What is a BESI die bonding machine?

A BESI die bonding machine is semiconductor assembly equipment used for die attach and related packaging workflows. Depending on the platform and configuration, it may be evaluated for multi-chip assembly, standard die bonding, soft solder bonding, flip chip or more specialized advanced packaging routes.

Is a die bonder different from a die bonding machine?

In most procurement and engineering discussions, die bonder and die bonding machine describe the same equipment category. The more important distinction is the actual process configuration, such as bond head type, material route, handling system, tooling and inspection capability.

What is the difference between BESI DATACON and Esec equipment?

DATACON and Esec platforms address different die attach and assembly routes. DATACON is commonly reviewed for configurable multi-module attach and selected advanced workflows, while Esec is commonly reviewed for established die bonding, soft solder and production-oriented assembly routes. Final suitability depends on the specific machine configuration.

Which BESI platform should be evaluated for multi-chip die attach?

A configurable Multi Module Attach route is commonly the starting point for multi-chip die attach evaluation. The proposed machine still needs to be checked for die sequence, tooling, handling modules, bond head arrangement, vision package and material process requirements.

Which BESI machine route is relevant for soft solder die bonding?

Soft solder die bonding should be evaluated against equipment designed for the required thermal and material process. Review bond force, heating capability, thermal tooling, substrate handling, material presentation, production target and the exact installed machine configuration.

Can a BESI DATACON machine be used for flip chip workflows?

Some DATACON configurations are evaluated for selected flip chip processes. The offered machine must be checked for pick-and-place tools, flipping method, fluxing or dipping route, vision alignment, wafer and substrate handling, inspection functions and package-specific tooling.

What should be checked before buying a used BESI die bonder?

Confirm the exact model, serial-number configuration, bond head, force range, vision system, handling modules, tooling package, controller condition, software options, calibration status, available spare parts, functional test information and installation support scope.

What information is needed before selecting a BESI die bonding machine?

Prepare the package drawing, die dimensions, die thickness, bonding material, wafer or tray format, substrate type, target output, placement requirement, thermal process conditions, tooling availability and any existing production-line constraints.

تا 70٪ تخفیف برای قطعات SMT - موجود و آماده ارسال

دریافت پیش‌فاکتور →

دریافت پیش فاکتور

خانه
دستگاه SMT
لودر/تخلیه کننده SMT ایستگاه داکینگ SMT چاپگر استنسیل SMT SMT SPI مونتاژ SMT اجاق گاز SMT Reflow SMT AOI دستگاه برش PCB دستگاه را وصل کنید اشعه ایکس SMT دستگاه SAKI AOI
قطعات SMT
سر SMT هیئت مدیره SMT موتور SMT فیدر SMT نازل SMT چرخ دستی SMT فیلتر SMT کمربند SMT اسلایدر SMT قطعات SMT بیشتر
تجهیزات نیمه‌هادی
ویفر مونت پاک کننده پلاسما اصلاح و فرم‌دهی سیستم آبکاری نیمه هادی دستگاه علامت گذاری لیزر نیمه هادی پاک کننده ویفر چرخ ویفر ایستگاه کاوشگر اره برش باندر BESI باندر فلیپ چیپ باندر سیم باندینگ دستگاه قالب گیری دسته‌های تست تستر نیمه هادی دستگاه ماژول نوری AA لوازم جانبی نیمه هادی
خط SMT
برد مدار چاپی و برد مدار چاپی
برد مدار چاپی PCBA
منطقه فناوری
دانلودهای مواد بورس فنی
SMT بلغاری
سوالات متداول مقالات فنی SMT فیلم تعمیر SMT راهنمای SMT اخبار نیمه‌هادی‌ها
در مورد ما
حرفه شرکت با ما تماس بگیرید

fil

per

چارچوب تصمیم‌گیری اتصال قالب نیمه‌هادی

نحوه انتخاب دستگاه اتصال قالب BESI: راهنمای تصمیم گیری DATACON در مقابل Esec

دستگاه‌های اتصال قالب BESI می‌توانند از مسیرهای مختلف مونتاژ نیمه‌هادی، از اتصال قالب چند تراشه‌ای قابل تنظیم گرفته تا اتصال تولید محور، فرآیندهای حرارتی و کاربردهای تراشه فلیپ انتخاب شده، پشتیبانی کنند. نقطه شروع صحیح، الزام فرآیند است، نه فقط نام دستگاه.

