को एक समान विकल्प के रूप में न मानें। पैकेज डिज़ाइन, डाई हैंडलिंग विधि, बॉन्डिंग सामग्री और लक्षित उत्पादन प्रोफ़ाइल की पुष्टि करने के बाद मॉडल और प्रक्रिया स्तर पर विश्वसनीय तुलना की जानी चाहिए।
ये उत्पादन संबंधी विवरण निर्धारित करते हैं कि कोई मशीन तकनीकी रूप से उपयुक्त है, व्यावसायिक रूप से व्यावहारिक है और स्थापना के बाद उसे बनाए रखा जा सकता है या नहीं।
ASM AD838, BESI और K&S उपकरणों को स्वतः ही एक समान विकल्प नहीं माना जाना चाहिए। सार्थक तुलना केवल निर्माता के नाम से नहीं, बल्कि इच्छित डाई अटैच प्रक्रिया, पैकेज निर्माण, सामग्री प्रबंधन विधि, प्लेसमेंट आवश्यकता और उत्पादन लक्ष्य के आधार पर शुरू होती है।
नीचे दी गई मैट्रिक्स इंजीनियरिंग और खरीद टीमों को उन तकनीकी प्रश्नों की पहचान करने में मदद करने के लिए डिज़ाइन की गई है जिन्हें किसी विशिष्ट डाई बॉन्डर कॉन्फ़िगरेशन का चयन करने से पहले सत्यापित किया जाना चाहिए।
बॉन्ड हेड डिजाइन, विजन विकल्प, वेफर या ट्रे हैंडलिंग, डिस्पेंसिंग विधि, थर्मल प्रक्रिया, टूलिंग की स्थिति और उपलब्ध सेवा सहायता, ये सभी कारक इस बात को काफी हद तक बदल सकते हैं कि कोई मशीन उत्पादन लाइन के लिए उपयुक्त है या नहीं।
खरीद का निर्णय लेने से पहले प्रक्रिया की उपयुक्तता, उत्पादन एकीकरण और स्वामित्व संबंधी आवश्यकताओं की तुलना करने के लिए इस ढांचे का उपयोग करें।
| मूल्यांकन क्षेत्र | एएसएम एडी838 प्लेटफ़ॉर्म | BESI अटैच प्लेटफॉर्म | के एंड एस डाई अटैच / एडवांस्ड पैकेजिंग प्लेटफॉर्म |
|---|---|---|---|
| सही तुलना स्तर सबसे पहले सटीक मशीन, उपकरण और स्थापित कॉन्फ़िगरेशन से शुरुआत करें। | AD838 कॉन्फ़िगरेशन की पुष्टि करें बॉन्ड हेड का प्रकार, विजन पैकेज, फीडर व्यवस्था, सब्सट्रेट हैंडलिंग और उपलब्ध प्रक्रिया विकल्पों की पुष्टि करें। | उत्पाद परिवार की पुष्टि करें यह पहचानें कि प्रस्तावित प्लेटफॉर्म एपॉक्सी अटैच, सॉफ्ट सोल्डर, फ्लिप-चिप, मल्टी-चिप या किसी अन्य प्रक्रिया मार्ग के लिए कॉन्फ़िगर किया गया है या नहीं। | असेंबली मार्ग की पुष्टि करें यह निर्धारित करें कि प्रस्तावित प्रणाली डाई अटैच, थर्मो-कंप्रेशन बॉन्डिंग, पावर असेंबली या किसी अन्य अनुप्रयोग-विशिष्ट प्रक्रिया के लिए अभिप्रेत है या नहीं। |
| प्राथमिक प्रक्रिया प्रश्न यह परिभाषित करें कि डाई को कैसे जोड़ा जाना चाहिए और तैयार पैकेज से क्या हासिल होना चाहिए। | उत्पादन डाई अटैच फिट इच्छित डाई पिकअप, संरेखण, अटैचमेंट अनुक्रम, चिपकने वाले या बॉन्डिंग सामग्री और लक्षित आउटपुट के साथ अनुकूलता की समीक्षा करें। | प्रक्रिया रेंज फिट यह समीक्षा करें कि चयनित प्लेटफॉर्म आवश्यक डाई अटैच तकनीक और पैकेज विकास पथ के अनुरूप है या नहीं। | अनुप्रयोग-विशिष्ट अनुकूलता जहां उन्नत पैकेजिंग, पावर-डिवाइस असेंबली, क्लिप अटैच या विशेष इंटरकनेक्ट चरण शामिल हैं, वहां प्रक्रिया मार्ग की सावधानीपूर्वक समीक्षा करें। |
