What is a BESI die bonding machine?

A BESI die bonding machine is semiconductor assembly equipment used for die attach and related packaging workflows. Depending on the platform and configuration, it may be evaluated for multi-chip assembly, standard die bonding, soft solder bonding, flip chip or more specialized advanced packaging routes.

Is a die bonder different from a die bonding machine?

In most procurement and engineering discussions, die bonder and die bonding machine describe the same equipment category. The more important distinction is the actual process configuration, such as bond head type, material route, handling system, tooling and inspection capability.

What is the difference between BESI DATACON and Esec equipment?

DATACON and Esec platforms address different die attach and assembly routes. DATACON is commonly reviewed for configurable multi-module attach and selected advanced workflows, while Esec is commonly reviewed for established die bonding, soft solder and production-oriented assembly routes. Final suitability depends on the specific machine configuration.

Which BESI platform should be evaluated for multi-chip die attach?

A configurable Multi Module Attach route is commonly the starting point for multi-chip die attach evaluation. The proposed machine still needs to be checked for die sequence, tooling, handling modules, bond head arrangement, vision package and material process requirements.

Which BESI machine route is relevant for soft solder die bonding?

Soft solder die bonding should be evaluated against equipment designed for the required thermal and material process. Review bond force, heating capability, thermal tooling, substrate handling, material presentation, production target and the exact installed machine configuration.

Can a BESI DATACON machine be used for flip chip workflows?

Some DATACON configurations are evaluated for selected flip chip processes. The offered machine must be checked for pick-and-place tools, flipping method, fluxing or dipping route, vision alignment, wafer and substrate handling, inspection functions and package-specific tooling.

What should be checked before buying a used BESI die bonder?

Confirm the exact model, serial-number configuration, bond head, force range, vision system, handling modules, tooling package, controller condition, software options, calibration status, available spare parts, functional test information and installation support scope.

What information is needed before selecting a BESI die bonding machine?

Prepare the package drawing, die dimensions, die thickness, bonding material, wafer or tray format, substrate type, target output, placement requirement, thermal process conditions, tooling availability and any existing production-line constraints.

Spuert bis zu 70% op SMT-Ersatzdeeler – Op Lager & Versandbereet

Offert ufroen →

Offert kréien

HEEM
SMT-Maschinn
SMT Luede/Entluede SMT-Andockungsstatioun SMT Schablounendrucker SMT SPI SMT-Monter SMT Reflow Uewen SMT AOI PCB-Schneidmaschinn Steckdousmaschinn SMT Röntgen SAKI AOI Maschinn
SMT-Deeler
SMT-Chef SMT-Verwaltungsrot SMT-Motor SMT-Feeder SMT-Düse SMT-Wagen SMT-Filter SMT-Rimm SMT-Schieber Méi SMT-Deeler
Semiconductor Equipement
Wafer Mounter Plasma-Botzmëttel Trimmen a Formen Halbleiter-Galvaniséierungssystem Hallefleiterlasermarkéierungsmaschinn Waferreiniger Wafer-Mühle Sonde Station Wierfelsäge De Bonder BESI De Bonder Flip Chip Bonder Drotbinder Formmaschinn Testgrëffer Hallefleiter-Tester AA Optical Modul Machine Semiconductor Accessoiren
SMT-Linn
PCBA & PCBA
PCB PCBA
Technologiezon
Material Downloads Techneschen Austausch
SMT Bulgaresch
FAQ SMT Technesch Artikelen SMT Reparaturvideo SMT-Guide Neiegkeeten iwwer Hallefleiter
iwwer eis
Firma Carrière kontaktéiert eis

fil

per

Entscheedungsrahmen fir d'Befestigung vu Semiconductor-Chips

Wéi ee BESI-Materialbindungsmaschinn auswielt: DATACON vs. Esec Entscheedungsguide

BESI Die Bonding-Maschinnen kënnen ënnerschiddlech Hallefleeder-Montage-Weeër ënnerstëtzen, vu konfiguréierbarer Multi-Chip-Die-Attach bis zu produktiounsorientéierter Bonding, thermesche Prozesser a gewielte Flip-Chip-Applikatiounen. De richtege Startpunkt ass d'Prozesufuerderung, net eleng den Numm vun der Maschinn.

