What is a BESI die bonding machine?

A BESI die bonding machine is semiconductor assembly equipment used for die attach and related packaging workflows. Depending on the platform and configuration, it may be evaluated for multi-chip assembly, standard die bonding, soft solder bonding, flip chip or more specialized advanced packaging routes.

Is a die bonder different from a die bonding machine?

In most procurement and engineering discussions, die bonder and die bonding machine describe the same equipment category. The more important distinction is the actual process configuration, such as bond head type, material route, handling system, tooling and inspection capability.

What is the difference between BESI DATACON and Esec equipment?

DATACON and Esec platforms address different die attach and assembly routes. DATACON is commonly reviewed for configurable multi-module attach and selected advanced workflows, while Esec is commonly reviewed for established die bonding, soft solder and production-oriented assembly routes. Final suitability depends on the specific machine configuration.

Which BESI platform should be evaluated for multi-chip die attach?

A configurable Multi Module Attach route is commonly the starting point for multi-chip die attach evaluation. The proposed machine still needs to be checked for die sequence, tooling, handling modules, bond head arrangement, vision package and material process requirements.

Which BESI machine route is relevant for soft solder die bonding?

Soft solder die bonding should be evaluated against equipment designed for the required thermal and material process. Review bond force, heating capability, thermal tooling, substrate handling, material presentation, production target and the exact installed machine configuration.

Can a BESI DATACON machine be used for flip chip workflows?

Some DATACON configurations are evaluated for selected flip chip processes. The offered machine must be checked for pick-and-place tools, flipping method, fluxing or dipping route, vision alignment, wafer and substrate handling, inspection functions and package-specific tooling.

What should be checked before buying a used BESI die bonder?

Confirm the exact model, serial-number configuration, bond head, force range, vision system, handling modules, tooling package, controller condition, software options, calibration status, available spare parts, functional test information and installation support scope.

What information is needed before selecting a BESI die bonding machine?

Prepare the package drawing, die dimensions, die thickness, bonding material, wafer or tray format, substrate type, target output, placement requirement, thermal process conditions, tooling availability and any existing production-line constraints.

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Marco de decisión para la fijación de chips semiconductores

Cómo seleccionar una máquina de unión de chips BESI: Guía de decisión entre DATACON y Esec

Las máquinas de unión de chips de BESI admiten diferentes rutas de ensamblaje de semiconductores, desde la unión configurable de chips multichip hasta la unión orientada a la producción, procesos térmicos y aplicaciones selectas de flip chip. El punto de partida correcto son los requisitos del proceso, no solo el nombre de la máquina.

Para realizar una comparación útil entre una máquina BESI DATACON y una plataforma Esec, se deben tener en cuenta el diseño del paquete, las dimensiones del chip, el material de unión, el formato del sustrato, el método de manipulación, el rendimiento objetivo, las herramientas de proceso y la configuración real del equipo ofrecido.

Consulta en línea Solicitar una revisión de la selección

Antes de comparar las configuraciones de las máquinas, prepare el dibujo del paquete, el tamaño del chip, la ruta del material, el formato del sustrato, el objetivo de salida y cualquier detalle de las herramientas existentes.

Panel de Decisión de Selección

Tres preguntas que acotan la búsqueda en la plataforma

01
¿Qué se está adjuntando? El tipo de chip, la construcción del encapsulado, el sustrato o marco de conexión y el material de unión definen el primer límite del equipo.
02
¿Cómo debe moverse el material? Los requisitos de oblea, bandeja, soporte, tira, bote, Gel-Pak® y herramientas definen la configuración práctica adecuada.
03
¿Qué debe verificarse antes de su publicación? Los requisitos de ubicación, la ruta de inspección, el cambio de formato, el UPH objetivo, el alcance del soporte y el método de calificación determinan la decisión final.

Contexto de la máquina de unión de chips BESI

No considere DATACON y Esec como alternativas automáticas equivalentes.

Las plataformas BESI DATACON y Esec se integran en un ecosistema más amplio de equipos de fijación de chips. Su función práctica varía según el hardware de proceso instalado, el diseño del cabezal de unión, el sistema de visión artificial, los módulos de manipulación y el flujo de trabajo de producción.

