Руководство по настройке устройства для монтажа кристаллов ASM AD838 | Проверка пластин, подложки и оснастки

Выбор устройства для монтажа кристаллов ASM AD838 следует основывать на его технологическом процессе и конфигурации, а не только на названии AD838.У машины может быть подходящее оборудование для установки пластин, но при этом отсутствовать необходимый формат пластины, несущая оснастка, соединительная головка, комплект сопел, модуль дозирования, система машинного зрения или крепление подложки, необходимые для целевого применения.

В проектах по прецизионному монтажу светодиодов, фотоники, оптоэлектроники и других устройств реальный вопрос, касающийся оборудования, сводится к практическому применению: как кристалл попадает в машину, как он захватывается, как подготавливается клей или технологический материал, как проверяется выравнивание, на какой носитель или подложку крепится кристалл и какое оборудование доступно для поддержки всей последовательности операций?

В данном руководстве по настройке устройства для монтажа кристаллов ASM AD838 объясняются ключевые моменты, которые следует проверить перед выбором, приобретением, восстановлением или сертификацией устройства для монтажа кристаллов AD838.

Вкратце: что определяет возможности устройства для монтажа кристаллов ASM AD838?

Практические возможности устройства для обвязки кристаллов ASM AD838 зависят от конкретной версии машины и установленной конфигурации. Ключевые параметры включают в себя обработку пластин, метод подачи кристалла, обработку подложки или носителя, настройку головки обвязки, сопло и инструмент выброса, модули дозирования или штамповки, систему машинного зрения, метод выравнивания, аппаратное обеспечение автоматизации, состояние контроллера и программного обеспечения.

• Размер пластины сам по себе не подтверждает наличие всех возможностей источника кристалла.

• Инструменты-носители и зажимные приспособления для подложки могут определять, подходит ли машина для данного изделия.

• Настройка контактной головки и сопла должна соответствовать размерам кристалла, его состоянию и методу нанесения покрытия.

• Качество визуального восприятия необходимо оценивать, сравнивая его с реальными метками выравнивания и характеристиками подложки.

• Наличие оснастки может определять скорость квалификации в большей степени, чем сам корпус станка.

Почему перед выбором станка ASM AD838 необходимо определить схему движения материалов?

Каждый проект по склеиванию кристаллов имеет свою технологическую схему. Процесс начинается с пластины, лотка, упаковки типа «вафельная», Gel-Pak®, подложки или другого способа представления кристалла. Кристалл захватывается специальным инструментом, может пройти этап дозирования или штамповки, выравнивается с помощью камеры или системы позиционирования и устанавливается на подложку, выводную рамку, подложку, зажим или корпус.

Конфигурация оборудования должна поддерживать каждый важный этап этого процесса. Пробел в любой из областей может помешать проекту перейти к стадии квалификации.

Принцип конфигурации:Подберите устройство AD838 в соответствии со всей последовательностью установки кристалла, а не только с его размером или семейством платформ.

1. Перед проверкой конфигурации определите точную платформу AD838.

Перед изучением оборудования необходимо определить точное обозначение машины. Не следует предполагать, что оригинальные системы AD838, более поздние машины AD838L, системы AD838L-Plus и AD838L-G2 имеют одинаковые заявленные характеристики, возможности обработки материалов или технологические опции.

Запросите изображение заводской таблички, серийный номер, полное название модели и список конфигураций устройства. Это поможет избежать распространенной ошибки: применения заявленных возможностей одного варианта семейства AD838 к другому предлагаемому устройству.

2. Определите источник кристалла и маршрут обработки пластины.

Процесс обработки пластин следует проверить, начиная с точки первой загрузки и заканчивая захватом кристалла. Необходимо подтвердить диаметр пластины, тип рамки или кольца для пластины, расположение кристалла, требования к расширителю кольца, конфигурацию загрузчика пластин и наличие любых модулей автоматической обработки, входящих в состав машины.