یک مقایسه مفید بین یک دستگاه BESI DATACON و یک پلتفرم Esec باید طراحی بسته‌بندی، ابعاد قالب، جنس اتصال، قالب زیرلایه، روش جابجایی، توان عملیاتی هدف، ابزار فرآیند و پیکربندی واقعی تجهیزات ارائه شده را در نظر بگیرد.

مشاوره آنلاین درخواست بررسی انتخاب

قبل از مقایسه پیکربندی‌های دستگاه، نقشه بسته‌بندی، اندازه قالب، مسیر مواد، قالب زیرلایه، هدف خروجی و هرگونه جزئیات ابزار موجود را آماده کنید.

هیئت تصمیم گیری انتخاب

سه سوالی که جستجوی پلتفرم را محدود می‌کند

01
چه چیزی ضمیمه می‌شود؟ نوع قالب، ساختار بسته‌بندی، زیرلایه یا قاب سربی و ماده اتصال، اولین مرز تجهیزات را تعریف می‌کنند.
02
مواد چگونه باید حرکت کنند؟ ویفر، سینی، حامل، نوار، قایق، Gel-Pak® و الزامات ابزار، تناسب پیکربندی عملی را تعریف می‌کنند.
03
قبل از انتشار چه مواردی باید تأیید شود؟ الزامات قرارگیری، مسیر بازرسی، تغییر، هدف UPH، دامنه پشتیبانی و روش احراز صلاحیت، تصمیم نهایی را شکل می‌دهند.

زمینه دستگاه اتصال قالب BESI

با DATACON و Esec به عنوان جایگزین‌های خودکار Like-for-Like رفتار نکنید

پلتفرم‌های BESI DATACON و Esec در یک اکوسیستم وسیع‌تر تجهیزات اتصال قالب قرار می‌گیرند. نقش عملی آنها با سخت‌افزار فرآیند نصب شده، طراحی هد اتصال، بسته بینایی، ماژول‌های جابجایی و گردش کار تولید تغییر می‌کند.

DATACON اغلب یک نقطه شروع مرتبط است که در آن یک پروژه نیاز به اتصال چند ماژول قابل تنظیم، توالی‌یابی چند تراشه، ابزارهای خاص برنامه یا مسیرهای فلیپ چیپ انتخاب شده دارد. Esec می‌تواند یک نقطه شروع مرتبط باشد که در آن فرآیند حول اتصال قالب تکرارپذیر، جریان مواد تثبیت‌شده یا الزامات اتوماسیون تولید ساخته می‌شود.

اصل انتخاب

ابتدا مسیر فرآیند را انتخاب کنید. سپس بررسی کنید که آیا دستگاه DATACON یا Esec پیشنهادیپیوند دهندهدارای سر اتصال، آماده‌سازی مواد، دید، جابجایی، ابزارآلات و پیکربندی نرم‌افزار مورد نیاز است.

01

نام پلتفرم، مشخصات کامل نیست

دو دستگاه از یک خانواده می‌توانند از نظر نیروی پیوند، پیکربندی جابجایی، اپتیک، بسته ابزار، تولید کنترلر و عملکردهای فرآیند فعال‌شده تفاوت قابل توجهی داشته باشند.
02

قابلیت انتشار تنها یک نقطه شروع است

مناسب بودن نهایی به واحد دقیق ارائه شده، مواد فرآیندی، قالب دستگاه، معیارهای صلاحیت و لوازم جانبی تولید موجود بستگی دارد.
03

آمادگی تجهیزات دست دوم باید جداگانه بررسی شود

شرایط دستگاه، وضعیت کالیبراسیون، در دسترس بودن ابزار، بازیابی نرم‌افزار، قطعات یدکی و دامنه پشتیبانی می‌تواند ارزش یک پلتفرم مناسب را تغییر دهد.

