SMT hissələri üzrə 70%-ə qədər endirim əldə edin – Stokda və Göndərməyə Hazır

Sitat alın →
Sitat alın
|
enEN idid sksk srpsr swesv itit ptpt benbn mayms belbe nlnl frafr thth vievi ruru jpja korko dede armhy azeaz bosbs bulbg burmy cscs danda divdv elel estet filfil finfi glega glggl grngn hebhe hihi hkmkm hrvhr huhu iceis kankn kinrw laolo lavlv litlt ltzlb luglg maomi mltmt nepne norno nyany orior ormom perper plpl romro sansa somso spaes swasw tamta trtr ukruk urdur welcy xhoxh
Yarımkeçirici Ölüm Qoşma Qərar Çərçivəsi

BESI Die Yapışdırma Maşını Necə Seçilir: DATACON vs Esec Qərar Təlimatı

BESI şifer yapışdırma maşınları, konfiqurasiya edilə bilən çox çipli şifer yapışdırmasından istehsal yönümlü yapışdırmaya, istilik proseslərinə və seçilmiş çevirici çip tətbiqlərinə qədər müxtəlif yarımkeçirici yığma marşrutlarını dəstəkləyə bilər. Düzgün başlanğıc nöqtəsi yalnız maşının adı deyil, proses tələbidir.

BESI DATACON maşını ilə Esec platforması arasında faydalı bir müqayisə aparmaq üçün qablaşdırma dizaynı, qəlib ölçüləri, yapışdırma materialı, substrat formatı, emal metodu, hədəf məhsuldarlığı, proses alətləri və təklif olunan avadanlığın faktiki konfiqurasiyası nəzərə alınmalıdır.

Onlayn Məsləhət Seçim Baxışını Tələb Edin
Maşın konfiqurasiyalarını müqayisə etməzdən əvvəl qablaşdırma rəsmini, qəlib ölçüsünü, material marşrutunu, substrat formatını, çıxış hədəfini və mövcud alət detallarını hazırlayın.
BESI Die Bonding Machine Context

DATACON və Esec-i Avtomatik Oxşar Alternativlər kimi Qəbul Etməyin

BESI DATACON və Esec platformaları daha geniş birləşdirici avadanlıq ekosistemində yerləşir. Onların praktik rolu quraşdırılmış proses avadanlığı, bağlayıcı başlıq dizaynı, görmə paketi, idarəetmə modulları və istehsal iş axını ilə dəyişir.

DATACON, layihənin konfiqurasiya edilə bilən çox modullu qoşulma, çox çipli ardıcıllıq, tətbiqə xas alətlər və ya seçilmiş çevirici çip marşrutları tələb etdiyi hallarda tez-tez müvafiq başlanğıc nöqtəsidir. Esec, prosesin təkrarlana bilən qəlibləmə, müəyyən edilmiş material axını və ya istehsal avtomatlaşdırma tələbləri ətrafında qurulduğu hallarda müvafiq başlanğıc nöqtəsi ola bilər.

Seçim prinsipi

Əvvəlcə proses marşrutunu seçin. Sonra təklif olunan DATACON maşınının və ya Esec-in olub olmadığını yoxlayınbağlayıcıtələb olunan yapışdırıcı başlığına, material hazırlığına, görmə qabiliyyətinə, işləmə qabiliyyətinə, alətlərə və proqram təminatına malikdir.

  • 01

    Platforma adı tam spesifikasiya deyil

    Eyni ailədən olan iki maşın, əlaqə qüvvəsi, idarəetmə konfiqurasiyası, optika, alət dəsti, nəzarətçi generasiyası və aktivləşdirilmiş proses funksiyaları baxımından əhəmiyyətli dərəcədə fərqlənə bilər.

  • 02

    Dərc edilmiş imkanlar yalnız başlanğıc nöqtəsidir

    Son uyğunluq dəqiq təklif olunan vahiddən, proses materiallarından, cihaz formatından, ixtisas meyarlarından və mövcud istehsal aksesuarlarından asılıdır.

  • 03

    İstifadə olunmuş avadanlığın hazırlığı ayrıca nəzərdən keçirilməlidir

    Maşının vəziyyəti, kalibrləmə statusu, alətlərin mövcudluğu, proqram təminatının bərpası, ehtiyat hissələri və dəstək əhatə dairəsi uyğun platformanın dəyərini dəyişə bilər.

