What is a BESI die bonding machine?

A BESI die bonding machine is semiconductor assembly equipment used for die attach and related packaging workflows. Depending on the platform and configuration, it may be evaluated for multi-chip assembly, standard die bonding, soft solder bonding, flip chip or more specialized advanced packaging routes.

Is a die bonder different from a die bonding machine?

In most procurement and engineering discussions, die bonder and die bonding machine describe the same equipment category. The more important distinction is the actual process configuration, such as bond head type, material route, handling system, tooling and inspection capability.

What is the difference between BESI DATACON and Esec equipment?

DATACON and Esec platforms address different die attach and assembly routes. DATACON is commonly reviewed for configurable multi-module attach and selected advanced workflows, while Esec is commonly reviewed for established die bonding, soft solder and production-oriented assembly routes. Final suitability depends on the specific machine configuration.

Which BESI platform should be evaluated for multi-chip die attach?

A configurable Multi Module Attach route is commonly the starting point for multi-chip die attach evaluation. The proposed machine still needs to be checked for die sequence, tooling, handling modules, bond head arrangement, vision package and material process requirements.

Which BESI machine route is relevant for soft solder die bonding?

Soft solder die bonding should be evaluated against equipment designed for the required thermal and material process. Review bond force, heating capability, thermal tooling, substrate handling, material presentation, production target and the exact installed machine configuration.

Can a BESI DATACON machine be used for flip chip workflows?

Some DATACON configurations are evaluated for selected flip chip processes. The offered machine must be checked for pick-and-place tools, flipping method, fluxing or dipping route, vision alignment, wafer and substrate handling, inspection functions and package-specific tooling.

What should be checked before buying a used BESI die bonder?

Confirm the exact model, serial-number configuration, bond head, force range, vision system, handling modules, tooling package, controller condition, software options, calibration status, available spare parts, functional test information and installation support scope.

What information is needed before selecting a BESI die bonding machine?

Prepare the package drawing, die dimensions, die thickness, bonding material, wafer or tray format, substrate type, target output, placement requirement, thermal process conditions, tooling availability and any existing production-line constraints.

kuni 70% soodustust SMT osadele – laos ja saatmiseks valmis

Küsi pakkumist →

Küsi pakkumist

KODU
SMT-masin
SMT laadur/mahalaadija SMT dokkimisjaam SMT šablooniprinter SMT SPI SMT paigaldaja SMT tagasivooluahi SMT AOI PCB lõikemasin Ühendage masin vooluvõrku SMT röntgen SAKI AOI masin
SMT osad
SMT juht SMT-plaat SMT mootor SMT söötja SMT otsik SMT käru SMT-filter SMT vöö SMT liugur Rohkem SMT osi
Pooljuhtseadmed
Vahvlite paigaldaja Plasmapuhasti Kärpimine ja vormimine Pooljuhtide galvaniseerimissüsteem Pooljuhtide lasermärgistusmasin Vahvlipuhastusvahend Vahvliveski Sondijaam Kuubikute saag Bonder BESI The Bonder Flip Chip Bonder Traadi sidur Vormimismasin Testi käepidemed Pooljuhtide tester AA optilise mooduli masin Pooljuhtide tarvikud
SMT-liin
PCBA ja PCBA
PCB PCBA
Tehnoloogiatsoon
Materjalide allalaadimised Tehniline vahetus
SMT bulgaaria keel
KKK SMT tehnilised artiklid SMT remondivideo SMT juhend Pooljuhtide uudised
meie kohta
ettevõtte karjäär võtke meiega ühendust

fil

per

Pooljuhtide kiibi kinnitamise otsustusraamistik

Kuidas valida BESI stantsliimimismasinat: DATACON vs ESEC otsustusjuhend

BESI kiipide ühendamise masinad toetavad erinevaid pooljuhtide montaažiprotsesse, alates konfigureeritavast mitmekiibilisest kiibiühendusest kuni tootmissuunalise ühendamise, termiliste protsesside ja valitud flip-chip rakendusteni. Õige lähtepunkt on protsessi vajadus, mitte ainult masina nimi.

BESI DATACON masina ja ESEC platvormi kasulik võrdlus peaks arvestama pakendi disaini, kiibi mõõtmeid, sideainematerjali, aluspinna formaati, käsitsemismeetodit, sihtmärgi läbilaskevõimet, protsessi tööriistu ja pakutava seadme tegelikku konfiguratsiooni.

