What is a BESI die bonding machine?

A BESI die bonding machine is semiconductor assembly equipment used for die attach and related packaging workflows. Depending on the platform and configuration, it may be evaluated for multi-chip assembly, standard die bonding, soft solder bonding, flip chip or more specialized advanced packaging routes.

Is a die bonder different from a die bonding machine?

In most procurement and engineering discussions, die bonder and die bonding machine describe the same equipment category. The more important distinction is the actual process configuration, such as bond head type, material route, handling system, tooling and inspection capability.

What is the difference between BESI DATACON and Esec equipment?

DATACON and Esec platforms address different die attach and assembly routes. DATACON is commonly reviewed for configurable multi-module attach and selected advanced workflows, while Esec is commonly reviewed for established die bonding, soft solder and production-oriented assembly routes. Final suitability depends on the specific machine configuration.

Which BESI platform should be evaluated for multi-chip die attach?

A configurable Multi Module Attach route is commonly the starting point for multi-chip die attach evaluation. The proposed machine still needs to be checked for die sequence, tooling, handling modules, bond head arrangement, vision package and material process requirements.

Which BESI machine route is relevant for soft solder die bonding?

Soft solder die bonding should be evaluated against equipment designed for the required thermal and material process. Review bond force, heating capability, thermal tooling, substrate handling, material presentation, production target and the exact installed machine configuration.

Can a BESI DATACON machine be used for flip chip workflows?

Some DATACON configurations are evaluated for selected flip chip processes. The offered machine must be checked for pick-and-place tools, flipping method, fluxing or dipping route, vision alignment, wafer and substrate handling, inspection functions and package-specific tooling.

What should be checked before buying a used BESI die bonder?

Confirm the exact model, serial-number configuration, bond head, force range, vision system, handling modules, tooling package, controller condition, software options, calibration status, available spare parts, functional test information and installation support scope.

What information is needed before selecting a BESI die bonding machine?

Prepare the package drawing, die dimensions, die thickness, bonding material, wafer or tray format, substrate type, target output, placement requirement, thermal process conditions, tooling availability and any existing production-line constraints.

Εξοικονομήστε έως και 70% σε ανταλλακτικά SMT – Σε απόθεμα & Έτοιμο για αποστολή

Λήψη προσφοράς →

Λήψη προσφοράς

ΣΠΙΤΙ
Μηχανή SMT
Φορτωτής/εκφόρτωτής SMT Σταθμός σύνδεσης SMT Εκτυπωτής στηλών SMT SMT SPI Υποθέτης SMT φούρνος επαναροής SMT SMT AOI Μηχανή κοπής PCB Σύνδεση μηχανής RAY SMT ΣΑΚΗ ΑΟΙ Μηχ
Μέρη SMT
Κεφαλή SMT Πίνακας SMT Κινητήρας SMT Τροφοδότης SMT Ακροφύσιο SMT Καροτσάκι SMT Φίλτρο SMT Ζώνη SMT Μετακινητής SMT Περισσότερα μέρη SMT
Εξοπλισμός ημιαγωγών
Βάση στήριξης πλακιδίων Καθαριστικό πλάσματος Περικοπή και διαμόρφωση Σύστημα ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης ημιαγωγών Μηχανή σήμανσης με ημιαγωγό λέιζερ Καθαριστικό γκοφρετών Μύλος γκοφρέτας Σταθμός ανιχνευτή Πριόνι κοπής σε κύβους Ο Μπόντερ BESI Ο Δεσμευτής Συγκολλητικό τσιπ Flip Chip Συνδετικό σύρματος Μηχανή χύτευσης Λαβές δοκιμής Δοκιμαστής ημιαγωγών Μηχάνημα οπτικής μονάδας AA Εξαρτήματα ημιαγωγών
Γραμμή SMT
PCBA & PCBA
PCB PCBA
Τεχνολογική Ζώνη
Λήψεις Υλικού Τεχνική Ανταλλαγή
SMT Βουλγαρικά
Συχνές ερωτήσεις Τεχνικά άρθρα SMT Βίντεο επισκευής SMT Οδηγός SMT Νέα για τους ημιαγωγούς
για εμάς
εταιρική καριέρα επικοινωνήστε μαζί μας

fil

per

Πλαίσιο Αποφάσεων Σύνδεσης Ημιαγωγών

Πώς να επιλέξετε μια μηχανή συγκόλλησης με μήτρα BESI: Οδηγός απόφασης DATACON έναντι Esec

Οι μηχανές συγκόλλησης με μήτρα BESI μπορούν να υποστηρίξουν διαφορετικές οδούς συναρμολόγησης ημιαγωγών, από διαμορφώσιμη σύνδεση με μήτρα πολλαπλών τσιπ έως συγκόλληση με προσανατολισμό στην παραγωγή, θερμικές διεργασίες και επιλεγμένες εφαρμογές flip chip. Το σωστό σημείο εκκίνησης είναι η απαίτηση της διεργασίας, όχι μόνο το όνομα της μηχανής.

