La DEK 03I es un producto de referencia para prensas de impresión totalmente automáticas de gama básica, diseñada para lotes pequeños y medianos y ensamblajes electrónicos de alta variedad. Con un rendimiento de impresión estable y una excelente relación calidad-precio, se utiliza ampliamente en electrónica de consumo, electrónica automotriz, iluminación LED y otros campos, siendo especialmente adecuada para:
Líneas de producción SMT de tamaño pequeño y mediano
Centro de pruebas de I+D
Escenarios de cambio rápido y multivariado
II. Especificaciones básicas y parámetros técnicos
Parámetros detallados del indicador técnico DEK 03I
Área máxima de impresión 584 mm × 584 mm
Precisión de impresión ±25 μm a 3σ
Velocidad de impresión 100-400 mm/s (ajustable)
Adaptación del espesor de la malla de acero 0,1-0,3 mm
Rango de espesor del sustrato 0,4-6,0 mm
Sistema de alineación de visión CCD de 2MP (incluido posicionamiento láser)
Sistema de raspador Raspadores dobles con conmutación automática (presión máxima 15 kg)
Requisitos de suministro de energía CA trifásica 380 V/2,5 kVA
III. Principio básico de funcionamiento
1. Proceso de impresión
Posicionamiento de PCB: adsorción al vacío + fijación con abrazadera de borde (precisión de posicionamiento ±0,01 mm)
Alineación visual: Punto de marca de reconocimiento CCD (FOV 20 mm × 20 mm)
Llenado de pasta de soldadura: el raspador empuja la pasta de soldadura en un ángulo de 30-60°
Control de desmoldeo: ajuste inteligente de la velocidad de separación (0,1-3 mm/s)
2. Subsistemas clave
Control de movimiento: servomotor + husillo de precisión (precisión de posicionamiento repetido ±5 μm)
Gestión de la presión: control de circuito cerrado de la presión del raspador (ajustable 50-500 g/cm²)
Compensación de temperatura y humedad: monitorización en tiempo real de los parámetros ambientales y ajuste automático.
En cuarto lugar, cinco ventajas fundamentales
Alto rendimiento en relación calidad-precio
El coste de compra es un 20% menor que modelos similares.
Consumo de energía <2,5 kW/h (el modo de ahorro de energía puede reducirlo un 30 %)
Excelente estabilidad
Los componentes clave (husillo de avance, riel guía) utilizan la marca THK/NSK
MTBF>10.000 horas
Operación inteligente
Pantalla táctil gráfica (compatible con interfaz en chino e inglés)
Función de memoria de fórmula (puede almacenar más de 100 programas)
Adaptación flexible
La conversión del modelo se completa en 15 minutos.
Admite varios tipos de pasta de soldadura, como las que no requieren limpieza y las que se pueden lavar con agua.
Impresión de precisión
Bloc de notas mínimo imprimible 0402
Desviación del espesor de la pasta de soldadura <±10%
V. Escenarios típicos de aplicación
Teléfono inteligente: impresión BGA con paso de 0,4 mm
Electrónica automotriz: placa controladora LED de gran tamaño
Control industrial: impresión en placa de cobre gruesa (6 mm)
Equipo médico: impresión de placas de microsensores
VI. Plan de mantenimiento del ciclo de vida completo
1. Especificaciones de mantenimiento diario
Elementos de mantenimiento Ciclo Operación estándar
Limpieza con raspador En cada turno Use un paño sin polvo + limpieza con IPA
Detección de tensión de malla de acero Medición semanal con tensiómetro (≥35 N/cm²)
Lubricación del riel guía Mensualmente Aplicar grasa SKF LGHP2
Inspección del generador de vacío Prueba de vacío trimestral (≥-80 kPa)
2. Lista de repuestos clave
Cuchilla raspadora (se recomienda la original DEK, vida útil de aproximadamente 500.000 usos)
Boquilla de vacío (tamaño estándar/grande)
Lente protectora de cámara CCD
Codificador de servomotor
3. Tabla de ciclos de calibración
