SAKI 3D spi smt lehim macunu muayene makinesi 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2, modern SMT üretim hatları için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir 3D lehim macunu inceleme sistemidir. Baskıdan sonra ve SMT'den önce lehim macununun hacmini, yüksekliğini ve şeklini otomatik olarak algılamak için çoklu spektral 3D görüntüleme teknolojisini kullanır, lehimleme kusurlarını etkili bir şekilde önler ve geçiş verimini (FPY) iyileştirir. Esas olarak cep telefonu anakartları, otomotiv elektroniği ve sunucular gibi üst düzey PCB'lerin proses kalite kontrolü için kullanılır.

2. Çekirdek teknoloji ilkesi

📌 3D görüntüleme teknolojisi

Lazer üçgenleme + yapılandırılmış ışık projeksiyonu çift modunu kullanarak:

Lazer tarama (Lazer Üçgenleme)

Yüksek hassasiyetli lazer hattı lehim macunu yüzeyini tarar, CCD kamera aracılığıyla yansıyan ışığı yakalar ve Z ekseni yükseklik verilerini hesaplar

±1,5 μm (Z ekseni) doğruluk, ultra ince aralıklı bileşenler için uygundur (01005)

Yapılandırılmış ışık projeksiyonu (Structured Light)

Çok açılı şerit ışık projeksiyonu, karmaşık pedlerin (BGA, QFN gibi) 3B kontur restorasyon yeteneğini artırır

Dik kenarlarda lazer taramanın "gölge etkisi" sorununu çözün

📌 Akıllı tespit süreci

PCB konumlandırma → çoklu spektral tarama → 3D modelleme → AI hata analizi → SPC veri geri bildirimi

3. Temel işlevsel özellikler

🔹 1. Tam parametre lehim pastası tespiti

Tespit öğeleri Ölçüm doğruluğu İşlem önemi

Hacim (Volume) ±3% Soğuk lehimlemeyi veya yetersiz kalayı önlemek için yeterli kalay olduğundan emin olun

Yükseklik (Height) ±1.5μm Lehim macununun çökmesini kontrol edin ve köprülemeyi önleyin

Alan: ±5μm Baskı ofsetini veya şablon tıkanıklığını belirleyin

Şekil: 3D kontur karşılaştırması Çekme ucu ve çöküntü gibi kalıplama kusurlarını tespit edin

🔹 2. Gelişmiş arıza tespit yetenekleri

Tipik kusur kapsamı:

✅ Yetersiz Macun

✅ Köprüleme

✅ Hizalama hatası

✅ Tepeleme/Kısma

✅ Şablon Kirlenmesi

Özel sahne tespiti:

✔ Kademeli şablon için kalınlık farkı telafisi

✔ İnce aralıklı QFN için lehim pastası çekme ucu tanımlaması

🔹 3. Akıllı veri analizi

Gerçek zamanlı SPC kontrolü: Baskı sürecinin istikrarını izlemek için CPK/PPK raporlarını otomatik olarak oluşturun

Kapalı devre geri bildirim: Yazıcı parametrelerini (kazıyıcı basıncı ve hızı gibi) otomatik olarak ayarlayın

4. Donanım özellikleri ve yapılandırmaları

📌 Optik sistem

Bileşen Parametreleri

Lazer kaynağı 650nm kırmızı lazer, tarama frekansı 20kHz

Yapılandırılmış ışık projeksiyonu Mavi LED şerit ışık, çözünürlük 5μm

Kamera 5 milyon piksel yüksek hızlı CMOS, kare hızı 120 fps

Işık kaynağı sistemi Ring LED + koaksiyel ışık kombinasyonu, 8 ayarlanabilir aydınlatma modu

📌 Mekanik performans

Proje Özellikleri

Algılama hızı Maksimum 45cm²/s (yüksek hız modu)

PCB boyut aralığı 50mm×50mm ~ 510mm×460mm

Minimum algılama elemanı 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Tekrarlama doğruluğu X/Y: ±3μm, Z: ±1,5μm

Hareket sistemi Yüksek sertlikte doğrusal motor, ivmelenme 1.5G

📌 Yazılım platformu

SAKI VisionPro işletim sistemi

Grafiksel programlama arayüzü, çevrimdışı simülasyonu (OLP) destekler

Yapay zekanın kendi kendine öğrenme işlevi: algılama eşiğinin otomatik optimizasyonu

Rapor çıktı biçimi: PDF/Excel, özel şablon desteği

5. Ürünün temel avantajları

✅ Hassasiyet ve hızın dengesi

Z ekseni hassasiyeti ±1,5 μm olup, 45 cm²/sn'lik bir algılama hızı korunarak benzer ekipmanlardan %20 daha hızlıdır

Verimlilik ve doğruluğun her ikisini de dikkate alarak çift tarama modlarının (lazer + yapılandırılmış ışık) otomatik olarak değiştirilmesi

✅ Yüksek zeka seviyesi

Derin öğrenme algoritması: Arıza tiplerinin otomatik sınıflandırılması, yanlış alarm oranı <%2

Uyarlamalı aydınlatma: PCB renk/yansıtıcı paraziti ortadan kaldırın

6. Tipik uygulama durumları

📱 Tüketici elektroniği

Cep telefonu anakartı: 0,3 mm aralıklı CSP cihazlarında lehim pastası baskısının tespiti

TWS kulaklık şarj kutusu: Küçük pedlerle ses kontrolü (0,2 mm çapında)

🚗 Otomotiv elektroniği

ADAS modülü: BGA lehim macunu dolum oranının %90'dan fazla olmasını sağlayın (IPC Sınıf 3 ile uyumludur)

Araç içi ekran: FPC esnek pano baskı kalitesi izleme

🖥️ Endüstriyel ekipman

Sunucu CPU soketi: büyük boyutlu pedlerin eşdüzlemselliğinin tespiti

5G baz istasyonu PA modülü: yüksek frekanslı malzemelerin lehim pastası kalıplama kontrolü

7. Rakip ürünlere kıyasla avantajları

Boyut SAKI 3Si-MS2 Geleneksel 3D SPI 2D SPI

Algılama teknolojisi Lazer + yapılandırılmış ışık çift modu Tek lazer tarama Yalnızca düzlemsel görüntüleme

Z ekseni doğruluğu ±1,5 μm ±3~5 μm Ölçülemedi

Hız 45cm²/s Genellikle 30~35cm²/s Daha hızlı ancak işlevi sınırlıdır

Hata tanıma 20'den fazla hatanın AI sınıflandırması Temel algoritma (5-10 tür) Sadece kontur analizi

8. Özet

SAKI 3Si-MS2, çoklu spektral 3D görüntüleme + AI akıllı analizi ile yüksek yoğunluklu SMT üretimi sağlar:

İşlem önleme: yama yapmadan önce lehim macunu kusurlarının %95'inden fazlasını önleyin

Veri güçlendirme: Gerçek zamanlı SPC baskı süreci optimizasyonunu yönlendirir

Esnek adaptasyon: 01005'ten büyük BGA'ya kadar tam kapsamlı algılama