Platforma Qərar Marşrutları

DATACON vs Esec: Die Attach Layihələri üçün İki Fərqli Başlanğıc Nöqtəsi

Faydalı müqayisə hansı platformanın universal olaraq daha yaxşı olması deyil. Faydalı sual, hansı marşrutun nəzərdə tutulan prosesə, paket arxitekturasına, material emalına və istehsal məqsədinə daha çox uyğun gəlməsi ehtimalıdır.

Bunu ilk filtr kimi istifadə edin.

Avadanlıq seçilməzdən əvvəl dəqiq maşın konfiqurasiyası, quraşdırılmış seçimlər, proses avadanlığı, alətlər və tətbiqin təsdiqlənməsi zəruri olaraq qalır.

DATACON Başlanğıc Marşrutu

Konfiqurasiya edilə bilən Çox Modullu Əlavə və Tətbiqə Xüsusi İş Axınları

DATACON platformaları, prosesin daha geniş konfiqurasiya rahatlığına, çoxçipli idarəetməyə, ixtisaslaşmış aksesuarlara və ya sadə təkrarlanan yerləşdirmə dövründən kənara çıxan bir ardıcıllığa ehtiyac duyduğu yerlərdə ümumiyyətlə qiymətləndirilir.

  • Çox çipli qəlib əlavə etmə və konfiqurasiya edilə bilən montaj marşrutları
  • Tətbiqə xas bağlayıcı başlıqlar, alətlər və material modulları
  • Seçilmiş flip çip və qabaqcıl qablaşdırma qiymətləndirmələri
  • Plitə, daşıyıcı, qab və ya substratla işləmənin yaxından uyğunlaşdırılması lazım olan layihələr
Qısa siyahıya daxil edilməzdən əvvəl təsdiqləyin

Bağlama başlığının düzülüşü, alət dəyişdiricisi, paylama və ya axınlama qurğusu, kamera paketi, idarəetmə modulları, nəzarətçinin vəziyyəti və daxil olan qurğular.

VS
Esec Başlanğıc Marşrutu

Qurulmuş Die Bonding, İstehsal Avtomatlaşdırması və Proses Təkrarlanabilirliyi

Esec platformaları, istehsal marşrutunun təkrarlana bilən qəlib birləşdirilməsi, müəyyən edilmiş material axını, xətt inteqrasiyası və sabit yarımkeçirici yığma əməliyyatlarına yönəldiyi yerlərdə ümumiyyətlə qiymətləndirilir.

  • Standart qəlibləmə və istehsal yönümlü montaj marşrutları
  • Epoksi əlavə, yumşaq lehim və əlaqəli istilik prosesi tələbləri
  • Qurğuşun çərçivə, zolaq, substrat və ya daşıyıcı əsaslı material axını
  • Yüksək həcmli proses sabitliyi və müəyyən edilmiş avtomatlaşdırma tələbləri
Qısa siyahıya daxil edilməzdən əvvəl təsdiqləyin

Qəlib və substrat formatı, yapışdırma materialı, istilik tələbləri, işləmə yolu, görmə konfiqurasiyası, proses alətləri, proqram təminatı və istehsal dəstəyinin hazırlığı.

Proses Marşrutu Naviqatoru

Maşını Qəlibin Qoşulma Marşrutu ilə uyğunlaşdırın

Fiziki prosesdən başlayın. Bu, yalnız tanış marka adına, ümumi məhsul şəklinə və ya başlıq yerləşdirmə rəqəminə əsaslanaraq BESI yapışqan seçməyin qarşısını alır.

Bütün zənciri nəzərdən keçirin.

Ştampın götürülməsi, materialın hazırlanması, yerləşdirilməsi, yapışdırılması, yoxlanılması, bərpası və sonrakı emal - bunların hamısı praktik avadanlıq qərarına təsir göstərir.

01

Çox Modullu Qoşma

Qəlib bərkitmə çevik proses konfiqurasiyası, çoxçipli idarəetmə, çoxsaylı alətlər, ixtisaslaşmış aksesuarlar və ya sadə təkrarlanan yerləşdirmə dövründən kənara çıxan montaj ardıcıllığı tələb etdikdə bu üsuldan istifadə edin.