DATACON suele ser un punto de partida relevante cuando un proyecto requiere la conexión configurable de múltiples módulos, la secuenciación de múltiples chips, herramientas específicas para la aplicación o rutas de flip chip seleccionadas. Esec puede ser un punto de partida relevante cuando el proceso se basa en la unión repetible de chips, un flujo de materiales establecido o requisitos de automatización de la producción.

Principio de selección

Primero, elija la ruta del proceso. Luego, verifique si la máquina DATACON propuesta o Esecel enlazadorCuenta con el cabezal de unión, la preparación de materiales, la visión, la manipulación, las herramientas y la configuración de software necesarios.

01

El nombre de la plataforma no constituye la especificación completa.

Dos máquinas de la misma familia pueden diferir sustancialmente en la fuerza de unión, la configuración de manipulación, la óptica, el conjunto de herramientas, la generación del controlador y las funciones de proceso habilitadas.
02

La capacidad publicada es solo un punto de partida.

La idoneidad final depende de la unidad ofrecida, los materiales del proceso, el formato del dispositivo, los criterios de calificación y los accesorios de producción disponibles.
03

La preparación del equipo usado debe revisarse por separado.

El estado de la máquina, el estado de calibración, la disponibilidad de herramientas, la recuperación del software, las piezas de repuesto y el alcance del soporte pueden cambiar el valor de una plataforma que, de otro modo, sería adecuada.

Rutas de decisión de la plataforma

DATACON vs Esec: Dos puntos de partida diferentes para proyectos de fijación de chips

La comparación útil no radica en determinar qué plataforma es universalmente mejor. La pregunta clave es qué ruta se ajusta mejor al proceso previsto, la arquitectura del paquete, el manejo de materiales y el objetivo de producción.

Utilice esto como primer filtro.

Antes de seleccionar el equipo, es necesario conocer la configuración exacta de la máquina, las opciones instaladas, el hardware del proceso, las herramientas y la validación de la aplicación.

Ruta de inicio de DATACON

Conexión multimódulo configurable y flujos de trabajo específicos para cada aplicación.

Las plataformas DATACON se evalúan habitualmente cuando el proceso requiere una mayor flexibilidad de configuración, manejo de múltiples chips, accesorios especializados o una secuencia que va más allá de un simple ciclo de colocación repetida.

Conexión de chips múltiples y rutas de ensamblaje configurables
Cabezales de unión, herramientas y módulos de material específicos para cada aplicación.
Evaluaciones seleccionadas de chips flip-chip y empaques avanzados.
Proyectos en los que la manipulación de obleas, soportes, bandejas o sustratos debe coincidir con precisión.

Confirmar antes de preseleccionar

Disposición del cabezal de unión, cambiador de herramientas, sistema de dispensación o aplicación de fundente, paquete de cámara, módulos de manipulación, estado del controlador y accesorios incluidos.

Ruta de inicio de Esec

Unión de matrices, automatización de la producción y repetibilidad de procesos establecidas.

Las plataformas Esec se evalúan habitualmente cuando la ruta de producción se centra en la fijación repetible de chips, el flujo de materiales definido, la integración de la línea y las operaciones estables de ensamblaje de semiconductores.

Rutas estándar de unión de chips y ensamblaje orientado a la producción.
Requisitos de fijación con epoxi, soldadura blanda y procesos térmicos relacionados
Flujo de material basado en marco de plomo, tira, sustrato o portador
Estabilidad de procesos de alto volumen y requisitos de automatización definidos

Confirmar antes de preseleccionar

Formato del chip y del sustrato, material de unión, requisitos térmicos, trayectoria de manipulación, configuración de visión, herramientas de proceso, software y preparación para el soporte de producción.

Navegador de ruta de procesos

Haga coincidir la máquina con la ruta de fijación del troquel.

Empiece por el proceso físico. Esto evita seleccionar una máquina de unión de chips BESI basándose únicamente en una marca conocida, una foto genérica del producto o una cifra destacada en el titular.

