Mașină de inspecție a pastei de lipit SAKI 3D spi SMT 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 este un sistem de inspecție 3D de înaltă precizie pentru pasta de lipit, conceput pentru liniile de producție SMT moderne. Acesta utilizează tehnologie de imagistică 3D multispectrală pentru a detecta automat volumul, înălțimea și forma pastei de lipit după imprimare și înainte de SMT, prevenind eficient defectele de lipire și îmbunătățind randamentul de trecere (FPY). Este utilizat în principal pentru controlul calității procesului PCB-urilor de înaltă calitate, cum ar fi plăcile de bază pentru telefoane mobile, electronicele auto și serverele.

2. Principiul tehnologic de bază

📌 Tehnologie de imagistică 3D

Folosind triangulația laser + modul dual de proiecție a luminii structurate:

Scanare laser (Triangulație laser)

Linia laser de înaltă precizie scanează suprafața pastei de lipit, captează lumina reflectată prin camera CCD și calculează datele privind înălțimea pe axa Z

Precizie de ±1,5 μm (axa Z), potrivită pentru componente cu pas ultrafin (01005)

Proiecție structurată a luminii (Structured Light)

Proiecție de lumină cu bandă multi-unghiulară, îmbunătățește capacitatea de restaurare a conturului 3D al plăcuțelor complexe (cum ar fi BGA, QFN)

Rezolvă problema „efectului de umbră” al scanării cu laser pe muchii abrupte

📌 Proces inteligent de detectare

Poziționare PCB → scanare multispectrală → modelare 3D → analiză defecte AI → feedback date SPC

3. Caracteristici funcționale de bază

🔹 1. Detectarea completă a pastei de lipit cu parametri

Elemente de detectare Precizia măsurării Semnificația procesului

Volum (Volum) ±3% Asigurați suficient staniu pentru a evita lipirea la rece sau cantitatea insuficientă de staniu

Înălțime (Înălțime) ±1.5μm Controlează colapsul pastei de lipit și previne punțirea

Suprafață: ±5μm Identificarea offset-ului de imprimare sau a blocajelor șablonului

Formă: Comparare contur 3D Detectare defecte de turnare, cum ar fi vârful de tragere și depresiune

🔹 2. Capacități avansate de detectare a defectelor

Acoperire tipică a defectelor:

✅ Pastă insuficientă

✅ Bridging

✅ Nealiniere

✅ Aprindere/Întunecare

✅ Contaminare cu șablon

Detectarea scenelor speciale:

✔ Compensarea diferenței de grosime pentru șablonul în trepte

✔ Identificarea vârfului de lipire cu pastă de lipit pentru QFN cu pas fin

🔹 3. Analiza inteligentă a datelor

Control SPC în timp real: Generare automată de rapoarte CPK/PPK pentru monitorizarea stabilității procesului de imprimare

Feedback în buclă închisă: Ajustează automat parametrii imprimantei (cum ar fi presiunea și viteza racletei)

4. Specificații și configurații hardware

📌 Sistem optic

Parametrii componentelor

Sursă laser: laser roșu de 650 nm, frecvență de scanare de 20 kHz

Proiecție structurată a luminii, bandă LED albastră, rezoluție 5 μm

Cameră CMOS de mare viteză cu 5 milioane de pixeli, rată de cadre pe secundă (120fps)

Sistem sursă de lumină: combinație LED inelar + lumină coaxială, 8 moduri de iluminare reglabile

📌 Performanță mecanică

Specificații ale proiectului

Viteză de detectare Maxim 45 cm²/s (mod de mare viteză)

Dimensiuni PCB: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Element de detecție minim 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Precizie de repetare X/Y: ±3 μm, Z: ±1,5 μm

Sistem de mișcare Motor liniar de înaltă rigiditate, accelerație 1,5G

📌 Platformă software

Sistemul de operare SAKI VisionPro

Interfață grafică de programare, suportă simulare offline (OLP)

Funcție de autoînvățare AI: optimizare automată a pragului de detecție

Format de ieșire raport: PDF/Excel, suport pentru șabloane personalizate

5. Avantajele principale ale produsului

✅ Echilibru între precizie și viteză

Precizie pe axa Z de ±1,5 μm, menținând o viteză de detecție de 45 cm²/s, cu 20% mai rapidă decât echipamentele similare

Comutare automată a modurilor duale de scanare (laser + lumină structurată), luând în considerare atât eficiența, cât și precizia

✅ Grad ridicat de inteligență

Algoritm de învățare profundă: clasificare automată a tipurilor de defecte, rată de alarmă falsă <2%

Iluminare adaptivă: elimină interferențele de culoare/reflexie ale PCB-ului

6. Cazuri tipice de aplicare

📱 Electronică de larg consum

Placa de bază pentru telefon mobil: detectarea imprimării pastei de lipit pe dispozitive CSP cu pas de 0,3 mm

Cutie de încărcare pentru căști TWS: control al volumului prin intermediul unor pad-uri minuscule (diametru 0,2 mm)

🚗 Electronică auto

Modul ADAS: asigură o rată de umplere a pastei de lipit BGA >90% (conform cu IPC Clasa 3)

Afișaj în vehicul: Monitorizarea calității imprimării pe placă flexibilă FPC

🖥️ Echipamente industriale

Soclu CPU server: detectarea coplanarității pad-urilor de dimensiuni mari

Modul PA pentru stația de bază 5G: controlul turnării pastei de lipit pentru materiale de înaltă frecvență

7. Avantaje în comparație cu produsele concurente

Dimensiunea SAKI 3Si-MS2 3D SPI convențional 2D SPI

Tehnologie de detectare Mod dual laser + lumină structurată Scanare laser unică Numai imagistică planară

Precizie axa Z ±1,5 μm ±3~5 μm Nu se poate măsura

Viteză 45 cm²/s De obicei 30~35 cm²/s Mai rapid, dar cu funcții limitate

Recunoașterea defectelor Clasificare prin inteligență artificială a peste 20 de defecte Algoritm de bază (5-10 tipuri) Doar analiza conturului

8. Rezumat

SAKI 3Si-MS2 oferă producție SMT de înaltă densitate cu imagistică 3D multispectrală + analiză inteligentă prin inteligență artificială:

Prevenirea proceselor: interceptarea a peste 95% din defectele pastei de lipit înainte de remediere

Împuternicirea datelor: SPC în timp real optimizează procesul de imprimare

Adaptare flexibilă: detectare completă a acoperirii de la 01005 până la BGA mare