Elementos de calibración Herramienta de ciclo
Precisión de alineación visual 1 mes Placa de calibración estándar (incluidas líneas de 0,1 mm)
Paralelismo de raspadores 3 meses Interferómetro láser
Nivel de plataforma 6 meses Nivel electrónico (precisión 0,01°)
VII. Guía detallada de diagnóstico de averías
1. Análisis del árbol de fallos (tomando como ejemplo la impresión offset)
Posibles causas:
Anormalidad de la alineación visual (45%)
Holgura en la posición de la PCB (30%)
Tensión insuficiente de la malla de acero (15%)
Otros (10%)
Proceso de diagnóstico:
Verifique la tasa de reconocimiento de puntos MARK (debe ser ≥99,5%)
Prueba de fuerza de adsorción al vacío (estándar ≥-65 kPa)
Medir la tensión de la malla de acero (punto central ≥30 N/cm²)
2. Cinco manejos de fallas comunes
Fallo 1: Alarma E205 (fallo de alineación visual)
Pasos de manejo:
Limpie la lente CCD (use una varilla de limpieza especial)
Ajustar la intensidad de la fuente de luz (recomendado 70-80%)
Actualizar los parámetros del punto MARK (ampliar el rango de búsqueda en un 10%)
Fallo 2: Punta de extracción de pasta de soldadura
Causa principal:
Velocidad de desmoldeo excesiva (representa el 60%)
Viscosidad anormal de la pasta de soldadura (representa el 30%)
Solución:
Ajuste de parámetros
1. Reducir la velocidad de desmoldeo a 0,5 mm/s.
2. Aumente la presión del raspador (recomendado +10%)
3. Verifique el tiempo de recalentamiento de la pasta de soldadura (necesita ≥4 h)
Fallo 3: Presión anormal del rascador
Solución rápida de problemas:
Compruebe el cableado del sensor de presión
Calibrar el punto cero de presión (debe realizarse en estado descargado)
Corriente del servomotor de prueba (estándar 1,5 A ± 0,2)
Fallo 4: Fuga de vacío
Medidas preventivas:
Revise el sello de la boquilla semanalmente
Reemplace el filtro de vacío mensualmente
Fallo 5: Congelación del sistema
Tratamiento de emergencia:
Copia de seguridad del programa actual
Ejecutar prueba de memoria después de reiniciar (comando: *#MEMTEST)
Actualizar el firmware del sistema (es necesario contactar con el servicio posventa)
VIII. Ruta de actualización tecnológica
1. Opciones de actualización de hardware
Paquete de actualización visual: cámara de 2 MP a 5 MP (precisión aumentada a ±15 μm)
Sistema de raspador inteligente: agrega función de retroalimentación de presión en tiempo real
2. Ruta de actualización de software
Versión básica → Versión avanzada:
Añadir función de detección de pasta de soldadura 3D
Apoyar el análisis de datos SPC
3. Solución de integración de la línea de producción
Configuración vinculada:
DEK 03I + SIPLACE SX2 → forman una línea de producción compacta
(UPH puede alcanzar los 45.000 puntos)
IX. Apoyo a la toma de decisiones en materia de adquisiciones
1. Análisis costo-beneficio
Proyecto DEK 03I Producto competitivo A Comparación de ventajas
Costo de impresión única ¥0,15 ¥0,22 32% menor
Tiempo de cambio de línea 8min 15min 47% más rápido
Rendimiento de impresión 99,2% 98,5% 0,7% mayor
2. Sugerencias de selección
Versión estándar: adecuada para usuarios con un presupuesto limitado (alrededor de ¥350.000)
Versión de gama alta: recomendada para clientes de electrónica automotriz (alrededor de ¥ 480.000)
X. Resumen y perspectivas
La DEK 03I mantiene su liderazgo en el mercado de gama básica gracias a su diseño modular y su control inteligente de presión. Su precisión de impresión de ±25 μm y su alta velocidad de impresión de 400 mm/s equilibran a la perfección eficiencia y calidad. Con el lanzamiento de la plataforma Photon de nueva generación de DEK, los usuarios de la 03I pueden actualizarse fácilmente a soluciones de impresión inteligentes.