مسیرهای تصمیم‌گیری پلتفرم

DATACON در مقابل Esec: دو نقطه شروع متفاوت برای پروژه‌های Die Attach

مقایسه‌ی مفید این نیست که کدام پلتفرم به طور کلی بهتر است. سوال مفید این است که کدام مسیر با فرآیند مورد نظر، معماری بسته‌بندی، جابجایی مواد و هدف تولید مطابقت بیشتری دارد.

از این به عنوان اولین فیلتر استفاده کنید.

پیکربندی دقیق دستگاه، گزینه‌های نصب شده، سخت‌افزار فرآیند، ابزارآلات و اعتبارسنجی کاربرد، قبل از انتخاب تجهیزات ضروری است.

مسیر شروع دیتاکان

اتصال چند ماژول قابل تنظیم و گردش‌های کاری خاص برنامه

پلتفرم‌های DATACON معمولاً در مواردی ارزیابی می‌شوند که فرآیند به انعطاف‌پذیری پیکربندی گسترده‌تر، مدیریت چند تراشه، لوازم جانبی تخصصی یا توالی‌ای فراتر از یک چرخه جایگذاری مکرر ساده نیاز داشته باشد.

اتصال قالب چند تراشه‌ای و مسیرهای مونتاژ قابل تنظیم
ماژول‌های هدهای پیوند، ابزار و مواد مخصوص هر کاربرد
ارزیابی‌های منتخب فلیپ چیپ و بسته‌بندی پیشرفته
پروژه‌هایی که در آنها جابجایی ویفر، حامل، سینی یا زیرلایه باید کاملاً با هم هماهنگ باشند

قبل از فهرست کوتاه تأیید کنید

چیدمان هد اتصال، تعویض ابزار، تنظیمات توزیع یا فلاکس، بسته دوربین، ماژول‌های جابجایی، وضعیت کنترلر و وسایل جانبی همراه.

در مقابل

مسیر شروع Esec

اتصال قالب، اتوماسیون تولید و تکرارپذیری فرآیند تثبیت شده است

پلتفرم‌های Esec معمولاً در مواردی ارزیابی می‌شوند که مسیر تولید بر اتصال قالب تکرارپذیر، جریان مواد تعریف‌شده، ادغام خط و عملیات مونتاژ نیمه‌هادی پایدار متمرکز باشد.

اتصال قالب استاندارد و مسیرهای مونتاژ تولید محور
اتصال اپوکسی، لحیم نرم و الزامات فرآیند حرارتی مرتبط
جریان مواد مبتنی بر چارچوب سربی، نواری، زیرلایه یا حامل
پایداری فرآیند با حجم بالا و الزامات اتوماسیون تعریف شده

قبل از فهرست کوتاه تأیید کنید

قالب و قالب زیرلایه، مواد اتصال، الزامات حرارتی، مسیر جابجایی، پیکربندی بینایی، ابزار فرآیند، نرم‌افزار و آمادگی پشتیبانی تولید.

ناوبر مسیر فرآیند

ماشین را با مسیر اتصال قالب مطابقت دهید

با فرآیند فیزیکی شروع کنید. این کار از انتخاب یک دستگاه اتصال قالب BESI فقط بر اساس نام تجاری آشنا، عکس عمومی محصول یا شکل قرارگیری در تیتر جلوگیری می‌کند.

کل زنجیره را مرور کنید.

انتخاب قالب، آماده‌سازی مواد، جایگذاری، اتصال، بازرسی، بازیابی و جابجایی در مراحل بعدی، همگی بر تصمیم‌گیری عملی در مورد تجهیزات تأثیر می‌گذارند.

