ASM DEK スクリーン印刷機 03I

DEK 03Iは、エントリーレベルの全自動印刷機のベンチマーク製品であり、小中ロットおよび多品種の電子機器組立向けに設計されています。安定した印刷性能と優れたコストパフォーマンスにより、コンシューマーエレクトロニクス、カーエレクトロニクス、LED照明などの分野で広く利用されており、特に以下の用途に適しています。

中小規模のSMT生産ライン

R&Dプルーフィングセンター

多様な高速スイッチングシナリオ

II. コア仕様と技術パラメータ

テクニカル指標 DEK 03I の詳細なパラメータ

最大印刷領域584mm×584mm

印刷精度 ±25μm @3σ

印刷速度 100～400mm/秒（調整可能）

スチールメッシュ厚さ適応0.1～0.3mm

基板厚さ範囲0.4～6.0mm

アライメントシステム 2MP CCDビジョン（レーザーポジショニングを含む）

スクレーパーシステム デュアルスクレーパー自動切り替え（最大圧力15kg）

電源要件 三相AC 380V/2.5kVA

III. コアとなる動作原理

1. 印刷工程

PCB位置決め：真空吸着＋エッジクランプ固定（位置決め精度±0.01mm）

視覚的アライメント：CCD認識マークポイント（FOV 20mm×20mm）

はんだペースト充填：スクレーパーは、はんだペーストを30～60°の角度で押し出します。

離型制御：分離速度をインテリジェントに調整（0.1～3mm/秒）

2. 主要なサブシステム

動作制御：サーボモーター＋精密リードスクリュー（繰り返し位置決め精度±5μm）

圧力管理：スクレーパー圧力の閉ループ制御（50～500g/cm²の範囲で調整可能）

温度と湿度の補正：環境パラメータのリアルタイム監視と自動調整

4番目、5つの主要な利点

高いコストパフォーマンス

購入コストは類似モデルより20％低い

エネルギー消費量 <2.5kW/h (省エネモードでは30%削減可能)

優れた安定性

主要部品（リードスクリュー、ガイドレール）はTHK/NSKブランドを使用

MTBF > 10,000時間

インテリジェントな操作

グラフィカルタッチスクリーン（中国語と英語のインターフェースをサポート）

フォーミュラメモリ機能（100以上のプログラムを保存可能）

柔軟な適応

モデル変換は15分で完了します

無洗浄・水洗い可能なはんだペーストなど、様々なタイプのはんだペーストに対応

精密印刷

最小印刷可能0402パッド

はんだペースト厚さ偏差 <±10%

V. 典型的なアプリケーションシナリオ

スマートフォン：0.4mmピッチBGA印刷

車載エレクトロニクス：大型LEDドライバボード

工業用制御：厚銅板（6mm）印刷

医療機器：マイクロセンサーボード印刷

VI. ライフサイクル全体にわたる保守計画

1. 日常メンテナンス仕様

メンテナンス項目サイクル運用基準

スクレーパー洗浄 シフトごとに無塵布とIPA洗浄を使用

スチールメッシュ張力検出 毎週の張力計測定（≥35N/cm²）

ガイドレールの潤滑 毎月SKF LGHP2グリースを塗布

真空発生器検査 四半期毎 真空テスト（≥-80kPa）

2. 主要スペアパーツリスト

スクレーパーブレード（DEK純正推奨、寿命約50万回）

真空ノズル（標準/大型）

CCDカメラ保護レンズ

サーボモーターエンコーダ

3. 校正サイクル表

キャリブレーション項目サイクルツール

視覚的な位置合わせ精度 1 か月 標準校正プレート (0.1 mm 線を含む)

スクレーパーの平行度 3ヶ月 レーザー干渉計

プラットフォームレベル 6 か月 電子レベル (精度 0.01°)

VII. 詳細な故障診断ガイド

1. フォールトツリー分析（オフセット印刷を例に）

考えられる原因:

視覚的アライメント異常（45％）

PCB位置の緩み（30％）

スチールメッシュの張力不足（15％）

その他（10％）

診断プロセス:

チェックマークポイント認識率（99.5%以上）

試験真空吸着力（標準≥-65kPa）

スチールメッシュの張力を測定（中心点≥30N/cm²）

2. 5つの一般的な障害処理

障害1: E205アラーム（視覚アライメント障害）

処理手順:

CCDレンズをクリーニングする（専用のクリーニングロッドを使用）

光源の強度を調整する（推奨70～80％）

MARKポイントパラメータを更新（検索範囲を10％拡大）

障害2：はんだペーストの先端が抜ける

根本的な原因：

型抜き速度が速すぎる（60%を占める）

はんだペースト粘度異常（30%を占める）

解決：

パラメータ調整

1. 型抜き速度を0.5mm/sに下げる

2. スクレーパーの圧力を上げる（推奨+10％）

3. はんだペーストの再加熱時間を確認する（4時間以上必要）

障害3：スクレーパー圧力異常

簡単なトラブルシューティング:

圧力センサーの配線を確認する

圧力ゼロ点の校正（無負荷状態で実行する必要があります）

テストサーボモータ電流（標準1.5A±0.2）

故障4：真空漏れ

予防策：

ノズルシールを毎週チェック

掃除機のフィルターを毎月交換する

障害5: システムフリーズ

緊急治療：

現在のプログラムをバックアップ

再起動後にメモリテストを実行します（コマンド: *#MEMTEST）

システムファームウェアを更新する（アフターセールスに連絡する必要があります）

VIII. 技術向上パス

1. ハードウェアアップグレードオプション

ビジュアルアップグレードパッケージ：2MP→5MPカメラ（精度は±15μmに向上）

インテリジェントスクレーパーシステム：リアルタイム圧力フィードバック機能を追加

2. ソフトウェアアップグレードルート

基本編→上級編：

3Dはんだペースト検出機能を追加

SPCデータ分析をサポート

3. 生産ライン統合ソリューション

リンクされた構成:

DEK 03I + SIPLACE SX2 → コンパクトな生産ラインを形成

（UPHは45,000ポイントまで到達可能）

IX. 調達意思決定支援

1. 費用便益分析

プロジェクト DEK 03I 競合製品 A​​ 優位性比較

1回の印刷コスト 0.15円 0.22円 32% 安い

路線変更時間 8分 15分 47%短縮

印刷歩留まり 99.2% 98.5% 0.7%向上

2. 選択の提案

標準版：予算が限られているユーザー向け（約35万円）

ハイエンド版：カーエレクトロニクスのお客様におすすめ（約48万円）

X. 要約と展望

DEK 03Iは、モジュール設計とインテリジェントな圧力制御により、エントリーレベル市場におけるリーディングポジションを維持しています。±25μmの印刷精度と400mm/秒の高速印刷により、効率と品質の完璧なバランスを実現します。DEKの新世代Photonプラットフォームの登場により、03Iユーザーはインテリジェント印刷ソリューションへのシームレスなアップグレードが可能になります。