Μια χρήσιμη σύγκριση μεταξύ μιας μηχανής BESI DATACON και μιας πλατφόρμας Esec θα πρέπει να λαμβάνει υπόψη τον σχεδιασμό της συσκευασίας, τις διαστάσεις της μήτρας, το υλικό συγκόλλησης, τη μορφή του υποστρώματος, τη μέθοδο χειρισμού, την απόδοση-στόχο, τα εργαλεία διεργασίας και την πραγματική διαμόρφωση του προσφερόμενου εξοπλισμού.

Ηλεκτρονική Συμβουλευτική Αίτημα για αξιολόγηση επιλογής

Προετοιμάστε το σχέδιο της συσκευασίας, το μέγεθος της μήτρας, τη διαδρομή του υλικού, τη μορφή του υποστρώματος, τον στόχο εξόδου και τυχόν υπάρχουσες λεπτομέρειες εργαλείων πριν από τη σύγκριση των διαμορφώσεων του μηχανήματος.

Επιτροπή Επιλογής

Τρία ερωτήματα που περιορίζουν την αναζήτηση στην πλατφόρμα

01
Τι επισυνάπτεται; Ο τύπος μήτρας, η κατασκευή της συσκευασίας, το υπόστρωμα ή το πλαίσιο και το υλικό συγκόλλησης ορίζουν το πρώτο όριο του εξοπλισμού.
02
Πώς πρέπει να κινείται το υλικό; Οι απαιτήσεις για πλακίδια, δίσκους, φορείς, ταινίες, σκάφη, Gel-Pak® και εργαλεία καθορίζουν την πρακτική εφαρμογή της διαμόρφωσης.
03
Τι πρέπει να επαληθευτεί πριν από την κυκλοφορία; Η απαίτηση τοποθέτησης, η διαδρομή επιθεώρησης, η μετάβαση, ο στόχος του UPH, το πεδίο υποστήριξης και η μέθοδος πιστοποίησης διαμορφώνουν την τελική απόφαση.

Πλαίσιο μηχανής συγκόλλησης BESI

Μην αντιμετωπίζετε τα DATACON και Esec ως αυτόματες εναλλακτικές λύσεις ομοειδών συναλλαγών

Οι πλατφόρμες BESI DATACON και Esec εντάσσονται σε ένα ευρύτερο οικοσύστημα εξοπλισμού σύνδεσης με μήτρα. Ο πρακτικός τους ρόλος αλλάζει με το εγκατεστημένο υλικό διεργασίας, τον σχεδιασμό της κεφαλής σύνδεσης, το πακέτο όρασης, τις μονάδες χειρισμού και τη ροή εργασίας παραγωγής.

Το DATACON αποτελεί συχνά ένα σχετικό σημείο εκκίνησης όπου ένα έργο απαιτεί διαμορφώσιμη σύνδεση πολλαπλών μονάδων, αλληλουχία πολλαπλών τσιπ, εργαλεία ειδικά για την εφαρμογή ή επιλεγμένες διαδρομές flip chip. Το Esec μπορεί να αποτελέσει ένα σχετικό σημείο εκκίνησης όπου η διαδικασία βασίζεται σε επαναλήψιμη συγκόλληση με μήτρα, καθιερωμένη ροή υλικών ή απαιτήσεις αυτοματισμού παραγωγής.

Αρχή επιλογής

Επιλέξτε πρώτα τη διαδρομή της διεργασίας. Στη συνέχεια, επαληθεύστε εάν το προτεινόμενο μηχάνημα DATACON ή το Esecο δεσμόςδιαθέτει την απαιτούμενη κεφαλή συγκόλλησης, την προετοιμασία υλικού, το όραμα, τον χειρισμό, τα εργαλεία και τη διαμόρφωση λογισμικού.

01

Το όνομα της πλατφόρμας δεν είναι η πλήρης προδιαγραφή

Δύο μηχανές από την ίδια οικογένεια μπορούν να διαφέρουν σημαντικά ως προς τη δύναμη σύνδεσης, τη διαμόρφωση χειρισμού, τα οπτικά, το πακέτο εργαλείων, τη δημιουργία ελεγκτή και τις ενεργοποιημένες λειτουργίες διεργασίας.
02

Η δημοσιευμένη δυνατότητα είναι μόνο ένα σημείο εκκίνησης

Η τελική καταλληλότητα εξαρτάται από την ακριβή προσφερόμενη μονάδα, τα υλικά διεργασίας, τη μορφή της συσκευής, τα κριτήρια πιστοποίησης και τα διαθέσιμα αξεσουάρ παραγωγής.
03

Η ετοιμότητα του μεταχειρισμένου εξοπλισμού πρέπει να εξετάζεται ξεχωριστά.

Η κατάσταση του μηχανήματος, η κατάσταση βαθμονόμησης, η διαθεσιμότητα εργαλείων, η ανάκτηση λογισμικού, τα ανταλλακτικά και το εύρος υποστήριξης μπορούν να αλλάξουν την αξία μιας κατά τα άλλα κατάλληλης πλατφόρμας.