| प्लेसमेंट और संरेखण समीक्षा सटीकता संबंधी दावों की जांच हमेशा उत्पादन के निर्धारित परिस्थितियों में ही की जानी चाहिए। | दृष्टि और चक्र-समय संतुलन वास्तविक डाई के आकार, सब्सट्रेट के प्रकार, सामग्री की स्थिति और आवश्यक उत्पादन चक्र के आधार पर प्लेसमेंट टॉलरेंस को सत्यापित करें। | प्लेटफ़ॉर्म प्रकार के अनुसार परिशुद्धता यह सत्यापित करें कि चयनित सिस्टम हाई-स्पीड डाई अटैच, हाई-एक्यूरेसी प्लेसमेंट, फ्लिप-चिप अलाइनमेंट या मल्टी-चिप हैंडलिंग के लिए अनुकूलित है या नहीं। | उपकरण और प्रक्रिया निर्भरता बॉन्ड हेड कॉन्फ़िगरेशन, विज़न सेटअप, टूलिंग की स्थिति और प्रक्रिया-विशिष्ट हैंडलिंग आवश्यकताओं के साथ-साथ प्लेसमेंट क्षमता को भी सत्यापित करें। |
| सामग्री और पैकेज हैंडलिंग इस बात का आकलन करें कि डाई, सब्सट्रेट, लीडफ्रेम, स्ट्रिप्स, ट्रे या वेफर सिस्टम में कैसे प्रवेश करते हैं और कैसे बाहर निकलते हैं। | लाइन अनुकूलता समीक्षा समर्थित सामग्री प्रारूप, सब्सट्रेट आयाम, अनुक्रमण विधि, डाई स्रोत और स्वचालन इंटरफ़ेस आवश्यकताओं की पुष्टि करें। | पैकेज लचीलापन समीक्षा पुष्टि करें कि सिस्टम कॉन्फ़िगरेशन आवश्यक वेफर आकार, सब्सट्रेट प्रारूप, डाई ज्यामिति और उत्पादन सामग्री प्रवाह का समर्थन करता है या नहीं। | एप्लिकेशन टूलिंग समीक्षा प्रक्रिया-विशिष्ट टूलिंग, डाई प्रस्तुति विधि, सामग्री स्थानांतरण पथ और किसी भी विशेष निरीक्षण या इंटरकनेक्ट आवश्यकताओं की पुष्टि करें। |
| उत्पादन एकीकरण इस बात का मूल्यांकन करें कि उपकरण व्यापक बैकएंड उत्पादन लाइन में किस प्रकार फिट बैठता है। | स्थापित लाइन निरंतरता यह अक्सर तब सबसे अधिक प्रासंगिक होता है जब कोई मौजूदा संगत प्रक्रिया पहले से ही परिचित उपकरणों, संचालन प्रक्रियाओं और सहायक संसाधनों पर निर्भर करती है। | प्रक्रिया विस्तार क्षमता इसका मूल्यांकन अक्सर तब किया जाता है जब उत्पादन रोडमैप में व्यापक डाई अटैच, फ्लिप-चिप, मल्टी-चिप या उन्नत पैकेजिंग आवश्यकताएं शामिल होती हैं। | असेंबली प्रवाह अनुकूलता इसका मूल्यांकन अक्सर उन स्थानों पर किया जाता है जहां डाई अटैच स्टेज को विशेष असेंबली, इंटरकनेक्ट, पावर-डिवाइस या उन्नत पैकेजिंग कार्यों से जुड़ना होता है। |