Revisar la cadena completa.

La recogida de la matriz, la preparación del material, la colocación, la unión, la inspección, la recuperación y la manipulación posterior influyen en la decisión práctica sobre el equipo.

Conexión multimódulo

Utilice esta ruta cuando la fijación del chip requiera una configuración de proceso flexible, manipulación de múltiples chips, múltiples herramientas, accesorios especializados o una secuencia de ensamblaje que vaya más allá de un simple ciclo de colocación repetida.

Multichip Flexibilidad de la herramienta Módulos de proceso

Unión de chips estándar

Utilice esta ruta cuando el proceso se centre en la fijación repetible de matrices con un flujo de material definido, requisitos de manipulación estables y un objetivo de producción que dependa de la automatización controlada.

Adhesivo epoxi Marco de plomo / Sustrato Flujo de producción

Unión de chips mediante soldadura blanda

Utilice esta ruta cuando el diseño del paquete y los requisitos del proceso introduzcan consideraciones sobre la gestión térmica, la manipulación de la soldadura, el calentamiento controlado o el ensamblaje de semiconductores de potencia.

Dispositivos de potencia Control térmico Ruta del material

Ensamblaje de chip flip

Utilice esta ruta cuando la colocación de chips mediante contacto, el volteo, el fundente o la inmersión, la alineación del chip con el sustrato, la inspección posterior a la unión y la manipulación del portador específica del proceso definan la aplicación.

Flip Chip Alineación de la visión Flujo / Inmersión

Rutas de interconexión avanzadas

Utilice esta ruta cuando el paquete requiera métodos de unión especializados, control del portador, metrología, estructuras de interconexión avanzadas o condiciones de calificación que vayan más allá de la fijación convencional del chip.

Compresión térmica Enlace híbrido Embalaje avanzado

Flujo de trabajo de selección de seis pasos

Cómo reducir la configuración de una máquina de unión de chips BESI

Utilice la misma secuencia de decisiones tanto si se trata de una máquina DATACON, una máquina de unión de chips Esec o una unidad de reemplazo usada para una línea de producción de semiconductores existente.

Defina el chip y el paquete.

Confirme las dimensiones del chip, el grosor, el estado de la parte posterior, la arquitectura del paquete, la estructura de protuberancias o metalización, el tipo de sustrato y la orientación de colocación.

Confirmar la ruta del material

Identifique si el proceso utiliza epoxi, soldadura, material sinterizado, fundente, adhesivo, termocompresión u otro método de preparación de materiales.

Mapear el flujo de manejo

Confirme los requisitos de marco de oblea, bandeja, Gel-Pak®, portador, tira, bote, marco de conexión, sustrato y descarga antes de revisar el hardware.

Hardware de proceso de coincidencia

Revise los cabezales de unión, el rango de fuerza, el sistema de cámara, la iluminación, los módulos de dispensación o aplicación de fundente, los calentadores, las herramientas, las boquillas y los accesorios.

Validar la producción y el rendimiento

Defina el rendimiento, la frecuencia de cambio, la secuencia de inspección, el manejo de la recuperación, el requisito de repetibilidad y el método de validación de la producción.

Confirmar la disponibilidad de la propiedad

Revise el acceso al software, el estado del controlador, las copias de seguridad, las piezas de repuesto, los registros de calibración, el alcance del soporte y los requisitos de instalación.

Matriz de correspondencia de ingeniería

Preguntas que debe responder antes de aprobar una máquina de unión de chips BESI.

Esta matriz facilita la revisión de ingeniería y adquisiciones. Debe completarse en función de la configuración específica de la máquina que se ofrece, no solo en función del nombre de la familia de la plataforma.

La verificación a nivel de máquina es importante.

La configuración en serie, los módulos instalados, el paquete de herramientas y el estado general pueden influir en la idoneidad más que el posicionamiento genérico de la plataforma.