Διαδρομές λήψης αποφάσεων πλατφόρμας

DATACON vs Esec: Δύο διαφορετικά σημεία εκκίνησης για έργα σύνδεσης με καλούπι

Η χρήσιμη σύγκριση δεν είναι ποια πλατφόρμα είναι καθολικά καλύτερη. Το χρήσιμο ερώτημα είναι ποια διαδρομή είναι πιο πιθανό να ταιριάζει με την επιδιωκόμενη διαδικασία, την αρχιτεκτονική συσκευασίας, τον χειρισμό υλικών και τον στόχο παραγωγής.

Χρησιμοποιήστε αυτό ως πρώτο φίλτρο.

Η ακριβής διαμόρφωση του μηχανήματος, οι εγκατεστημένες επιλογές, το υλικό διεργασίας, τα εργαλεία και η επικύρωση της εφαρμογής παραμένουν απαραίτητα πριν από την επιλογή εξοπλισμού.

Αρχική διαδρομή DATACON

Διαμορφώσιμη σύνδεση πολλαπλών μονάδων και ροές εργασίας για συγκεκριμένες εφαρμογές

Οι πλατφόρμες DATACON αξιολογούνται συνήθως όπου η διαδικασία χρειάζεται ευρύτερη ευελιξία διαμόρφωσης, χειρισμό πολλαπλών τσιπ, εξειδικευμένα αξεσουάρ ή μια ακολουθία που υπερβαίνει έναν απλό επαναλαμβανόμενο κύκλο τοποθέτησης.

Σύνδεση μήτρας πολλαπλών τσιπ και διαμορφώσιμες διαδρομές συναρμολόγησης
Κεφαλές συγκόλλησης, εργαλεία και μονάδες υλικών για συγκεκριμένες εφαρμογές
Επιλεγμένες αξιολογήσεις flip chip και προηγμένων συσκευασιών
Έργα όπου ο χειρισμός πλακιδίων, φορέων, δίσκων ή υποστρωμάτων πρέπει να είναι στενά ταιριαστός

Επιβεβαίωση πριν από την επιλογή

Διάταξη κεφαλής συγκόλλησης, μηχανισμός αλλαγής εργαλείων, ρύθμιση διανομής ή ροής, πακέτο κάμερας, μονάδες χειρισμού, κατάσταση ελεγκτή και παρεχόμενα εξαρτήματα.

ΕΝΑΝΤΙΟΝ

Διαδρομή εκκίνησης Esec

Καθιερωμένη συγκόλληση με αγωγούς, αυτοματοποίηση παραγωγής και επαναληψιμότητα διεργασιών

Οι πλατφόρμες Esec αξιολογούνται συνήθως όπου η παραγωγική διαδικασία επικεντρώνεται σε επαναλήψιμη σύνδεση με μήτρα, καθορισμένη ροή υλικού, ολοκλήρωση γραμμής και σταθερές λειτουργίες συναρμολόγησης ημιαγωγών.

Τυπικές μέθοδοι συγκόλλησης με μήτρα και συναρμολόγησης με προσανατολισμό στην παραγωγή
Απαιτήσεις εποξειδικής σύνδεσης, μαλακής συγκόλλησης και σχετικών θερμικών διεργασιών
Ροή υλικού με βάση το πλαίσιο, την ταινία, το υπόστρωμα ή τον φορέα
Σταθερότητα διεργασιών μεγάλου όγκου και καθορισμένες απαιτήσεις αυτοματισμού

Επιβεβαίωση πριν από την επιλογή

Μορφή μήτρας και υποστρώματος, υλικό συγκόλλησης, θερμικές απαιτήσεις, διαδρομή χειρισμού, διαμόρφωση όρασης, εργαλεία διεργασίας, λογισμικό και ετοιμότητα υποστήριξης παραγωγής.

Πλοηγός Διαδρομής Διαδικασίας

Αντιστοιχίστε το μηχάνημα με τη διαδρομή σύνδεσης μήτρας

Ξεκινήστε με τη φυσική διαδικασία. Αυτό αποτρέπει την επιλογή ενός μηχανήματος συγκόλλησης BESI με βάση μόνο μια γνωστή επωνυμία, μια γενική φωτογραφία προϊόντος ή μια εικόνα τοποθέτησης σε τίτλο.

Εξετάστε ολόκληρη την αλυσίδα.

Η παραλαβή της μήτρας, η προετοιμασία του υλικού, η τοποθέτηση, η συγκόλληση, η επιθεώρηση, η ανάκτηση και ο χειρισμός κατάντη επηρεάζουν όλα την πρακτική απόφαση για τον εξοπλισμό.

Σύνδεση πολλαπλών μονάδων

Χρησιμοποιήστε αυτήν τη διαδρομή όταν η σύνδεση με μήτρα απαιτεί ευέλικτη διαμόρφωση διαδικασίας, χειρισμό πολλαπλών τσιπ, πολλαπλά εργαλεία, εξειδικευμένα αξεσουάρ ή μια ακολουθία συναρμολόγησης που υπερβαίνει έναν απλό επαναλαμβανόμενο κύκλο τοποθέτησης.