| स्वामित्व और समर्थन समीक्षा किसी प्रयुक्त या नवीनीकृत डाई बॉन्डर की वास्तविक परिचालन लागत का वर्णन केवल खरीद मूल्य से ही नहीं होता है। | स्थापित आधार समर्थन की समीक्षा करें स्पेयर पार्ट्स की उपलब्धता, सॉफ्टवेयर और कंट्रोलर की स्थिति, कैलिब्रेशन इतिहास, उपलब्ध दस्तावेज़ और मरम्मत की गुंजाइश की जांच करें। | प्रक्रिया-विशिष्ट सहायता की समीक्षा करें उपकरणों की उपलब्धता, अनुप्रयोग संबंधी ज्ञान, आवश्यक उपभोग्य सामग्रियों, प्रक्रिया योग्यता संबंधी आवश्यकताओं और सेवा प्रतिक्रिया क्षमता की जांच करें। | प्रौद्योगिकी-विशिष्ट सहायता की समीक्षा करें यह जांच लें कि इच्छित मार्ग के लिए प्रासंगिक एप्लिकेशन टूलिंग, प्रक्रिया ज्ञान, स्पेयर पार्ट्स और इंजीनियरिंग सहायता उपलब्ध हैं या नहीं। |
| खरीदारी का सबसे अच्छा कारण उस स्थिति की पहचान करें जो किसी प्लेटफॉर्म को आपके प्रोजेक्ट के लिए व्यावसायिक और तकनीकी रूप से विश्वसनीय बनाती है। | स्थिर संगत उत्पादन की आवश्यकता यह उन मामलों में विचार करने योग्य है जहां मशीन का विन्यास किसी स्थापित डाई अटैच प्रक्रिया से काफी हद तक मेल खाता हो और उत्पादन की निरंतरता प्राथमिकता हो। | व्यापक प्रक्रिया आवश्यकता यह प्लेटफॉर्म तब विचार करने योग्य है जब पैकेज विकास या उत्पादन आवश्यकताओं के लिए आवश्यक डाई अटैच प्रौद्योगिकी रेंज वाले प्लेटफॉर्म की आवश्यकता हो। | विशिष्ट संयोजन आवश्यकता यह विकल्प तब उपयुक्त है जब इच्छित अनुप्रयोग मशीन की डाई अटैच, उन्नत पैकेजिंग या पावर असेंबली क्षमता के साथ स्पष्ट रूप से मेल खाता हो। |
पैकेज ड्राइंग, डाई के आयाम, बॉन्डिंग सामग्री, लक्षित यूपीएच, प्लेसमेंट टॉलरेंस, स्वचालन आवश्यकता और प्रस्तावित मशीन की वास्तविक स्थिति की पुष्टि करने के बाद ही आमतौर पर सबसे मजबूत चयन निर्णय लिया जाता है।
यह परिभाषित करें कि परियोजना के लिए एपॉक्सी डाई अटैच, सोल्डर अटैच, फ्लिप-चिप प्लेसमेंट, थर्मो-कंप्रेशन बॉन्डिंग या किसी अन्य असेंबली विधि की आवश्यकता है या नहीं।
मशीन को वास्तविक डाई के आकार, सब्सट्रेट के प्रारूप, सामग्री प्रवाह, चक्र लक्ष्य, निरीक्षण आवश्यकता और ऑपरेटर के कार्यप्रवाह के अनुरूप बनाएं।
प्रयुक्त या नवीनीकृत उपकरणों के लिए, सेवा रिकॉर्ड, पुर्जों की स्थिति, अंशांकन का दायरा, परीक्षण परिणाम, उपलब्ध उपकरण और स्थापना सहायता की पुष्टि करें।
इंजीनियरिंग और खरीद टीमों को डाई बॉन्डिंग उपकरणों की तुलना केवल निर्माता के नाम के आधार पर नहीं, बल्कि वास्तविक प्रक्रिया मार्ग, पैकेज निर्माण, डाई प्रस्तुति विधि, बॉन्डिंग सामग्री, प्लेसमेंट टॉलरेंस, लक्षित आउटपुट और प्रस्तावित कॉन्फ़िगरेशन की सेवायोग्यता के आधार पर करनी चाहिए।
ASM AD838 या AD838L कॉन्फ़िगरेशन का मूल्यांकन अक्सर स्थापित डाई अटैच प्रक्रियाओं के लिए किया जाता है, जहाँ प्रक्रिया की निरंतरता, संगत टूलिंग और दोहराने योग्य उत्पादन प्रदर्शन महत्वपूर्ण होते हैं। BESI प्लेटफॉर्म की समीक्षा आवश्यक डाई अटैच तकनीक, जैसे कि एपॉक्सी अटैच, सॉफ्ट सोल्डर, मल्टी-चिप हैंडलिंग, फ्लिप-चिप या उन्नत पैकेजिंग वर्कफ़्लो के आधार पर की जानी चाहिए। K&S उपकरण का मूल्यांकन विशिष्ट असेंबली रूट के अनुसार किया जाना चाहिए, विशेष रूप से जहाँ उन्नत पैकेजिंग, पावर असेंबली, क्लिप अटैच या पुरानी डाई अटैच कॉन्फ़िगरेशन शामिल हों।