Requisitos de troquel y embalaje	Confirme el tamaño del chip, el grosor, el método de recogida, la fragilidad, la estructura de protuberancias o metalización, la orientación, la geometría del encapsulado y la estabilidad del sustrato.
Requisitos de materiales y térmicos	Confirme los requisitos de epoxi, soldadura, material de sinterización, fundente, adhesivo, calentamiento, enfriamiento, herramientas térmicas y entorno de proceso.
Manipulación de obleas y sustratos	Confirme el tamaño de la oblea, el tipo de marco, la bandeja, el portador, la tira, el bote, el marco de conexión, las dimensiones del sustrato, la dirección de carga y la secuencia de transferencia.
Control de colocación y procesos	Defina el resultado X/Y/theta requerido bajo las condiciones reales del proceso, incluyendo la geometría del chip, la respuesta del material, el movimiento del sustrato y el perfil del ciclo objetivo.
Paquete de herramientas y accesorios	Verifique las herramientas de unión, boquillas, herramientas de expulsión, dispositivos de fijación, referencias de calibración, alimentadores, placas, soportes, herramientas portadoras y accesorios específicos del proceso.
Requisitos de producción e inspección	Revisar el objetivo de UPH, la combinación de productos, el cambio de formato, la ruta de inspección, el manejo de la recuperación, la trazabilidad de los datos, el control de recetas y los criterios de aceptación.
Estado del equipo usado	Verificar la mecánica, el movimiento, la visión, el controlador, el software, las opciones, la documentación, los registros de calibración, el acceso a las piezas de repuesto y el alcance de la renovación.

Análisis de equipos usados

Una plataforma BESI adecuada aún puede no cumplir con los requisitos de calificación si la unidad ofrecida está incompleta.

En el caso de equipos usados o reacondicionados, el nombre de la máquina es solo una parte de la decisión. Las deficiencias en la configuración, el desgaste de las herramientas, los problemas con el controlador, la falta de módulos de cámara, la indisponibilidad de accesorios o el software incompleto pueden retrasar la instalación y la cualificación.

Una breve revisión del equipo debería identificar los elementos críticos para el proceso antes del envío y definir qué se probará, calibrará, suministrará o respaldará.

Lea la Guía de reacondicionamiento e inspección del DATACON 2200 evo

Identidad

Confirme el modelo exacto, la información del número de serie, la generación de producción y las opciones instaladas.

Mecánica

Compruebe el movimiento de la plataforma, los cabezales de conexión, el enrutamiento de los cables, los sistemas de fuerza y los dispositivos de seguridad.

Visión

Verifique las cámaras, la óptica, la iluminación, la respuesta de alineación y las condiciones de calibración.

Estampación

Confirme las boquillas, los accesorios, las herramientas de expulsión, los alimentadores, los soportes y los accesorios del proceso.

Software

Revise el controlador, la PC, las copias de seguridad, las opciones habilitadas, la documentación y los medios de recuperación.

Aceptación

Definir el alcance de las pruebas FAT, las muestras de material, las condiciones de prueba, la autorización de envío y el soporte para la instalación.

Rutas de equipos BESI relacionadas

Pasar de la Guía de selección a la página de la plataforma correspondiente.

Utilice los enlaces a continuación para pasar del marco de selección general a las páginas específicas de DATACON, flip chip, reacondicionamiento o equipos disponibles.

Descripción general de la plataforma

BESI El inventario de Bonder

Consulte las páginas de equipos de unión de chips y disponibilidad actual de máquinas relacionadas con BESI.

Ver conectores de troqueles BESI

Conexión de módulos múltiples

DATACON 2200 evo

Explore las variantes, las áreas de configuración y la evaluación de procesos multichip del DATACON 2200 evo.

Explora DATACON 2200 evo

Ruta de Flip Chip

Plataformas DATACON 8800

Consulte las instrucciones de DATACON 8800 FC QUANTUM y CHAMEO para flujos de trabajo de flip chip.

Explora DATACON 8800

Tema técnico

Soldador de chips flip-chip de hierro

Revise los grupos de la plataforma de chips flip-chip de BESI, las preguntas sobre el proceso y los puntos de control de configuración.