E nëtzleche Verglach tëscht enger BESI DATACON Maschinn an enger Esec Plattform sollt de Pakdesign, d'Dimensioune vum Chip, de Bindmaterial, de Substratformat, d'Handhabungsmethod, den Zilduerchlaf, d'Prozessinstrumenter an déi tatsächlech Konfiguratioun vun der ugebuedener Ausrüstung berücksichtegen.

Online-Consultatioun Eng Selektiounsiwwerpréiwung ufroen

Preparéiert d'Packungszeechnung, d'Formgréisst, de Materialroute, de Substratformat, den Ausgabeziel an all existent Toolsdetailer, ier Dir d'Maschinnkonfiguratioune vergläicht.

Selektiounsentscheedungspanel

Dräi Froen, déi d'Plattformsich limitéieren

01
Wat gëtt ugehaangen? Den Typ vum Chip, d'Gehäusekonstruktioun, de Substrat oder de Leadframe an de Bindungsmaterial definéieren déi éischt Grenz vum Ausrüstung.
02
Wéi muss sech d'Material beweegen? Ufuerderunge fir Waferen, Schachten, Träger, Sträifen, Booter, Gel-Pak® an Tools definéieren déi praktesch Konfiguratioun.
03
Wat muss virun der Verëffentlechung iwwerpréift ginn? D'Placementsufuerderung, den Inspektiounswee, den Ëmstieg, den Zil-UPH, den Ënnerstëtzungsumfang an d'Qualifikatiounsmethod beaflossen déi endgülteg Entscheedung.

BESI Die Bonding Machine Kontext

Behandelt DATACON an Esec net als automatesch Like-for-Like Alternativen

D'BESI DATACON an d'Esec Plattforme sinn Deel vun engem méi breede System fir d'Installatioun vun Die-Attach-Ausrüstung. Hir praktesch Roll ännert sech mat der installéierter Prozesshardware, dem Bond-Kapp-Design, dem Vision-Paket, den Handling-Moduler an dem Produktiounsworkflow.

DATACON ass dacks e relevante Startpunkt, wann e Projet konfiguréierbar Multi-Modul-Attachment, Multi-Chip-Sequenzéierung, applikatiounsspezifesch Tools oder ausgewielte Flip-Chip-Routen erfuerdert. Esec kann e relevante Startpunkt sinn, wann de Prozess ronderëm widderhuelbar Die Bonding, etabléierte Materialfloss oder Ufuerderunge fir d'Produktiounsautomatiséierung opgebaut ass.

Auswielprinzip

Wielt als éischt de Prozesswee. Da kontrolléiert ob déi proposéiert DATACON-Maschinn oder Esecde Bonderhuet de néidege Bindekapp, d'Materialvirbereedung, d'Visioun, d'Handhabung, d'Tools an d'Softwarekonfiguratioun.

01

Plattformnumm ass net déi komplett Spezifikatioun

Zwou Maschinnen aus der selwechter Famill kënne sech wesentlech a punkto Bindungskraaft, Handhabungskonfiguratioun, Optik, Werkzeugpaket, Controllergeneratioun an aktivéierte Prozessfunktiounen ënnerscheeden.
02

Verëffentlecht Fäegkeet ass nëmmen en Ufankspunkt

Déi endgülteg Gëeegentheet hänkt vun der exakt ugebuedener Eenheet, de Prozessmaterialien, dem Apparatformat, de Qualifikatiounskriterien an de verfügbare Produktiounsaccessoiren of.
03

D'Bereetschaft vun gebrauchten Ausrüstung muss separat iwwerpréift ginn

Den Zoustand vun der Maschinn, de Kalibrierungsstatus, d'Disponibilitéit vun den Tools, d'Software-Reparatur, Ersatzdeeler an den Ëmfang vun der Ënnerstëtzung kënnen de Wäert vun enger soss gëeegenter Plattform änneren.