Πολλαπλών Τσιπ Ευελιξία εργαλείων Μονάδες διεργασίας

Τυπική συγκόλληση με μήτρα

Χρησιμοποιήστε αυτήν τη διαδρομή όταν η διαδικασία επικεντρώνεται σε επαναλαμβανόμενη σύνδεση με μήτρα με καθορισμένη ροή υλικού, σταθερές απαιτήσεις χειρισμού και στόχο παραγωγής που εξαρτάται από ελεγχόμενο αυτοματισμό.

Εποξειδική σύνδεση Πλαίσιο μολύβδου / Υπόστρωμα Ροή Παραγωγής

Συγκόλληση με μαλακή μήτρα συγκόλλησης

Χρησιμοποιήστε αυτήν τη διαδρομή όταν οι απαιτήσεις σχεδιασμού συσκευασίας και διεργασίας εισάγουν ζητήματα θερμικής διαχείρισης, χειρισμού συγκολλήσεων, ελεγχόμενης θέρμανσης ή συναρμολόγησης ημιαγωγών ισχύος.

Συσκευές τροφοδοσίας Θερμικός έλεγχος Διαδρομή Υλικών

Συγκρότημα τσιπ αναστροφής

Χρησιμοποιήστε αυτήν τη διαδρομή όταν η εφαρμογή καθορίζεται από την τοποθέτηση μήτρας με εξογκώματα, την αναστροφή, τη ρευστοποίηση ή την εμβάπτιση, την ευθυγράμμιση του τσιπ με το υπόστρωμα, την επιθεώρηση μετά τη συγκόλληση και τον χειρισμό φορέα ειδικά για τη διεργασία.

Αναστροφή τσιπ Ευθυγράμμιση όρασης Ροή / Βύθιση

Προηγμένες Διασυνδέσεις

Χρησιμοποιήστε αυτήν τη διαδρομή όταν η συσκευασία απαιτεί εξειδικευμένες μεθόδους συγκόλλησης, έλεγχο φορέα, μετρολογία, προηγμένες δομές διασύνδεσης ή συνθήκες πιστοποίησης πέρα από τις συμβατικές συνδέσεις με μήτρα.

Θερμοσυμπίεση Υβριδικός δεσμός Προηγμένη Συσκευασία

Ροή εργασίας επιλογής έξι βημάτων

Πώς να περιορίσετε τη διαμόρφωση μιας μηχανής συγκόλλησης με μήτρα BESI

Χρησιμοποιήστε την ίδια ακολουθία αποφάσεων είτε εξετάζετε μια μηχανή DATACON, μια μηχανή συγκόλλησης με μήτρα Esec είτε μια μεταχειρισμένη μονάδα αντικατάστασης για μια υπάρχουσα γραμμή παραγωγής ημιαγωγών.

Ορίστε το καλούπι και τη συσκευασία

Επιβεβαιώστε τις διαστάσεις της μήτρας, το πάχος, την κατάσταση της πίσω πλευράς, την αρχιτεκτονική της συσκευασίας, τη δομή εξογκώματος ή μεταλλοποίησης, τον τύπο υποστρώματος και τον προσανατολισμό τοποθέτησης.

Επιβεβαίωση της διαδρομής υλικού

Προσδιορίστε εάν η διεργασία χρησιμοποιεί εποξειδική ρητίνη, συγκολλητικό υλικό, υλικό πυροσυσσωμάτωσης, συλλίπασμα, κόλλα, θερμοσυμπίεση ή άλλη μέθοδο προετοιμασίας υλικού.

Χαρτογράφηση της Ροής Χειρισμού

Επιβεβαιώστε τις απαιτήσεις πλαισίου πλακιδίων, δίσκου, Gel-Pak®, φορέα, ταινίας, σκάφους, πλαισίου μολύβδου, υποστρώματος και εκφόρτωσης πριν από την εξέταση του υλικού.

Υλικό Διαδικασίας Αγώνα

Ελέγξτε τις κεφαλές συγκόλλησης, το εύρος δύναμης, το σύστημα κάμερας, τον φωτισμό, τις μονάδες διανομής ή ροής, τους θερμαντήρες, τα εργαλεία, τα ακροφύσια και τα εξαρτήματα.

Επικύρωση εξόδου και απόδοσης

Ορίστε την απόδοση, τη συχνότητα αλλαγής, την ακολουθία επιθεώρησης, τον χειρισμό ανάκτησης, την απαίτηση επαναληψιμότητας και τη μέθοδο επικύρωσης παραγωγής.

Επιβεβαίωση Ετοιμότητας Ιδιοκτησίας

Ελέγξτε την πρόσβαση στο λογισμικό, την κατάσταση του ελεγκτή, τα αντίγραφα ασφαλείας, τα ανταλλακτικά, τα αρχεία βαθμονόμησης, το εύρος υποστήριξης και τις απαιτήσεις εγκατάστασης.

