Machine d'inspection de pâte à souder SAKI 3D spi smt 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 est un système d'inspection 3D de pâte à braser de haute précision, conçu pour les lignes de production CMS modernes. Il utilise une technologie d'imagerie 3D multispectrale pour détecter automatiquement le volume, la hauteur et la forme de la pâte à braser après l'impression et avant la fabrication CMS, prévenant ainsi efficacement les défauts de soudure et améliorant le taux de réussite (FPY). Il est principalement utilisé pour le contrôle qualité des circuits imprimés haut de gamme, tels que les cartes mères de téléphones portables, l'électronique automobile et les serveurs.

2. Principe de la technologie de base

📌 Technologie d'imagerie 3D

Utilisation du mode double triangulation laser + projection de lumière structurée :

Balayage laser (triangulation laser)

La ligne laser de haute précision scanne la surface de la pâte à souder, capture la lumière réfléchie via une caméra CCD et calcule les données de hauteur de l'axe Z

Précision de ±1,5 μm (axe Z), adaptée aux composants à pas ultra-fin (01005)

Projection de lumière structurée (Structured Light)

Projection de lumière à bande multi-angle, améliore la capacité de restauration des contours 3D des pads complexes (tels que BGA, QFN)

Résoudre le problème de « l'effet d'ombre » du balayage laser sur les bords raides

📌 Processus de détection intelligent

Positionnement de PCB → balayage multispectral → modélisation 3D → analyse des défauts par IA → retour de données SPC

3. Caractéristiques fonctionnelles principales

🔹 1. Détection complète des paramètres de la pâte à souder

Éléments de détection Précision de la mesure Importance du processus

Volume (Volume) ±3% Assurez-vous d'avoir suffisamment d'étain pour éviter une soudure à froid ou un étain insuffisant

Hauteur (Hauteur) ±1,5 μm Contrôle l'affaissement de la pâte à souder et empêche le pontage

Zone : ± 5 μm Identifier le décalage d'impression ou le blocage du pochoir

Forme : comparaison de contours 3D Détecter les défauts de moulage tels que la pointe de traction et la dépression

🔹 2. Capacités avancées de détection des défauts

Couverture typique des défauts :

✅ Pâte insuffisante

✅ Pontage

✅ Désalignement

✅ Peaking/Dimming

✅ Contamination du pochoir

Détection de scène spéciale :

✔ Compensation de différence d'épaisseur pour pochoir à gradins

✔ Identification de la pointe de traction de la pâte à souder pour QFN à pas fin

🔹 3. Analyse intelligente des données

Contrôle SPC en temps réel : générer automatiquement des rapports CPK/PPK pour surveiller la stabilité du processus d'impression

Rétroaction en boucle fermée : ajustez automatiquement les paramètres de l'imprimante (tels que la pression et la vitesse du racleur)

4. Spécifications et configurations matérielles

📌 Système optique

Paramètres des composants

Source laser : laser rouge 650 nm, fréquence de balayage 20 kHz

Projection de lumière structurée Bande lumineuse LED bleue, résolution 5 μm

Caméra CMOS haute vitesse de 5 millions de pixels, fréquence d'images de 120 ips

Système de source lumineuse LED annulaire + combinaison de lumière coaxiale, 8 modes d'éclairage réglables

📌 Performances mécaniques

Spécifications du projet

Vitesse de détection Maximum 45 cm²/s (mode haute vitesse)

Plage de tailles de PCB 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Élément de détection minimum 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Précision de répétition X/Y : ±3 μm, Z : ±1,5 μm

Système de mouvement Moteur linéaire à haute rigidité, accélération 1,5G

📌 Plateforme logicielle

Système d'exploitation SAKI VisionPro

Interface de programmation graphique, prise en charge de la simulation hors ligne (OLP)

Fonction d'auto-apprentissage de l'IA : optimisation automatique du seuil de détection

Format de sortie du rapport : PDF/Excel, prise en charge des modèles personnalisés

5. Principaux avantages du produit

✅ Équilibre entre précision et vitesse

Précision de l'axe Z ±1,5 μm, tout en maintenant une vitesse de détection de 45 cm²/s, 20 % plus rapide que des équipements similaires

Commutation automatique des modes de balayage double (laser + lumière structurée), prenant en compte à la fois l'efficacité et la précision

✅ Haut degré d'intelligence

Algorithme d'apprentissage profond : classification automatique des types de défauts, taux de fausses alarmes < 2 %

Éclairage adaptatif : élimine les interférences de couleur/réflexion du PCB

6. Cas d'application typiques

📱 Électronique grand public

Carte mère de téléphone portable : détection d'impression de pâte à souder de dispositifs CSP au pas de 0,3 mm

Boîtier de chargement pour écouteurs TWS : contrôle du volume des minuscules coussinets (0,2 mm de diamètre)

🚗 Électronique automobile

Module ADAS : assure un taux de remplissage de pâte à souder BGA > 90 % (conforme à la classe 3 de l'IPC)

Affichage embarqué : surveillance de la qualité d'impression des cartes flexibles FPC

🖥️ Équipement industriel

Socket CPU du serveur : détection de coplanarité des pastilles de grande taille

Module PA de station de base 5G : contrôle du moulage de pâte à souder des matériaux haute fréquence

7. Avantages par rapport aux produits concurrents

Dimension SAKI 3Si-MS2 Conventionnel 3D SPI 2D SPI

Technologie de détection Laser + lumière structurée double mode Balayage laser unique Imagerie planaire uniquement

Précision de l'axe Z ±1,5 μm ±3~5 μm Impossible de mesurer

Vitesse 45 cm²/s Habituellement 30~35 cm²/s Plus rapide mais limité en fonction

Reconnaissance des défauts Classification IA de plus de 20 défauts Algorithme de base (5 à 10 types) Analyse des contours uniquement

8. Résumé

SAKI 3Si-MS2 permet une production SMT haute densité avec imagerie 3D multispectrale + analyse intelligente IA :

Prévention des processus : intercepter plus de 95 % des défauts de pâte à braser avant de les réparer

Autonomisation des données : le SPC en temps réel optimise le processus d'impression

Adaptation flexible : détection de couverture complète de 01005 à de grands BGA