Auswahl einer BESI-Die-Bonding-Maschine: DATACON vs. Esec – Entscheidungshilfe

Eine BESI-Die-Bonding-Maschine ist eine Halbleiter-Bestückungsanlage, die für die Chipbefestigung und zugehörige Packaging-Prozesse eingesetzt wird. Je nach Plattform und Konfiguration kann sie für die Multi-Chip-Bestückung, Standard-Die-Bonding, Weichlötbonding, Flip-Chip-Verfahren oder spezialisierte, fortschrittliche Packaging-Verfahren evaluiert werden.

In den meisten Beschaffungs- und Entwicklungsgesprächen werden Die-Bonder und Die-Bonding-Maschinen als dieselbe Gerätekategorie bezeichnet. Der wichtigere Unterschied liegt in der tatsächlichen Prozesskonfiguration, wie z. B. Bondkopftyp, Materialweg, Handhabungssystem, Werkzeuge und Prüfmöglichkeiten.

Die Plattformen DATACON und Esec decken unterschiedliche Wege der Chipmontage ab. DATACON wird häufig für die konfigurierbare Montage mehrerer Module und ausgewählte fortschrittliche Arbeitsabläufe bewertet, während Esec üblicherweise für etablierte Chipbond-, Weichlöt- und produktionsorientierte Montageverfahren bewertet wird. Die endgültige Eignung hängt von der jeweiligen Maschinenkonfiguration ab.

Eine konfigurierbare Multi-Modul-Attach-Route ist üblicherweise der Ausgangspunkt für die Evaluierung des Multi-Chip-Die-Attachs. Die vorgeschlagene Maschine muss noch hinsichtlich Chip-Sequenz, Werkzeugen, Handhabungsmodulen, Bondkopf-Anordnung, Bildverarbeitungspaket und Materialprozessanforderungen geprüft werden.

Das Weichlöten von Chips sollte anhand von Anlagen bewertet werden, die für den erforderlichen thermischen und Materialprozess ausgelegt sind. Zu überprüfen sind Haftkraft, Heizleistung, Wärmebehandlungswerkzeuge, Substrathandhabung, Materialzuführung, Produktionsziel und die genaue Konfiguration der installierten Maschine.

Einige DATACON-Konfigurationen werden für ausgewählte Flip-Chip-Prozesse evaluiert. Die angebotene Maschine muss hinsichtlich Bestückungsautomaten, Flipping-Verfahren, Flussmittel- oder Tauchverfahren, Bildverarbeitungsausrichtung, Wafer- und Substrathandhabung, Inspektionsfunktionen und gehäusespezifischer Werkzeuge geprüft werden.

Bitte bestätigen Sie das genaue Modell, die Seriennummernkonfiguration, den Bondkopf, den Kraftbereich, das Bildverarbeitungssystem, die Handhabungsmodule, das Werkzeugpaket, den Zustand der Steuerung, die Softwareoptionen, den Kalibrierungsstatus, die verfügbaren Ersatzteile, die Informationen zum Funktionstest und den Umfang der Installationsunterstützung.

Bereiten Sie die Gehäusezeichnung, die Chipabmessungen, die Chipdicke, das Verbindungsmaterial, das Wafer- oder Trayformat, den Substrattyp, die Zielausbeute, die Platzierungsanforderungen, die thermischen Prozessbedingungen, die Werkzeugverfügbarkeit und alle bestehenden Produktionslinienbeschränkungen vor.