दृश्य तुलना उन क्षेत्रों को उजागर करती है जिनमें आमतौर पर गहन तकनीकी समीक्षा की आवश्यकता होती है: उत्पादन निरंतरता, प्रक्रिया सीमा, उन्नत पैकेजिंग आवश्यकताएँ, विन्यास लचीलापन और स्थापना के बाद सहायता की तत्परता। अंतिम उपयुक्तता मशीन के सटीक विनिर्देश, टूलिंग पैकेज, प्रक्रिया योग्यता परिणाम और प्रस्तावित इकाई की स्थिति पर निर्भर करती है।
इस चार्ट का उद्देश्य यह पहचानना है कि किसी विशिष्ट ASM AD838, BESI, या K&S कॉन्फ़िगरेशन का चयन करने से पहले किन मूल्यांकन क्षेत्रों की सबसे गहन समीक्षा की जानी चाहिए।
दृश्य मानचित्र को संरचित उपकरण समीक्षा का समर्थन करना चाहिए, न कि प्रक्रिया सत्यापन या विन्यास-स्तर इंजीनियरिंग पुष्टिकरण का स्थान लेना चाहिए।
इस बात की समीक्षा करें कि प्रस्तावित कॉन्फ़िगरेशन मौजूदा डाई अटैच फ्लो, परिचित संचालन प्रक्रियाओं, स्थापित टूलिंग, उपलब्ध स्पेयर पार्ट्स और ज्ञात सहायता संसाधनों से मेल खाता है या नहीं।
यह सुनिश्चित करें कि उपकरण आवश्यक अटैचमेंट विधि, डाई स्रोत, सब्सट्रेट प्रारूप, बॉन्डिंग सामग्री, पैकेज डिजाइन और इच्छित उत्पादन मार्ग का समर्थन कर सकता है या नहीं।
यह निर्धारित करें कि परियोजना के लिए उच्च-सटीकता प्लेसमेंट, मल्टी-चिप असेंबली, फ्लिप-चिप अलाइनमेंट, थर्मो-कंप्रेशन बॉन्डिंग, हाइब्रिड बॉन्डिंग या किसी अन्य उन्नत पैकेजिंग प्रक्रिया की आवश्यकता है या नहीं।
बॉन्ड हेड की क्षमता, विज़न विकल्प, वेफर या ट्रे हैंडलिंग, डिस्पेंसिंग विधि, थर्मल प्रक्रिया की आवश्यकताएं, टूलिंग की उपलब्धता और स्वचालन इंटरफेस की पुष्टि करें।
प्रयुक्त या नवीनीकृत उपकरणों के लिए, अंशांकन रिकॉर्ड, नियंत्रक की स्थिति, सेवा इतिहास, स्पेयर पार्ट्स की उपलब्धता, नवीनीकरण का दायरा, प्रक्रिया उपकरण और स्थापना सहायता की समीक्षा करें।
मुख्य इंजीनियरिंग अंतर केवल ब्रांड की प्रतिष्ठा या प्रकाशित प्लेसमेंट आंकड़ों में नहीं है। यह इस बात पर निर्भर करता है कि एक विशिष्ट मशीन कॉन्फ़िगरेशन, डाई प्रस्तुति, सब्सट्रेट हैंडलिंग, बॉन्डिंग सामग्री, विज़न विधि, टूलिंग की स्थिति, थर्मल प्रक्रिया और उत्पादन चक्र की आवश्यकताओं सहित, इच्छित डाई अटैचमेंट मार्ग के भीतर कैसा प्रदर्शन करती है।
कोई प्लेटफॉर्म कागज़ पर तकनीकी रूप से किसी प्रक्रिया के लिए सक्षम हो सकता है, लेकिन फिर भी अनुपयुक्त हो सकता है यदि प्रस्तावित कॉन्फ़िगरेशन में आवश्यक बॉन्ड हेड, वेफर हैंडलिंग विकल्प, डिस्पेंसिंग सेटअप, मटेरियल फीडर, निरीक्षण फ़ंक्शन या उत्पादन टूलिंग शामिल न हो।
