SAKI 3D spi smt soldeerpasta inspectiemachine 3Si-MS2

De SAKI 3Si-MS2 is een uiterst nauwkeurig 3D-soldeerpasta-inspectiesysteem, ontworpen voor moderne SMT-productielijnen. Het maakt gebruik van multispectrale 3D-beeldtechnologie om automatisch het volume, de hoogte en de vorm van soldeerpasta te detecteren na het printen en vóór SMT. Dit voorkomt soldeerdefecten en verbetert de doorvoersnelheid (FPY). Het wordt voornamelijk gebruikt voor proceskwaliteitscontrole van hoogwaardige printplaten (PCB's), zoals moederborden voor mobiele telefoons, auto-elektronica en servers.

2. Kerntechnologisch principe

📌 3D-beeldtechnologie

Gebruikmakend van lasertriangulatie + gestructureerde lichtprojectie in de duale modus:

Laserscanning (Lasertriangulatie)

Een uiterst nauwkeurige laserlijn scant het soldeerpasta-oppervlak, vangt het gereflecteerde licht op via een CCD-camera en berekent de hoogtegegevens van de Z-as

Nauwkeurigheid van ±1,5 μm (Z-as), geschikt voor ultrafijne pitchcomponenten (01005)

Gestructureerde lichtprojectie (gestructureerd licht)

Multi-hoek streeplichtprojectie verbetert het 3D-contourherstelvermogen van complexe pads (zoals BGA, QFN)

Los het probleem van het "schaduweffect" op bij laserscannen op steile randen

📌 Intelligent detectieproces

PCB-positionering → multispectraal scannen → 3D-modellering → AI-defectanalyse → SPC-gegevensfeedback

3. Kernfunctionele kenmerken

🔹 1. Volledige parameter soldeerpastadetectie

Detectie-items Meetnauwkeurigheid Processignificantie

Volume (Volume) ±3% Zorg voor voldoende tin om koud solderen te voorkomen of onvoldoende tin

Hoogte (Hoogte) ±1,5μm Controleer het inzakken van soldeerpasta en voorkom overbrugging

Oppervlakte: ±5μm Identificeer een blokkade van de offset- of stencildruk

Vorm: 3D-contourvergelijking Detecteer gietfouten zoals trekpunt en depressie

🔹 2. Geavanceerde mogelijkheden voor defectdetectie

Typische defectdekking:

✅ Onvoldoende pasta

✅ Overbrugging

✅ Verkeerde uitlijning

✅ Peaking/Dimmen

✅ Stencilverontreiniging

Speciale scènedetectie:

✔ Compensatie van dikteverschillen voor stapsjabloon

✔ Identificatie van soldeerpasta-trekpunt voor QFN met fijne spoed

🔹 3. Intelligente data-analyse

Realtime SPC-controle: genereer automatisch CPK/PPK-rapporten om de stabiliteit van het afdrukproces te bewaken

Gesloten-lus feedback: Pas automatisch de printerparameters aan (zoals schraperdruk en snelheid)

4. Hardwarespecificaties en -configuraties

📌 Optisch systeem

Componenten Parameters

Laserbron 650nm rode laser, scanfrequentie 20kHz

Gestructureerde lichtprojectie Blauwe LED-streepverlichting, resolutie 5 μm

Camera 5 miljoen pixels hogesnelheids-CMOS, framesnelheid 120 fps

Lichtbronsysteem Ring LED + coaxiale lichtcombinatie, 8 instelbare verlichtingsmodi

📌 Mechanische prestaties

Projectspecificaties

Detectiesnelheid Maximaal 45 cm²/s (hoge snelheidsmodus)

PCB-formaatbereik 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Minimaal detectie-element 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Herhaalnauwkeurigheid X/Y: ±3μm, Z: ±1,5μm

Bewegingssysteem Lineaire motor met hoge stijfheid, versnelling 1,5G

📌 Softwareplatform

SAKI VisionPro-besturingssysteem

Grafische programmeerinterface, ondersteuning voor offline simulatie (OLP)

AI-zelflerende functie: automatische optimalisatie van de detectiedrempel

Rapportuitvoerformaat: PDF/Excel, ondersteuning voor aangepaste sjablonen

5. Voordelen van de kern van het product

✅ Balans tussen precisie en snelheid

Z-as precisie ±1,5 μm, terwijl een detectiesnelheid van 45 cm²/s behouden blijft, 20% sneller dan vergelijkbare apparatuur

Automatische omschakeling van dubbele scanmodi (laser + gestructureerd licht), rekening houdend met zowel efficiëntie als nauwkeurigheid

✅ Hoge mate van intelligentie

Deep learning-algoritme: automatische classificatie van defecttypen, vals alarmpercentage <2%

Adaptieve verlichting: elimineer PCB-kleur-/reflectie-interferentie

6. Typische toepassingsgevallen

📱 Consumentenelektronica

Moederbord voor mobiele telefoon: detectie van soldeerpasta-afdrukken op CSP-apparaten met een pitch van 0,3 mm

TWS oordopjes oplaaddoos: volumeregeling via kleine pads (0,2 mm diameter)

🚗 Auto-elektronica

ADAS-module: zorgt voor een BGA-soldeerpasta-vulpercentage van >90% (conform IPC-klasse 3)

Display in het voertuig: FPC flexibele printkwaliteitsbewaking

🖥️ Industriële apparatuur

Server CPU-socket: coplanariteitsdetectie van grote pads

5G basisstation PA-module: soldeerpasta-gietbesturing van hoogfrequente materialen

7. Voordelen ten opzichte van concurrerende producten

Afmeting SAKI 3Si-MS2 Conventioneel 3D SPI 2D SPI

Detectietechnologie Laser + gestructureerd licht dual mode Enkelvoudige laserscanning Alleen vlakke beeldvorming

Z-as nauwkeurigheid ±1,5μm ±3~5μm Kan niet meten

Snelheid 45cm²/s Meestal 30~35cm²/s Sneller maar beperkt in functie

Defectherkenning AI-classificatie van 20+ defecten Basisalgoritme (5-10 typen) Alleen contouranalyse

8. Samenvatting

De SAKI 3Si-MS2 biedt SMT-productie met hoge dichtheid met multispectrale 3D-beeldvorming + intelligente AI-analyse:

Procespreventie: onderschep meer dan 95% van de soldeerpastadefecten vóórdat u ze repareert

Data-empowerment: realtime SPC stimuleert de optimalisatie van het printproces

Flexibele aanpassing: volledige dekkingsdetectie van 01005 tot grote BGA