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Obtenir un devis →Les systèmes de placement de puces ASM AD838, BESI et K&S sont choisis en fonction des priorités de fabrication des semi-conducteurs. L'AD838 est généralement privilégié pour les lignes de placement de puces existantes où la répétabilité du placement et la stabilité de fonctionnement sont essentielles ; les systèmes BESI sont souvent envisagés pour les exigences d'encapsulation avancées ; les plateformes K&S sont fréquemment évaluées lorsque la flexibilité du processus, la compatibilité avec les lignes existantes ou la maîtrise des coûts sont des critères importants.
La comparaison ci-dessous examine la stabilité de la production, la capacité de placement, l'adéquation du processus, les limites d'application et les considérations pratiques relatives à la propriété des opérations d'encapsulation de semi-conducteurs.
Une significationle liantLa comparaison commence par les exigences en matière d'emballage et de processus, et non par le logo sur le châssis de la machine. La taille de la puce, le format du substrat, le matériau de fixation, la tolérance de positionnement, le débit requis et la configuration de manutention des matériaux sont autant d'éléments qui déterminent si une plateforme convient à une ligne de production spécifique.
L'ASM AD838 est généralement évalué pour les opérations de fixation de puces établies, où la répétabilité du placement, la fiabilité des cycles de production et la continuité de la production sont primordiales. BESI couvre une gamme plus étendue de technologies de fixation de puces, incluant les systèmes utilisés pour les processus multi-puces, le flip-chip de précision et les flux de production avancés. L'évaluation de K&S doit se faire en fonction du modèle et du processus d'assemblage exacts, car son portefeuille de solutions d'assemblage de semi-conducteurs couvre différentes technologies d'interconnexion plutôt qu'une seule catégorie de remplacement direct.
Il ne faut pas considérer les plateformes AD838, BESI et K&S comme des alternatives parfaitement équivalentes. Une comparaison fiable doit être effectuée au niveau du modèle et du processus après validation de la conception du boîtier, de la méthode de manipulation des puces, du matériau de liaison et du profil de production cible.
Ces détails de production déterminent si une machine est techniquement adaptée, commercialement viable et si elle peut bénéficier d'un support après installation.
Les équipements ASM AD838, BESI et K&S ne doivent pas être considérés comme des alternatives identiques. Une comparaison pertinente doit prendre en compte le processus de fixation de la puce, la conception du boîtier, la méthode de manutention, les exigences de placement et l'objectif de production, et non le seul nom du fabricant.
Le tableau ci-dessous est conçu pour aider les équipes d'ingénierie et d'approvisionnement à identifier les questions techniques qui doivent être vérifiées avant de sélectionner une configuration spécifique de machine de collage de puces.
La conception de la tête de collage, les options de vision, la manipulation des plaquettes ou des plateaux, la méthode de distribution, le processus thermique, l'état de l'outillage et le support technique disponible peuvent modifier considérablement l'adéquation d'une machine à une ligne de production.
Utilisez ce cadre pour comparer l'adéquation des processus, l'intégration à la production et les exigences en matière de propriété avant de prendre une décision d'achat.
| Zone d'évaluation | Plateforme ASM AD838 | BESI Les plateformes d'attache | Plateformes de fixation de matrices K&S / Plateformes d'emballage avancées |
|---|---|---|---|
| Niveau de comparaison correct Commencez par la machine exacte, l'outillage et la configuration installée. | Confirmer la configuration AD838 Vérifiez le type de tête de collage, le système de vision, la configuration de l'alimentation, la manipulation du substrat et les options de traitement disponibles. | Confirmer la famille de produits Identifiez si la plateforme proposée est configurée pour la fixation époxy, la soudure tendre, le flip-chip, le multi-puces ou un autre procédé de fabrication. | Confirmer l'itinéraire d'assemblage Déterminez si le système proposé est destiné à la fixation de puces, au collage par thermocompression, à l'assemblage de puissance ou à un autre procédé spécifique à l'application. |
| Question sur le processus primaire Définir comment la matrice doit être fixée et ce que le produit fini doit permettre. | Ajustement de la matrice de production Vérifier la compatibilité avec le dispositif de prélèvement de la puce prévu, l'alignement, la séquence de fixation, l'adhésif ou le matériau de collage et la sortie cible. | Gamme de processus adaptée Vérifiez si la plateforme sélectionnée correspond à la technologie de fixation de puce et au processus de développement du boîtier requis. | Ajustement spécifique à l'application Examinez attentivement le processus de fabrication lorsqu'il comprend des étapes d'emballage avancé, d'assemblage de dispositifs d'alimentation, de fixation par clips ou d'interconnexion spécialisées. |