اتصال چند ماژول

از این مسیر زمانی استفاده کنید که اتصال قالب نیاز به پیکربندی فرآیند انعطاف‌پذیر، جابجایی چند تراشه، ابزارهای متعدد، لوازم جانبی تخصصی یا توالی مونتاژی دارد که فراتر از یک چرخه جایگذاری مکرر ساده است.

چند تراشه‌ای انعطاف‌پذیری ابزار ماژول‌های فرآیند

اتصال قالب استاندارد

از این مسیر زمانی استفاده کنید که فرآیند بر روی اتصال قالب تکرارپذیر با جریان مواد تعریف‌شده، الزامات جابجایی پایدار و هدف تولیدی که به اتوماسیون کنترل‌شده وابسته است، متمرکز باشد.

اتصال اپوکسی قاب سربی / زیرلایه جریان تولید

اتصال قالب لحیم نرم

زمانی که طراحی بسته‌بندی و الزامات فرآیند، ملاحظات مدیریت حرارتی، جابجایی لحیم، گرمایش کنترل‌شده یا مونتاژ نیمه‌هادی‌های قدرت را مطرح می‌کنند، از این مسیر استفاده کنید.

دستگاه‌های قدرت کنترل حرارتی مسیر مواد

مونتاژ تراشه فلیپ

از این روش زمانی استفاده کنید که جایگذاری ضربه‌ای قالب، برگرداندن، فلاکس‌گذاری یا غوطه‌وری، هم‌ترازی براده با زیرلایه، بازرسی پس از اتصال و جابجایی حامل‌های خاص فرآیند، کاربرد را تعریف می‌کنند.

تراشه فلیپ هم‌ترازی بینایی شار / غوطه وری

مسیرهای اتصال پیشرفته

از این روش زمانی استفاده کنید که بسته‌بندی به روش‌های اتصال تخصصی، کنترل حامل، مترولوژی، ساختارهای اتصال پیشرفته یا شرایط احراز صلاحیت فراتر از اتصال قالب معمولی نیاز دارد.

فشرده سازی حرارتی پیوند ترکیبی بسته‌بندی پیشرفته

گردش کار شش مرحله‌ای انتخاب

چگونه پیکربندی دستگاه اتصال قالب BESI را محدود کنیم

چه در بررسی یک دستگاه DATACON، چه در بررسی یک دستگاه اتصال قالب Esec یا یک واحد جایگزین دست دوم برای یک خط تولید نیمه‌هادی موجود، از همان توالی تصمیم‌گیری استفاده کنید.

قالب و بسته‌بندی را تعریف کنید

ابعاد قالب، ضخامت، وضعیت پشت قالب، معماری بسته‌بندی، ساختار برآمدگی یا متالیزاسیون، نوع زیرلایه و جهت قرارگیری را تأیید کنید.

مسیر مواد را تأیید کنید

مشخص کنید که آیا این فرآیند از اپوکسی، لحیم، مواد سینتر، فلاکس، چسب، ترموکامپرشن یا روش دیگری برای آماده‌سازی مواد استفاده می‌کند.

جریان جابجایی را ترسیم کنید

قبل از بررسی سخت‌افزار، الزامات قاب ویفر، سینی، Gel-Pak®، حامل، نوار، قایق، قاب سربی، زیرلایه و تخلیه را تأیید کنید.

سخت‌افزار فرآیند تطبیق

سرهای اتصال، محدوده نیرو، سیستم دوربین، روشنایی، ماژول‌های توزیع یا فلاکس، گرم‌کن‌ها، ابزار، نازل‌ها و وسایل را بررسی کنید.

اعتبارسنجی خروجی و بازده

تعریف توان عملیاتی، فرکانس تغییر، توالی بازرسی، مدیریت بازیابی، الزامات تکرارپذیری و روش اعتبارسنجی تولید.