सबसे उपयोगी तुलना पैकेज ड्राइंग, डाई के आयाम, अटैचमेंट सामग्री, प्लेसमेंट टॉलरेंस, लक्षित यूपीएच, सामग्री प्रवाह और समीक्षाधीन इकाई के लिए उपलब्ध तकनीकी सहायता की पुष्टि करने के बाद ही की जाती है।
एक एएसएम एडी838 याएडी838एलविन्यास का मूल्यांकन आम तौर पर वहां किया जाता है जहां इच्छित डाई अटैच प्रवाह को स्थापित सामग्री हैंडलिंग, बॉन्ड हेड, विजन पैकेज, सब्सट्रेट प्रारूप और उपलब्ध टूलिंग के साथ मिलाया जा सकता है।
सबसे उपयुक्त विकल्प अक्सर वहीं पाया जाता है जहां उत्पादन की निरंतरता मायने रखती है: स्थापित परिचालन प्रक्रियाएं, संगत स्पेयर पार्ट्स, ज्ञात प्रक्रिया विधियां, उपलब्ध अंशांकन सहायता और प्रस्तावित इकाई के लिए एक यथार्थवादी नवीनीकरण की गुंजाइश।
लोहे के उपकरणइसकी समीक्षा उत्पाद-परिवार स्तर पर की जानी चाहिए क्योंकि इसके डाई अटैच पोर्टफोलियो में विभिन्न प्रक्रिया दिशाएं शामिल हैं, जिनमें एपॉक्सी डाई अटैच, सॉफ्ट सोल्डर, मल्टी-चिप असेंबली, फ्लिप चिप, थर्मो-कंप्रेशन बॉन्डिंग और हाइब्रिड बॉन्डिंग प्लेटफॉर्म शामिल हैं।
इंजीनियरिंग से जुड़ा सवाल यह है कि क्या प्रस्तावित प्लेटफॉर्म को आवश्यक पैकेज आर्किटेक्चर और प्रोसेस रूट के लिए डिजाइन किया गया था, न कि केवल BESI नाम से ही यह पता लगाया जाए कि यह मौजूदा डाई बॉन्डर का सीधा प्रतिस्थापन है या नहीं।
के एंड एस उपकरणइसका मूल्यांकन संबंधित सेमीकंडक्टर असेंबली प्रक्रिया के अनुसार किया जाना चाहिए। प्लेटफॉर्म के आधार पर, मूल्यांकन डाई अटैच, क्लिप अटैच, थर्मो-कंप्रेशन बॉन्डिंग, एडवांस्ड पैकेजिंग, पावर-डिवाइस असेंबली या पहले से स्थापित किसी पूर्व कॉन्फ़िगरेशन से संबंधित हो सकता है।
यह पुष्टि करना महत्वपूर्ण है कि क्या मशीन लक्षित उत्पादन लाइन के समान अटैचमेंट प्रक्रिया के लिए डिज़ाइन की गई है। किसी विशेष इंटरकनेक्ट या पावर असेंबली रूट के आधार पर डिज़ाइन किए गए सिस्टम की तुलना पारंपरिक डाई अटैच कॉन्फ़िगरेशन से स्वतः नहीं की जानी चाहिए।
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग अनुप्रयोगों को सामान्य ब्रांड लेबल के बजाय अटैचमेंट प्रक्रिया और पैकेज निर्माण के आधार पर वर्गीकृत किया जाना चाहिए। एक ही उत्पाद परिवार को एपॉक्सी अटैच, सोल्डर अटैच, फ्लिप-चिप प्लेसमेंट, मल्टी-चिप असेंबली, पावर-डिवाइस पैकेजिंग या विशेष इंटरकनेक्ट प्रक्रियाओं के लिए अलग-अलग तरीके से कॉन्फ़िगर किया जा सकता है।
किसी मशीन को तभी उपयुक्त माना जाना चाहिए जब उसके संचालन की विधि, उपकरण, बॉन्डिंग दृष्टिकोण, प्लेसमेंट क्षमता, सामग्री प्रवाह और सपोर्ट की स्थिति को इच्छित उत्पादन कार्यक्रम के अनुरूप पुष्टि कर ली गई हो।
