Configuratiehandleiding voor de ASM AD838-chipbonder | Controle van wafer, drager en gereedschap

Bij de keuze voor een ASM AD838 die bonder moet rekening worden gehouden met de materiaalstroom en de geïnstalleerde procesconfiguratie, en niet alleen met de naam AD838.Een machine beschikt mogelijk wel over geschikte plaatsingshardware, maar mist wellicht nog steeds het waferformaat, de drager, de bondkop, de nozzleset, de doseermodule, het vision-pakket of de substraatfixture die nodig zijn voor de beoogde toepassing.

Bij LED-, fotonica-, opto-elektronica- en andere precisie-chipbevestigingsprojecten is de belangrijkste vraag over de apparatuur praktisch van aard: hoe komt de chip in de machine, hoe wordt deze opgepakt, hoe wordt de lijm of het procesmateriaal voorbereid, hoe wordt de uitlijning gecontroleerd, welke drager of substraat ontvangt de chip en welke gereedschappen zijn beschikbaar om de volledige sequentie te ondersteunen?

Deze configuratiehandleiding voor de ASM AD838 die bonder beschrijft de belangrijkste aspecten die moeten worden gecontroleerd voordat een AD838 die bonder wordt geselecteerd, aangeschaft, gereviseerd of gecertificeerd.

In het kort: Wat bepaalt de capaciteit van de ASM AD838-chipbonder?

De praktische mogelijkheden van een ASM AD838 die bonder zijn afhankelijk van de exacte machineversie en de geïnstalleerde configuratie. Belangrijke aspecten zijn onder andere waferhandling, de methode voor het genereren van de chips, de handling van de drager of het substraat, de instelling van de bondkop, de nozzle- en eject-tools, de doseer- of stempelmodules, het vision-systeem, de uitlijnmethode, de automatiseringshardware, de controller en de softwarestatus.

• De wafergrootte alleen geeft geen garantie voor de volledige capaciteit van de chipbron.

• De gereedschappen en bevestigingsmaterialen voor de drager kunnen bepalen of de machine geschikt is voor het product.

• De afstelling van de verbindingskop en het mondstuk moet overeenkomen met de afmetingen van de matrijs, de toestand van de matrijs en de plaatsingsmethode.

• De beeldkwaliteit moet worden beoordeeld aan de hand van daadwerkelijke uitlijningsmarkeringen en substraatkenmerken.

• De beschikbaarheid van gereedschap kan de kwalificatiesnelheid meer bepalen dan de machinekast zelf.

Waarom de materiaalstroom moet worden gedefinieerd vóór de selectie van een ASM AD838-machine

Elk die bonding-project kent een vast fysiek proces. De chip begint bij een wafer, tray, waffle pack, Gel-Pak®, carrier of een andere presentatiemethode. Hij wordt opgepakt met een specifiek gereedschap, kan een doseer- of stempelstap doorlopen, wordt uitgelijnd met behulp van een camera of referentiesysteem en wordt geplaatst op een substraat, leadframe, carrier, fixture of package component.

De machineconfiguratie moet elke belangrijke stap in dat proces ondersteunen. Een tekortkoming op welk gebied dan ook kan ervoor zorgen dat het project de kwalificatiefase niet kan bereiken.

Configuratieprincipe:Stem de AD838-machine af op de volledige die-attach-sequentie, niet alleen op de die-grootte of de platformfamilie.

1. Identificeer het exacte AD838-platform voordat u de configuratie controleert.

Voordat u de hardware beoordeelt, moet u de exacte machineaanduiding vaststellen. Originele AD838-systemen, latere AD838L-machines, AD838L-Plus- en AD838L-G2-systemen hebben niet per se dezelfde gepubliceerde functies, materiaalverwerkingsopties of procesmogelijkheden.

Vraag naar de afbeelding van het typeplaatje, het serienummer, de volledige modelnaam en de specificaties van de machine. Dit helpt een veelgemaakte fout te voorkomen: het toepassen van de gepubliceerde mogelijkheden van een AD838-variant op een andere aangeboden machine.

2. Definieer de chipbron en de waferverwerkingsroute.

De waferbehandeling moet worden gecontroleerd vanaf het eerste laadpunt tot en met het ophalen van de chips. Controleer de waferdiameter, het type waferframe of -ring, de chippresentatie, de vereisten voor de ringexpander, de configuratie van de waferlader en eventuele automatische handlingmodules die bij de machine zijn inbegrepen.

