BESI डाई बॉन्डिंग मशीन का चयन कैसे करें: DATACON बनाम Esec निर्णय मार्गदर्शिका

BESI डाई बॉन्डिंग मशीन एक सेमीकंडक्टर असेंबली उपकरण है जिसका उपयोग डाई अटैच और संबंधित पैकेजिंग वर्कफ़्लो के लिए किया जाता है। प्लेटफ़ॉर्म और कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर, इसका मूल्यांकन मल्टी-चिप असेंबली, स्टैंडर्ड डाई बॉन्डिंग, सॉफ्ट सोल्डर बॉन्डिंग, फ्लिप चिप या अधिक विशिष्ट उन्नत पैकेजिंग प्रक्रियाओं के लिए किया जा सकता है।

अधिकांश खरीद और इंजीनियरिंग संबंधी चर्चाओं में, डाई बॉन्डर और डाई बॉन्डिंग मशीन एक ही उपकरण श्रेणी को दर्शाते हैं। महत्वपूर्ण अंतर वास्तविक प्रक्रिया विन्यास में निहित है, जैसे कि बॉन्ड हेड का प्रकार, सामग्री मार्ग, हैंडलिंग सिस्टम, टूलिंग और निरीक्षण क्षमता।

DATACON और Esec प्लेटफॉर्म अलग-अलग डाई अटैच और असेंबली प्रक्रियाओं को संबोधित करते हैं। DATACON को आमतौर पर कॉन्फ़िगर करने योग्य मल्टी-मॉड्यूल अटैच और चयनित उन्नत वर्कफ़्लो के लिए समीक्षा की जाती है, जबकि Esec को आमतौर पर स्थापित डाई बॉन्डिंग, सॉफ्ट सोल्डर और उत्पादन-उन्मुख असेंबली प्रक्रियाओं के लिए समीक्षा की जाती है। अंतिम उपयुक्तता विशिष्ट मशीन कॉन्फ़िगरेशन पर निर्भर करती है।

कॉन्फ़िगर करने योग्य मल्टी मॉड्यूल अटैच रूट आमतौर पर मल्टी-चिप डाई अटैच मूल्यांकन का प्रारंभिक बिंदु होता है। प्रस्तावित मशीन की डाई अनुक्रम, टूलिंग, हैंडलिंग मॉड्यूल, बॉन्ड हेड व्यवस्था, विज़न पैकेज और सामग्री प्रक्रिया आवश्यकताओं के लिए अभी भी जाँच की जानी आवश्यक है।

सॉफ्ट सोल्डर डाई बॉन्डिंग का मूल्यांकन आवश्यक थर्मल और मटेरियल प्रक्रिया के लिए डिज़ाइन किए गए उपकरणों के आधार पर किया जाना चाहिए। बॉन्ड बल, तापन क्षमता, थर्मल टूलिंग, सब्सट्रेट हैंडलिंग, मटेरियल प्रेजेंटेशन, उत्पादन लक्ष्य और स्थापित मशीन के सटीक विन्यास की समीक्षा करें।

चुनिंदा फ्लिप चिप प्रक्रियाओं के लिए कुछ डेटाकॉन कॉन्फ़िगरेशन का मूल्यांकन किया जा रहा है। प्रस्तावित मशीन में पिक-एंड-प्लेस टूल्स, फ्लिपिंग विधि, फ्लक्सिंग या डिपिंग रूट, विज़न अलाइनमेंट, वेफर और सबस्ट्रेट हैंडलिंग, निरीक्षण कार्यों और पैकेज-विशिष्ट टूलिंग की जांच की जानी चाहिए।

कृपया सटीक मॉडल, सीरियल नंबर कॉन्फ़िगरेशन, बॉन्ड हेड, बल सीमा, विज़न सिस्टम, हैंडलिंग मॉड्यूल, टूलिंग पैकेज, कंट्रोलर की स्थिति, सॉफ़्टवेयर विकल्प, अंशांकन स्थिति, उपलब्ध स्पेयर पार्ट्स, कार्यात्मक परीक्षण जानकारी और इंस्टॉलेशन सपोर्ट स्कोप की पुष्टि करें।

पैकेज ड्राइंग, डाई के आयाम, डाई की मोटाई, बॉन्डिंग सामग्री, वेफर या ट्रे का प्रारूप, सब्सट्रेट का प्रकार, लक्षित आउटपुट, प्लेसमेंट की आवश्यकता, थर्मल प्रक्रिया की स्थिति, टूलिंग की उपलब्धता और उत्पादन लाइन की मौजूदा बाधाओं को तैयार करें।