Plattform Entscheedungsweeër

DATACON vs. Esec: Zwee verschidden Ausgangspunkten fir Die Attachment-Projeten

De nëtzleche Verglach ass net, wéi eng Plattform allgemeng besser ass. Déi nëtzlech Fro ass, wéi ee Wee méi wahrscheinlech dem virgesinnte Prozess, der Verpackungsarchitektur, dem Materialbehandlung an dem Produktiounsziel entsprécht.

Benotzt dëst als éischte Filter.

Déi genee Maschinnkonfiguratioun, installéiert Optiounen, Prozesshardware, Tools a Validatioun vun der Applikatioun bleiwen néideg, ier d'Ausrüstung ausgewielt gëtt.

DATACON Startstreck

Konfiguréierbar Multi-Modul Attachment an Applikatiounsspezifesch Workflows

DATACON-Plattforme ginn dacks evaluéiert, wou de Prozess eng méi breet Konfiguratiounsflexibilitéit, Multi-Chip-Handhabung, spezialiséiert Accessoiren oder eng Sequenz brauch, déi iwwer en einfachen widderhollte Placementzyklus erausgeet.

Multi-Chip-Die-Befestigung a konfiguréierbar Montageweeër
Applikatiounsspezifesch Bindekäpp, Werkzeug- a Materialmoduler
Ausgewielte Flip-Chip- a fortgeschratt Verpackungsevaluatiounen
Projeten, wou d'Handhabung vu Wafer, Träger, Schacht oder Substrat enk matenee ofgestëmmt muss ginn

Confirméieren ier Dir op d'Shortlist kënnt

Anordnung vum Bondkopf, Werkzeugwechsler, Doséierungs- oder Flux-Astellung, Kamerapaket, Handlingmoduler, Controllerzoustand an abegraff Fixturen.

Esec Startstreck

Etabléiert Formbindung, Produktiounsautomatiséierung a Prozessrepetitibilitéit

Esec-Plattforme ginn normalerweis evaluéiert, wou de Produktiounswee sech op widderhuelbar Chip-Befestigung, definéierte Materialfluss, Linnintegratioun a stabil Hallefleedermontage-Operatiounen konzentréiert.

Standard-Materialverbindung a produktiounsorientéiert Montagemethoden
Epoxy-Uschloss, mëllt Lät an déi domat verbonne thermesch Prozessufuerderungen
Materialfloss op Basis vu Leadframe, Sträifen, Substrat oder Träger
Prozessstabilitéit a groussen Volumen a definéiert Automatiséierungsufuerderungen

Confirméieren ier Dir op d'Shortlist kënnt

Format vun de Formen a Substrater, Klebmaterial, thermesch Ufuerderungen, Handlingswee, Vision-Konfiguratioun, Prozessinstrumenter, Software a Bereetschaft fir d'Produktiounsënnerstëtzung.

Prozessroute Navigator

D'Maschinn un d'Stanzwee fir d'Stempelbefestigung upassen

Fänkt mam physesche Prozess un. Dëst vermeit d'Auswiel vun engem BESI-Material fir d'Bindung nëmmen op Basis vun engem bekannte Markennumm, enger generescher Produktfoto oder enger Plazéierungsfigur fir d'Iwwerschrëft.

Iwwerpréift déi ganz Kette.

D'Materialopnam, d'Materialvirbereedung, d'Placement, d'Verkleefung, d'Inspektioun, d'Réckgewinnung an d'Veraarbechtung no ënnen beaflossen all déi praktesch Entscheedung iwwer d'Ausrüstung.

Multi-Modul Uschloss

Benotzt dëse Wee wann d'Die-Attachment eng flexibel Prozesskonfiguratioun, Multi-Chip-Handhabung, verschidde Tools, spezialiséiert Accessoiren oder eng Montagesequenz erfuerdert, déi iwwer en einfachen, widderhollten Placementzyklus erausgeet.

Multi-Chip Tool Flexibilitéit Prozessmoduler

Standard-Materialverbindung

Benotzt dëse Wee wann de Prozess op widderhuelbarer Formbefestigung mat definéiertem Materialfluss, stabile Handhabungsufuerderungen an engem Produktiounszil konzentréiert ass, dat vun enger kontrolléierter Automatiséierung ofhänkt.