यह प्रक्रिया उन मामलों के लिए उपयुक्त है जहां एक सिद्ध डाई अटैच अनुक्रम का उपयोग किया जाता है और प्राथमिकता संगत डाई हैंडलिंग, सब्सट्रेट हैंडलिंग, चिपकने वाले या सोल्डर प्रक्रिया नियंत्रण और दोहराने योग्य संचालन प्रक्रियाओं के साथ स्थिर उत्पादन बनाए रखना है।
AD838 कॉन्फ़िगरेशन तब प्रासंगिक हो सकता है जब इसके स्थापित विकल्प मौजूदा उत्पादन मार्ग से निकटता से मेल खाते हों और उपलब्ध उपकरण आवश्यक पैकेज प्रारूप का समर्थन कर सकें।
पावर डिवाइस असेंबली में अक्सर डाई साइज, बॉन्ड मटेरियल, थर्मल आवश्यकताओं, लीडफ्रेम या सबस्ट्रेट फॉर्मेट और अंतिम पैकेज के यांत्रिक व्यवहार की बारीकी से समीक्षा की आवश्यकता होती है।
सॉफ्ट सोल्डर, कंडक्टिव एडहेसिव, क्लिप अटैच या अन्य पावर-पैकेज प्रक्रियाओं के लिए डिज़ाइन किए गए सिस्टम की तुलना सटीक पैकेज और थर्मल पाथ आवश्यकता के अनुसार की जानी चाहिए।
इन अनुप्रयोगों के लिए बुनियादी डाई प्लेसमेंट से कहीं अधिक की आवश्यकता होती है। मूल्यांकन में डाई ओरिएंटेशन, बम्प या इंटरकनेक्ट संरचना, उत्पादन स्थितियों के तहत संरेखण सटीकता, सब्सट्रेट विरूपण, फ्लक्स या चिपकने वाले पदार्थ का प्रबंधन और निरीक्षण आवश्यकताएं शामिल हो सकती हैं।
BESI और K&S उत्पाद परिवारों में ऐसे मार्गों के लिए प्रासंगिक प्लेटफॉर्म शामिल हो सकते हैं, लेकिन तुलना करने से पहले सटीक सिस्टम कॉन्फ़िगरेशन को सत्यापित किया जाना चाहिए।
थर्मो-कंप्रेशन बॉन्डिंग, हाइब्रिड बॉन्डिंग, हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट्स, स्टैक्ड डाई या जटिल मल्टी-डाई मॉड्यूल से जुड़े अनुप्रयोगों के लिए पारंपरिक डाई बॉन्डर के साथ सीधी तुलना के बजाय एक समर्पित प्रक्रिया समीक्षा की आवश्यकता होती है।
निर्णय लेते समय संपूर्ण प्रक्रिया अवधि, थर्मल प्रोफाइल, बॉन्डिंग बल सीमा, सामग्री तैयारी, मेट्रोलॉजी, उपज लक्ष्य और इंजीनियरिंग सहायता योजना पर विचार किया जाना चाहिए।
सही डाई बॉन्डर वह मशीन है जो निर्धारित उत्पादन समय सीमा के भीतर इच्छित प्रक्रिया को लगातार पूरा कर सके और स्थापना के बाद भी रखरखाव योग्य बनी रहे। ब्रांड की तुलना तभी उपयोगी होती है जब तकनीकी प्रक्रिया पूरी तरह से तय हो चुकी हो।
पुष्टि करें कि परियोजना के लिए एपॉक्सी अटैच, यूटेक्टिक या सॉफ्ट-सोल्डर अटैच, कंडक्टिव एडहेसिव, फ्लिप-चिप प्लेसमेंट, थर्मो-कंप्रेशन बॉन्डिंग, क्लिप अटैच, या किसी अन्य विशेष असेंबली विधि की आवश्यकता है या नहीं।
डाई के आयाम, डाई की मोटाई, वेफर या ट्रे की प्रस्तुति, सब्सट्रेट या लीडफ्रेम का प्रारूप, स्ट्रिप इंडेक्सिंग, सामग्री स्थानांतरण पथ और वितरण, हीटिंग, क्यूरिंग या निरीक्षण की आवश्यकता की पुष्टि करें।