آمادگی مالکیت را تأیید کنید

دسترسی به نرم‌افزار، وضعیت کنترلر، نسخه‌های پشتیبان، قطعات یدکی، سوابق کالیبراسیون، محدوده پشتیبانی و الزامات نصب را بررسی کنید.

ماتریس تطبیق مهندسی

سوالاتی که قبل از تایید اتصال دهنده قالب BESI باید به آنها پاسخ دهید

این ماتریس از بررسی مهندسی و تدارکات پشتیبانی می‌کند. این ماتریس باید بر اساس پیکربندی خاص دستگاه ارائه شده تکمیل شود، نه فقط بر اساس نام خانوادگی پلتفرم.

تأیید سطح ماشین اهمیت دارد.

پیکربندی سریال، ماژول‌های نصب‌شده، بسته‌بندی ابزار و شرایط می‌توانند بیش از موقعیت‌یابی عمومی پلتفرم، مناسب بودن را تغییر دهند.

الزامات قالب و بسته‌بندی	اندازه قالب، ضخامت، روش برداشت، شکنندگی، ساختار برآمدگی یا فلزی، جهت گیری، هندسه بسته بندی و پایداری زیرلایه را تأیید کنید.
الزامات مواد و حرارت	الزامات اپوکسی، لحیم، مواد سینتر، فلاکس، چسب، گرمایش، سرمایش، ابزار حرارتی و محیط فرآیند را تأیید کنید.
جابجایی ویفر و زیرلایه	اندازه ویفر، نوع قاب، سینی، حامل، نوار، قایق، قاب سربی، ابعاد زیرلایه، جهت بارگذاری و توالی انتقال را تأیید کنید.
جایگذاری و کنترل فرآیند	نتیجه مورد نیاز X/Y/theta را تحت شرایط واقعی فرآیند، شامل هندسه قالب، پاسخ ماده، حرکت زیرلایه و مشخصات چرخه هدف، تعریف کنید.
بسته ابزار و لوازم جانبی	ابزارهای اتصال، نازل‌ها، ابزارهای بیرون‌انداز، وسایل، مراجع کالیبراسیون، تغذیه‌کننده‌ها، صفحات، نگهدارنده‌ها، ابزارهای حمل و لوازم جانبی مخصوص فرآیند را تأیید کنید.
الزامات تولید و بازرسی	بررسی هدف UPH، ترکیب محصول، تغییر، مسیر بازرسی، مدیریت بازیابی، قابلیت ردیابی داده‌ها، کنترل دستورالعمل و معیارهای پذیرش.
وضعیت تجهیزات دست دوم	مکانیک، حرکت، بینایی، کنترلر، نرم‌افزار، آپشن‌ها، مستندات، سوابق کالیبراسیون، دسترسی به قطعات یدکی و محدوده بازسازی را تأیید کنید.

بررسی تجهیزات دست دوم

اگر واحد ارائه شده ناقص باشد، یک پلتفرم BESI مناسب همچنان می‌تواند در احراز صلاحیت مردود شود.

برای تجهیزات دست دوم یا بازسازی شده، نام دستگاه تنها بخشی از تصمیم‌گیری است. شکاف‌های پیکربندی، ابزارهای فرسوده، مشکلات کنترلر، ماژول‌های دوربین مفقود شده، لوازم جانبی موجود یا نرم‌افزار ناقص می‌تواند نصب و تأیید صلاحیت را به تأخیر بیندازد.

یک بررسی کوتاه از تجهیزات باید اقلام حیاتی فرآیند را قبل از حمل و نقل شناسایی کند و آنچه را که آزمایش، کالیبراسیون، تأمین یا پشتیبانی خواهد شد، تعریف کند.

راهنمای بازسازی و بازرسی DATACON 2200 evo را مطالعه کنید.

هویت

مدل دقیق، اطلاعات سریال، تولید و گزینه‌های نصب شده را تأیید کنید.

مکانیک

حرکت صحنه، سرهای اتصال، مسیر کابل‌ها، سیستم‌های نیرو و سخت‌افزار ایمنی را بررسی کنید.