| Examen du positionnement et de l'alignement Les affirmations relatives à la précision doivent toujours être vérifiées dans les conditions de production prévues. | Équilibre entre la vision et le temps de cycle Valider la tolérance de placement en fonction de la taille réelle de la puce, du type de substrat, de l'état du matériau et du cycle de production requis. | Précision par type de plateforme Vérifiez si le système sélectionné est optimisé pour la fixation de puces à grande vitesse, le placement de haute précision, l'alignement flip-chip ou la gestion multi-puces. | Dépendance des outils et des processus Valider la capacité de placement ainsi que la configuration de la tête de collage, le système de vision, l'état de l'outillage et les exigences de manutention spécifiques au processus. |
| Manutention des matériaux et des colis Évaluer comment les puces, les substrats, les cadres de connexion, les bandes, les plateaux ou les plaquettes entrent et sortent du système. | Examen de la compatibilité des lignes Confirmer le format du matériau pris en charge, les dimensions du substrat, la méthode d'indexation, la source de la puce et les exigences relatives à l'interface d'automatisation. | Examen de la flexibilité du forfait Vérifiez si la configuration du système prend en charge la taille de plaquette, le format de substrat, la géométrie de la puce et le flux de matériaux de production requis. | Revue des outils d'application Confirmer l'outillage spécifique au processus, la méthode de présentation de la matrice, le chemin de transfert des matériaux et toutes les exigences particulières en matière d'inspection ou d'interconnexion. |
| Intégration de la production Évaluer comment l'équipement s'intègre à la chaîne de production globale. | Continuité de la ligne établie Cela est souvent particulièrement pertinent lorsqu'un processus compatible existant repose déjà sur des outils, des procédures opérationnelles et des ressources de support familiers. | Potentiel d'expansion des procédés Souvent évaluée lorsque la feuille de route de production inclut des exigences plus larges en matière de fixation de puces, de flip-chip, de multi-puces ou d'emballage avancé. | Compatibilité du flux d'assemblage Souvent évalué au niveau des points où l'étape de fixation de la puce doit se connecter à des opérations spécialisées d'assemblage, d'interconnexion, de dispositif de puissance ou d'emballage avancé. |
| Examen de la propriété et du soutien Le prix d'achat à lui seul ne décrit pas le coût réel d'exploitation d'une machine de collage de puces d'occasion ou remise à neuf. | Évaluation du support de la base installée Vérifier l'accès aux pièces de rechange, l'état du logiciel et du contrôleur, l'historique d'étalonnage, la documentation disponible et l'étendue de la remise à neuf. | Soutien spécifique au processus d'examen Vérifier la disponibilité des outils, la connaissance de l'application, les consommables nécessaires, les besoins de qualification des processus et la capacité de réponse du service. | Examiner le support technique spécifique Vérifiez si les outils d'application pertinents, les connaissances des processus, les pièces de rechange et le support technique restent disponibles pour l'itinéraire prévu. |
| Meilleur déclencheur d'achat Identifiez les conditions qui rendent une plateforme commercialement et techniquement crédible pour votre projet. | Besoin de production stable et compatible Convient lorsque la configuration de la machine correspond étroitement à un processus de fixation de matrice établi et que la continuité de la production est la priorité. | Exigence de processus plus large Convient aux situations où les exigences de développement ou de production d'emballages justifient une plateforme dotée de la gamme de technologies de fixation de puces requise. | Exigences d'assemblage spécifiques Convient lorsque l'application prévue correspond clairement aux capacités de fixation de matrices, d'emballage avancé ou d'assemblage de puissance de la machine. |
La décision de sélection la plus définitive est généralement prise après confirmation du schéma d'emballage, des dimensions de la puce, du matériau de liaison, du débit UPH cible, de la tolérance de placement, des exigences d'automatisation et de l'état réel de la machine proposée.
Précisez si le projet nécessite une fixation de puce à l'époxy, une fixation par soudure, un placement flip-chip, un collage par thermocompression ou une autre méthode d'assemblage.
Adaptez la machine à la taille réelle de la puce, au format du substrat, au flux de matériaux, à l'objectif de cycle, aux exigences d'inspection et au flux de travail de l'opérateur.
