Машина для контроля качества паяльной пасты SAKI 3D spi smt 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 — это высокоточная 3D-система контроля паяльной пасты, разработанная для современных линий SMT-производства. Она использует технологию многоспектральной 3D-визуализации для автоматического определения объема, высоты и формы паяльной пасты после печати и перед SMT, эффективно предотвращая дефекты пайки и улучшая выход годных изделий (FPY). Она в основном используется для контроля качества процесса высокопроизводительных печатных плат, таких как материнские платы мобильных телефонов, автомобильная электроника и серверы.

2. Основной технологический принцип

📌 Технология 3D-визуализации

Использование лазерной триангуляции + структурированной световой проекции в двойном режиме:

Лазерное сканирование (лазерная триангуляция)

Высокоточная лазерная линия сканирует поверхность паяльной пасты, захватывает отраженный свет с помощью ПЗС-камеры и вычисляет данные высоты по оси Z.

Точность ±1,5 мкм (ось Z), подходит для компонентов с ультратонким шагом (01005)

Проекция структурированного света (Structured Light)

Проекция полосового света под разными углами улучшает способность восстановления трехмерного контура сложных контактных площадок (таких как BGA, QFN)

Решить проблему «теневого эффекта» лазерного сканирования на крутых краях

📌 Интеллектуальный процесс обнаружения

Позиционирование печатной платы → многоспектральное сканирование → 3D-моделирование → Анализ дефектов с помощью ИИ → Обратная связь по данным SPC

3. Основные функциональные особенности

🔹 1. Полное определение параметров паяльной пасты

Элементы обнаружения Точность измерения Значимость процесса

Объем (Объем) ±3% Обеспечьте достаточное количество олова, чтобы избежать холодной пайки или недостаточного количества олова

Высота (Height) ±1,5 мкм Контроль разрушения паяльной пасты и предотвращение образования мостиков

Площадь: ±5 мкм. Определение засорения офсетной печати или трафарета.

Форма: сравнение 3D-контуров. Выявление дефектов литья, таких как вытягивание кончика и углубление.

🔹 2. Расширенные возможности обнаружения дефектов

Типичное покрытие дефектов:

✅ Недостаточно пасты

✅ Мост

✅ Несоосность

✅ Пикинг/Затемнение

✅ Загрязнение трафарета

Распознавание особых сцен:

✔ Компенсация разницы толщины для ступенчатого трафарета

✔ Идентификация наконечника паяльной пасты для мелкого шага QFN

🔹 3. Интеллектуальный анализ данных

Контроль SPC в реальном времени: автоматическое создание отчетов CPK/PPK для мониторинга стабильности процесса печати

Обратная связь с обратной связью: автоматическая регулировка параметров принтера (таких как давление и скорость скребка)

4. Характеристики и конфигурации оборудования

📌 Оптическая система

Параметры компонентов

Источник лазера: красный лазер 650 нм, частота сканирования 20 кГц

Структурированная световая проекция. Синяя светодиодная полоса, разрешение 5 мкм.

Камера 5 миллионов пикселей, высокоскоростная КМОП-матрица, частота кадров 120 кадров в секунду

Система источника света Комбинация кольцевого светодиода и коаксиального света, 8 регулируемых режимов освещения

📌 Механические характеристики

Характеристики проекта

Скорость обнаружения: максимум 45 см²/с (высокоскоростной режим)

Диапазон размеров печатной платы 50мм×50мм ~ 510мм×460мм

Минимальный элемент обнаружения 01005 (0,4 мм×0,2 мм)

Точность повторения X/Y: ±3 мкм, Z: ±1,5 мкм

Система движения Линейный двигатель высокой жесткости, ускорение 1,5G

📌 Программная платформа

Операционная система SAKI VisionPro

Графический интерфейс программирования, поддержка автономного моделирования (OLP)

Функция самообучения ИИ: автоматическая оптимизация порога обнаружения

Формат вывода отчета: PDF/Excel, поддержка пользовательских шаблонов

5. Основные преимущества продукта

✅ Баланс точности и скорости

Точность по оси Z ±1,5 мкм при сохранении скорости обнаружения 45 см²/с, что на 20% быстрее аналогичного оборудования

Автоматическое переключение двухрежимного сканирования (лазер + структурированный свет) с учетом как эффективности, так и точности

✅ Высокий уровень интеллекта

Алгоритм глубокого обучения: автоматическая классификация типов дефектов, уровень ложных тревог <2%

Адаптивное освещение: устранение помех, связанных с цветом печатной платы/отражением света

6. Типичные случаи применения

📱 Бытовая электроника

Материнская плата мобильного телефона: обнаружение следов паяльной пасты на устройствах CSP с шагом 0,3 мм

Зарядное устройство для наушников TWS: регулировка громкости с помощью маленьких подушечек (диаметром 0,2 мм)

🚗 Автомобильная электроника

Модуль ADAS: обеспечивает степень заполнения паяльной пастой BGA >90% (соответствует классу IPC 3)

Автомобильный дисплей: контроль качества печати гибких плат FPC

🖥️ Промышленное оборудование

Серверный сокет ЦП: обнаружение копланарности больших контактных площадок

Модуль PA базовой станции 5G: контроль формовки паяльной пасты высокочастотных материалов

7. Преимущества по сравнению с конкурирующей продукцией

Размер SAKI 3Si-MS2 Обычный 3D SPI 2D SPI

Технология обнаружения Двойной режим лазера + структурированного света Сканирование одним лазером Только плоскостное изображение

Точность оси Z ±1,5 мкм ±3~5 мкм Невозможно измерить

Скорость 45 см²/с Обычно 30~35 см²/с Быстрее, но ограничена в функциях

Распознавание дефектов Классификация ИИ более 20 дефектов Базовый алгоритм (5-10 типов) Только контурный анализ

8. Резюме

SAKI 3Si-MS2 обеспечивает высокоплотное поверхностное монтажное производство с многоспектральной 3D-визуализацией + интеллектуальный анализ на основе ИИ:

Предотвращение процесса: устранение более 95% дефектов паяльной пасты перед исправлением

Расширение возможностей данных: SPC в реальном времени оптимизирует процесс печати

Гибкая адаптация: полное обнаружение покрытия от 01005 до больших BGA