Çox Çipli Alətin Çevikliyi Proses Modulları
02

Standart Die Bonding

Bu marşrut, müəyyən edilmiş material axını, sabit işləmə tələbləri və idarə olunan avtomatlaşdırmadan asılı olan istehsal hədəfi ilə təkrarlana bilən qəlib birləşməsinə əsaslandıqda istifadə olunur.

Epoksi yapışdırın Qurğuşun çərçivə / substrat İstehsal axını
03

Yumşaq lehimləmə bondingi

Paket dizaynı və proses tələbləri istilik idarəetməsi, lehimləmə, idarə olunan istilik və ya güc-yarımkeçirici yığma mülahizələrini tətbiq etdikdə bu üsuldan istifadə edin.

Güc Cihazları İstilik Nəzarəti Material Marşrutu
04

Çevirici Çip Yığımı

Bu üsuldan qəlibin qabarıq şəkildə yerləşdirilməsi, çevrilməsi, flüslənməsi və ya batırılması, yonqarın substrata uyğunlaşdırılması, yapışdırmadan sonrakı yoxlama və prosesə xas daşıyıcıların işlənməsi tətbiq sahələrini müəyyən etdikdə istifadə edin.

Çevirmə Çipi Görmə Uyğunluğu Flux / Daldırma
05

Qabaqcıl Qarşılıqlı Əlaqə Marşrutları

Bu üsuldan istifadə etmək üçün qablaşdırma xüsusi yapışdırma metodları, daşıyıcı nəzarəti, metrologiya, qabaqcıl birləşdirici strukturlar və ya ənənəvi qəlib bərkitməsindən kənarda ixtisas şərtləri tələb etdikdə istifadə edin.

Termo Kompressiya Hibrid Bağlama Qabaqcıl Qablaşdırma
Altı Addımlı Seçim İş Axını

BESI Die Bonding Machine Konfiqurasiyasını Necə Daraltmaq olar

Mövcud yarımkeçirici istehsal xətti üçün DATACON maşınını, Esec die bonderini və ya istifadə olunmuş əvəzedici qurğunu nəzərdən keçirməkdən asılı olmayaraq eyni qərar ardıcıllığından istifadə edin.

01

Qəlib və Paketi Təyin Edin

Qəlibin ölçülərini, qalınlığını, arxa tərəfinin vəziyyətini, qablaşdırma arxitekturasını, qabarcıq və ya metalizasiya strukturunu, substratın növünü və yerləşdirmə istiqamətini təsdiqləyin.

02

Material Marşrutunu Təsdiqləyin

Prosesin epoksi, lehim, sinter materialı, flüs, yapışdırıcı, termo-kompressiya və ya digər material hazırlama metodundan istifadə edib-etmədiyini müəyyən edin.

03

İdarəetmə axınını xəritələşdirin

Avadanlıqları nəzərdən keçirməzdən əvvəl lövhə çərçivəsi, qab, Gel-Pak®, daşıyıcı, zolaq, qayıq, qurğuşun çərçivə, substrat və boşaltma tələblərini təsdiqləyin.

04

Uyğunlaşdırma Prosesi Təchizatı

Bağlayıcı başlıqları, güc diapazonu, kamera sistemi, işıqlandırma, paylama və ya axıcı modullar, qızdırıcılar, alətlər, burunlar və qurğuları nəzərdən keçirin.

05

Çıxışı və Səmərəliliyi Təsdiqləyin

Məhsuldarlığı, keçid tezliyini, yoxlama ardıcıllığını, bərpa işlənməsini, təkrarlanma tələbini və istehsalın təsdiqlənməsi metodunu təyin edin.

06

Mülkiyyət Hazırlığını Təsdiqləyin

Proqram təminatına girişi, nəzarətçinin vəziyyətini, ehtiyat nüsxələrini, ehtiyat hissələrini, kalibrləmə qeydlərini, dəstək əhatə dairəsini və quraşdırma tələblərini nəzərdən keçirin.

Mühəndislik Uyğunlaşdırma Matrisi

BESI Die Bonder-i Təsdiqləməzdən Əvvəl Cavab Veriləcək Suallar

Bu matris mühəndislik və satınalma icmalını dəstəkləyir. O, yalnız platforma ailəsinin adına deyil, təklif olunan xüsusi maşın konfiqurasiyasına uyğun olaraq doldurulmalıdır.

