Máquina de inspección de pasta de soldadura SAKI 3D SPI SMT 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 es un sistema de inspección 3D de pasta de soldadura de alta precisión diseñado para líneas de producción SMT modernas. Utiliza tecnología de imágenes 3D multiespectrales para detectar automáticamente el volumen, la altura y la forma de la pasta de soldadura después de la impresión y antes del SMT, lo que previene eficazmente los defectos de soldadura y mejora el rendimiento de pasada (FPY). Se utiliza principalmente para el control de calidad de procesos de PCB de alta gama, como placas base para teléfonos móviles, electrónica automotriz y servidores.

2. Principio de la tecnología central

📌 Tecnología de imágenes 3D

Utilizando el modo dual de triangulación láser + proyección de luz estructurada:

Escaneo láser (triangulación láser)

La línea láser de alta precisión escanea la superficie de la pasta de soldadura, captura la luz reflejada a través de una cámara CCD y calcula los datos de altura del eje Z.

Precisión de ±1,5 μm (eje Z), adecuada para componentes de paso ultrafino (01005)

Proyección de luz estructurada (Luz Estructurada)

La proyección de luz de franjas multiángulo mejora la capacidad de restauración del contorno 3D de almohadillas complejas (como BGA, QFN).

Resolver el problema del "efecto sombra" del escaneo láser en bordes empinados

📌 Proceso de detección inteligente

Posicionamiento de PCB → Escaneo multiespectral → Modelado 3D → Análisis de defectos con IA → Retroalimentación de datos SPC

3. Características funcionales principales

🔹 1. Detección completa de parámetros de pasta de soldadura

Elementos de detección Precisión de la medición Importancia del proceso

Volumen (Volumen) ±3% Asegúrese de que haya suficiente estaño para evitar la soldadura en frío o la cantidad insuficiente de estaño.

Altura (Altura) ±1,5 μm Controla el colapso de la pasta de soldadura y evita la formación de puentes

Área: ±5 μm Identifique el bloqueo de la impresión offset o de la plantilla

Forma: Comparación de contornos 3D Detecta defectos de moldeo como punta de tracción y depresión

🔹 2. Capacidades avanzadas de detección de defectos

Cobertura típica de defectos:

✅ Pasta insuficiente

✅ Puente

✅ Desalineación

✅ Atenuación/Pico

✅ Contaminación de las plantillas

Detección de escena especial:

✔ Compensación de diferencia de espesor para plantilla escalonada

✔ Identificación de la punta de extracción de pasta de soldadura para QFN de paso fino

🔹 3. Análisis inteligente de datos

Control SPC en tiempo real: genere automáticamente informes CPK/PPK para monitorear la estabilidad del proceso de impresión

Retroalimentación de circuito cerrado: ajusta automáticamente los parámetros de la impresora (como la presión y la velocidad del raspador)

4. Especificaciones y configuraciones de hardware

📌 Sistema óptico

Parámetros de los componentes

Fuente láser: láser rojo de 650 nm, frecuencia de escaneo de 20 kHz

Proyección de luz estructurada Luz de tira LED azul, resolución 5 μm

Cámara CMOS de alta velocidad de 5 millones de píxeles, velocidad de cuadros 120 fps

Sistema de fuente de luz Anillo LED + combinación de luz coaxial, 8 modos de iluminación ajustables

📌 Rendimiento mecánico

Especificaciones del proyecto

Velocidad de detección Máximo 45 cm²/s (modo de alta velocidad)

Rango de tamaño de PCB: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Elemento de detección mínimo 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Precisión de repetición X/Y: ±3 μm, Z: ±1,5 μm

Sistema de movimiento Motor lineal de alta rigidez, aceleración 1,5G

📌 Plataforma de software

Sistema operativo SAKI VisionPro

Interfaz de programación gráfica, compatible con simulación fuera de línea (OLP)

Función de autoaprendizaje de IA: optimización automática del umbral de detección

Formato de salida del informe: PDF/Excel, compatibilidad con plantillas personalizadas

5. Ventajas principales del producto

✅ Equilibrio entre precisión y velocidad

Precisión del eje Z ±1,5 μm, manteniendo una velocidad de detección de 45 cm²/s, un 20 % más rápido que equipos similares

Cambio automático de modos de escaneo dual (láser + luz estructurada), teniendo en cuenta tanto la eficiencia como la precisión

✅ Alto grado de inteligencia

Algoritmo de aprendizaje profundo: clasificación automática de tipos de defectos, tasa de falsas alarmas <2%

Iluminación adaptable: elimina la interferencia de color/reflexión de la PCB

6. Casos típicos de aplicación

📱 Electrónica de consumo

Placa base de teléfono móvil: detección de impresión de pasta de soldadura en dispositivos CSP con paso de 0,3 mm

Caja de carga para auriculares TWS: control de volumen con almohadillas diminutas (0,2 mm de diámetro)

Electrónica automotriz

Módulo ADAS: garantiza una tasa de llenado de pasta de soldadura BGA >90 % (cumple con IPC Clase 3)

Pantalla en el vehículo: Monitoreo de la calidad de impresión de placas flexibles FPC

🖥️ Equipos industriales

Zócalo de CPU del servidor: detección de coplanaridad de almohadillas de gran tamaño

Módulo PA de estación base 5G: control de moldeo de pasta de soldadura de materiales de alta frecuencia

7. Ventajas en comparación con productos de la competencia

Dimensión SAKI 3Si-MS2 Convencional 3D SPI 2D SPI

Tecnología de detección Modo dual láser + luz estructurada Escaneo láser único Solo imágenes planares

Precisión del eje Z ±1,5 μm ±3~5 μm No se puede medir

Velocidad 45 cm²/s Generalmente 30~35 cm²/s Más rápido pero con funciones limitadas

Reconocimiento de defectos Clasificación IA de más de 20 defectos Algoritmo básico (5-10 tipos) Solo análisis de contorno

8. Resumen

SAKI 3Si-MS2 proporciona producción SMT de alta densidad con imágenes 3D multiespectrales + análisis inteligente de IA:

Prevención de procesos: intercepte más del 95% de los defectos de la pasta de soldadura antes de aplicar el parche

Empoderamiento de los datos: el SPC en tiempo real impulsa la optimización del proceso de impresión

Adaptación flexible: detección de cobertura total desde 01005 hasta BGA grande