Πίνακας αντιστοίχισης μηχανικής

Ερωτήσεις που πρέπει να απαντηθούν πριν από την έγκριση ενός συγκολλητικού BESI

Αυτός ο πίνακας υποστηρίζει την αναθεώρηση μηχανικής και προμηθειών. Θα πρέπει να συμπληρωθεί σε σχέση με τη συγκεκριμένη διαμόρφωση μηχανήματος που προσφέρεται, όχι μόνο σε σχέση με το όνομα της οικογένειας μιας πλατφόρμας.

Η επαλήθευση σε επίπεδο μηχανής έχει σημασία.

Η σειριακή διαμόρφωση, οι εγκατεστημένες μονάδες, το πακέτο εργαλείων και η κατάσταση μπορούν να αλλάξουν την καταλληλότητα περισσότερο από τη γενική τοποθέτηση πλατφόρμας.

Απαίτηση μήτρας και συσκευασίας	Επιβεβαιώστε το μέγεθος της μήτρας, το πάχος, τη μέθοδο συλλογής, την ευθραυστότητα, τη δομή εξογκώματος ή μεταλλοποίησης, τον προσανατολισμό, τη γεωμετρία της συσκευασίας και τη σταθερότητα του υποστρώματος.
Απαιτήσεις υλικού και θερμότητας	Επιβεβαιώστε τις απαιτήσεις εποξειδικής ρητίνης, συγκολλητικής ουσίας, υλικού πυροσυσσωμάτωσης, συλλίπασμα, κόλλας, θέρμανσης, ψύξης, θερμικών εργαλείων και περιβάλλοντος διεργασίας.
Χειρισμός πλακιδίων και υποστρώματος	Επιβεβαιώστε το μέγεθος της πλακέτας, τον τύπο πλαισίου, τον δίσκο, τον φορέα, την ταινία, το σκάφος, το πλαίσιο μολύβδου, τις διαστάσεις του υποστρώματος, την κατεύθυνση φόρτωσης και την ακολουθία μεταφοράς.
Τοποθέτηση και Έλεγχος Διαδικασιών	Ορίστε το απαιτούμενο αποτέλεσμα X/Y/θήτα υπό πραγματικές συνθήκες διεργασίας, συμπεριλαμβανομένης της γεωμετρίας της μήτρας, της απόκρισης του υλικού, της κίνησης του υποστρώματος και του προφίλ του κύκλου-στόχου.
Πακέτο εργαλείων και αξεσουάρ	Επαληθεύστε τα εργαλεία συγκόλλησης, τα ακροφύσια, τα εργαλεία εξαγωγής, τα εξαρτήματα, τις αναφορές βαθμονόμησης, τους τροφοδότες, τις πλάκες, τις βάσεις, τα εργαλεία μεταφοράς και τα ειδικά αξεσουάρ της διεργασίας.
Απαίτηση Παραγωγής και Επιθεώρησης	Αναθεώρηση του στόχου UPH, του μείγματος προϊόντων, της αλλαγής, της διαδρομής επιθεώρησης, του χειρισμού ανάκτησης, της ιχνηλασιμότητας δεδομένων, του ελέγχου συνταγών και των κριτηρίων αποδοχής.
Κατάσταση μεταχειρισμένου εξοπλισμού	Επαληθεύστε τους μηχανισμούς, την κίνηση, την όραση, τον ελεγκτή, το λογισμικό, τις επιλογές, την τεκμηρίωση, τα αρχεία βαθμονόμησης, την πρόσβαση σε ανταλλακτικά και το εύρος της ανακαίνισης.

Αξιολόγηση μεταχειρισμένου εξοπλισμού

Μια κατάλληλη πλατφόρμα BESI μπορεί να μην ικανοποιήσει την πιστοποίηση εάν η προσφερόμενη μονάδα είναι ελλιπής

Για μεταχειρισμένο ή ανακαινισμένο εξοπλισμό, το όνομα του μηχανήματος είναι μόνο ένα μέρος της απόφασης. Κενά στη διαμόρφωση, φθαρμένα εργαλεία, προβλήματα ελεγκτή, ελλείπουσες μονάδες κάμερας, μη διαθέσιμα αξεσουάρ ή ελλιπές λογισμικό μπορούν να καθυστερήσουν την εγκατάσταση και την πιστοποίηση.

Μια σύντομη ανασκόπηση του εξοπλισμού θα πρέπει να εντοπίζει τα κρίσιμα για τη διαδικασία στοιχεία πριν από την αποστολή και να καθορίζει τι θα δοκιμαστεί, θα βαθμονομηθεί, θα παρασχεθεί ή θα υποστηριχθεί.

Διαβάστε τον Οδηγό Ανακαίνισης και Επιθεώρησης του DATACON 2200 evo

Ταυτότητα

Επιβεβαιώστε το ακριβές μοντέλο, τις πληροφορίες σειράς, την παραγωγή και τις εγκατεστημένες επιλογές.

Μηχανική

Ελέγξτε την κίνηση της σκηνής, τις κεφαλές σύνδεσης, τη δρομολόγηση των καλωδίων, τα συστήματα δύναμης και τον εξοπλισμό ασφαλείας.

