SAKI 3D spi smt ဂဟေငါးပိ စစ်ဆေးရေးစက် 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 သည် ခေတ်မီ SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော တိကျသေချာသော 3D ဂဟေငါးပိ စစ်ဆေးရေးစနစ်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ပုံနှိပ်ပြီးနောက်နှင့် SMT မတိုင်မီ ဂဟေကပ်ခြင်း၏ ထုထည်၊ အမြင့်နှင့် ပုံသဏ္ဍာန်တို့ကို အလိုအလျောက်သိရှိနိုင်ရန် ဘက်စုံရောင်စဉ်တန်း 3D ပုံရိပ်ဖော်နည်းပညာကို အသုံးပြုကာ ဂဟေချွတ်ယွင်းချက်များကို ထိရောက်စွာ ကာကွယ်ပေးကာ pass yield (FPY) ကို ထိရောက်စွာ ရှာဖွေနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းမားသားဘုတ်များ၊ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် ဆာဗာများကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့် PCB များ၏ လုပ်ငန်းစဉ်အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုအတွက် အဓိကအသုံးပြုသည်။

2. Core နည်းပညာနိယာမ

📌 3D ပုံရိပ်ဖော်နည်းပညာ

လေဆာတြိဂံပုံဆွဲခြင်း + ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ထားသော အလင်းပြနည်းနှစ်ခုမုဒ်ကို အသုံးပြုခြင်း-

လေဆာစကင်န်ဖတ်ခြင်း (Laser Triangulation)

တိကျမှုမြင့်မားသော လေဆာလိုင်းသည် ဂဟေကပ်ထားသော မျက်နှာပြင်ကို စကင်န်ဖတ်ပြီး၊ CCD ကင်မရာမှတစ်ဆင့် အလင်းပြန်မှုကို ဖမ်းယူကာ Z-axis အမြင့်ဒေတာကို တွက်ချက်သည်။

±1.5μm (Z ဝင်ရိုး) ၏တိကျမှု၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော pitch အစိတ်အပိုင်းများ (01005) အတွက် သင့်လျော်သည်။

Structured Light ဆွဲနည်း (Structured Light)

Multi-angle stripe light projection သည် ရှုပ်ထွေးသော pads (BGA၊ QFN ကဲ့သို့) ၏ 3D contour ပြန်လည်ထူထောင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ပေးသည်

မတ်စောက်သောအစွန်းများပေါ်တွင် လေဆာစကင်ဖတ်ခြင်း၏ "အရိပ်အကျိုးသက်ရောက်မှု" ပြဿနာကို ဖြေရှင်းပါ။

📌 အသိဉာဏ်ထောက်လှမ်းမှုလုပ်ငန်းစဉ်

PCB နေရာချထားခြင်း → ရောင်စဉ်တန်းမျိုးစုံစကင်န်ဖတ်ခြင်း → 3D ပုံစံထုတ်ခြင်း → AI ချွတ်ယွင်းချက် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း → SPC ဒေတာ တုံ့ပြန်ချက်

3. Core functional features တွေ

🔹 1. ကန့်သတ်ချက်အပြည့်အစုံ ဂဟေဆော်ခြင်းရှာဖွေခြင်း။

ထောက်လှမ်းသည့်အရာများ တိုင်းတာခြင်း တိကျမှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရေးပါမှု

ထုထည် (Volume) ±3% အေးသောဂဟေဆော်ခြင်း သို့မဟုတ် သံဖြူမလုံလောက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် လုံလောက်သော သံဘူးကို သေချာပါစေ။

အမြင့် (အမြင့်) ±1.5μm ထိန်းချုပ်ရေး ဂဟေငါးပိပြိုကျပြီး ပေါင်းကူးခြင်းကို တားဆီးပါ။

ဧရိယာ- ±5μm ပုံနှိပ် offset သို့မဟုတ် stencil ပိတ်ဆို့ခြင်းကို ခွဲခြားသတ်မှတ်ပါ။

ပုံသဏ္ဍာန်- 3D အသွင်အပြင် နှိုင်းယှဉ်မှု ဆွဲခြင်းအဖျားနှင့် စိတ်ဓာတ်ကျခြင်းကဲ့သို့သော ပုံသွင်းခြင်းဆိုင်ရာ ချို့ယွင်းချက်များကို ရှာဖွေပါ