چشم انداز

دوربین‌ها، اپتیک، روشنایی، پاسخ هم‌ترازی و شرایط کالیبراسیون را بررسی کنید.

ابزارسازی

نازل‌ها، وسایل، ابزارهای بیرون‌انداز، فیدرها، حامل‌ها و لوازم جانبی فرآیند را تأیید کنید.

نرم‌افزار

کنترلر، کامپیوتر، نسخه‌های پشتیبان، گزینه‌های فعال، مستندات و رسانه بازیابی را بررسی کنید.

پذیرش

محدوده FAT، نمونه‌های مواد، شرایط آزمایش، ترخیص محموله و پشتیبانی نصب را تعریف کنید.

مسیرهای تجهیزات BESI مرتبط

از راهنمای انتخاب به صفحه پلتفرم مربوطه بروید

از لینک‌های زیر برای رفتن از چارچوب انتخاب گسترده به صفحات متمرکز DATACON، flip chip، refurbishment یا available-equipments استفاده کنید.

بررسی اجمالی پلتفرم

موجودی باندر BESI

تجهیزات اتصال قالب مربوط به BESI و صفحات مربوط به موجودی فعلی دستگاه‌ها را مرور کنید.

مشاهده قالب‌های اتصال BESI

اتصال چند ماژول

دیتاکن ۲۲۰۰ اوو

انواع DATACON 2200 evo، حوزه‌های پیکربندی و ارزیابی فرآیند چندتراشه را بررسی کنید.

دیتاکن ۲۲۰۰ evo را بررسی کنید

مسیر فلیپ چیپ

پلتفرم‌های دیتاکن ۸۸۰۰

دستورالعمل‌های DATACON 8800 FC QUANTUM و CHAMEO را برای گردش کار تراشه فلیپ بررسی کنید.

دیتاکن ۸۸۰۰ را کاوش کنید

موضوع فنی

باندر تراشه ایرون فلیپ

گروه‌های پلتفرم فلیپ چیپ BESI، سوالات مربوط به فرآیند و نقاط بررسی پیکربندی را مرور کنید.

پلتفرم‌های فلیپ چیپ را بررسی کنید

سوالات انتخاب

سوالات متداول دستگاه اتصال قالب BESI

این سوالات بر تطبیق فرآیند و بررسی پیکربندی دستگاه تمرکز دارند. آنها عمداً با صفحات موجودی محصول، پلتفرم DATACON 2200 evo و صفحات ویژه نوسازی متفاوت هستند.

دستگاه اتصال قالب BESI چیست؟

دستگاه اتصال قالب BESI یک تجهیزات مونتاژ نیمه‌هادی است که برای اتصال قالب و گردش‌های کاری بسته‌بندی مرتبط استفاده می‌شود. بسته به پلتفرم و پیکربندی، ممکن است برای مونتاژ چند تراشه‌ای، اتصال قالب استاندارد، اتصال لحیم نرم، تراشه فلیپ یا مسیرهای بسته‌بندی پیشرفته‌تر و تخصصی‌تر ارزیابی شود.

آیا دستگاه اتصال قالب با دستگاه اتصال قالب متفاوت است؟

در بیشتر مباحث مربوط به تدارکات و مهندسی، دستگاه اتصال قالب و دستگاه اتصال قالب به یک دسته تجهیزات اطلاق می‌شوند. تفاوت مهم‌تر، پیکربندی واقعی فرآیند، مانند نوع سر اتصال، مسیر مواد، سیستم جابجایی، ابزارآلات و قابلیت بازرسی است.

تفاوت بین تجهیزات BESI DATACON و Esec چیست؟

پلتفرم‌های DATACON و Esec مسیرهای اتصال و مونتاژ قالب متفاوتی را پوشش می‌دهند. DATACON معمولاً برای اتصال چند ماژول قابل تنظیم و گردش‌های کاری پیشرفته انتخاب شده بررسی می‌شود، در حالی که Esec معمولاً برای اتصال قالب ثابت، لحیم نرم و مسیرهای مونتاژ تولید محور بررسی می‌شود. مناسب بودن نهایی به پیکربندی خاص دستگاه بستگی دارد.