Epoxy-Attachment Leadframe / Substrat Produktiounsfloss

Weich Lötverbindung

Benotzt dëse Wee wann d'Ufuerderunge fir d'Gehäuseentwécklung an d'Prozesser vun der thermescher Gestioun, dem Lätbehandlung, der kontrolléierter Heizung oder der Montage vun engem Kraaft-Halbleiter mat sech bréngen.

Stroumgeräter Thermesch Kontroll Materialroute

Flip-Chip-Assembly

Benotzt dëse Wee wann Bumped-Chip-Placement, Flipping, Fluxing oder Dipping, Chip-zu-Substrat-Ausriichtung, Post-Binding-Inspektioun an prozessspezifesch Carrier-Handhabung d'Applikatioun definéieren.

Flip-Chip Visiounsausriichtung Flux / Tauchen

Fortgeschratt Verbindungsrouten

Benotzt dëse Wee wann de Pak spezialiséiert Bindungsmethoden, Trägerkontroll, Metrologie, fortgeschratt Verbindungsstrukturen oder Qualifikatiounskonditiounen iwwer konventionell Chip-Befestigung eraus erfuerdert.

Thermokompressioun Hybridbindung Fortgeschratt Verpackung

Auswielprozess a sechs Schrëtt

Wéi een d'Konfiguratioun vun enger BESI-Materialbindmaschinn verklengert

Benotzt déiselwecht Entscheedungssequenz, egal ob Dir eng DATACON-Maschinn, en Esec-Die-Bonder oder eng gebraucht Ersatzunitéit fir eng existent Hallefleederproduktiounslinn iwwerpréift.

Definéiert d'Sticker an d'Package

Bestätegt d'Dimensioune vun der Chip, d'Dicke, den Zoustand vun der Récksäit, d'Verpackungsarchitektur, d'Bull- oder Metalliséierungsstruktur, den Substrattyp an d'Placementsorientéierung.

Bestätegt de Materialwee

Identifizéiert ob de Prozess Epoxy, Löt, Sintermaterial, Flux, Klebstoff, Thermokompressioun oder eng aner Materialvirbereedungsmethod benotzt.

Den Handling-Flow kartéieren

Bestätegt d'Ufuerderunge fir de Waferframe, den Tray, de Gel-Pak®, den Träger, de Sträifen, de Boot, de Leadframe, de Substrat an d'Entladung, ier Dir d'Hardware iwwerpréift.

Matchprozess-Hardware

Iwwerpréift d'Bindungskäpp, de Kraaftberäich, d'Kamerasystem, d'Beliichtung, d'Doséierungs- oder Fluxmoduler, d'Heizungen, d'Tools, d'Düsen an d'Armaturen.

Validéiert d'Ausgab an den Ertrag

Definéiert den Duerchgank, d'Wiesselfrequenz, d'Inspektiounssequenz, d'Erhuelungsbehandlung, d'Widderhuelbarkeetsufuerderung an d'Produktiounsvalidatiounsmethod.

Bestätegt d'Besëtzbereetschaft

Iwwerpréift den Zougang zu der Software, den Zoustand vum Controller, d'Backups, d'Ersatzdeeler, d'Kalibratiounsprotokoller, den Supportumfang an d'Installatiounsufuerderungen.

Ingenieursmatchingmatrix

Froen déi Dir beäntwerte sollt ier Dir e BESI Die Bonder guttgeheescht hutt

Dës Matrix ënnerstëtzt d'Iwwerpréiwung vun der Ingenieurskonstruktioun an der Beschaffung. Si soll géint déi spezifesch Maschinnkonfiguratioun ausgefëllt ginn, déi ugebuede gëtt, net nëmme géint e Plattformfamilljennumm.

D'Verifizéierung op Maschinnniveau ass wichteg.

Seriell Konfiguratioun, installéiert Moduler, Tooling-Paket an Zoustand kënnen d'Gëeegentheet méi änneren wéi d'generesch Plattformpositionéierung.

