Máquina de inspeção de pasta de solda SAKI 3D spi smt 3Si-MS2

O SAKI 3Si-MS2 é um sistema de inspeção 3D de pasta de solda de alta precisão projetado para linhas de produção SMT modernas. Ele utiliza tecnologia de imagem 3D multiespectral para detectar automaticamente o volume, a altura e o formato da pasta de solda após a impressão e antes da SMT, prevenindo eficazmente defeitos de solda e melhorando o rendimento do passe (FPY). É usado principalmente para controle de qualidade de processo de PCBs de alta qualidade, como placas-mãe de celulares, eletrônicos automotivos e servidores.

2. Princípio da tecnologia central

📌 Tecnologia de imagem 3D

Usando triangulação a laser + modo duplo de projeção de luz estruturada:

Varredura a laser (triangulação a laser)

A linha de laser de alta precisão escaneia a superfície da pasta de solda, captura a luz refletida pela câmera CCD e calcula os dados de altura do eixo Z

Precisão de ±1,5μm (eixo Z), adequado para componentes de passo ultrafino (01005)

Projeção de luz estruturada (Luz Estruturada)

Projeção de luz em faixas multiangulares, melhora a capacidade de restauração do contorno 3D de almofadas complexas (como BGA, QFN)

Resolva o problema do "efeito de sombra" da digitalização a laser em bordas íngremes

📌 Processo de detecção inteligente

Posicionamento de PCB → varredura multiespectral → modelagem 3D → análise de defeitos de IA → feedback de dados SPC

3. Principais recursos funcionais

🔹 1. Detecção de pasta de solda com parâmetros completos

Itens de detecção Precisão da medição Importância do processo

Volume (Volume) ±3% Garanta estanho suficiente para evitar soldagem a frio ou estanho insuficiente

Altura (Altura) ±1,5μm Controle do colapso da pasta de solda e prevenção de formação de pontes

Área: ±5μm Identificar deslocamento de impressão ou bloqueio de estêncil

Forma: Comparação de contornos 3D Detecte defeitos de moldagem, como ponta de tração e depressão

🔹 2. Recursos avançados de detecção de defeitos

Cobertura típica de defeitos:

✅ Pasta insuficiente

✅ Ponte

✅ Desalinhamento

✅ Pico/Escurecimento

✅ Contaminação do estêncil

Detecção de cena especial:

✔ Compensação de diferença de espessura para estêncil de passo

✔ Identificação da ponta de extração da pasta de solda para QFN de passo fino

🔹 3. Análise inteligente de dados

Controle SPC em tempo real: gere automaticamente relatórios CPK/PPK para monitorar a estabilidade do processo de impressão

Feedback de circuito fechado: ajuste automático dos parâmetros da impressora (como pressão e velocidade do raspador)

4. Especificações e configurações de hardware

📌 Sistema óptico

Parâmetros dos componentes

Fonte de laser: laser vermelho de 650 nm, frequência de varredura de 20 kHz

Projeção de luz estruturada, luz de faixa de LED azul, resolução de 5μm

Câmera CMOS de alta velocidade de 5 milhões de pixels, taxa de quadros de 120 fps

Sistema de fonte de luz Anel LED + combinação de luz coaxial, 8 modos de iluminação ajustáveis

📌 Desempenho mecânico

Especificações do Projeto

Velocidade de detecção Máxima 45 cm²/s (modo de alta velocidade)

Faixa de tamanho de PCB 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Elemento de detecção mínimo 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Precisão de repetição X/Y: ±3μm, Z: ±1,5μm

Sistema de movimento Motor linear de alta rigidez, aceleração 1,5G

📌 Plataforma de software

Sistema operacional SAKI VisionPro

Interface de programação gráfica, suporte à simulação offline (OLP)

Função de autoaprendizagem de IA: otimização automática do limite de detecção

Formato de saída do relatório: PDF/Excel, suporte para modelos personalizados

5. Principais vantagens do produto

✅ Equilíbrio entre precisão e velocidade

Precisão do eixo Z de ±1,5μm, mantendo uma velocidade de detecção de 45cm²/s, 20% mais rápido que equipamentos similares

Comutação automática de modos de varredura dupla (laser + luz estruturada), levando em consideração eficiência e precisão

✅ Alto grau de inteligência

Algoritmo de aprendizado profundo: classificação automática de tipos de defeitos, taxa de alarmes falsos <2%

Iluminação adaptável: elimina interferência de cor/reflexo do PCB

6. Casos típicos de aplicação

📱 Eletrônicos de consumo

Placa-mãe de celular: detecção de impressão de pasta de solda em dispositivos CSP de passo de 0,3 mm

Caixa de carregamento para fones de ouvido TWS: controle de volume de pequenas almofadas (0,2 mm de diâmetro)

🚗 Eletrônica automotiva

Módulo ADAS: garante taxa de preenchimento de pasta de solda BGA >90% (compatível com IPC Classe 3)

Exibição no veículo: monitoramento da qualidade de impressão da placa flexível FPC

🖥️ Equipamentos industriais

Soquete da CPU do servidor: detecção de coplanaridade de pads de tamanho grande

Módulo PA de estação base 5G: controle de moldagem de pasta de solda de materiais de alta frequência

7. Vantagens em relação aos produtos concorrentes

Dimensão SAKI 3Si-MS2 Convencional 3D SPI 2D SPI

Tecnologia de detecção Laser + modo duplo de luz estruturada Varredura a laser única Apenas imagens planas

Precisão do eixo Z ±1,5μm ±3~5μm Não é possível medir

Velocidade 45 cm²/s Geralmente 30~35 cm²/s Mais rápido, mas com função limitada

Classificação de IA de reconhecimento de defeitos de mais de 20 defeitos Algoritmo básico (5 a 10 tipos) Apenas análise de contorno

8. Resumo

O SAKI 3Si-MS2 fornece produção SMT de alta densidade com imagens 3D multiespectrais + análise inteligente de IA:

Prevenção de processo: intercepte mais de 95% dos defeitos da pasta de solda antes de remendar

Capacitação de dados: SPC em tempo real impulsiona a otimização do processo de impressão

Adaptação flexível: detecção de cobertura total de 01005 a BGA grande