Pour les équipements d'occasion ou remis à neuf, vérifiez les antécédents d'entretien, l'état des pièces, le périmètre d'étalonnage, les résultats des tests, l'outillage disponible et l'assistance à l'installation.
Les équipes d'ingénierie et d'approvisionnement doivent comparer les équipements de collage de puces en fonction du processus de fabrication réel, de la construction du boîtier, de la méthode de présentation de la puce, du matériau de collage, de la tolérance de placement, du rendement cible et de la facilité d'entretien de la configuration proposée, plutôt que uniquement en fonction du nom du fabricant.
Une configuration ASM AD838 ou AD838L est souvent évaluée pour les opérations de fixation de puces établies, où la continuité des processus, la compatibilité des outils et la reproductibilité de la production sont essentielles. Les plateformes BESI doivent être évaluées en fonction de la technologie de fixation de puces requise, telle que la fixation à l'époxy, le brasage tendre, la gestion multi-puces, le flip-chip ou les flux de travail d'encapsulation avancés. Les équipements K&S doivent être évalués selon la voie d'assemblage spécifique, notamment lorsque des configurations d'encapsulation avancée, d'alimentation, de fixation par clips ou de fixation de puces traditionnelles sont utilisées.
La comparaison visuelle met en évidence les points qui nécessitent généralement un examen technique approfondi : continuité de la production, gamme de procédés, exigences en matière d’emballage avancé, flexibilité de configuration et disponibilité du support après installation. L’adéquation finale dépend des spécifications exactes de la machine, de l’outillage, des résultats de la qualification des procédés et de l’état de l’unité proposée.
Le tableau a pour but d'identifier les domaines d'évaluation qui doivent faire l'objet d'un examen plus approfondi avant de sélectionner une configuration spécifique ASM AD838, BESI ou K&S.
La carte visuelle doit faciliter une revue structurée des équipements, et non remplacer la validation des processus ou la confirmation technique au niveau de la configuration.
Vérifiez si la configuration proposée correspond à un flux de montage de matrices existant, aux procédures d'exploitation habituelles, à l'outillage installé, aux pièces de rechange disponibles et aux ressources de support connues.
Vérifiez si l'équipement peut prendre en charge la méthode de fixation requise, la source de la puce, le format du substrat, le matériau de liaison, la conception du boîtier et le processus de production prévu.
Déterminez si le projet nécessite un placement plus précis, un assemblage multi-puces, un alignement flip-chip, un collage par thermocompression, un collage hybride ou un autre procédé d'encapsulation avancé.
Vérifier les capacités de la tête de collage, les options de vision, la manipulation des plaquettes ou des plateaux, la méthode de distribution, les exigences du processus thermique, la disponibilité des outils et les interfaces d'automatisation.
Pour les équipements d'occasion ou remis à neuf, examinez les dossiers d'étalonnage, l'état du contrôleur, l'historique d'entretien, l'accès aux pièces de rechange, l'étendue de la remise à neuf, l'outillage de processus et le support à l'installation.
La principale différence technique ne réside pas simplement dans la notoriété de la marque ou les chiffres de placement publiés. Elle tient aux performances d'une configuration machine spécifique tout au long du processus de fixation de la puce, notamment la présentation de la puce, la manipulation du substrat, le matériau de liaison, la méthode de vision, l'état de l'outillage, le traitement thermique et les exigences du cycle de production.
Une plateforme peut être techniquement capable d'exécuter un processus sur le papier, mais rester inadaptée si la configuration proposée n'inclut pas la tête de liaison requise, l'option de manipulation des plaquettes, le système de distribution, l'alimentateur de matériaux, la fonction d'inspection ou l'outillage de production.
La comparaison la plus utile est effectuée après confirmation du schéma d'emballage, des dimensions de la matrice, du matériau de fixation, de la tolérance de placement, du débit UPH cible, du flux de matière et du support technique disponible pour l'unité exacte examinée.
Un ASM AD838 ouAD838LLa configuration est généralement évaluée lorsque le flux de fixation de la puce prévu peut être adapté à la manutention des matériaux installée, à la tête de collage, au boîtier de vision, au format du substrat et à l'outillage disponible.
L'adéquation la plus forte se trouve souvent là où la continuité de la production est importante : procédures d'exploitation établies, pièces de rechange compatibles, recettes de processus connues, assistance à l'étalonnage disponible et un périmètre de remise à neuf réaliste pour l'unité proposée.