Ufuerderunge fir d'Form an d'Verpakung	Bestätegt d'Gréisst vun der Chip, d'Dicke, d'Opnahmmethod, d'Zerbriechlechkeet, d'Struktur vun der Bumps oder Metalliséierung, d'Orientéierung, d'Geometrie vun der Verpackung an d'Substratstabilitéit.
Material- a Wärmefuerderungen	Bestätegt d'Ufuerderunge fir Epoxy, Löt, Sintermaterial, Flux, Klebstoff, Heizung, Killung, thermesch Tools an Prozessëmfeld.
Wafer- a Substratbehandlung	Bestätegt d'Wafergréisst, den Typ vum Frame, den Tray, den Träger, de Sträifen, de Boot, de Leadframe, d'Substratdimensiounen, d'Laderichtung an d'Transfersequenz.
Placement a Prozesskontroll	Definéiert dat erfuerderlecht X/Y/theta-Resultat ënner tatsächleche Prozessbedingungen, inklusiv Matrizegeometrie, Materialreaktioun, Substratbewegung an Zilzyklusprofil.
Tools- a Accessoirepaket	Iwwerpréift Bindemittel, Düsen, Auswurfmittel, Befestigungen, Kalibrierungsreferenzen, Zufuhrer, Placken, Halter, Trägermittel a prozessspezifesch Accessoiren.
Produktiouns- an Inspektiounsufuerderung	Iwwerpréift d'Zil-UPH, d'Produktmix, den Ëmstieg, den Inspektiounswee, d'Gewinnungshandhabung, d'Datenverfolgbarkeet, d'Rezeptkontroll an d'Akzeptanzkriterien.
Zoustand vun der gebrauchter Ausrüstung	Iwwerpréiwung vun der Mechanik, Bewegung, Visioun, Controller, Software, Optiounen, Dokumentatioun, Kalibrierungsprotokoller, Zougang zu Ersatzdeeler an Ëmfang vun der Renovatioun.

Iwwerpréiwung vun gebrauchten Ausrüstung

Eng passend BESI Plattform kann d'Qualifikatioun trotzdem net duerchsetzen, wann déi ugebueden Eenheet net komplett ass

Fir gebraucht oder renovéiert Ausrüstung ass den Numm vun der Maschinn nëmmen en Deel vun der Entscheedung. Konfiguratiounslücken, ofgenotzt Tools, Controllerproblemer, fehlend Kameramoduler, net verfügbar Accessoiren oder onvollstänneg Software kënnen d'Installatioun an d'Qualifikatioun verzögeren.

Eng kuerz Iwwerpréiwung vun der Ausrüstung soll prozesskritesch Elementer virum Versand identifizéieren a definéieren, wat getest, kalibréiert, geliwwert oder ënnerstëtzt gëtt.

Liest de Guide fir d'Renovatioun an d'Inspektioun vum DATACON 2200 evo

Identitéit

Bestätegt dat genee Modell, d'Serieninformatiounen, d'Produktiounsgeneratioun an déi installéiert Optiounen.

Mechanik

Kontrolléiert d'Bünenbewegung, d'Bindungskäpp, d'Kabelféierung, d'Kraaftsystemer an d'Sécherheetshardware.

SiichtComment

Iwwerpréift Kameraen, Optik, Beliichtung, Ausriichtungsantwort an Kalibrierungszoustand.

Werkzeug

Bestätegt Düsen, Armaturen, Auswurfinstrumenter, Fütterer, Träger a Prozessaccessoiren.

Software

Iwwerpréift de Controller, de PC, d'Backups, d'aktivéiert Optiounen, d'Dokumentatioun an d'Recovery-Medien.

Akzeptanz

Definéiert den FAT-Ëmfang, Materialprouwen, Testbedingungen, Liwwerungsfräiloossung an Installatiounsënnerstëtzung.

Verbonnen BESI Ausrüstungsweeër

Wiessel vun der Auswielberodung op déi relevant Plattformsäit

Benotzt d'Linken hei ënnendrënner fir vum breede Selektiounsrahmen op fokusséiert DATACON, Flip-Chip, Renovatioun oder Säiten iwwer verfügbar Ausrüstung ze wiesselen.

Plattform Iwwersiicht

BESI Den Bonder Inventar

Kuckt Iech d'Säiten iwwer BESI-bezunnen Ausrüstung fir d'Verbindung vu Stempel a aktuell Maschinnenverfügbarkeet un.