Οραμα

Επαληθεύστε τις κάμερες, τα οπτικά, τον φωτισμό, την απόκριση ευθυγράμμισης και την κατάσταση βαθμονόμησης.

Εργαλεία

Επιβεβαιώστε τα ακροφύσια, τα εξαρτήματα, τα εργαλεία εξαγωγής, τους τροφοδότες, τους φορείς και τα αξεσουάρ διεργασίας.

Λογισμικό

Ελέγξτε τον ελεγκτή, τον υπολογιστή, τα αντίγραφα ασφαλείας, τις ενεργοποιημένες επιλογές, την τεκμηρίωση και τα μέσα αποκατάστασης.

Αποδοχή

Ορίστε το πεδίο εφαρμογής FAT, τα δείγματα υλικών, τις συνθήκες δοκιμής, την παράδοση και την υποστήριξη εγκατάστασης.

Σχετικές διαδρομές εξοπλισμού BESI

Μετάβαση από την Οδηγία Επιλογής στη Σελίδα Σχετικής Πλατφόρμας

Χρησιμοποιήστε τους παρακάτω συνδέσμους για να μετακινηθείτε από το ευρύ πλαίσιο επιλογής σε σελίδες που εστιάζουν σε DATACON, flip chip, ανακαίνιση ή διαθέσιμο εξοπλισμό.

Επισκόπηση πλατφόρμας

BESI Το απόθεμα Bonder

Περιηγηθείτε σε σελίδες εξοπλισμού συγκόλλησης με μήτρα που σχετίζονται με BESI και τρέχουσας διαθεσιμότητας μηχανημάτων.

Δείτε τα συγκολλητικά BESI Die Bonding

Σύνδεση πολλαπλών μονάδων

DATACON 2200 evo

Εξερευνήστε τις παραλλαγές του DATACON 2200 evo, τις περιοχές διαμόρφωσης και την αξιολόγηση διεργασιών πολλαπλών τσιπ.

Εξερευνήστε το DATACON 2200 evo

Διαδρομή Flip Chip

Πλατφόρμες DATACON 8800

Ελέγξτε τις οδηγίες των DATACON 8800 FC QUANTUM και CHAMEO για τις ροές εργασίας flip chip.

Εξερευνήστε το DATACON 8800

Τεχνικό Θέμα

IRON Flip Chip Bonder

Εξετάστε τις ομάδες πλατφορμών BESI flip chip, τις ερωτήσεις διεργασίας και τα σημεία ελέγχου διαμόρφωσης.

Εξερευνήστε τις πλατφόρμες Flip Chip

Ερωτήσεις Επιλογής

Συχνές ερωτήσεις για τη μηχανή συγκόλλησης BESI Die

Αυτές οι ερωτήσεις επικεντρώνονται στην αντιστοίχιση διεργασιών και στην αναθεώρηση της διαμόρφωσης του μηχανήματος. Διαφέρουν σκόπιμα από το απόθεμα προϊόντων, την πλατφόρμα DATACON 2200 evo και τις σελίδες που αφορούν συγκεκριμένα ανακαινίσεις.

Τι είναι μια μηχανή συγκόλλησης με μήτρα BESI;

Μια μηχανή συγκόλλησης με μήτρα BESI είναι εξοπλισμός συναρμολόγησης ημιαγωγών που χρησιμοποιείται για την προσάρτηση μήτρας και σχετικές ροές εργασίας συσκευασίας. Ανάλογα με την πλατφόρμα και τη διαμόρφωση, μπορεί να αξιολογηθεί για συναρμολόγηση πολλαπλών τσιπ, τυπική συγκόλληση με μήτρα, συγκόλληση με μαλακή συγκόλληση, flip chip ή πιο εξειδικευμένες προηγμένες οδούς συσκευασίας.

Διαφέρει μια μηχανή συγκόλλησης με μήτρα από μια μηχανή συγκόλλησης με μήτρα;

Στις περισσότερες συζητήσεις για προμήθειες και μηχανική, η μηχανή συγκόλλησης με μήτρα και η μηχανή συγκόλλησης με μήτρα περιγράφουν την ίδια κατηγορία εξοπλισμού. Η πιο σημαντική διάκριση είναι η πραγματική διαμόρφωση της διαδικασίας, όπως ο τύπος της κεφαλής συγκόλλησης, η διαδρομή του υλικού, το σύστημα χειρισμού, τα εργαλεία και η δυνατότητα επιθεώρησης.

Ποια είναι η διαφορά μεταξύ του εξοπλισμού BESI DATACON και του εξοπλισμού Esec;

Οι πλατφόρμες DATACON και Esec καλύπτουν διαφορετικές οδούς σύνδεσης και συναρμολόγησης με μήτρα. Το DATACON αξιολογείται συνήθως για διαμορφώσιμη σύνδεση πολλαπλών μονάδων και επιλεγμένες προηγμένες ροές εργασίας, ενώ το Esec αξιολογείται συνήθως για καθιερωμένες οδούς συγκόλλησης με μήτρα, μαλακή συγκόλληση και συναρμολόγησης με προσανατολισμό στην παραγωγή. Η τελική καταλληλότητα εξαρτάται από τη συγκεκριμένη διαμόρφωση του μηχανήματος.