Équipement IRONdevrait être examiné au niveau de la famille de produits car son portefeuille de fixation de puces couvre différentes directions de processus, notamment la fixation de puces époxy, la soudure tendre, l'assemblage multi-puces, le flip chip, le collage par thermocompression et les plateformes de collage hybrides.
La question technique est de savoir si la plateforme proposée a été conçue pour l'architecture d'encapsulation et le processus requis, plutôt que de savoir si le nom BESI seul représente un remplacement direct d'une machine de collage de puces existante.
Équipement K&SL'évaluation doit être effectuée en fonction du procédé d'assemblage de semi-conducteurs utilisé. Selon la plateforme, elle peut porter sur la fixation de la puce, la fixation par clips, le collage par thermocompression, le packaging avancé, l'assemblage du dispositif de puissance ou une configuration existante.
Il est important de vérifier si la machine est conçue pour le même processus de fixation que la ligne de production cible. Un système conçu autour d'une interconnexion ou d'un assemblage d'alimentation spécifique ne doit pas être automatiquement comparé à une configuration de fixation de puce classique.
Les applications d'encapsulation de semi-conducteurs doivent être segmentées selon le procédé de fixation et la structure du boîtier plutôt que par une marque générique. Une même famille de produits peut présenter des configurations différentes selon qu'il s'agisse de fixation à l'époxy, de soudure, de placement flip-chip, d'assemblage multi-puces, d'encapsulation de dispositifs de puissance ou de procédés d'interconnexion spécialisés.
Une machine ne doit être considérée comme adaptée qu'après confirmation de sa méthode de manipulation, de son outillage, de son approche de collage, de sa capacité de placement, de son flux de matériaux et de ses conditions de support par rapport au programme de production prévu.
Convient lorsque le processus utilise une séquence de fixation de puce éprouvée et que la priorité est de maintenir une production stable grâce à une manipulation compatible des puces, du substrat, du processus d'adhésif ou de soudure et à des procédures d'exploitation répétables.
Une configuration AD838 peut être pertinente lorsque ses options installées correspondent étroitement au processus de production existant et que l'outillage disponible peut prendre en charge le format d'emballage requis.
L'assemblage des dispositifs de puissance nécessite souvent un examen attentif de la taille de la puce, du matériau de liaison, des exigences thermiques, du format du cadre de connexion ou du substrat, et du comportement mécanique du boîtier final.
Les systèmes conçus pour la soudure tendre, l'adhésif conducteur, la fixation par clip ou d'autres procédés d'encapsulation doivent être comparés aux exigences exactes en matière d'encapsulation et de chemin thermique.
Ces applications nécessitent plus qu'un simple placement de puce. L'évaluation peut inclure l'orientation de la puce, la structure des plots ou des interconnexions, la précision d'alignement en conditions de production, la déformation du substrat, la manipulation du flux ou de l'adhésif, ainsi que les exigences d'inspection.
Les gammes de produits BESI et K&S peuvent inclure des plateformes pertinentes pour ces itinéraires, mais la configuration exacte du système doit être vérifiée avant toute comparaison.
Les applications impliquant le collage par thermocompression, le collage hybride, les interconnexions haute densité, les puces empilées ou les modules multi-puces complexes nécessitent un examen de processus dédié plutôt qu'une comparaison directe avec une machine de collage de puces conventionnelle.
La décision doit prendre en compte l'ensemble du processus, le profil thermique, la plage de force de liaison, la préparation des matériaux, la métrologie, l'objectif de rendement et le plan de soutien technique.
La machine de collage de puces idéale est celle qui permet de réaliser le processus prévu de manière constante dans les délais de production impartis, tout en assurant un support technique après installation. La comparaison des marques n'est pertinente qu'une fois la solution technique définie.
Confirmez si le projet nécessite une fixation à l'époxy, une fixation eutectique ou à la soudure tendre, un adhésif conducteur, un placement flip-chip, un collage par thermocompression, une fixation par clip ou une autre méthode d'assemblage spécialisée.
Vérifier les dimensions de la puce, son épaisseur, la présentation de la plaquette ou du plateau, le format du substrat ou du cadre de connexion, l'indexation des bandes, le chemin de transfert du matériau et la nécessité de distribution, de chauffage, de durcissement ou d'inspection.
Examinez la tête de collage, le système de vision, les modules de manutention, l'outillage, le processus thermique, l'interface d'automatisation, l'état du logiciel et les options disponibles sur le système proposé.