Для хрупких, тонких, небольших или предназначенных для конкретного применения кристаллов также следует проверить способ его извлечения, поддержки и перемещения к точке захвата. Состояние кристалла, обработка обратной стороны, метод распиловки и материал крепления пластины могут влиять на необходимую стратегию захвата.

Вопросы, которые следует задать

• Для обработки каких диаметров пластин и типов рамок предназначен данный станок?

• Входит ли в комплект расширитель кольца, устройство загрузки пластин или модуль для работы с пластинами?

• Для какой толщины и диапазона размеров матриц ранее использовался этот станок?

• Какой метод захвата и механизм выброса установлены?

• Может ли поставщик продемонстрировать правила обращения с материалом, являющимся репрезентативным примером?

3. Проверка правильности обращения с подложкой, основанием и креплением.

После захвата кристалл необходимо поместить на приемную поверхность. Это может быть керамическая подложка, металлический держатель, компонент светодиодного корпуса, фотонный субмонт, выводная рамка, лента, корпус типа «лодочка», держатель оптического компонента или специальное приспособление.

Возможность быстрой проверки подержанного оборудования часто зависит от приемной стороны процесса. Оборудование может иметь функциональную клеевую головку, но при этом не обладать необходимой крепежной пластиной, методом позиционирования, подложкой, нагревательной пластиной или путем переноса для целевого продукта.

Запросите подробную информацию о входящих в комплект инструментах для переноски, держателях подложек, крепежных пластинах, нагревательных элементах, установочных штифтах, зажимах и нестандартных крепежных элементах. Сравните эти данные с точной геометрией и материалом предполагаемого компонента, к которому будет производиться литье.

4. Сопоставьте соединительную головку и интерфейс инструмента с матрицей.

Конфигурацию монтажной головки следует проверять с учетом размера кристалла, его толщины, поверхности захвата, хрупкости, технологической схемы нанесения материала и требуемой ориентации при размещении. Инструмент, хорошо подходящий для одного светодиодного кристалла или фотонного компонента, может оказаться непригодным для другой формы кристалла или конструкции подложки.

Проверьте установленный интерфейс держателя инструмента, сопла, цанги, выталкивающие инструменты, захватывающие инструменты и калибровочные эталоны. Если проект требует нагрева, вращения, контролируемого усилия укладки или специализированного технологического движения, убедитесь, что физическая конфигурация поддерживает эти потребности.

5. Подтвердите маршрут подготовки материалов.

Для установки кристалла часто требуется предварительная подготовка материала. В зависимости от области применения, процесс может включать нанесение эпоксидной смолы, штамповку, перенос клея, флюсование, погружение, нагрев, этапы, связанные с УФ-излучением, или другой способ нанесения материала.

Не следует предполагать, что станок способен работать с заданным материалом только потому, что в нем установлен модуль дозирования или штамповки. Необходимо подтвердить фактическое оборудование, тракт подачи жидкости, условия процесса, совместимость материала, состояние инструмента и предполагаемую последовательность циклов.

Контрольный список для проверки подготовки материалов

• В комплект входит модуль дозирования, штамповки или перемещения материала.

• Состояние клапанов, шприцев, насосов, форсунок и дозирующих устройств.

• Требуемая вязкость, объем или форма материала.

• Требования к нагреваемой ступени, предварительному нагреву или термическому процессу

• Состояние очистки и технического обслуживания деталей, контактирующих с материалами.

• Совместимость с предполагаемым клеем, флюсом или технологической средой.

6. Проверьте соответствие видимости и выравнивания фактическому изделию.

Системы машинного зрения следует оценивать, сравнивая их с реальными элементами кристалла, подложки и эталонными деталями, используемыми в производстве. Состояние камеры, оптика, освещение, поле зрения, логика выравнивания и калибровка — все это может повлиять на практический результат.

Одной лишь фотографии оборудования, сделанной камерой, недостаточно. Оборудование должно демонстрировать способность распознавать эталонные данные и выравнивать объект, используя репрезентативный материал, образец технологического процесса или заданную оптическую мишень.