BESI Die Bonders kucken

Multimodul Uschloss

DATACON 2200 evo

Entdeckt d'Varianten, d'Konfiguratiounsberäicher an d'Evaluatioun vu Multi-Chip-Prozesser vum DATACON 2200 evo.

Entdeckt den DATACON 2200 evo

Flip-Chip-Route

DATACON 8800 Plattformen

Iwwerpréift d'DATACON 8800 FC QUANTUM an CHAMEO Instruktioune fir Flip-Chip Workflows.

Entdeckt DATACON 8800

Technescht Thema

IRON Flip Chip Bonder

Iwwerpréift d'BESI Flip-Chip Plattformgruppen, Prozessfroen a Konfiguratiounscheckpunkten.

Flip-Chip-Plattformen entdecken

Auswielfroen

BESI Die Bonding Machine FAQ

Dës Froen konzentréiere sech op Prozessmatching an Iwwerpréiwung vun der Maschinnkonfiguratioun. Si sinn absichtlech anescht wéi de Produktinventar, d'DATACON 2200 evo Plattform an d'Säiten, déi spezifesch fir Renovatiounen sinn.

Wat ass eng BESI-Materialbindungsmaschinn?

Eng BESI Die Bonding-Maschinn ass eng Hallefleeder-Montage-Ausrüstung, déi fir Die Attachment a verwandte Verpackungsworkflows benotzt gëtt. Ofhängeg vun der Plattform an der Konfiguratioun kann se fir Multi-Chip-Montage, Standard Die Bonding, Soft Lot Bonding, Flip-Chip oder méi spezialiséiert fortgeschratt Verpackungsmethoden evaluéiert ginn.

Ass e Die Bonder anescht wéi eng Die Bonding Maschinn?

An de meeschte Beschaffungs- an Ingenieursdiskussiounen beschreiwen d'Materialbinder an d'Materialbindmaschinn déiselwecht Ausrüstungskategorie. Den méi wichtegen Ënnerscheed ass déi tatsächlech Prozesskonfiguratioun, wéi den Typ vun der Bindekapp, de Materialwee, den Handhabungssystem, d'Tools an d'Inspektiounskapazitéit.

Wat ass den Ënnerscheed tëscht BESI DATACON an Esec Ausrüstung?

DATACON- an Esec-Plattforme adresséieren ënnerschiddlech Die-Befestigungs- a Montagemethoden. DATACON gëtt dacks fir konfiguréierbar Multi-Modul-Befestigung an ausgewählten fortgeschrattene Workflows iwwerpréift, während Esec dacks fir etabléiert Die Bonding, Weichlötung a produktiounsorientéiert Montagemethoden iwwerpréift gëtt. Déi endgülteg Gëeegentheet hänkt vun der spezifescher Maschinnkonfiguratioun of.

Wéi eng BESI Plattform soll fir Multi-Chip Die Attachment evaluéiert ginn?

E konfiguréierbare Multi Module Attach-Route ass normalerweis den Ausgangspunkt fir d'Evaluatioun vum Multi-Chip-Die-Attach. Déi proposéiert Maschinn muss nach ëmmer op d'Shülsequenz, d'Tools, d'Handhabungsmoduler, d'Arrangement vum Bond-Kapp, d'Vision-Package an d'Ufuerderunge vum Materialprozess iwwerpréift ginn.

Wéi eng BESI-Maschinnroute ass relevant fir d'Weichlöt-Materialverbindung?

D'Verbindung vun mëllen Lötmaterialien soll géint Ausrüstung evaluéiert ginn, déi fir den erfuerderlechen thermeschen a Materialprozess entwéckelt gouf. Iwwerpréift d'Verbindungskraaft, d'Heizkapazitéit, d'thermesch Ausrüstung, d'Substratbehandlung, d'Materialpresentatioun, d'Produktiounszil an déi exakt installéiert Maschinnkonfiguratioun.

Kann eng BESI DATACON Maschinn fir Flip-Chip Workflows benotzt ginn?