Comparez le rendement attendu, la demande de changement de production, les besoins de maintenance, l'accès aux pièces de rechange, le périmètre d'étalonnage, la couverture du service, la charge de travail de qualification et le coût total de possession.
Envisagez une configuration ASM AD838 lorsqu'elle correspond étroitement à un processus de fixation de puce établi et que la continuité de la production est primordiale. Envisagez une plateforme BESI lorsque le boîtier et la méthode de fixation requis correspondent à la famille technologique spécifique étudiée. Envisagez une plateforme K&S lorsque la configuration exacte de l'équipement prend en charge la fixation de puce, le conditionnement avancé, la fixation par clips, la thermocompression ou tout autre processus d'assemblage similaire prévu.
Une machine techniquement performante peut néanmoins s'avérer un achat inadapté si sa configuration, son outillage de production, son état ou l'assistance disponible ne correspondent pas aux exigences de production visées.
Les données de placement, les affirmations relatives au temps de cycle et les listes de composants pris en charge doivent être examinées en fonction de la taille réelle de la puce, de l'état du matériau, du type de substrat, de la fenêtre de processus et de l'objectif de production requis par le projet.
Deux machines de fabricants différents peuvent être utilisées pour des opérations d'assemblage différentes, même si elles sont toutes deux décrites comme des équipements de collage de puces. Un remplacement direct ne doit être envisagé qu'après vérification du processus et de la configuration.
Pour les équipements d'occasion ou remis à neuf, l'état des contrôleurs, des mécanismes, des modules de vision, des alimentateurs, des têtes de collage, des systèmes de sécurité, des dossiers d'étalonnage et des pièces de rechange disponibles peut être aussi important que la conception de la plateforme d'origine.
Avant l'expédition, veuillez confirmer la disponibilité des outils, des matériaux d'échantillon, de la procédure de test, des critères d'acceptation, des exigences d'installation, des besoins en électricité et en services publics, ainsi que l'étendue du support technique après la mise en service.
Les questions suivantes abordent les aspects pratiques qui nécessitent généralement des éclaircissements avant de comparer des configurations de liaison de puces semi-conductrices spécifiques.
Uniquement si les machines sont destinées au même procédé de fixation et au même type de boîtier. La comparaison doit porter sur la taille de la puce, le format du substrat, le matériau de collage, la méthode de manipulation, les exigences de placement, le niveau d'automatisation, l'outillage et l'état de l'unité proposée.
Non. L'adéquation dépend de la configuration installée, notamment de la tête de collage, de la manutention des matériaux, du format du substrat, du système de vision, de l'outillage, de l'option de processus et des exigences de la ligne de production prévue.
Confirmer la configuration exacte, le format de matériau pris en charge, la source de la puce, l'état de la tête de collage, le système de vision, les modules d'automatisation, l'outillage disponible, l'état d'étalonnage, l'accès aux pièces de rechange et l'étendue de la remise à neuf.
Non. BESI propose différentes familles d'équipements pour les différentes méthodes de fixation et d'encapsulation des puces. La plateforme spécifique doit être adaptée au procédé requis, tel que la fixation époxy, le brasage tendre, le flip chip, l'assemblage multi-puces, la thermocompression ou le collage hybride.
Confirmez le processus d'assemblage prévu et la configuration de la machine. Selon la plateforme, le processus concerné peut inclure la fixation de la puce, la fixation par clips, le collage par thermocompression, l'assemblage du dispositif de puissance, le conditionnement avancé ou un processus existant.
Aucun de ces éléments ne doit être évalué isolément. La tolérance de positionnement requise doit être respectée de manière constante, en fonction du temps de cycle, de l'état de la puce, de l'état du substrat, du matériau de liaison et du niveau de production prévus.
Le principal risque réside dans l'inadéquation des processus, combinée à une préparation insuffisante du support. Une machine peut sembler convenable jusqu'à ce que l'outillage manquant, un logiciel non pris en charge, des composants mécaniques usés, des pièces de rechange indisponibles ou des dossiers d'étalonnage incomplets affectent son installation et sa qualification.
Fournir le schéma du boîtier, les dimensions de la puce, l'épaisseur de la puce, le matériau de fixation, le format du substrat ou du cadre de connexion, l'UPH cible, la tolérance de placement, les utilités disponibles, les exigences d'automatisation et toutes les contraintes d'outillage ou de processus existantes.
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