SAKI 3D spi smt solder paste inspection machine 3Si-MS2

Ang SAKI 3Si-MS2 ay isang high-precision na 3D solder paste inspection system na idinisenyo para sa modernong mga linya ng produksyon ng SMT. Gumagamit ito ng multi-spectral 3D imaging technology upang awtomatikong makita ang volume, taas, at hugis ng solder paste pagkatapos ng pag-print at bago ang SMT, na epektibong pumipigil sa mga depekto sa paghihinang at pagpapabuti ng pass yield (FPY). Pangunahing ginagamit ito para sa kontrol sa kalidad ng proseso ng mga high-end na PCB tulad ng mga motherboard ng mobile phone, automotive electronics, at mga server.

2. Prinsipyo ng pangunahing teknolohiya

📌 3D imaging technology

Gamit ang laser triangulation + structured light projection dual mode:

Laser scanning (Laser Triangulation)

Ini-scan ng high-precision laser line ang solder paste surface, kumukuha ng naka-reflect na liwanag sa pamamagitan ng CCD camera, at kinakalkula ang data ng taas ng Z-axis

Katumpakan ng ±1.5μm (Z axis), na angkop para sa mga ultra-fine pitch na bahagi (01005)

Structured light projection (Structured Light)

Multi-angle stripe light projection, pinahuhusay ang 3D contour restoration na kakayahan ng mga kumplikadong pad (gaya ng BGA, QFN)

Lutasin ang "shadow effect" na problema ng laser scanning sa matarik na mga gilid

📌 Intelligent detection process

Pagpoposisyon ng PCB → multi-spectral scanning → 3D modeling → AI defect analysis → SPC data feedback

3. Mga pangunahing tampok na gumagana

🔹 1. Full parameter solder paste detection

Mga item sa pagtuklas Katumpakan ng pagsukat Kahalagahan ng proseso

Dami (Volume) ±3% Tiyakin ang sapat na lata upang maiwasan ang malamig na paghihinang o hindi sapat na lata

Taas (Taas) ±1.5μm Kontrolin ang pagbagsak ng solder paste at maiwasan ang bridging

Lugar: ±5μm Tukuyin ang pag-print ng offset o pagbara ng stencil

Hugis: 3D contour na paghahambing Alamin ang mga depekto sa paghubog gaya ng pull tip at depression

🔹 2. Mga advanced na kakayahan sa pagtuklas ng depekto

Karaniwang saklaw ng depekto:

✅ Hindi sapat na Paste

✅ Bridging

✅ Maling pagkakahanay

✅ Mataas/Lumalab

✅ Stencil Contamination

Espesyal na pag-detect ng eksena:

✔ Kompensasyon sa pagkakaiba sa kapal para sa step stencil

✔ Solder paste pull tip identification para sa fine pitch QFN

🔹 3. Matalinong pagsusuri ng data

Real-time na kontrol ng SPC: Awtomatikong bumuo ng mga ulat ng CPK/PPK upang masubaybayan ang katatagan ng proseso ng pag-print

Closed-loop na feedback: Awtomatikong isaayos ang mga parameter ng printer (gaya ng presyon at bilis ng scraper)

4. Mga detalye at pagsasaayos ng hardware

📌 Optical system

Mga Parameter ng Mga Bahagi

Laser source 650nm red laser, dalas ng pag-scan 20kHz

Structured light projection Blue LED stripe light, resolution na 5μm

Camera 5 million pixel high-speed CMOS, frame rate 120fps

Light source system Ring LED + coaxial light combination, 8 adjustable lighting mode

📌 Pagganap ng mekanikal

Mga Detalye ng Proyekto

Bilis ng pagtuklas Maximum na 45cm²/s (high-speed mode)

Saklaw ng laki ng PCB 50mm×50mm ~ 510mm×460mm

Minimum na elemento ng detection 01005 (0.4mm×0.2mm)

Ulitin ang katumpakan X/Y: ±3μm, Z: ±1.5μm

Motion system High rigidity linear motor, acceleration 1.5G

📌 Platform ng software

SAKI VisionPro operating system

Graphical programming interface, suporta sa offline simulation (OLP)

AI self-learning function: awtomatikong pag-optimize ng detection threshold

Format ng output ng ulat: PDF/Excel, suporta para sa mga custom na template

5. Mga pangunahing bentahe ng produkto

✅ Balanse ng katumpakan at bilis

Z-axis precision ±1.5μm, habang pinapanatili ang bilis ng pagtuklas na 45cm²/s, 20% na mas mabilis kaysa sa mga katulad na kagamitan

Awtomatikong pagpapalit ng mga dual scanning mode (laser + structured light), na isinasaalang-alang ang parehong kahusayan at katumpakan

✅ Mataas na antas ng katalinuhan

Algoritmo ng malalim na pag-aaral: awtomatikong pag-uuri ng mga uri ng depekto, rate ng maling alarma <2%

Adaptive lighting: alisin ang PCB color/reflective interference

6. Mga karaniwang kaso ng aplikasyon

📱 Consumer electronics

Motherboard ng mobile phone: pag-detect ng solder paste na pag-print ng 0.3mm pitch CSP device

TWS earphone charging box: kontrol ng volume ng maliliit na pad (0.2mm diameter)

🚗 Automotive electronics

ADAS module: tiyaking BGA solder paste filling rate >90% (sumusunod sa IPC Class 3)

Display sa loob ng sasakyan: FPC flexible board printing quality monitoring

🖥️ Kagamitang pang-industriya

Server CPU socket: coplanarity detection ng mga malalaking laki ng pad

5G base station PA module: solder paste molding control ng mga high-frequency na materyales

7. Mga kalamangan kumpara sa mga kakumpitensyang produkto

Dimensyon SAKI 3Si-MS2 Conventional 3D SPI 2D SPI

Teknolohiya ng pagtuklas Laser + structured light dual mode Single laser scanning Planar imaging lang

Katumpakan ng Z-axis ±1.5μm ±3~5μm Hindi masusukat

Bilis 45cm²/s Karaniwang 30~35cm²/s Mas mabilis ngunit limitado sa paggana

Pagkilala ng depekto Pag-uuri ng AI ng 20+ mga depekto Pangunahing algorithm (5-10 uri) Tanging contour analysis

8. Buod

Nagbibigay ang SAKI 3Si-MS2 ng high-density SMT production na may multi-spectral 3D imaging + AI intelligent analysis:

Pag-iwas sa proseso: harangin ang higit sa 95% ng mga depekto ng solder paste bago mag-patch

Pagpapalakas ng data: ang real-time na SPC ay nagtutulak ng pag-optimize ng proseso ng pag-print

Flexible adaptation: full coverage detection mula 01005 hanggang malaking BGA