Maşın səviyyəsində yoxlama vacibdir.

Serial konfiqurasiya, quraşdırılmış modullar, alətlər paketi və vəziyyət ümumi platforma yerləşdirməsindən daha çox uyğunluğu dəyişə bilər.

Qəlib və Qablaşdırma Tələbi Qəlibin ölçüsünü, qalınlığını, yığma üsulunu, kövrəkliyini, qabarıqlığını və ya metallaşma strukturunu, istiqamətini, qablaşdırma həndəsəsini və substratın sabitliyini təsdiqləyin.
Material və İstilik Tələbi Epoksi, lehim, sinter materialı, flüs, yapışdırıcı, isitmə, soyutma, istilik alətləri və proses mühiti tələblərini təsdiqləyin.
Lövhə və Substratla İşləmə Plitə ölçüsünü, çərçivə növünü, qabı, daşıyıcını, zolağı, qayığı, aparıcı çərçivəni, substrat ölçülərini, yükləmə istiqamətini və ötürmə ardıcıllığını təsdiqləyin.
Yerləşdirmə və Proses Nəzarəti Ölçü həndəsəsi, material reaksiyası, substratın hərəkəti və hədəf dövrü profili daxil olmaqla, faktiki proses şəraitində tələb olunan X/Y/teta nəticəsini təyin edin.
Alət və Aksesuar Paketi Bağlama alətlərini, ucluqları, çıxarma alətlərini, qurğuları, kalibrləmə istinadlarını, qidalandırıcıları, lövhələri, tutacaqları, daşıyıcı alətləri və prosesə xas aksesuarları yoxlayın.
İstehsal və Təftiş Tələbi Hədəf UPH-ni, məhsul qarışığını, dəyişiklik prosesini, yoxlama yolunu, bərpa işlənməsini, məlumatların izlənilə bilməsini, resept nəzarətini və qəbul meyarlarını nəzərdən keçirin.
İstifadə olunmuş avadanlıqların vəziyyəti Mexanika, hərəkət, görmə, nəzarətçi, proqram təminatı, seçimlər, sənədlər, kalibrləmə qeydləri, ehtiyat hissələrə giriş və təmir əhatə dairəsini yoxlayın.
İşlənmiş Avadanlıqların İcmalı

Təklif olunan bölmə natamam olarsa, uyğun BESI platforması yenə də kvalifikasiyadan keçə bilməz

İşlənmiş və ya təmir olunmuş avadanlıqlar üçün maşının adı qərarın yalnız bir hissəsidir. Konfiqurasiya boşluqları, köhnəlmiş alətlər, nəzarətçi problemləri, kamera modullarının olmaması, mövcud olmayan aksesuarlar və ya natamam proqram təminatı quraşdırmanı və ixtisaslaşmanı gecikdirə bilər.

Qısa bir avadanlıq icmalı, göndərilmədən əvvəl proses üçün vacib olan elementləri müəyyən etməli və nəyin sınaqdan keçiriləcəyini, kalibrlənəcəyini, təchiz ediləcəyini və ya dəstəklənəcəyini müəyyən etməlidir.

DATACON 2200 evo Təmir və Təftiş Təlimatını oxuyun
01

Kimlik

Dəqiq modeli, seriya məlumatlarını, istehsal generasiyasını və quraşdırılmış seçimləri təsdiqləyin.

02

Mexanika

Səhnə hərəkətini, bağlayıcı başlıqları, kabel marşrutlaşdırmasını, güc sistemlərini və təhlükəsizlik avadanlığını yoxlayın.

03

Görmə

Kameraları, optikləri, işıqlandırmanı, uyğunlaşdırma cavabını və kalibrləmə vəziyyətini yoxlayın.

04

Alətlər

Başlıqları, qurğuları, çıxarma alətlərini, qidalandırıcıları, daşıyıcıları və emal aksesuarlarını təsdiqləyin.

05

Proqram təminatı

Nəzarətçini, kompüteri, ehtiyat nüsxələrini, aktivləşdirilmiş seçimləri, sənədləri və bərpa mediasını nəzərdən keçirin.

06

Qəbul

FAT əhatə dairəsini, material nümunələrini, sınaq şərtlərini, göndərmə buraxılışını və quraşdırma dəstəyini təyin edin.