🔹 2. အဆင့်မြင့်ချို့ယွင်းချက်ရှာဖွေရေးစွမ်းရည်

ပုံမှန်ချို့ယွင်းချက် အကျုံးဝင်မှု-

✅ Paste မလုံလောက်ခြင်း။

✅ ပေါင်းကူးခြင်း။

✅ မှားယွင်းခြင်း။

✅ အတက်/အဆင်း

✅ Stencil ညစ်ညမ်းခြင်း။

အထူးမြင်ကွင်းရှာဖွေခြင်း-

✔ Step stencil အတွက် အထူကွာခြားမှု လျော်ကြေးငွေ

✔ ကောင်းမွန်သော အစေး QFN အတွက် ဂဟေဆော်သော ဆွဲငင်အစွန်အဖျား အထောက်အထား

🔹 3. Intelligent data analysis

အချိန်နှင့်တပြေးညီ SPC ထိန်းချုပ်မှု- ပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တည်ငြိမ်မှုကို စောင့်ကြည့်ရန် CPK/PPK အစီရင်ခံစာများကို အလိုအလျောက်ထုတ်ပေးသည်။

Closed-loop တုံ့ပြန်ချက်- ပရင်တာဘောင်များကို အလိုအလျောက်ချိန်ညှိပါ (ဥပမာ-ခြစ်ရာဖိအားနှင့် အမြန်နှုန်း)

4. ဟာ့ဒ်ဝဲ သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံများ

📌 Optical စနစ်

အစိတ်အပိုင်းများ ကန့်သတ်ချက်များ

လေဆာရင်းမြစ် 650nm အနီရောင်လေဆာ၊ စကင်န်ဖတ်ခြင်းကြိမ်နှုန်း 20kHz

အပြာရောင် LED အစင်းအလင်း၊ ကြည်လင်ပြတ်သားမှု 5μm

ကင်မရာ 5 သန်း pixel မြန်နှုန်းမြင့် CMOS၊ ဖရိမ်နှုန်း 120fps

အလင်းရင်းမြစ်စနစ် Ring LED + coaxial light ပေါင်းစပ်မှု၊ ချိန်ညှိနိုင်သော အလင်းရောင်မုဒ် ၈ ခု

📌 စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ စွမ်းဆောင်ရည်

ပရောဂျက်သတ်မှတ်ချက်များ

ထောက်လှမ်းမှုအမြန်နှုန်း အများဆုံး 45cm²/s (မြန်နှုန်းမြင့်မုဒ်)

PCB အရွယ်အစား အကွာအဝေး 50mm×50mm ~ 510mm×460mm

အနိမ့်ဆုံး ထောက်လှမ်းမှု ဒြပ်စင် 01005 (0.4mm×0.2mm)

ထပ်တလဲလဲ တိကျမှု X/Y- ±3μm၊ Z- ±1.5μm

ရွေ့လျားမှုစနစ် မြင့်မားသော တောင့်တင်းသော လိုင်းယာမော်တာ၊ အရှိန်မြှင့် 1.5G

📌 Software Platform ၊

SAKI VisionPro လည်ပတ်မှုစနစ်

ဂရပ်ဖစ် ပရိုဂရမ်းမင်း အင်တာဖေ့စ်၊ အော့ဖ်လိုင်း သရုပ်ဖော်ခြင်း (OLP) ကို ပံ့ပိုးသည်

AI ကိုယ်တိုင် သင်ယူခြင်း လုပ်ဆောင်ချက်- ထောက်လှမ်းမှု အဆင့်ကို အလိုအလျောက် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ခြင်း။

အစီရင်ခံထွက်ရှိမှုဖော်မတ်- PDF/Excel၊ စိတ်ကြိုက်ပုံစံပလိတ်များအတွက် ပံ့ပိုးမှု

5. ထုတ်ကုန်အဓိကအားသာချက်များ

✅ တိကျမှုနှင့် အမြန်နှုန်း ချိန်ခွင်လျှာ

Z-axis တိကျမှု ±1.5μm၊ 45cm²/s ၏ ထောက်လှမ်းမှုအမြန်နှုန်းကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်ပြီး အလားတူကိရိယာများထက် 20% ပိုမြန်သည်

