SAKI 3D SPI SMT 솔더 페이스트 검사기 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2는 최신 SMT 생산 라인용으로 설계된 고정밀 3D 솔더 페이스트 검사 시스템입니다. 다중 스펙트럼 3D 이미징 기술을 사용하여 인쇄 후 SMT 전에 솔더 페이스트의 부피, 높이, 형상을 자동으로 감지하여 솔더링 결함을 효과적으로 방지하고 합격 수율(FPY)을 향상시킵니다. 주로 휴대폰 마더보드, 자동차 전자 제품, 서버 등 고급 PCB의 공정 품질 관리에 사용됩니다.

2. 핵심기술 원리

📌 3D 이미징 기술

레이저 삼각 측량 + 구조화 광 투사 듀얼 모드 사용:

레이저 스캐닝(레이저 삼각 측량)

고정밀 레이저 라인 스캔으로 솔더 페이스트 표면을 스캔하고 CCD 카메라를 통해 반사광을 포착하여 Z축 높이 데이터를 계산합니다.

±1.5μm(Z축)의 정확도로 초미세 피치 부품(01005)에 적합

구조화된 광 투사(Structured Light)

다각도 스트라이프 광 투사, 복잡한 패드(BGA, QFN 등)의 3D 윤곽 복원 능력 향상

가파른 모서리에서 레이저 스캐닝의 "그림자 효과" 문제 해결

📌 지능형 감지 프로세스

PCB 포지셔닝 → 멀티 스펙트럼 스캐닝 → 3D 모델링 → AI 결함 분석 → SPC 데이터 피드백

3. 핵심 기능 특징

🔹 1. 전체 매개변수 솔더 페이스트 감지

검출항목 측정정확도 공정의 의의

용량(Volume) ±3% 냉납땜이나 주석 부족을 방지하기 위해 충분한 주석을 확보하십시오.

높이(Height) ±1.5μm 솔더 페이스트 붕괴 제어 및 브리징 방지

면적: ±5μm 인쇄 오프셋 또는 스텐실 막힘 식별

형상 : 3D 윤곽 비교 풀팁, 움푹 들어간 부분 등 성형 불량 검출

🔹 2. 고급 결함 감지 기능

일반적인 결함 범위:

✅ 페이스트가 부족합니다

✅ 브리징

✅ 정렬 불량

✅ 피킹/디밍

✅ 스텐실 오염

특수 장면 감지:

✔ 스텝 스텐실의 두께 차이 보정

✔ 미세 피치 QFN용 솔더 페이스트 풀 팁 식별

🔹 3. 지능형 데이터 분석

실시간 SPC 제어: 인쇄 프로세스 안정성을 모니터링하기 위해 CPK/PPK 보고서를 자동으로 생성합니다.

폐쇄 루프 피드백: 프린터 매개변수(스크레이퍼 압력 및 속도 등)를 자동으로 조정합니다.

4. 하드웨어 사양 및 구성

📌 광학계

구성 요소 매개변수

레이저 소스 650nm 적색 레이저, 스캐닝 주파수 20kHz

구조화된 광 투사 Blue LED 스트라이프 조명, 해상도 5μm

카메라 500만 화소 고속 CMOS, 프레임 속도 120fps

광원 시스템 링 LED + 동축 조명 조합, 8가지 조절 가능한 조명 모드

📌 기계적 성능

프로젝트 사양

감지속도 최대 45cm²/s (고속모드)

PCB 크기 범위 50mm×50mm ~ 510mm×460mm

최소 검출 소자 01005(0.4mm×0.2mm)

반복 정확도 X/Y: ±3μm, Z: ±1.5μm

모션 시스템 고강성 리니어 모터, 가속도 1.5G

📌 소프트웨어 플랫폼

SAKI VisionPro 운영 체제

그래픽 프로그래밍 인터페이스, 오프라인 시뮬레이션(OLP) 지원

AI 자가학습 기능: 감지 임계값 자동 최적화

보고서 출력 형식: PDF/Excel, 사용자 정의 템플릿 지원

5. 제품 핵심 장점

✅ 정밀성과 속도의 균형

Z축 정밀도 ±1.5μm, 검출속도 45cm²/s 유지, 유사장비 대비 20% 빠른 속도

효율성과 정확성을 모두 고려하여 듀얼 스캐닝 모드(레이저 + 구조화 광)를 자동으로 전환합니다.

✅ 높은 수준의 지능

딥러닝 알고리즘: 결함 유형 자동 분류, 오경보율 <2%

적응형 조명: PCB 색상/반사 간섭 제거

6. 일반적인 적용 사례

📱 가전제품

휴대폰 메인보드: 0.3mm 피치 CSP 소자의 솔더 페이스트 인쇄 감지

TWS 이어폰 충전 박스: 작은 패드(직경 0.2mm)로 볼륨 조절 가능

🚗 자동차 전자 장치

ADAS 모듈: BGA 솔더 페이스트 충진율 >90% 보장(IPC Class 3 준수)

차량용 디스플레이: FPC 유연기판 인쇄 품질 모니터링

🖥️ 산업 장비

서버 CPU 소켓: 대형 패드의 동일 평면성 감지

5G 기지국 PA 모듈: 고주파 소재의 솔더 페이스트 성형 제어

7. 경쟁 제품과 비교한 장점

치수 SAKI 3Si-MS2 기존 3D SPI 2D SPI

검출 기술 레이저 + 구조광 듀얼 모드 단일 레이저 스캐닝 평면 이미징만 가능

Z축 정확도 ±1.5μm ±3~5μm 측정불가

속도 45cm²/s 보통 30~35cm²/s 빠르지만 기능이 제한적임

결함 인식 AI 20개 이상 결함 분류 기본 알고리즘(5~10종) 윤곽선 분석만 가능

8. 요약

SAKI 3Si-MS2는 다중 스펙트럼 3D 이미징과 AI 지능형 분석을 통해 고밀도 SMT 생산을 제공합니다.

공정 예방: 패치 전에 솔더 페이스트 결함의 95% 이상을 차단합니다.

데이터 강화: 실시간 SPC로 인쇄 프로세스 최적화

유연한 적응: 01005부터 대형 BGA까지 전체 범위 감지