کدام پلتفرم BESI باید برای اتصال چند تراشه‌ای به قالب (die attach) ارزیابی شود؟

یک مسیر اتصال چند ماژولی قابل تنظیم معمولاً نقطه شروع برای ارزیابی اتصال قالب چند تراشه‌ای است. دستگاه پیشنهادی هنوز باید از نظر توالی قالب، ابزار، ماژول‌های جابجایی، چیدمان سر اتصال، بسته بینایی و الزامات فرآیند مواد بررسی شود.

کدام مسیر ماشین BESI برای اتصال قالب لحیم نرم مناسب است؟

اتصال قالب لحیم نرم باید در مقایسه با تجهیزات طراحی شده برای فرآیند حرارتی و مواد مورد نیاز ارزیابی شود. نیروی اتصال، قابلیت گرمایش، ابزار حرارتی، نحوه کار با زیرلایه، نحوه ارائه مواد، هدف تولید و پیکربندی دقیق دستگاه نصب شده را بررسی کنید.

آیا می‌توان از دستگاه BESI DATACON برای گردش کار با فلیپ چیپ استفاده کرد؟

برخی از پیکربندی‌های DATACON برای فرآیندهای فلیپ چیپ منتخب ارزیابی می‌شوند. دستگاه ارائه شده باید از نظر ابزارهای برداشتن و گذاشتن، روش فلیپ، مسیر فلاکسینگ یا غوطه‌وری، تراز بینایی، نحوه کار با ویفر و زیرلایه، عملکردهای بازرسی و ابزارهای خاص بسته‌بندی بررسی شود.

قبل از خرید دستگاه اتصال قالب BESI دست دوم چه مواردی را باید بررسی کرد؟

مدل دقیق، پیکربندی شماره سریال، هد اتصال، محدوده نیرو، سیستم بینایی، ماژول‌های جابجایی، بسته ابزار، وضعیت کنترلر، گزینه‌های نرم‌افزاری، وضعیت کالیبراسیون، قطعات یدکی موجود، اطلاعات تست عملکردی و محدوده پشتیبانی نصب را تأیید کنید.

قبل از انتخاب دستگاه اتصال قالب BESI چه اطلاعاتی لازم است؟

نقشه بسته‌بندی، ابعاد قالب، ضخامت قالب، جنس اتصال، قالب ویفر یا سینی، نوع زیرلایه، خروجی هدف، الزامات قرارگیری، شرایط فرآیند حرارتی، در دسترس بودن ابزار و هرگونه محدودیت موجود در خط تولید را آماده کنید.

برای محدود کردن پیکربندی دستگاه اتصال قالب BESI به کمک نیاز دارید؟

نقشه بسته‌بندی، قالب قالب و زیرلایه، مسیر مواد، خروجی هدف، ابزار موجود و هرگونه جزئیات دستگاه موجود را به اشتراک بگذارید. یک بررسی مفیدتر با شرایط واقعی فرآیند شروع می‌شود تا یک نام عمومی پلتفرم.

مشاوره آنلاین

چرا بسیاری از مردم تصمیم می‌گیرند با GeekValue کار کنند؟

برند ما از شهری به شهر دیگر در حال گسترش است و افراد بی‌شماری از من پرسیده‌اند: «GeekValue چیست؟» این از یک چشم‌انداز ساده سرچشمه می‌گیرد: توانمندسازی نوآوری چینی با فناوری پیشرفته. این روحیه بهبود مستمر برند است که در پیگیری بی‌وقفه جزئیات و لذت فراتر رفتن از انتظارات با هر تحویل پنهان شده است. این هنر و فداکاری تقریباً وسواس‌گونه نه تنها پشتکار بنیانگذاران ما، بلکه جوهره و گرمای برند ماست. امیدواریم از اینجا شروع کنید و به ما فرصتی برای خلق کمال بدهید. بیایید با هم همکاری کنیم تا معجزه بعدی «بدون نقص» را خلق کنیم.