ထိရောက်မှုနှင့် တိကျမှု နှစ်မျိုးလုံးကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်း (လေဆာ + ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ထားသော အလင်း) နှစ်ခုစကင်ဖတ်ခြင်းမုဒ်များကို အလိုအလျောက်ပြောင်းခြင်း

✅ ဉာဏ်ရည်မြင့်မားသူ

နက်ရှိုင်းသောသင်ယူမှု အယ်လဂိုရီသမ်- ချွတ်ယွင်းချက်အမျိုးအစားများကို အလိုအလျောက် အမျိုးအစားခွဲခြင်း၊ မှားယွင်းသော အချက်ပေးနှုန်း <2%

လိုက်လျောညီထွေရှိသောအလင်းရောင်- PCB အရောင်/ရောင်ပြန်ဟပ်မှုကို ဖယ်ရှားပါ။

6. ရိုးရိုးလျှောက်လွှာကိစ္စများ

📱 လူသုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်း

မိုဘိုင်းဖုန်း မားသားဘုတ်- 0.3mm pitch CSP စက်ပစ္စည်းများ၏ ဂဟေထည့်ထားသော ပရင့်ထုတ်ခြင်းကို ထောက်လှမ်းခြင်း။

TWS နားကြပ်အားသွင်းသေတ္တာ- သေးငယ်သောအဖုံးများ (0.2 မီလီမီတာ အချင်း)

🚗 မော်တော်ကား လျှပ်စစ်ပစ္စည်း

ADAS မော်ဂျူး- BGA ဂဟေငါးပိ ဖြည့်နှုန်း > 90% (IPC အတန်းအစား 3 နှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာပါစေ။

ကားအတွင်းပြသမှု- FPC လိုက်လျောညီထွေရှိသောဘုတ်ပြားပုံနှိပ်အရည်အသွေးစောင့်ကြည့်

🖥️ စက်မှုသုံးပစ္စည်းများ

ဆာဗာ CPU ပေါက်ပေါက်- အရွယ်အစားကြီးမားသော pads များ၏ ပူးတွဲဖော်ပြချက်

5G အခြေစိုက်စခန်း PA မော်ဂျူး- ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပစ္စည်းများ၏ ဂဟေဆော်သည့်ပုံသွင်းခြင်းကို ထိန်းချုပ်ခြင်း။

7. ပြိုင်ဘက်ထုတ်ကုန်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အားသာချက်များ

Dimension SAKI 3Si-MS2 သမားရိုးကျ 3D SPI 2D SPI

ထောက်လှမ်းခြင်းနည်းပညာ လေဆာ + ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ထားသော အလင်းနှစ်ထပ်မုဒ် တစ်ခုတည်းသော လေဆာစကင်န်ဖတ်ခြင်း Planar ပုံရိပ်အတွက်သာ

Z-ဝင်ရိုးတိကျမှု ±1.5μm ±3~5μm တိုင်းတာ၍မရပါ။

အမြန်နှုန်း 45cm²/s များသောအားဖြင့် 30~35cm²/s ပိုမြန်သော်လည်း လုပ်ဆောင်ချက်တွင် အကန့်အသတ်ရှိသည်။

ချို့ယွင်းချက် အသိအမှတ်ပြုခြင်း AI အမျိုးအစားခွဲခြင်း 20+ ချွတ်ယွင်းချက်များ အခြေခံ အယ်လဂိုရီသမ် (5-10 အမျိုးအစား) ကွန်တို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းသာ

8. အနှစ်ချုပ်

SAKI 3Si-MS2 သည် ဘက်စုံ 3D ပုံရိပ်ဖော်ခြင်း + AI ဉာဏ်ရည်ဉာဏ်သွေးခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုဖြင့် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော SMT ထုတ်လုပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်-

လုပ်ငန်းစဉ်ကာကွယ်ခြင်း- ဖာထေးခြင်းမပြုမီ ဂဟေငါးပိချို့ယွင်းချက်များ၏ 95% ကျော်ကို ကြားဖြတ်တားဆီးပါ။

ဒေတာစွမ်းဆောင်မှု- အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ SPC သည် ပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်လုပ်ဆောင်ပေးသည်။

လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်- 01005 မှ ကြီးမားသော BGA အထိ လွှမ်းခြုံမှု အပြည့်အစုံ သိရှိခြင်း။