В фотонике или оптоэлектронике выравнивание может быть особенно чувствительно к геометрии подложки, особенностям корпуса, ориентации кристалла и визуальным ориентирам, специфичным для конкретного применения. Метод контроля должен быть согласован до покупки.

7. Понимание оснастки как важнейшей части станка.

Инструментальная оснастка не является дополнительным аксессуаром. Возможность использования станка для печати целевой упаковки определяется такими элементами, как сопла, цанги, выталкивающие инструменты, несущие пластины, вставки для зажимных приспособлений, калибровочные блоки и держатели подложек.

Перед покупкой запросите подробный перечень инструментов с фотографиями, количеством, артикулами (если таковые имеются) и информацией об их использовании в технологических процессах. Затем классифицируйте каждый элемент следующим образом:

• Совместимо с новым продуктом

• Потенциально адаптируемый

• Требуется инженерное подтверждение.

• Не имеет отношения к предполагаемому процессу

• Отсутствует и требует разработки нового проекта или поиска поставщиков.

8. Проверьте требования к автоматизации и переналадке.

Потребности в автоматизации могут существенно различаться в зависимости от этапа разработки прототипа, мелкосерийной сборки и крупносерийного производства. Проверьте, включает ли машина функции автоматической загрузки и выгрузки материалов, обработки в магазине, поддержки подающего устройства, перемещения пластин, смены инструмента или переналадки оборудования, имеющие отношение к проекту.

В условиях производства смешанной продукции необходимо оценить время, необходимое для замены форсунок, замены зажимных приспособлений, настройки держателя, загрузки рецептуры, регулировки камеры и проверки процесса. Машина может обладать высоким теоретическим потенциалом позиционирования, но при этом оставаться неэффективной при частой смене продукции.

9. Проверьте готовность контроллера, программного обеспечения и рецепта.

Программное обеспечение станка следует рассматривать как часть производственной конфигурации. Необходимо подтвердить состояние контроллера, промышленного ПК, версию программного обеспечения, включенные опции, настройки машинного зрения, наличие резервных копий, рецепты, файлы параметров и техническую документацию.

При замене существующего оборудования необходимо определить, можно ли перенести текущие рецепты, инструменты и рабочие процессы оператора. Это особенно важно в тех случаях, когда процесс уже зависит от установленных положений штампов, схем дозирования, расположения держателей или процедур визуального выравнивания.

Матрица конфигурации ASM AD838

Распространенные ошибки конфигурации ASM AD838

Ошибка 1: Выбор только по размеру пластины.

Размер пластины важен, но он не подтверждает правильность расположения кристалла, метод выброса, обращение с держателем, оснастку для подложки, конфигурацию соединительной головки или возможности визуального контроля.

Ошибка 2: Предположение, что прилагаемая оснастка подходит для нового продукта.

Первоначальная оснастка могла быть разработана для другого типа кристалла, подложки, геометрии корпуса, способа нанесения материала или последовательности технологических процессов. Совместимость оснастки необходимо проверить на соответствие новому применению.

Ошибка 3: Игнорирование принимающего субстрата

Многие проекты сосредоточены на сборе кристаллов, но недооценивают сложности, связанные с обработкой подложки или носителя. Отсутствие крепежных элементов может остановить квалификацию, даже если сторона, где находится кристалл, готова.

Ошибка 4: Использование камер в качестве доказательства возможности выравнивания.

В устройстве могут быть камеры, но при этом оно всё равно потребует использования другой оптики, освещения, настроек программного обеспечения, инструментов калибровки или логики выравнивания для целевого объекта.

Ошибка 5: Откладывать планирование программного обеспечения и рецептуры до момента сдачи проекта.

Перед отправкой необходимо проверить восстановление контроллера, резервные копии, файлы опций, доступ к рецептам и документацию. Восстановить эти элементы после установки может быть сложно.

Что следует запросить перед утверждением коммерческого предложения на ASM AD838

• Изображение заводской таблички и серийный номер станка.