Ποια πλατφόρμα BESI θα πρέπει να αξιολογηθεί για σύνδεση με μήτρα πολλαπλών τσιπ;

Μια διαμορφώσιμη διαδρομή σύνδεσης πολλαπλών μονάδων είναι συνήθως το σημείο εκκίνησης για την αξιολόγηση της σύνδεσης μήτρας πολλαπλών τσιπ. Το προτεινόμενο μηχάνημα πρέπει ακόμη να ελεγχθεί για την ακολουθία μήτρας, τα εργαλεία, τις μονάδες χειρισμού, τη διάταξη της κεφαλής σύνδεσης, το πακέτο όρασης και τις απαιτήσεις της διαδικασίας υλικών.

Ποια μέθοδος κατασκευής μηχανής BESI είναι σχετική για τη συγκόλληση με μαλακή μήτρα συγκόλλησης;

Η συγκόλληση με μαλακή μήτρα συγκόλλησης θα πρέπει να αξιολογείται σε σχέση με τον εξοπλισμό που έχει σχεδιαστεί για την απαιτούμενη θερμική και υλική διεργασία. Εξετάστε τη δύναμη συγκόλλησης, την ικανότητα θέρμανσης, τα θερμικά εργαλεία, τον χειρισμό του υποστρώματος, την παρουσίαση του υλικού, τον στόχο παραγωγής και την ακριβή διαμόρφωση της εγκατεστημένης μηχανής.

Μπορεί ένα μηχάνημα BESI DATACON να χρησιμοποιηθεί για ροές εργασίας flip chip;

Ορισμένες διαμορφώσεις DATACON αξιολογούνται για επιλεγμένες διαδικασίες flip chip. Το προσφερόμενο μηχάνημα πρέπει να ελεγχθεί για εργαλεία pick-and-place, μέθοδο flipping, διαδρομή fluxing ή dipping, ευθυγράμμιση όρασης, χειρισμό πλακιδίων και υποστρωμάτων, λειτουργίες επιθεώρησης και εργαλεία ειδικά για τη συσκευασία.

Τι πρέπει να ελέγξετε πριν αγοράσετε ένα μεταχειρισμένο εργαλείο συγκόλλησης BESI;

Επιβεβαιώστε το ακριβές μοντέλο, τη διαμόρφωση του σειριακού αριθμού, την κεφαλή σύνδεσης, το εύρος δύναμης, το σύστημα όρασης, τις μονάδες χειρισμού, το πακέτο εργαλείων, την κατάσταση του ελεγκτή, τις επιλογές λογισμικού, την κατάσταση βαθμονόμησης, τα διαθέσιμα ανταλλακτικά, τις πληροφορίες λειτουργικών δοκιμών και το εύρος υποστήριξης εγκατάστασης.

Ποιες πληροφορίες χρειάζονται πριν από την επιλογή μιας μηχανής συγκόλλησης με μήτρα BESI;

Προετοιμάστε το σχέδιο της συσκευασίας, τις διαστάσεις της μήτρας, το πάχος της μήτρας, το υλικό συγκόλλησης, τη μορφή της πλακέτας ή του δίσκου, τον τύπο υποστρώματος, την έξοδο-στόχο, τις απαιτήσεις τοποθέτησης, τις συνθήκες θερμικής διεργασίας, τη διαθεσιμότητα εργαλείων και τυχόν υπάρχοντες περιορισμούς της γραμμής παραγωγής.

Χρειάζεστε βοήθεια για να περιορίσετε τη διαμόρφωση μιας μηχανής συγκόλλησης με μήτρα BESI;

Μοιραστείτε το σχέδιο της συσκευασίας, τη μορφή της μήτρας και του υποστρώματος, τη διαδρομή του υλικού, την επιθυμητή έξοδο, τα διαθέσιμα εργαλεία και τυχόν υπάρχουσες λεπτομέρειες του μηχανήματος. Μια πιο χρήσιμη ανασκόπηση ξεκινά με τις πραγματικές συνθήκες της διεργασίας και όχι με ένα γενικό όνομα πλατφόρμας.

Ηλεκτρονική Συμβουλευτική

Γιατί τόσοι πολλοί άνθρωποι επιλέγουν να συνεργαστούν με την GeekValue;

Η επωνυμία μας εξαπλώνεται από πόλη σε πόλη και αμέτρητοι άνθρωποι με έχουν ρωτήσει: «Τι είναι η GeekValue;» Πηγάζει από ένα απλό όραμα: να ενδυναμώσουμε την κινεζική καινοτομία με τεχνολογία αιχμής. Αυτό είναι ένα πνεύμα συνεχούς βελτίωσης, κρυμμένο στην αδιάκοπη επιδίωξή μας για λεπτομέρεια και την απόλαυση της υπέρβασης των προσδοκιών με κάθε παράδοση. Αυτή η σχεδόν εμμονική δεξιοτεχνία και αφοσίωση δεν είναι μόνο η επιμονή των ιδρυτών μας, αλλά και η ουσία και η ζεστασιά της επωνυμίας μας. Ελπίζουμε ότι θα ξεκινήσετε από εδώ και θα μας δώσετε την ευκαιρία να δημιουργήσουμε την τελειότητα. Ας συνεργαστούμε για να δημιουργήσουμε το επόμενο θαύμα «μηδενικών ελαττωμάτων».