Verschidde DATACON-Konfiguratioune gi fir ausgewielte Flip-Chip-Prozesser evaluéiert. Déi ugebueden Maschinn muss op Pick-and-Place-Tools, Flip-Method, Flux- oder Tauchwee, Visiounsausriichtung, Wafer- a Substratbehandlung, Inspektiounsfunktiounen a pakungsspezifesch Tooling iwwerpréift ginn.

Wat soll een iwwerpréiwen, ier een eng gebraucht BESI-Materialbindermaschinn kaaft?

Bestätegt dat genee Modell, d'Konfiguratioun vun der Seriennummer, de Bindekapp, de Kraaftberäich, d'Visiounssystem, d'Handhabungsmoduler, den Toolspaket, den Zoustand vum Controller, d'Softwareoptiounen, de Kalibrierungsstatus, déi verfügbar Ersatzdeeler, d'Informatioune vun der funktioneller Testphase an den Ëmfang vun der Installatiounsënnerstëtzung.

Wat fir Informatioune sinn néideg ier Dir eng BESI-Materialbindungsmaschinn auswielt?

Preparéiert d'Packungszeechnung, d'Dimensioune vun der Matriks, d'Dicke vun der Matriks, d'Bindungsmaterial, de Wafer- oder Tablettformat, den Typ vun der Substrat, d'Zilleistung, d'Placementsufuerderungen, d'Konditioune vun der thermescher Prozessphase, d'Disponibilitéit vun den Tools an all existent Aschränkungen vun der Produktiounslinn.

Braucht Dir Hëllef fir d'Konfiguratioun vun enger BESI-Materialbindmaschinn ze limitéieren?

Deelt d'Zeechnung vun der Verpackung, de Format vun der Form an dem Substrat, de Materialroute, d'Zilproduktioun, déi verfügbar Tools an all Detailer vun der existéierender Maschinn. Eng méi nëtzlech Iwwerpréiwung fänkt mat de reelle Prozessbedingungen un anstatt mat engem generesche Plattformnumm.

Online-Consultatioun

Firwat wielen esou vill Leit mat GeekValue zesummenzeschaffen?

Eis Mark verbreet sech vu Stad zu Stad, an onzueleg Leit hunn mech gefrot: "Wat ass GeekValue?" Et staamt aus enger einfacher Visioun: chinesesch Innovatioun mat modernster Technologie ze stäerken. Dëst ass e Markengeescht vun der kontinuéierlecher Verbesserung, verstoppt an eiser onopfälleger Verfollegung vum Detail an der Freed, d'Erwaardungen mat all Liwwerung ze iwwertreffen. Dës bal obsessiv Handwierkskonscht an Engagement ass net nëmmen d'Persistenz vun eise Grënner, mee och d'Essenz an d'Wäermt vun eiser Mark. Mir hoffen, datt Dir hei ufänkt a mir d'Méiglechkeet gitt, Perfektioun ze kreéieren. Loosst eis zesumme schaffen, fir dat nächst "Null-Defekt"-Wonner ze kreéieren.

Detailer

Kontaktéiert e Verkafsexpert

Kontaktéiert eis Verkafséquipe fir personaliséiert Léisungen ze entdecken, déi perfekt op Är Geschäftsbedürfnisser zougeschnidden sinn, an all Froen ze beäntwerten, déi Dir hutt.

Verkafsufro

Follegt eis

Bleift mat eis a Kontakt fir déi lescht Innovatiounen, exklusiv Offeren an Erkenntnesser z'entdecken, déi Äert Geschäft op den nächsten Niveau bréngen.

Schnell Navigatioun

Geekvalue: Gebuer fir Pick-and-Place Maschinnen

One-Stop-Léisungsleader fir Chipmounter

Als Liwwerant vun SMT-Maschinnen an Accessoiren bitt Geekvalue eng Rei vun neien an gebrauchten SMT-Maschinnen an Accessoiren vu renomméierte Marken zu ganz kompetitive Präisser.

KONTAKTÉIERT EIS

Kontaktadress:

Nr 18, Shangliao Industrial Road, Shajing Town, Baoan Distrikt, Shenzhen, China

Telefonsnummer vun der Consultatioun:

+86 13823218491

E-Mail:

smt-sales3@gdxinling.cn

Alibaba Buttek

Made-in-China Buttek

Scan fir WeChat ze addéieren