Əlaqəli BESI Avadanlıq Yolları

Seçim Təlimatından Müvafiq Platforma Səhifəsinə Keçin

Geniş seçim çərçivəsindən fokuslanmış DATACON, çip çevirmə, təmir və ya mövcud avadanlıq səhifələrinə keçmək üçün aşağıdakı linklərdən istifadə edin.

Platforma Baxışı

BESI Bonder İnventarlaşdırması

BESI ilə əlaqəli qəlibləmə avadanlığına və mövcud maşın mövcudluğu səhifələrinə baxın.

BESI Die Bonders-ə baxın
Çox Modullu Qoşma

DATACON 2200 evo

DATACON 2200 evo variantlarını, konfiqurasiya sahələrini və çoxçipli proses qiymətləndirməsini araşdırın.

DATACON 2200 evo-nu araşdırın
Çevirmə Çipi Marşrutu

DATACON 8800 Platformaları

Çevirici çip iş axınları üçün DATACON 8800 FC QUANTUM və CHAMEO təlimatlarını nəzərdən keçirin.

DATACON 8800-ü araşdırın
Texniki Mövzu

IRON Flip Chip Bonder

BESI flip çip platforma qruplarını, proses suallarını və konfiqurasiya yoxlama nöqtələrini nəzərdən keçirin.

Flip Çip Platformalarını Araşdırın
Seçim Sualları

BESI Die Bonding Machine ilə bağlı tez-tez verilən suallar

Bu suallar proses uyğunluğuna və maşın konfiqurasiyasının nəzərdən keçirilməsinə yönəlib. Onlar qəsdən məhsul inventarından, DATACON 2200 evo platformasından və təmirə xas səhifələrdən fərqlənir.

BESI dib yapışdırma maşını nədir?

BESI şifer yapışdırma maşını, şifer yapışdırma və əlaqəli qablaşdırma iş axınları üçün istifadə olunan yarımkeçirici yığma avadanlığıdır. Platformadan və konfiqurasiyadan asılı olaraq, çox çipli yığma, standart şifer yapışdırma, yumşaq lehim yapışdırma, çevirici çip və ya daha ixtisaslaşmış qabaqcıl qablaşdırma marşrutları üçün qiymətləndirilə bilər.

Ştamplama maşını ştamplama maşınından fərqlənirmi?

Əksər təchizat və mühəndislik müzakirələrində, ştamplayıcı və ştamplayıcı maşın eyni avadanlıq kateqoriyasını təsvir edir. Daha vacib fərq, ştamplayıcı başlıq növü, material marşrutu, emal sistemi, alətlər və yoxlama qabiliyyəti kimi faktiki proses konfiqurasiyasıdır.

BESI DATACON ilə Esec avadanlığı arasında fərq nədir?

DATACON və Esec platformaları müxtəlif qəlib birləşdirmə və yığma marşrutlarını əhatə edir. DATACON adətən konfiqurasiya edilə bilən çoxmodullu birləşdirmə və seçilmiş qabaqcıl iş axınları üçün nəzərdən keçirilir, Esec isə adətən qurulmuş qəlib birləşdirmə, yumşaq lehim və istehsal yönümlü yığma marşrutları üçün nəzərdən keçirilir. Son uyğunluq konkret maşın konfiqurasiyasından asılıdır.

Çox çipli qəlib əlavəsi üçün hansı BESI platforması qiymətləndirilməlidir?

Konfiqurasiya edilə bilən Çox Modullu Qoşma marşrutu, adətən, çox çipli qəlib qoşmasının qiymətləndirilməsi üçün başlanğıc nöqtəsidir. Təklif olunan maşın hələ də qəlib ardıcıllığı, alətlər, idarəetmə modulları, yapışdırıcı başlıq düzülüşü, görmə qablaşdırması və material prosesi tələbləri baxımından yoxlanılmalıdır.

Yumşaq lehimləmə qəliblərinin birləşdirilməsi üçün hansı BESI maşın marşrutu uyğundur?

Yumşaq lehimləmə qəlibinin birləşdirilməsi tələb olunan istilik və material prosesi üçün hazırlanmış avadanlıqla müqayisə edilməlidir. Birləşdirmə qüvvəsini, istilik qabiliyyətini, istilik alətlərini, substratın işlənməsini, materialın təqdimatını, istehsal hədəfini və quraşdırılmış maşın konfiqurasiyasını nəzərdən keçirin.

