ວິທີການເລືອກເຄື່ອງຈັກມັດ BESI Die: ຄູ່ມືການຕັດສິນໃຈ DATACON ທຽບກັບ Esec

ເຄື່ອງເຊື່ອມຕໍ່ແມ່ພິມ BESI ແມ່ນອຸປະກອນປະກອບເຄິ່ງຕົວນຳທີ່ໃຊ້ສຳລັບການຕິດແມ່ພິມ ແລະ ຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ. ອີງຕາມແພລດຟອມ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າ, ມັນອາດຈະຖືກປະເມີນຜົນສຳລັບການປະກອບຫຼາຍຊິບ, ການເຊື່ອມຕໍ່ກັບແມ່ພິມມາດຕະຖານ, ການເຊື່ອມຕໍ່ກັບການເຊື່ອມອ່ອນ, ຊິບພິກ ຫຼື ເສັ້ນທາງການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງທີ່ມີຄວາມຊ່ຽວຊານຫຼາຍກວ່າ.

ໃນການສົນທະນາກ່ຽວກັບການຈັດຊື້ ແລະ ວິສະວະກຳສ່ວນໃຫຍ່, ເຄື່ອງຜູກມັດແມ່ພິມ ແລະ ເຄື່ອງຜູກມັດແມ່ພິມ ອະທິບາຍໝວດໝູ່ອຸປະກອນດຽວກັນ. ຄວາມແຕກຕ່າງທີ່ສຳຄັນກວ່ານັ້ນແມ່ນການຕັ້ງຄ່າຂະບວນການຕົວຈິງ, ເຊັ່ນ: ປະເພດຫົວຜູກມັດ, ເສັ້ນທາງວັດສະດຸ, ລະບົບການຈັດການ, ເຄື່ອງມື ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການກວດກາ.

ແພລດຟອມ DATACON ແລະ Esec ແກ້ໄຂເສັ້ນທາງຕິດຕັ້ງແມ່ພິມ ແລະ ເສັ້ນທາງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. DATACON ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວຈະຖືກທົບທວນຄືນສຳລັບການຕິດຕັ້ງຫຼາຍໂມດູນທີ່ສາມາດຕັ້ງຄ່າໄດ້ ແລະ ຂັ້ນຕອນການເຮັດວຽກຂັ້ນສູງທີ່ເລືອກ, ໃນຂະນະທີ່ Esec ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວຈະຖືກທົບທວນຄືນສຳລັບການເຊື່ອມແມ່ພິມທີ່ໄດ້ຮັບການສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນ, ການເຊື່ອມອ່ອນ ແລະ ເສັ້ນທາງປະກອບທີ່ເນັ້ນການຜະລິດ. ຄວາມເໝາະສົມສຸດທ້າຍແມ່ນຂຶ້ນກັບການຕັ້ງຄ່າເຄື່ອງຈັກສະເພາະ.

ເສັ້ນທາງຕິດຕັ້ງຫຼາຍໂມດູນທີ່ສາມາດຕັ້ງຄ່າໄດ້ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຈຸດເລີ່ມຕົ້ນສຳລັບການປະເມີນການຕິດຕັ້ງແມ່ພິມຫຼາຍຊິບ. ເຄື່ອງຈັກທີ່ສະເໜີຍັງຈຳເປັນຕ້ອງໄດ້ກວດສອບລຳດັບແມ່ພິມ, ເຄື່ອງມື, ໂມດູນການຈັດການ, ການຈັດລຽງຫົວເຊື່ອມ, ຊຸດວິໄສທັດ ແລະ ຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການວັດສະດຸ.

ການຍຶດຕິດຂອງແມ່ພິມເຊື່ອມອ່ອນຄວນໄດ້ຮັບການປະເມີນຕາມອຸປະກອນທີ່ອອກແບບມາສຳລັບຂະບວນການຄວາມຮ້ອນ ແລະ ວັດສະດຸທີ່ຕ້ອງການ. ທົບທວນແຮງຍຶດຕິດ, ຄວາມສາມາດໃນການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ, ເຄື່ອງມືຄວາມຮ້ອນ, ການຈັດການວັດສະດຸ, ການນຳສະເໜີວັດສະດຸ, ເປົ້າໝາຍການຜະລິດ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າເຄື່ອງຈັກທີ່ຕິດຕັ້ງຢ່າງແນ່ນອນ.

ການຕັ້ງຄ່າ DATACON ບາງຢ່າງແມ່ນຖືກປະເມີນຜົນສຳລັບຂະບວນການ flip chip ທີ່ເລືອກ. ເຄື່ອງຈັກທີ່ສະເໜີຕ້ອງໄດ້ຮັບການກວດສອບເຄື່ອງມື pick-and-place, ວິທີການ flipping, ເສັ້ນທາງ fluxing ຫຼື dipping, ການຈັດລຽນແບບວິໄສທັດ, ການຈັດການ wafer ແລະ substrate, ໜ້າທີ່ການກວດກາ ແລະ ເຄື່ອງມືສະເພາະຂອງຊຸດ.

ຢືນຢັນຮຸ່ນທີ່ແນ່ນອນ, ການຕັ້ງຄ່າໝາຍເລກລຳດັບ, ຫົວມັດ, ຂອບເຂດແຮງ, ລະບົບວິໄສທັດ, ໂມດູນການຈັດການ, ຊຸດເຄື່ອງມື, ສະພາບຕົວຄວບຄຸມ, ຕົວເລືອກຊອບແວ, ສະຖານະການປັບທຽບ, ຊິ້ນສ່ວນອາໄຫຼ່ທີ່ມີຢູ່, ຂໍ້ມູນການທົດສອບການເຮັດວຽກ ແລະ ຂອບເຂດການສະໜັບສະໜູນການຕິດຕັ້ງ.

ກະກຽມຮູບແຕ້ມຊຸດ, ຂະໜາດຂອງແມ່ພິມ, ຄວາມໜາຂອງແມ່ພິມ, ວັດສະດຸເຊື່ອມຕໍ່, ຮູບແບບແຜ່ນເວເຟີ ຫຼື ຖາດ, ປະເພດວັດສະດຸຮອງ, ຜົນຜະລິດເປົ້າໝາຍ, ຄວາມຕ້ອງການດ້ານການຈັດວາງ, ເງື່ອນໄຂຂະບວນການຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມພ້ອມຂອງເຄື່ອງມື ແລະ ຂໍ້ຈຳກັດຂອງສາຍການຜະລິດທີ່ມີຢູ່.