Λεπτομέρειες

Επικοινωνήστε με έναν ειδικό πωλήσεων

Επικοινωνήστε με την ομάδα πωλήσεων μας για να εξερευνήσετε εξατομικευμένες λύσεις που ανταποκρίνονται τέλεια στις ανάγκες της επιχείρησής σας και να αντιμετωπίσετε οποιεσδήποτε ερωτήσεις μπορεί να έχετε.

Αίτηση πωλήσεων

Ακολουθήστε μας

Μείνετε συνδεδεμένοι μαζί μας για να ανακαλύψετε τις τελευταίες καινοτομίες, αποκλειστικές προσφορές και πληροφορίες που θα ανεβάσουν την επιχείρησή σας στο επόμενο επίπεδο.

Γρήγορη πλοήγηση

Geekvalue: Γεννήθηκε για μηχανές Pick-and-Place

Μια στάση ηγέτης λύσεων για συναρμολογητές τσιπ

Ως προμηθευτής μηχανών και εξαρτημάτων, η προσφέρει μια σειρά από νέες και μεταχειρισμένες μηχανές και αξεσουάρ από φημισμένες μάρκες σε πολύ ανταγωνιστικές τιμές.

Επικοινωνήστε μαζί μας

Διεύθυνση επικοινωνίας:

Αρ. 18, βιομηχανική οδός πόλη, περιοχή Μπαουάν, Shenzhen, Κίνα

Αριθμός τηλεφώνου διαβούλευσης:

+86 13823218491

Ηλεκτρονικό ταχυδρομείο:

smt-sales3@gdxinling.cn

Κατάστημα Alibaba

Κατάστημα κατασκευασμένο στην Κίνα

Σάρωση για προσθήκη WeChat

Πώς να επιλέξετε μια μηχανή συγκόλλησης με μήτρα BESI: Οδηγός απόφασης DATACON έναντι Esec

Μην αντιμετωπίζετε τα DATACON και Esec ως αυτόματες εναλλακτικές λύσεις ομοειδών συναλλαγών

Το όνομα της πλατφόρμας δεν είναι η πλήρης προδιαγραφή

Η δημοσιευμένη δυνατότητα είναι μόνο ένα σημείο εκκίνησης

Η ετοιμότητα του μεταχειρισμένου εξοπλισμού πρέπει να εξετάζεται ξεχωριστά.

DATACON vs Esec: Δύο διαφορετικά σημεία εκκίνησης για έργα σύνδεσης με καλούπι

Διαμορφώσιμη σύνδεση πολλαπλών μονάδων και ροές εργασίας για συγκεκριμένες εφαρμογές

Καθιερωμένη συγκόλληση με αγωγούς, αυτοματοποίηση παραγωγής και επαναληψιμότητα διεργασιών

Αντιστοιχίστε το μηχάνημα με τη διαδρομή σύνδεσης μήτρας

Σύνδεση πολλαπλών μονάδων

Τυπική συγκόλληση με μήτρα

Συγκόλληση με μαλακή μήτρα συγκόλλησης

Συγκρότημα τσιπ αναστροφής

Προηγμένες Διασυνδέσεις

Πώς να περιορίσετε τη διαμόρφωση μιας μηχανής συγκόλλησης με μήτρα BESI

Ορίστε το καλούπι και τη συσκευασία

Επιβεβαίωση της διαδρομής υλικού

Χαρτογράφηση της Ροής Χειρισμού

Υλικό Διαδικασίας Αγώνα

Επικύρωση εξόδου και απόδοσης

Επιβεβαίωση Ετοιμότητας Ιδιοκτησίας

Ερωτήσεις που πρέπει να απαντηθούν πριν από την έγκριση ενός συγκολλητικού BESI

Μια κατάλληλη πλατφόρμα BESI μπορεί να μην ικανοποιήσει την πιστοποίηση εάν η προσφερόμενη μονάδα είναι ελλιπής

Ταυτότητα

Μηχανική

Οραμα

Εργαλεία

Λογισμικό

Αποδοχή

Μετάβαση από την Οδηγία Επιλογής στη Σελίδα Σχετικής Πλατφόρμας

BESI Το απόθεμα Bonder

DATACON 2200 evo

Πλατφόρμες DATACON 8800

IRON Flip Chip Bonder

Συχνές ερωτήσεις για τη μηχανή συγκόλλησης BESI Die

Χρειάζεστε βοήθεια για να περιορίσετε τη διαμόρφωση μιας μηχανής συγκόλλησης με μήτρα BESI;

Μηχανή SMT

Μέρη SMT

Αίτηση προσφοράς