SAKI 3D spi smt Lötpaste-Inspektiounsmaschinn 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 ass en héichpräzis 3D-Lötpaste-Inspektiounssystem, dat fir modern SMT-Produktiounslinne konzipéiert ass. Et benotzt multispektral 3D-Bildgebungstechnologie fir automatesch de Volumen, d'Héicht an d'Form vun der Lötpaste nom Drock an virum SMT z'entdecken, wouduerch Lätdefekter effektiv verhënnert ginn an d'Pass-Ausbezuelung (FPY) verbessert gëtt. Et gëtt haaptsächlech fir d'Prozessqualitéitskontroll vun High-End-PCBs wéi Handy-Motherboards, Automobilelektronik a Server benotzt.

2. Kärtechnologieprinzip

📌 3D-Bildgebungstechnologie

Mat Hëllef vu Lasertrianguléierung + strukturéierter Liichtprojektioun Duebelmodus:

Laserscannen (Lasertriangulatioun)

Héichpräzis Laserlinn scannt d'Lötpasteuewerfläch, erfaasst reflektéiert Liicht duerch eng CCD-Kamera a berechent d'Héichtdaten vun der Z-Achs

Genauegkeet vun ±1,5 μm (Z-Achs), gëeegent fir Komponenten mat ultrafeiner Pitch (01005)

Strukturéiert Liichtprojektioun (Strukturéiert Liicht)

Méiwénkel Sträifenliichtprojektioun, verbessert d'3D-Konturrestauratiounsfäegkeet vu komplexe Pads (wéi BGA, QFN)

Léist de Problem vum "Schatteffekt" beim Laserscannen op géie Kanten

📌 Intelligenten Detektiounsprozess

PCB-Positionéierung → Multispektralscannen → 3D-Modelléierung → KI-Defektanalyse → SPC-Datenfeedback

3. Kärfunktionell Funktiounen

🔹 1. Vollparameter Lötpaste-Detektioun

Detektiounselementer Miessgenauegkeet Prozess Bedeitung

Volumen (Volumen) ±3% Sécherstellen, datt genuch Zinn ass, fir Kaltléiten oder net genuch Zinn ze vermeiden

Héicht (Héicht) ±1,5 μm Kontroll vum Kollaps vum Lötpaste a Verhënnerung vu Bréckbildung

Fläch: ±5μm Drockoffset oder Schablounenblockéierung identifizéieren

Form: 3D-Konturvergläich Erkennt Formdefekter wéi Zittspëtz an Depressioun

🔹 2. Fortgeschratt Méiglechkeeten fir d'Detektioun vu Feeler

Typesch Defektdeckung:

✅ Net genuch Paste

✅ Brécken

✅ Feelerausrichtung

✅ Peaking/Dimming

✅ Schablounenkontaminatioun

Spezial Szenenerkennung:

✔ Décktendifferenzkompensatioun fir Stufeschabloun

✔ Identifikatioun vun der Lötpaste-Zuchspëtz fir fein QFN

🔹 3. Intelligent Datenanalyse

Echtzäit SPC Kontroll: Generéiert automatesch CPK/PPK Rapporten fir d'Stabilitéit vum Drockprozess ze iwwerwaachen

Feedback mat zouenen Schleifen: Automatesch Upassung vun den Dréckerparameteren (wéi z.B. Schraberdrock a Geschwindegkeet)

4. Hardwarespezifikatiounen a Konfiguratiounen

📌 Optescht System

Komponentenparameter

Laserquell 650nm roude Laser, Scanfrequenz 20kHz

Strukturéiert Liichtprojektioun Blo LED Sträifeliicht, Opléisung 5μm

Kamera 5 Millioune Pixel High-Speed ​​CMOS, Bildfrequenz 120fps

Liichtquellsystem Ring LED + koaxial Liichtkombinatioun, 8 justierbar Beliichtungsmodi

📌 Mechanesch Leeschtung

Projet Spezifikatiounen

Detektiounsgeschwindegkeet Maximal 45 cm²/s (Héichgeschwindegkeetsmodus)

PCB Gréisstberäich 50mm×50mm ~ 510mm×460mm

Minimalt Detektiounselement 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Widderhuelungsgenauegkeet X/Y: ±3μm, Z: ±1.5μm

Bewegungssystem Linearmotor mat héijer Steifheet, Beschleunigung 1,5G

📌 Softwareplattform

SAKI VisionPro Betribssystem

Grafesch Programméierinterface, Ënnerstëtzung vun Offline Simulatioun (OLP)

KI-Selbstléierfunktioun: automatesch Optimiséierung vum Detektiounsschwellwäert

Rapportausgabformat: PDF/Excel, Ënnerstëtzung fir personaliséiert Schablounen

5. Produktkärvirdeeler

✅ Gläichgewiicht tëscht Präzisioun a Geschwindegkeet

Z-Achs Präzisioun ±1,5 μm, wärend eng Detektiounsgeschwindegkeet vu 45 cm²/s erhale bleift, 20% méi séier wéi ähnlech Ausrüstung

Automatesch Wiesselung vun duebele Scanmodi (Laser + strukturéiert Liicht), andeems souwuel Effizienz wéi och Genauegkeet berécksiichtegt ginn.

✅ Héije Grad vun Intelligenz

Deep Learning Algorithmus: automatesch Klassifikatioun vun Defekttypen, falsch Alarmquote <2%

Adaptiv Beliichtung: Eliminéiert PCB-Faarf-/Reflexiounsinterferenz

6. Typesch Uwendungsfäll

📱 Konsumentelektronik

Handy-Motherboard: Detektioun vum Lötpaste-Drock vu CSP-Geräter mat engem Pitch vun 0,3 mm

TWS Kopfhörer Opluedbox: Lautstärkeregelung vu klenge Pads (0,2 mm Duerchmiesser)

🚗 Automobilelektronik

ADAS-Modul: garantéiert eng BGA-Lötpaste-Fëllquote vun >90% (konform mat IPC Klass 3)

Display am Gefier: Iwwerwaachung vun der Drockqualitéit mat flexiblem FPC-Kaartplatte

🖥️ Industriell Ausrüstung

Server CPU Socket: Koplanaritéitsdetektioun vu grousse Pads

5G Basisstatioun PA Modul: Lötpaste-Formsteierung vun Héichfrequenzmaterialien

7. Virdeeler am Verglach mat Konkurrenzprodukter

Dimensioun SAKI 3Si-MS2 Konventionell 3D SPI 2D SPI

Detektiounstechnologie Laser + strukturéiert Liicht Duebelmodus Eenzellaserscanning Nëmme Planarbildgebung

Z-Achs Genauegkeet ±1,5 μm ±3~5 μm Net moossbar

Geschwindegkeet 45cm²/s Normalerweis 30~35cm²/s Méi séier, awer limitéiert a Funktioun

Defekterkennung KI-Klassifikatioun vu méi wéi 20 Defekter Basisalgorithmus (5-10 Typen) Nëmmen Konturanalyse

8. Resumé

SAKI 3Si-MS2 bitt héichdichteg SMT-Produktioun mat multispektraler 3D-Bildgebung + intelligenter KI-Analyse:

Prozesspräventioun: méi wéi 95% vun de Lötpastedefekter virum Patchen offannen

Datenermächtegung: Echtzäit-SPC dréit zur Optimiséierung vum Drockprozess bäi

Flexibel Upassung: Volldeckungsdetektioun vun 01005 bis grouss BGA