• Современные изображения технологической зоны и модулей обработки материалов с высоким разрешением.

• Письменный перечень установленного оборудования для обработки пластин, подложек и подложек.

• Комплектующие для склеивания: головка, сопло, выталкивающий инструмент и зажимное приспособление.

• Подробная информация о модуле дозирования, штамповки или подготовки материала.

• Информация о камере, оптике и освещении

• Контроллер, ПК, программное обеспечение, опции и состояние резервного копирования

• Информация о ремонте или техническом обслуживании, если таковая имеется.

• Предложение по проведению заводских приемочных испытаний и область функциональной демонстрации

• Условия упаковки, установки и технического обслуживания

Окончательная рекомендация: Полностью совместите все этапы процесса.

Устройство для склеивания кристаллов ASM AD838 может стать отличным вариантом платформы, если фактическая конфигурация машины соответствует полному производственному процессу. Правильный анализ начинается с выбора источника кристалла, носителя или подложки, маршрута подачи материала, склеивающей головки, оснастки, стратегии машинного зрения и программной среды.

Перед утверждением коммерческого предложения на AD838 убедитесь, что учтены все важные звенья технологической цепочки. Это поможет избежать распространенной ошибки при закупке оборудования: выбора подходящего семейства машин с неподходящей конфигурацией установки.

Сопутствующие ресурсы по ASM Die Bonder

• Руководство по сравнению ASM AD838, BESI и K&S Die Bonder

• Руководство по покупке бывших в употреблении устройств для монтажа кристаллов ASM AD838

• Изучите оборудование для склеивания кристаллов.

Часто задаваемые вопросы о настройке ASM AD838

Являются ли ASM AD838, AD838L и AD838L-G2 одним и тем же устройством?

Нет. Это связанные обозначения моделей, но не следует предполагать, что они имеют идентичную конфигурацию, оборудование для обработки материалов, оснастку, системы машинного зрения или заявленные технологические возможности. Всегда проверяйте точную предлагаемую машину.

Какая проверка конфигурации AD838 является наиболее важной?

Наиболее важная проверка заключается в том, соответствует ли вся технологическая цепочка требованиям приложения: источник кристалла, обработка пластин, обработка подложек или носителей, соединительная головка, оснастка, маршрут подачи материала, система машинного зрения и программное обеспечение.

Почему правильная организация носителя важна при монтаже кристаллов?

Способы удержания, позиционирования, нагрева и перемещения принимающего компонента определяются особенностями работы с подложкой и носитель. Отсутствие или несовместимость приспособлений могут препятствовать квалификации процесса.

Может ли ASM AD838 использовать разные сопла и наборы инструментов?

Совместимость инструмента зависит от установленной головки, интерфейса инструмента и настроек процесса. Покупателям следует запросить подробный список инструментов и проверить их пригодность для предполагаемой матрицы и подложки.

Что следует проверить для выравнивания изображения AD838?

Проверьте установленное оборудование камеры, оптику, освещение, поле зрения, условия калибровки, программное обеспечение для выравнивания и производительность, сравнив их с характеристиками типичного кристалла и подложки.

Может ли бывший в употреблении сварочный аппарат для микросхем AD838 использоваться для производства новых изделий?

Это возможно, но целесообразность зависит от того, смогут ли необходимые модули обработки материалов, инструменты, приспособления, оборудование для технологических процессов, системы машинного зрения и программное обеспечение поддерживать новый способ производства продукции.

Какая информация необходима для проверки конфигурации AD838?

Предоставьте фотографии оборудования, серийный номер, размеры кристалла, формат пластины или лотка, сведения о подложке, маршрут подачи материала, целевой выходной сигнал, перечень оснастки и предполагаемый технологический процесс.

Нужна помощь в проверке конфигурации процесса ASM AD838?

Укажите доступную конфигурацию оборудования, размер кристалла, формат пластины или подложки, чертеж подложки, технологический процесс, детали оснастки и целевые производственные требования. Полезный обзор AD838 начинается с полного технологического процесса, а не только с названия платформы.