प्रस्तावित सिस्टम पर वास्तविक बॉन्ड हेड, विजन पैकेज, हैंडलिंग मॉड्यूल, टूलिंग, थर्मल प्रक्रिया, ऑटोमेशन इंटरफेस, सॉफ्टवेयर की स्थिति और उपलब्ध विकल्पों की समीक्षा करें।
अपेक्षित उत्पादन, परिवर्तन की मांग, रखरखाव की आवश्यकताएं, स्पेयर पार्ट्स की उपलब्धता, अंशांकन का दायरा, सेवा कवरेज, योग्यता कार्यभार और स्वामित्व की कुल लागत की तुलना करें।
जब कोई स्थापित डाई अटैच प्रक्रिया ASM AD838 कॉन्फ़िगरेशन से सटीक रूप से मेल खाती हो और उत्पादन की निरंतरता प्राथमिकता हो, तो ASM AD838 कॉन्फ़िगरेशन पर विचार करें। जब आवश्यक पैकेज और अटैच रूट समीक्षाधीन विशिष्ट प्रौद्योगिकी परिवार के अनुरूप हों, तो BESI प्लेटफ़ॉर्म पर विचार करें। जब सटीक उपकरण कॉन्फ़िगरेशन इच्छित डाई अटैच, उन्नत पैकेजिंग, क्लिप अटैच, थर्मो-कंप्रेशन या संबंधित असेंबली प्रक्रिया का समर्थन करता हो, तो K&S प्लेटफ़ॉर्म पर विचार करें।
तकनीकी रूप से सक्षम मशीन भी अनुपयुक्त खरीद साबित हो सकती है यदि प्रस्तावित कॉन्फ़िगरेशन, प्रक्रिया उपकरण, मशीन की स्थिति या उपलब्ध सहायता लक्षित उत्पादन आवश्यकता से मेल नहीं खाती है।
प्लेसमेंट के आंकड़े, चक्र-समय संबंधी दावे और समर्थित पैकेज सूचियों की समीक्षा परियोजना द्वारा आवश्यक वास्तविक डाई आकार, सामग्री की स्थिति, सब्सट्रेट प्रकार, प्रक्रिया विंडो और उत्पादन लक्ष्य के तहत की जानी चाहिए।
अलग-अलग निर्माताओं की दो मशीनें अलग-अलग असेंबली मार्गों के लिए काम कर सकती हैं, भले ही दोनों को डाई बॉन्डिंग उपकरण के रूप में वर्णित किया गया हो। प्रक्रिया और कॉन्फ़िगरेशन के सत्यापन के बाद ही सीधे प्रतिस्थापन पर विचार किया जाना चाहिए।
प्रयुक्त या नवीनीकृत उपकरणों के लिए, नियंत्रकों, यांत्रिकी, विज़न मॉड्यूल, फीडर, बॉन्ड हेड, सुरक्षा प्रणालियों, अंशांकन रिकॉर्ड और उपलब्ध अतिरिक्त पुर्जों की स्थिति मूल प्लेटफ़ॉर्म डिज़ाइन जितनी ही महत्वपूर्ण हो सकती है।
शिपमेंट से पहले, उपलब्ध टूलिंग, नमूना सामग्री, परीक्षण प्रक्रिया, स्वीकृति मानदंड, स्थापना आवश्यकता, विद्युत और उपयोगिता संबंधी ज़रूरतें और कमीशनिंग के बाद तकनीकी सहायता के दायरे की पुष्टि कर लें।
निम्नलिखित प्रश्न उन व्यावहारिक मुद्दों को संबोधित करते हैं जिन्हें विशिष्ट सेमीकंडक्टर डाई बॉन्डिंग कॉन्फ़िगरेशन की तुलना करने से पहले आमतौर पर स्पष्टीकरण की आवश्यकता होती है।
यह तुलना तभी की जानी चाहिए जब मशीनें एक ही प्रकार की अटैचमेंट प्रक्रिया और पैकेज के लिए बनाई गई हों। तुलना में डाई का आकार, सब्सट्रेट का प्रारूप, बॉन्डिंग सामग्री, हैंडलिंग विधि, प्लेसमेंट की आवश्यकता, स्वचालन स्तर, टूलिंग और प्रस्तावित इकाई की स्थिति को शामिल किया जाना चाहिए।
