3D SPI SMT kontrolný stroj na spájkovaciu pastu SAKI 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 je vysoko presný 3D systém na kontrolu spájkovacej pasty určený pre moderné SMT výrobné linky. Využíva multispektrálnu 3D zobrazovaciu technológiu na automatickú detekciu objemu, výšky a tvaru spájkovacej pasty po tlači a pred SMT, čím účinne predchádza chybám spájkovania a zlepšuje výťažnosť spájkovania (FPY). Používa sa hlavne na kontrolu kvality procesov špičkových DPS, ako sú základné dosky mobilných telefónov, automobilová elektronika a servery.

2. Princíp základnej technológie

📌 3D zobrazovacia technológia

Použitie laserovej triangulácie + duálneho režimu projekcie štruktúrovaného svetla:

Laserové skenovanie (laserová triangulácia)

Vysoko presná laserová čiara skenuje povrch spájkovacej pasty, zachytáva odrazené svetlo pomocou CCD kamery a vypočítava údaje o výške osi Z.

Presnosť ±1,5 μm (os Z), vhodné pre súčiastky s veľmi jemným rozstupom (01005)

Projekcia štruktúrovaného svetla (štruktúrované svetlo)

Projekcia viacuhlového pruhového svetla zlepšuje schopnosť obnovy 3D kontúr zložitých podložiek (ako napríklad BGA, QFN)

Riešenie problému „tieňového efektu“ laserového skenovania na strmých hranách

📌 Inteligentný proces detekcie

Polohovanie DPS → multispektrálne skenovanie → 3D modelovanie → analýza defektov pomocou umelej inteligencie → spätná väzba údajov SPC

3. Základné funkčné vlastnosti

🔹 1. Detekcia spájkovacej pasty s plnými parametrami

Detekčné položky Presnosť merania Významnosť procesu

Objem (Volume) ±3 % Zabezpečte dostatočné množstvo cínu, aby ste predišli spájkovaniu za studena alebo jeho nedostatočnému cínu

Výška (Výška) ±1,5 μm Kontrola zrútenia spájkovacej pasty a zabránenie premostenia

Plocha: ±5 μm Identifikácia blokovania ofsetovej tlače alebo šablóny

Tvar: 3D porovnanie kontúr Detekcia chýb tvarovania, ako sú napríklad ťahové hroty a priehlbiny

🔹 2. Pokročilé možnosti detekcie defektov

Typické krytie chýb:

✅ Nedostatočná pasta

✅ Premosťovanie

✅ Nesprávne zarovnanie

✅ Zvýraznenie/stmievanie

✅ Znečistenie šablóny

Detekcia špeciálnych scén:

✔ Kompenzácia rozdielu hrúbky pre stupňovitú šablónu

✔ Identifikácia hrotu spájkovacej pasty pre jemný rozstup QFN

🔹 3. Inteligentná analýza údajov

Riadenie SPC v reálnom čase: Automatické generovanie správ CPK/PPK na monitorovanie stability tlačového procesu

Spätná väzba v uzavretej slučke: Automatické nastavenie parametrov tlačiarne (ako je tlak a rýchlosť škrabky)

4. Hardvérové ​​špecifikácie a konfigurácie

📌 Optický systém

Parametre komponentov

Laserový zdroj: červený laser 650 nm, skenovacia frekvencia 20 kHz

Štruktúrovaná svetelná projekcia Modrý LED pásik svetla, rozlíšenie 5 μm

Fotoaparát 5 miliónov pixelov, vysokorýchlostný CMOS, snímková frekvencia 120 snímok za sekundu

Systém svetelného zdroja: Kombinácia kruhového LED a koaxiálneho svetla, 8 nastaviteľných režimov osvetlenia

📌 Mechanický výkon

Špecifikácie projektu

Rýchlosť detekcie Maximálne 45 cm²/s (vysokorýchlostný režim)

Rozsah veľkostí DPS 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Minimálny detekčný prvok 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Opakovateľná presnosť X/Y: ±3 μm, Z: ±1,5 μm

Pohybový systém: Vysoko tuhý lineárny motor, zrýchlenie 1,5 G

📌 Softvérová platforma

Operačný systém SAKI VisionPro

Grafické programovacie rozhranie, podpora offline simulácie (OLP)

Funkcia samoučenia AI: automatická optimalizácia prahu detekcie

Formát výstupu správy: PDF/Excel, podpora vlastných šablón

5. Hlavné výhody produktu

✅ Rovnováha medzi presnosťou a rýchlosťou

Presnosť osi Z ±1,5 μm pri zachovaní rýchlosti detekcie 45 cm²/s, o 20 % rýchlejšie ako podobné zariadenia

Automatické prepínanie duálnych režimov skenovania (laser + štruktúrované svetlo) s ohľadom na účinnosť aj presnosť

✅ Vysoká úroveň inteligencie

Algoritmus hlbokého učenia: automatická klasifikácia typov defektov, miera falošných poplachov <2%

Adaptívne osvetlenie: eliminuje rušenie farieb/reflexií dosiek plošných spojov

6. Typické prípady použitia

📱 Spotrebná elektronika

Základná doska mobilného telefónu: detekcia tlače spájkovacej pasty na zariadeniach CSP s roztečou 0,3 mm

Nabíjacia skrinka pre slúchadlá TWS: ovládanie hlasitosti pomocou drobných podložiek (priemer 0,2 mm)

🚗 Automobilová elektronika

Modul ADAS: zabezpečte mieru plnenia spájkovacej pasty BGA > 90 % (v súlade s triedou IPC 3)

Displej vo vozidle: Monitorovanie kvality tlače na flexibilné dosky FPC

🖥️ Priemyselné zariadenia

Socket serverového CPU: detekcia koplanárnosti veľkých plošiek

PA modul základňovej stanice 5G: riadenie formovania spájkovacej pasty vysokofrekvenčných materiálov

7. Výhody v porovnaní s konkurenčnými produktmi

Rozmer SAKI 3Si-MS2 Konvenčné 3D SPI 2D SPI

Technológia detekcie: duálny režim laseru + štruktúrovaného svetla, skenovanie jedným laserom, iba planárne zobrazovanie

Presnosť osi Z ±1,5 μm ±3~5 μm Nie je možné merať

Rýchlosť 45 cm²/s Zvyčajne 30~35 cm²/s Rýchlejšie, ale s obmedzenou funkčnosťou

Rozpoznávanie defektov Klasifikácia viac ako 20 defektov pomocou umelej inteligencie Základný algoritmus (5 – 10 typov) Iba analýza kontúr

8. Zhrnutie

SAKI 3Si-MS2 poskytuje vysokohustotnú SMT výrobu s multispektrálnym 3D zobrazovaním + inteligentnou analýzou pomocou umelej inteligencie:

Prevencia procesu: zachytenie viac ako 95 % defektov spájkovacej pasty pred opravou

Posilnenie dát: SPC v reálnom čase riadi optimalizáciu tlačového procesu

Flexibilná adaptácia: detekcia plného pokrytia od 01005 až po veľké BGA