جزئیات

با کارشناس فروش تماس بگیرید

برای بررسی راهکارهای سفارشی که کاملاً نیازهای تجاری شما را برآورده می‌کنند و پاسخ به هرگونه سؤالی که ممکن است داشته باشید، با تیم فروش ما تماس بگیرید.

درخواست فروش

ما را دنبال کنید

با ما در ارتباط باشید تا از جدیدترین نوآوری‌ها، پیشنهادات ویژه و بینش‌هایی که کسب و کار شما را به سطح بالاتری ارتقا می‌دهد، مطلع شوید.

ناوبری سریع

Geekvalue: متولد ماشین‌های Pick-and-Place

پیشرو در ارائه راه‌حل‌های جامع برای نصاب‌های تراشه

به عنوان یک تامین کننده ماشین آلات و لوازم جانبی SMT، Geekvalue طیف وسیعی از ماشین آلات و لوازم جانبی SMT نو و دست دوم را از برندهای معتبر با قیمت های بسیار رقابتی ارائه می دهد.

تماس با ما

آدرس تماس:

شماره ۱۸، جاده صنعتی شانگلیائو، شهرک شجینگ، ناحیه بائوآن، شنژن، چین

شماره تلفن مشاوره:

+86 13823218491

ایمیل:

smt-sales3@gdxinling.cn

فروشگاه علی‌بابا

فروشگاه ساخت چین

برای افزودن WeChat اسکن کنید

نحوه انتخاب دستگاه اتصال قالب BESI: راهنمای تصمیم گیری DATACON در مقابل Esec

با DATACON و Esec به عنوان جایگزین‌های خودکار Like-for-Like رفتار نکنید

نام پلتفرم، مشخصات کامل نیست

قابلیت انتشار تنها یک نقطه شروع است

آمادگی تجهیزات دست دوم باید جداگانه بررسی شود

DATACON در مقابل Esec: دو نقطه شروع متفاوت برای پروژه‌های Die Attach

اتصال چند ماژول قابل تنظیم و گردش‌های کاری خاص برنامه

اتصال قالب، اتوماسیون تولید و تکرارپذیری فرآیند تثبیت شده است

ماشین را با مسیر اتصال قالب مطابقت دهید

اتصال چند ماژول

اتصال قالب استاندارد

اتصال قالب لحیم نرم

مونتاژ تراشه فلیپ

مسیرهای اتصال پیشرفته

چگونه پیکربندی دستگاه اتصال قالب BESI را محدود کنیم

قالب و بسته‌بندی را تعریف کنید

مسیر مواد را تأیید کنید

جریان جابجایی را ترسیم کنید

سخت‌افزار فرآیند تطبیق

اعتبارسنجی خروجی و بازده

آمادگی مالکیت را تأیید کنید

سوالاتی که قبل از تایید اتصال دهنده قالب BESI باید به آنها پاسخ دهید

اگر واحد ارائه شده ناقص باشد، یک پلتفرم BESI مناسب همچنان می‌تواند در احراز صلاحیت مردود شود.

هویت

مکانیک

چشم انداز

ابزارسازی

نرم‌افزار

پذیرش

از راهنمای انتخاب به صفحه پلتفرم مربوطه بروید

موجودی باندر BESI

دیتاکن ۲۲۰۰ اوو

پلتفرم‌های دیتاکن ۸۸۰۰

باندر تراشه ایرون فلیپ

سوالات متداول دستگاه اتصال قالب BESI

برای محدود کردن پیکربندی دستگاه اتصال قالب BESI به کمک نیاز دارید؟

دستگاه SMT

قطعات SMT

درخواست قیمت