Macchina di ispezione della pasta saldante SAKI 3D spi smt 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 è un sistema di ispezione 3D ad alta precisione per la pasta saldante, progettato per le moderne linee di produzione SMT. Utilizza la tecnologia di imaging 3D multispettrale per rilevare automaticamente volume, altezza e forma della pasta saldante dopo la stampa e prima della SMT, prevenendo efficacemente i difetti di saldatura e migliorando la resa di saldatura (FPY). Viene utilizzato principalmente per il controllo qualità di processo di PCB di fascia alta come schede madri per telefoni cellulari, componenti elettronici per autoveicoli e server.

2. Principio della tecnologia di base

📌 Tecnologia di imaging 3D

Utilizzo della doppia modalità di triangolazione laser + proiezione di luce strutturata:

Scansione laser (triangolazione laser)

La linea laser ad alta precisione esegue la scansione della superficie della pasta saldante, cattura la luce riflessa tramite la telecamera CCD e calcola i dati dell'altezza dell'asse Z.

Precisione di ±1,5μm (asse Z), adatta per componenti a passo ultra fine (01005)

Proiezione di luce strutturata (Luce Strutturata)

Proiezione di luce a strisce multi-angolo, migliora la capacità di ripristino del contorno 3D di pad complessi (come BGA, QFN)

Risolvere il problema dell'"effetto ombra" della scansione laser su bordi ripidi

📌 Processo di rilevamento intelligente

Posizionamento PCB → scansione multispettrale → modellazione 3D → analisi dei difetti AI → feedback dei dati SPC

3. Caratteristiche funzionali principali

🔹 1. Rilevamento completo dei parametri della pasta saldante

Elementi di rilevamento Precisione della misurazione Significato del processo

Volume (Volume) ±3% Assicurarsi che vi sia stagno sufficiente per evitare saldature fredde o stagno insufficiente

Altezza (Altezza) ±1,5μm Controlla il collasso della pasta saldante e previene la formazione di ponti

Area: ±5μm Identifica l'offset di stampa o il blocco dello stencil

Forma: confronto dei contorni 3D Rileva difetti di stampaggio come punta di trazione e depressione

🔹 2. Capacità avanzate di rilevamento dei difetti

Copertura tipica dei difetti:

✅ Pasta insufficiente

✅ Collegamento

✅ Disallineamento

✅ Peaking/Dimming

✅ Contaminazione degli stencil

Rilevamento di scene speciali:

✔ Compensazione della differenza di spessore per stencil a gradini

✔ Identificazione della punta di estrazione della pasta saldante per QFN a passo fine

🔹 3. Analisi intelligente dei dati

Controllo SPC in tempo reale: genera automaticamente report CPK/PPK per monitorare la stabilità del processo di stampa

Feedback a circuito chiuso: regola automaticamente i parametri della stampante (come la pressione e la velocità del raschiatore)

4. Specifiche hardware e configurazioni

📌 Sistema ottico

Parametri dei componenti

Sorgente laser laser rosso 650nm, frequenza di scansione 20kHz

Proiezione di luce strutturata Striscia di LED blu, risoluzione 5μm

Fotocamera CMOS ad alta velocità da 5 milioni di pixel, frame rate 120 fps

Sistema di illuminazione: LED ad anello + combinazione di luce coassiale, 8 modalità di illuminazione regolabili

📌 Prestazioni meccaniche

Specifiche del progetto

Velocità di rilevamento Massima 45 cm²/s (modalità ad alta velocità)

Gamma di dimensioni del PCB 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Elemento di rilevamento minimo 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Precisione di ripetizione X/Y: ±3μm, Z: ±1,5μm

Sistema di movimento Motore lineare ad alta rigidità, accelerazione 1,5G

📌 Piattaforma software

Sistema operativo SAKI VisionPro

Interfaccia di programmazione grafica, supporto simulazione offline (OLP)

Funzione di autoapprendimento AI: ottimizzazione automatica della soglia di rilevamento

Formato di output del report: PDF/Excel, supporto per modelli personalizzati

5. Vantaggi principali del prodotto

✅ Equilibrio tra precisione e velocità

Precisione dell'asse Z ±1,5μm, mantenendo una velocità di rilevamento di 45 cm²/s, il 20% più veloce rispetto ad apparecchiature simili

Commutazione automatica delle due modalità di scansione (laser + luce strutturata), tenendo conto sia dell'efficienza che della precisione

✅ Alto grado di intelligenza

Algoritmo di apprendimento profondo: classificazione automatica dei tipi di difetti, tasso di falsi allarmi <2%

Illuminazione adattiva: elimina le interferenze di colore/riflessione del PCB

6. Casi applicativi tipici

📱 Elettronica di consumo

Scheda madre del telefono cellulare: rilevamento della stampa di pasta saldante su dispositivi CSP con passo 0,3 mm

Scatola di ricarica per auricolari TWS: controllo del volume tramite piccoli cuscinetti (diametro 0,2 mm)

🚗 Elettronica automobilistica

Modulo ADAS: garantire un tasso di riempimento della pasta saldante BGA >90% (conforme alla classe IPC 3)

Display per veicoli: monitoraggio della qualità di stampa della scheda flessibile FPC

🖥️ Attrezzature industriali

Socket CPU server: rilevamento della complanarità dei pad di grandi dimensioni

Modulo PA della stazione base 5G: controllo dello stampaggio della pasta saldante dei materiali ad alta frequenza

7. Vantaggi rispetto ai prodotti concorrenti

Dimensione SAKI 3Si-MS2 Convenzionale 3D SPI 2D SPI

Tecnologia di rilevamento Laser + luce strutturata modalità doppia Scansione laser singola Solo imaging planare

Precisione dell'asse Z ±1,5μm ±3~5μm Impossibile misurare

Velocità 45cm²/s Solitamente 30~35cm²/s Più veloce ma con funzionalità limitate

Riconoscimento dei difetti Classificazione AI di oltre 20 difetti Algoritmo di base (5-10 tipi) Solo analisi del contorno

8. Riepilogo

SAKI 3Si-MS2 fornisce una produzione SMT ad alta densità con imaging 3D multispettrale + analisi intelligente AI:

Prevenzione del processo: intercetta oltre il 95% dei difetti della pasta saldante prima della riparazione

Potenziamento dei dati: SPC in tempo reale guida l'ottimizzazione del processo di stampa

Adattamento flessibile: rilevamento della copertura completa da 01005 a BGA di grandi dimensioni