Çevirici çip iş axınları üçün BESI DATACON maşınından istifadə etmək mümkündürmü?

Bəzi DATACON konfiqurasiyaları seçilmiş çevirici çip prosesləri üçün qiymətləndirilir. Təklif olunan maşın seçmə və yerləşdirmə alətləri, çevirmə metodu, flux və ya batırma marşrutu, görmə uyğunluğu, lövhə və substratla işləmə, yoxlama funksiyaları və paketə xas alətlər üçün yoxlanılmalıdır.

İşlənmiş BESI yapışdırıcı almazdan əvvəl nələrə diqqət yetirmək lazımdır?

Dəqiq modeli, seriya nömrəsi konfiqurasiyasını, birləşmə başlığını, güc diapazonunu, görmə sistemini, idarəetmə modullarını, alət dəstini, nəzarətçinin vəziyyətini, proqram təminatı seçimlərini, kalibrləmə statusunu, mövcud ehtiyat hissələrini, funksional sınaq məlumatlarını və quraşdırma dəstək əhatə dairəsini təsdiqləyin.

BESI şifer yapışdırma maşını seçməzdən əvvəl hansı məlumatlara ehtiyac var?

Qablaşdırmanın çertyojunu, qəlib ölçülərini, qəlib qalınlığını, yapışdırma materialını, lövhənin və ya qabın formatını, substratın növünü, hədəf çıxışını, yerləşdirmə tələbini, istilik prosesi şərtlərini, alətlərin mövcudluğunu və mövcud istehsal xətti məhdudiyyətlərini hazırlayın.

BESI Die Bonding Machine Konfiqurasiyasını Daraltmaqda Köməyə Ehtiyacınız Var?

Paketin rəsmini, qəlibin və substratın formatını, material marşrutunu, hədəf çıxışını, mövcud alətləri və mövcud maşın detallarını paylaşın. Daha faydalı bir araşdırma ümumi platforma adından daha çox real proses şərtləri ilə başlayır.

Onlayn Məsləhət

Niyə bir çox insan GeekValue ilə işləməyi seçir?

Brendimiz şəhərdən şəhərə yayılır və saysız-hesabsız insan məndən "GeekValue nədir?" Bu, sadə bir baxışdan irəli gəlir: Çin innovasiyalarını qabaqcıl texnologiya ilə gücləndirmək. Bu, amansız təfərrüat axtarışımızda və hər çatdırılma ilə gözləntiləri aşmaq həzzimizdə gizlənən davamlı təkmilləşdirmə brend ruhudur. Bu, demək olar ki, obsesif sənətkarlıq və fədakarlıq təkcə təsisçilərimizin əzmkarlığı deyil, həm də brendimizin mahiyyəti və istiliyidir. Ümid edirik ki, siz buradan başlayacaqsınız və bizə mükəmməllik yaratmaq imkanı verəcəksiniz. Növbəti “sıfır qüsur” möcüzəsini yaratmaq üçün birlikdə çalışaq.

Əlavə Et

Satış mütəxəssisi ilə əlaqə saxlayın

Biznes ehtiyaclarınıza mükəmməl cavab verən fərdiləşdirilmiş həlləri araşdırmaq və hər hansı sualınızı həll etmək üçün satış komandamızla əlaqə saxlayın.

Satış sorğusu

Bizi İzləyin

Biznesinizi növbəti səviyyəyə yüksəldəcək ən son yenilikləri, eksklüziv təklifləri və fikirləri kəşf etmək üçün bizimlə əlaqə saxlayın.

Sürətli Naviqasiya

ƏLAQƏ EDİN

Əlaqə ünvanı:

No. 18, Shangliao Industrial Road, Shajing Town, Baoan District, Shenzhen, Çin

Məsləhət telefon nömrəsi:

+86 13823218491

E-poçt:

smt-sales3@gdxinling.cn

Alibaba Mağazası

Made-in-China Mağazası

© Bütün hüquqlar qorunur. Texniki Dəstək: TiaoQingCMS

kfweixin

WeChat əlavə etmək üçün skan edin

Sitat tələb edin