Voor kwetsbare, dunne, kleine of toepassingsspecifieke chips is het ook belangrijk om te bekijken hoe de chip wordt losgemaakt, ondersteund en naar het ophaalpunt wordt getransporteerd. De conditie van de chip, de behandeling van de achterzijde, de zaagmethode en het wafermontagemateriaal kunnen van invloed zijn op de vereiste ophaalstrategie.

Vragen om te stellen

• Voor welke waferdiameter en welk frametype is de machine geconfigureerd?

• Is een ringexpander, waferlader of waferverwerkingsmodule inbegrepen?

• Voor welke matrijsdikte en matrijsgrootte werd de machine voorheen gebruikt?

• Welke oppakmethode en uitwerpmechanisme zijn geïnstalleerd?

• Kan de leverancier de verwerking demonstreren met behulp van representatief materiaal?

3. Controleer de behandeling van drager, substraat en armatuur

Na het oppakken moet de chip op een ontvangend oppervlak worden geplaatst. Dit kan een keramisch substraat, een metalen drager, een LED-component, een fotonische submontage, een leadframe, een strip, een boot, een houder voor optische componenten of een op maat gemaakt hulpstuk zijn.

De ontvangende kant van het proces bepaalt vaak of een gebruikte machine snel gekwalificeerd kan worden. Een machine kan weliswaar een capabele bondkop hebben, maar de juiste bevestigingsplaat, positioneringsmethode, substraathouder, verwarmingsplaat of transportbaan voor het beoogde product missen.

Vraag naar details over de meegeleverde gereedschappen, substraathouders, bevestigingsplaten, verwarmingselementen, positioneringspinnen, klemmen en op maat gemaakte bevestigingsmaterialen. Vergelijk deze met de exacte geometrie en het materiaal van het beoogde ontvangende onderdeel.

4. Stem de verbindingskop en de gereedschapsinterface af op de matrijs.

De configuratie van de bondkop moet worden beoordeeld aan de hand van de chipgrootte, dikte, opneemoppervlak, kwetsbaarheid, materiaaltraject en vereiste plaatsingsoriëntatie. Een tool die goed werkt voor de ene LED-chip of fotonica-component is mogelijk niet geschikt voor een andere chipvorm of substraatontwerp.

Controleer de geïnstalleerde gereedschapshouderinterface, nozzles, spantangen, uitwerpgereedschappen, oppakgereedschappen en kalibratiereferenties. Indien het project verwarming, rotatie, gecontroleerde plaatsingskracht of specifieke procesbewegingen vereist, controleer dan of de fysieke configuratie aan deze eisen voldoet.

5. Bevestig de voorbereidingsroute voor het materiaal.

Voor het bevestigen van onderdelen aan een matrijs is vaak voorbereiding van het materiaal nodig. Afhankelijk van de toepassing kan dit proces bestaan ​​uit het aanbrengen van epoxy, stempelen, lijmoverdracht, fluxen, onderdompelen, verwarmen, UV-behandelingen of een andere materiaalmethode.

Ga er niet zomaar vanuit dat een machine het beoogde materiaal kan verwerken omdat er een doseer- of stempelmodule is geïnstalleerd. Controleer de daadwerkelijke hardware, het vloeistofpad, de procesomstandigheden, de materiaalcompatibiliteit, de staat van het gereedschap en de beoogde cyclusvolgorde.

Checklist voor de beoordeling van de materiaalvoorbereiding

• Inclusief doseer-, stempel- of materiaaloverdrachtmodule.

• Conditie van ventielen, spuiten, pompen, sproeiers en doseergereedschap

• Vereiste materiaalviscositeit, volume of patroon

• Verwarmde fase, voorverwarming of thermische procesvereiste

• Reinigings- en onderhoudstoestand van onderdelen die in contact komen met het materiaal

• Compatibiliteit met de beoogde lijm, vloeimiddel of procesmedium.

6. Controleer of de visie en afstemming overeenkomen met het daadwerkelijke product.

Vision-systemen moeten worden geëvalueerd aan de hand van de daadwerkelijke chip, het substraat en de referentiekenmerken die in de productie worden gebruikt. Cameraconditie, optiek, verlichting, gezichtsveld, uitlijningslogica en kalibratie kunnen allemaal van invloed zijn op het praktische resultaat.

Een camera die zichtbaar is op een foto van de machine is niet voldoende. De machine moet referentieherkenning en uitlijngedrag demonstreren met behulp van representatief materiaal, een procesmonster of een gedefinieerd optisch doelwit.