नहीं। उपयुक्तता स्थापित कॉन्फ़िगरेशन पर निर्भर करती है, जिसमें बॉन्ड हेड, सामग्री प्रबंधन, सब्सट्रेट प्रारूप, विज़न सेटअप, टूलिंग, प्रक्रिया विकल्प और इच्छित उत्पादन लाइन की आवश्यकताएं शामिल हैं।
सटीक कॉन्फ़िगरेशन, समर्थित सामग्री प्रारूप, डाई स्रोत, बॉन्ड हेड की स्थिति, विज़न सिस्टम, स्वचालन मॉड्यूल, उपलब्ध टूलिंग, अंशांकन स्थिति, स्पेयर-पार्ट की उपलब्धता और नवीनीकरण के दायरे की पुष्टि करें।
नहीं। BESI के पास विभिन्न डाई अटैच और पैकेजिंग प्रक्रियाओं के लिए अलग-अलग उपकरण परिवार हैं। विशिष्ट प्लेटफॉर्म को आवश्यक प्रक्रिया के अनुरूप चुना जाना चाहिए, जैसे कि एपॉक्सी अटैच, सॉफ्ट सोल्डर, फ्लिप चिप, मल्टी-चिप असेंबली, थर्मो-कंप्रेशन या हाइब्रिड बॉन्डिंग।
प्रस्तावित असेंबली मार्ग और मशीन कॉन्फ़िगरेशन की पुष्टि करें। प्लेटफ़ॉर्म के आधार पर, संबंधित प्रक्रिया में डाई अटैच, क्लिप अटैच, थर्मो-कंप्रेशन बॉन्डिंग, पावर-डिवाइस असेंबली, एडवांस्ड पैकेजिंग या पहले से स्थापित कोई पुरानी प्रक्रिया शामिल हो सकती है।
इनमें से किसी का भी मूल्यांकन अकेले नहीं किया जाना चाहिए। अपेक्षित प्लेसमेंट टॉलरेंस को निर्धारित चक्र समय, डाई की स्थिति, सब्सट्रेट की स्थिति, बॉन्डिंग सामग्री और उत्पादन स्तर पर लगातार प्राप्त किया जाना चाहिए।
सबसे बड़ा जोखिम प्रक्रिया में असंगति और अपूर्ण सहायता तत्परता का संयोजन है। कोई मशीन उपयुक्त प्रतीत हो सकती है, लेकिन जब तक आवश्यक उपकरण, असमर्थित सॉफ़्टवेयर, घिसे हुए यांत्रिक पुर्जे, अनुपलब्ध अतिरिक्त पुर्जे या अपूर्ण अंशांकन रिकॉर्ड स्थापना और योग्यता को प्रभावित न करें, तब तक समस्या बनी रहती है।
पैकेज ड्राइंग, डाई के आयाम, डाई की मोटाई, अटैचमेंट सामग्री, सब्सट्रेट या लीडफ्रेम का प्रारूप, लक्षित यूपीएच, प्लेसमेंट टॉलरेंस, उपलब्ध सुविधाएं, स्वचालन की आवश्यकता और किसी भी मौजूदा टूलिंग या प्रक्रिया संबंधी बाधाओं की जानकारी प्रदान करें।
इतने सारे लोग गीकवैल्यू के साथ काम करना क्यों चुनते हैं?
हमारा ब्रांड शहर-दर-शहर फैल रहा है, और अनगिनत लोगों ने मुझसे पूछा है, "गीकवैल्यू क्या है?" यह एक साधारण दृष्टि से उपजा है: अत्याधुनिक तकनीक के साथ चीनी नवाचार को सशक्त बनाना। यह निरंतर सुधार की एक ब्रांड भावना है, जो बारीकियों की हमारी अथक खोज और हर डिलीवरी के साथ अपेक्षाओं से बढ़कर प्रदर्शन करने की खुशी में छिपी है। यह लगभग जुनूनी शिल्प कौशल और समर्पण न केवल हमारे संस्थापकों की दृढ़ता है, बल्कि हमारे ब्रांड का सार और गर्मजोशी भी है। हमें उम्मीद है कि आप यहीं से शुरुआत करेंगे और हमें पूर्णता बनाने का अवसर देंगे। आइए, हम मिलकर अगला "शून्य दोष" चमत्कार बनाने के लिए काम करें।
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