Máy kiểm tra keo hàn spi smt 3D SAKI 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 là hệ thống kiểm tra kem hàn 3D có độ chính xác cao được thiết kế cho các dây chuyền sản xuất SMT hiện đại. Nó sử dụng công nghệ hình ảnh 3D đa phổ để tự động phát hiện khối lượng, chiều cao và hình dạng của kem hàn sau khi in và trước khi SMT, ngăn ngừa hiệu quả các lỗi hàn và cải thiện năng suất đường truyền (FPY). Nó chủ yếu được sử dụng để kiểm soát chất lượng quy trình của PCB cao cấp như bo mạch chủ điện thoại di động, thiết bị điện tử ô tô và máy chủ.

2. Nguyên lý công nghệ cốt lõi

📌 Công nghệ hình ảnh 3D

Sử dụng chế độ kép tam giác hóa laser + chiếu sáng có cấu trúc:

Quét laser (Laser Tam giác hóa)

Đường laser có độ chính xác cao quét bề mặt kem hàn, thu ánh sáng phản xạ qua camera CCD và tính toán dữ liệu chiều cao trục Z

Độ chính xác ±1,5μm (trục Z), phù hợp với các thành phần có bước chân cực mịn (01005)

Chiếu sáng có cấu trúc (Structured Light)

Chiếu sáng sọc đa góc, tăng cường khả năng phục hồi đường viền 3D của các miếng đệm phức tạp (như BGA, QFN)

Giải quyết vấn đề "hiệu ứng bóng đổ" của quá trình quét laser trên các cạnh dốc

📌 Quy trình phát hiện thông minh

Định vị PCB → quét đa phổ → mô hình hóa 3D → phân tích lỗi AI → phản hồi dữ liệu SPC

3. Các tính năng chức năng cốt lõi

🔹 1. Phát hiện kem hàn đầy đủ thông số

Các mục phát hiện Độ chính xác của phép đo Ý nghĩa của quy trình

Thể tích (Thể tích) ±3% Đảm bảo đủ thiếc để tránh hàn nguội hoặc không đủ thiếc

Chiều cao (Chiều cao) ±1,5μm Kiểm soát độ sụp đổ của kem hàn và ngăn ngừa hiện tượng bắc cầu

Diện tích: ±5μm Xác định lỗi in offset hoặc tắc nghẽn khuôn in

Hình dạng: So sánh đường viền 3D Phát hiện các khuyết tật đúc như đầu kéo và độ lõm

🔹 2. Khả năng phát hiện lỗi nâng cao

Phạm vi bảo hiểm lỗi điển hình:

✅ Không đủ keo dán

✅ Cầu nối

✅ Không căn chỉnh

✅ Làm nổi bật/làm mờ

✅ Nhiễm bẩn khuôn mẫu

Phát hiện cảnh đặc biệt:

✔ Bù trừ độ dày chênh lệch cho khuôn mẫu bước

✔ Nhận dạng đầu kéo kem hàn cho QFN bước chân tốt

🔹 3. Phân tích dữ liệu thông minh

Kiểm soát SPC theo thời gian thực: Tự động tạo báo cáo CPK/PPK để theo dõi độ ổn định của quy trình in

Phản hồi vòng kín: Tự động điều chỉnh các thông số máy in (như áp suất và tốc độ của lưỡi gạt)

4. Thông số kỹ thuật và cấu hình phần cứng

📌 Hệ thống quang học

Các thành phần tham số

Nguồn laser Laser đỏ 650nm, tần số quét 20kHz

Chiếu sáng có cấu trúc Đèn LED sọc màu xanh, độ phân giải 5μm

Camera CMOS tốc độ cao 5 triệu điểm ảnh, tốc độ khung hình 120fps

Hệ thống nguồn sáng Kết hợp đèn LED vòng + đèn đồng trục, 8 chế độ chiếu sáng có thể điều chỉnh

📌 Hiệu suất cơ học

Thông số kỹ thuật của dự án

Tốc độ phát hiện Tối đa 45cm²/giây (chế độ tốc độ cao)

Phạm vi kích thước PCB 50mm×50mm ~ 510mm×460mm

Phần tử phát hiện tối thiểu 01005 (0,4mm×0,2mm)

Độ chính xác lặp lại X/Y: ±3μm, Z: ±1.5μm

Hệ thống chuyển động Động cơ tuyến tính có độ cứng cao, gia tốc 1,5G

📌 Nền tảng phần mềm

Hệ điều hành SAKI VisionPro

Giao diện lập trình đồ họa, hỗ trợ mô phỏng ngoại tuyến (OLP)

Chức năng tự học AI: tự động tối ưu hóa ngưỡng phát hiện

Định dạng đầu ra báo cáo: PDF/Excel, hỗ trợ mẫu tùy chỉnh

5. Ưu điểm cốt lõi của sản phẩm

✅ Cân bằng giữa độ chính xác và tốc độ

Độ chính xác trục Z ±1,5μm, trong khi vẫn duy trì tốc độ phát hiện 45cm²/giây, nhanh hơn 20% so với thiết bị tương tự

Tự động chuyển đổi chế độ quét kép (laser + ánh sáng có cấu trúc), tính đến cả hiệu quả và độ chính xác

✅ Mức độ thông minh cao

Thuật toán học sâu: tự động phân loại các loại lỗi, tỷ lệ báo động giả <2%

Chiếu sáng thích ứng: loại bỏ nhiễu màu PCB/phản xạ

6. Các trường hợp ứng dụng điển hình

📱 Đồ điện tử tiêu dùng

Bo mạch chủ điện thoại di động: phát hiện vết in kem hàn của thiết bị CSP có bước chân 0,3mm

Hộp sạc tai nghe TWS: nút điều chỉnh âm lượng dạng miếng nhỏ (đường kính 0,2mm)

🚗 Điện tử ô tô

Mô-đun ADAS: đảm bảo tỷ lệ lấp đầy kem hàn BGA >90% (tuân thủ IPC Class 3)

Màn hình trong xe: Giám sát chất lượng in của bảng mạch linh hoạt FPC

🖥️ Thiết bị công nghiệp

Socket CPU máy chủ: phát hiện đồng phẳng của các miếng đệm kích thước lớn

Mô-đun PA trạm gốc 5G: kiểm soát đúc kem hàn vật liệu tần số cao

7. Ưu điểm so với sản phẩm cạnh tranh

Kích thước SAKI 3Si-MS2 3D SPI thông thường 2D SPI

Công nghệ phát hiện Chế độ kép Laser + ánh sáng có cấu trúc Quét laser đơn Chỉ chụp ảnh phẳng

Độ chính xác trục Z ±1,5μm ±3~5μm Không thể đo

Tốc độ 45cm²/giây Thường là 30~35cm²/giây Nhanh hơn nhưng chức năng hạn chế

Nhận dạng lỗi Phân loại AI của hơn 20 lỗi Thuật toán cơ bản (5-10 loại) Chỉ phân tích đường viền

8. Tóm tắt

SAKI 3Si-MS2 cung cấp sản xuất SMT mật độ cao với hình ảnh 3D đa phổ + phân tích thông minh AI:

Quy trình phòng ngừa: ngăn chặn hơn 95% lỗi kem hàn trước khi vá

Trao quyền dữ liệu: SPC thời gian thực thúc đẩy quá trình tối ưu hóa in ấn

Khả năng thích ứng linh hoạt: phát hiện phạm vi phủ sóng đầy đủ từ 01005 đến BGA lớn