Bij fotonica- of opto-elektronicatoepassingen kan de uitlijning bijzonder gevoelig zijn voor de geometrie van het substraat, de kenmerken van de behuizing, de oriëntatie van de chip en toepassingsspecifieke visuele referentiepunten. De inspectiemethode dient vóór de aankoop te worden overeengekomen.

7. Begrijp gereedschap als een essentieel onderdeel van de machine

Gereedschap is geen optioneel accessoire. Spuitmonden, spantangen, uitwerpgereedschap, draagplaten, opspaninrichtingen, kalibratieblokken en substraathouders bepalen of de machine geschikt is voor het beoogde product.

Vraag vóór aankoop een gedetailleerde inventarisatie van het gereedschap aan, inclusief foto's, aantallen, onderdeelreferenties (indien beschikbaar) en het bekende procesgebruik. Classificeer vervolgens elk item als:

• Compatibel met het nieuwe product.

• Mogelijk aanpasbaar

• Technische bevestiging vereist

• Niet relevant voor het beoogde proces.

• Ontbreekt en vereist een nieuw ontwerp of nieuwe bronvermelding.

8. Controleer de automatiserings- en omstelvereisten.

De behoefte aan automatisering kan sterk variëren tussen prototypewerk, assemblage in kleine series en productie in grote series. Controleer of de machine beschikt over automatische functies voor het laden en lossen van materiaal, magazijnverwerking, invoerondersteuning, waferoverdracht, gereedschapswisseling of productwisseling die relevant zijn voor het project.

Voor omgevingen met gemengde producten is het belangrijk om de benodigde tijd te evalueren voor het wisselen van nozzles, het aanpassen van de opspaninrichting, het instellen van de transporteur, het laden van het recept, het afstellen van de camera en de procesverificatie. Een machine kan theoretisch gezien een hoog plaatsingspotentieel hebben, maar toch inefficiënt zijn bij frequente productwisselingen.

9. Controleer of de controller, software en recepten gereed zijn.

De machinesoftware moet als onderdeel van de productieconfiguratie worden beschouwd. Controleer de status van de controller, de industriële pc, de softwareversie, de ingeschakelde opties, de vision-instellingen, beschikbare back-ups, recepten, parameterbestanden en de technische documentatie.

Bij het vervangen van een bestaande machine is het belangrijk om te bepalen of de huidige recepten, gereedschappen en werkprocessen van de operators kunnen worden overgezet. Dit is vooral van belang wanneer het proces al afhankelijk is van vastgestelde matrijsposities, doseerpatronen, dragerlocaties of visuele uitlijningsroutines.

ASM AD838-configuratiematrix

Veelvoorkomende configuratiefouten met ASM AD838

Fout 1: Alleen selecteren op wafergrootte

De wafergrootte is belangrijk, maar zegt niets over de presentatie van de chip, de uitwerpmethode, de hantering van de drager, de gereedschappen voor het substraat, de configuratie van de bondkop of de beeldverwerkingsmogelijkheden.

Fout 2: Ervan uitgaan dat het meegeleverde gereedschap geschikt is voor het nieuwe product.

De originele gereedschappen zijn mogelijk ontworpen voor een andere chip, substraat, verpakkingsgeometrie, materiaaltraject of procesvolgorde. De compatibiliteit van de gereedschappen moet worden gecontroleerd voor de nieuwe toepassing.

Fout 3: Het ontvangende substraat negeren

Veel projecten richten zich op het oppakken van de chip, maar onderschatten de behandeling van het substraat of de drager. Ontbrekende bevestigingsmaterialen kunnen de kwalificatie belemmeren, zelfs als de chipbron gereed is.

Fout 4: Camera's beschouwen als bewijs van uitlijningsvermogen.

Een machine kan weliswaar camera's bevatten, maar vereist nog steeds verschillende optieken, verlichting, software-instellingen, kalibratiehulpmiddelen of uitlijningslogica voor het te scannen pakket.

Fout 5: Software- en receptplanning uitstellen tot na de bezorging.

Het herstel van de controller, back-ups, optiebestanden, toegang tot recepten en documentatie moeten vóór verzending worden gecontroleerd. Deze zaken kunnen na installatie lastig te herstellen zijn.

Wat u moet aanvragen voordat u een offerte voor de ASM AD838 goedkeurt.