Explora las plataformas Flip Chip

Preguntas de selección

Preguntas frecuentes sobre la máquina de unión de chips BESI

Estas preguntas se centran en la correspondencia de procesos y la revisión de la configuración de la máquina. Son intencionadamente diferentes de las páginas específicas de inventario de productos, plataforma DATACON 2200 evo y reacondicionamiento.

¿Qué es una máquina de unión de chips BESI?

Una máquina de unión de chips BESI es un equipo de ensamblaje de semiconductores que se utiliza para la fijación de chips y los flujos de trabajo de empaquetado relacionados. Según la plataforma y la configuración, puede evaluarse para el ensamblaje de múltiples chips, la unión de chips estándar, la unión por soldadura blanda, el flip chip o rutas de empaquetado avanzadas más especializadas.

¿Es diferente una máquina de unión de chips de una máquina de unión de chips?

En la mayoría de las discusiones sobre adquisiciones e ingeniería, los términos "encoladora de chips" y "máquina de encolado de chips" describen la misma categoría de equipo. La distinción más importante radica en la configuración real del proceso, como el tipo de cabezal de unión, la ruta del material, el sistema de manipulación, las herramientas y la capacidad de inspección.

¿Cuál es la diferencia entre los equipos BESI DATACON y Esec?

Las plataformas DATACON y Esec abordan diferentes rutas de unión y ensamblaje de chips. DATACON se suele evaluar para la unión configurable de múltiples módulos y flujos de trabajo avanzados específicos, mientras que Esec se suele evaluar para la unión de chips, la soldadura blanda y las rutas de ensamblaje orientadas a la producción. La idoneidad final depende de la configuración específica de la máquina.

¿Qué plataforma BESI debería evaluarse para la unión de chips multichip?

Una ruta de conexión de módulos múltiples configurable suele ser el punto de partida para la evaluación de la conexión de chips multichip. La máquina propuesta aún debe verificarse en cuanto a la secuencia de chips, las herramientas, los módulos de manipulación, la disposición del cabezal de unión, el paquete de visión y los requisitos del proceso de materiales.

¿Qué ruta de la máquina BESI es relevante para la unión de chips mediante soldadura blanda?

La unión de chips mediante soldadura blanda debe evaluarse en función del equipo diseñado para el proceso térmico y de materiales requerido. Se deben revisar la fuerza de unión, la capacidad de calentamiento, las herramientas térmicas, la manipulación del sustrato, la presentación del material, el objetivo de producción y la configuración exacta de la máquina instalada.

¿Se puede utilizar una máquina BESI DATACON para flujos de trabajo de flip chip?

Se evalúan algunas configuraciones de DATACON para procesos de flip chip específicos. La máquina ofrecida debe revisarse en cuanto a herramientas de recogida y colocación, método de volteo, ruta de deposición de fundente o inmersión, alineación visual, manipulación de obleas y sustratos, funciones de inspección y herramientas específicas para el encapsulado.

¿Qué se debe comprobar antes de comprar una máquina de unión de chips BESI usada?

Confirme el modelo exacto, la configuración del número de serie, el cabezal de unión, el rango de fuerza, el sistema de visión, los módulos de manipulación, el paquete de herramientas, el estado del controlador, las opciones de software, el estado de calibración, las piezas de repuesto disponibles, la información de las pruebas funcionales y el alcance del soporte de instalación.

¿Qué información se necesita antes de seleccionar una máquina de unión de chips BESI?

Prepare el dibujo del paquete, las dimensiones del chip, el grosor del chip, el material de unión, el formato de la oblea o bandeja, el tipo de sustrato, la producción objetivo, los requisitos de colocación, las condiciones del proceso térmico, la disponibilidad de herramientas y cualquier restricción existente en la línea de producción.

¿Necesita ayuda para definir la configuración de una máquina de unión de chips BESI?

Comparta el dibujo del encapsulado, el formato del chip y del sustrato, la ruta del material, la producción prevista, las herramientas disponibles y cualquier detalle de la máquina existente. Una revisión más útil comienza con las condiciones reales del proceso, en lugar de un nombre de plataforma genérico.

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