• Afbeelding van het typeplaatje van de machine en het serienummer.

• Actuele hogeresolutiebeelden van het procesgebied en de bedieningsmodules.

• Schriftelijke lijst van geïnstalleerde hardware voor het hanteren van wafers, dragers en substraten

• Voorraad aan verbindingskoppen, sproeiers, uitwerpgereedschappen en hulpstukken

• Details van de module voor doseren, stempelen of materiaalvoorbereiding

• Informatie over visioncamera's, optiek en verlichting

• Controller, pc, software, optie en back-upstatus

• Informatie over renovatie of onderhoud, indien beschikbaar.

• Omvang van het FAT-voorstel en de functionele demonstratie

• Verpakkings-, installatie- en ondersteuningsvoorwaarden

Eindaanbeveling: Volg de volledige procesroute.

Een ASM AD838 die bonder kan een sterke platformoptie zijn wanneer de daadwerkelijke machineconfiguratie aansluit op het volledige productieproces. Een goede beoordeling begint met de chipbron, drager of substraat, materiaaltoevoer, bondkop, gereedschap, visionstrategie en softwareomgeving.

Voordat u een offerte voor de AD838 goedkeurt, controleer dan of elke belangrijke schakel in de procesketen is afgedekt. ​​Dit helpt een veelgemaakte fout bij de aanschaf van apparatuur te voorkomen: het selecteren van een geschikte machinefamilie met een ongeschikte geïnstalleerde configuratie.

Gerelateerde ASM-matrijsbinders

• ASM AD838 versus BESI versus K&S Die Bonder-vergelijkingsgids

• Koopgids voor gebruikte ASM AD838 matrijsbinders

• Ontdek apparatuur voor matrijsverbinding

Veelgestelde vragen over de configuratie van ASM AD838

Zijn de ASM AD838, AD838L en AD838L-G2 dezelfde machine?

Nee. Het zijn verwante modelaanduidingen, maar er mag niet van worden uitgegaan dat ze identieke configuraties, materiaalverwerking, gereedschappen, vision-systemen of gepubliceerde procesmogelijkheden hebben. Controleer altijd de exacte machine die wordt aangeboden.

Wat is de belangrijkste configuratiecontrole voor de AD838?

De belangrijkste controle is of de volledige procesketen overeenkomt met de toepassing: chipbron, waferverwerking, verwerking van drager of substraat, bondkop, gereedschap, materiaalroute, beeldverwerking en software.

Waarom is de hantering van de drager belangrijk bij het verbinden van chips?

De manier waarop de drager en het substraat worden behandeld, bepaalt hoe het ontvangende onderdeel wordt vastgehouden, gepositioneerd, verwarmd en getransporteerd. Ontbrekende of incompatibele hulpstukken kunnen proceskwalificatie belemmeren.

Kan een ASM AD838 verschillende nozzle- en gereedschapssets gebruiken?

De compatibiliteit van de gereedschappen hangt af van de geïnstalleerde printkop, de interface van het gereedschap en de procesinstellingen. Kopers dienen een gedetailleerde gereedschapslijst aan te vragen en de geschiktheid voor de beoogde matrijs en het substraat te controleren.

Wat moet er gecontroleerd worden voor een goede afstemming van het AD838-beeld?

Controleer de geïnstalleerde camerahardware, optiek, verlichting, beeldhoek, kalibratieconditie, uitlijnsoftware en prestaties aan de hand van representatieve chip- en substraatkenmerken.

Kan een gebruikte AD838-diebonder een nieuw product ondersteunen?

Het is wellicht mogelijk, maar de geschiktheid hangt af van de vraag of de benodigde handlingmodules, gereedschappen, hulpstukken, materiaalverwerkingshardware, vision-opstelling en software de nieuwe productroute kunnen ondersteunen.

Welke informatie is nodig voor een configuratiecontrole van de AD838?

Lever foto's van de machine, het serienummer, de afmetingen van de chip, het formaat van de wafer of tray, details over het substraat, de materiaalroute, de beoogde output, de inventaris van de gereedschappen en het beoogde procesverloop aan.

Heeft u hulp nodig bij het controleren van een ASM AD838-procesconfiguratie?

Deel de beschikbare machineconfiguratie, chipgrootte, wafer- of dragerformaat, substraattekening, materiaalroute, gereedschapsdetails en beoogde productievereisten. Een nuttige AD838-evaluatie begint met de complete procesroute, en niet alleen met de platformnaam.