Veebikonsultatsioon Valiku ülevaatuse taotlemine

Enne masina konfiguratsioonide võrdlemist valmistage ette pakendi joonis, stantsi suurus, materjali marsruut, aluspinna formaat, väljundsihtmärk ja kõik olemasolevad tööriistade üksikasjad.

Valikuotsuse komisjon

Kolm küsimust, mis platvormiotsingut kitsendavad

01
Mida külge kinnitatakse? Seadme esimese piiri määravad kiibi tüüp, pakendi konstruktsioon, aluspind või juhtraam ja ühendusmaterjal.
02
Kuidas peaks materjal liikuma? Vahvli, aluse, kandiku, riba, paadi, Gel-Pak® ja tööriistade nõuded määravad praktilise konfiguratsiooni sobivuse.
03
Mida tuleb enne väljaandmist kontrollida? Lõpliku otsuse kujundavad paigutusnõue, kontrollitee, ümberlülitus, siht-UPH, tugiulatus ja kvalifitseerimismeetod.

BESI stantsliimimismasina kontekst

Ärge käsitlege DATACONi ja Esecit automaatsete sarnaste alternatiividena

BESI DATACONi ja Eseci platvormid paiknevad laiemas kiudkinnitusseadmete ökosüsteemis. Nende praktiline roll muutub vastavalt paigaldatud protsessiriistvarale, ühenduspea disainile, nägemispaketile, käitlusmoodulitele ja tootmisprotsessile.

DATACON on sageli asjakohane lähtepunkt, kui projekt nõuab konfigureeritavat mitme mooduli ühendamist, mitme kiibi järjestamist, rakendusspetsiifilisi tööriistu või valitud kiibi ümberpööramise marsruute. ESEC võib olla asjakohane lähtepunkt, kui protsess on üles ehitatud korduva kiibi sidumise, väljakujunenud materjalivoo või tootmise automatiseerimise nõuete ümber.

Valiku põhimõte

Valige esmalt protsessi marsruut. Seejärel kontrollige, kas pakutav DATACON-masin või Esecvõlakirjahoidjaomab vajalikku liimpead, materjali ettevalmistust, nägemisvõimet, käsitsemist, tööriistade ja tarkvara konfiguratsiooni.

01

Platvormi nimi ei ole täielik spetsifikatsioon

Kaks sama perekonna masinat võivad oluliselt erineda nakkejõu, käsitsemiskonfiguratsiooni, optika, tööriistakomplekti, kontrolleri genereerimise ja lubatud protsessifunktsioonide poolest.
02

Avaldatud võimekus on vaid alguspunkt

Lõplik sobivus sõltub pakutavast seadmest, protsessimaterjalidest, seadme formaadist, kvalifitseerimiskriteeriumidest ja saadaolevatest tootmistarvikutest.
03

Kasutatud seadmete valmisolekut tuleb eraldi üle vaadata

Masina seisukord, kalibreerimise staatus, tööriistade saadavus, tarkvara taastamine, varuosad ja tugiteenuste ulatus võivad muuta muidu sobiva platvormi väärtust.

Platvormi otsustusprotsessid

DATACON vs ESEC: kaks erinevat lähtepunkti kiipide kinnitamise projektide jaoks

Kasulik võrdlus ei seisne selles, milline platvorm on universaalselt parem. Kasulik küsimus on selles, milline marsruut vastab tõenäolisemalt kavandatud protsessile, pakendiarhitektuurile, materjalikäitlusele ja tootmiseesmärgile.

Kasutage seda esimese filtrina.

Enne seadmete valimist on vajalik täpne masina konfiguratsioon, paigaldatud lisavarustus, protsessi riistvara, tööriistad ja rakenduse valideerimine.

DATACONi algusmarsruut

Konfigureeritavad mitme mooduli ühendamine ja rakendusepõhised töövood

DATACONi platvorme hinnatakse tavaliselt seal, kus protsess vajab laiemat konfiguratsioonipaindlikkust, mitme kiibi käsitsemist, spetsiaalseid lisatarvikuid või järjestust, mis ületab lihtsa korduva paigutustsükli.

Mitmekiibilise kiibi kinnitus ja konfigureeritavad montaažimarsruudid
Rakenduspõhised liimpead, tööriistad ja materjalimoodulid
Valitud flip-chip ja täiustatud pakendite hinnangud
Projektid, kus kiipide, kandikute, aluste või aluspindade käsitsemine peab olema täpselt kooskõlas

Kinnitage enne eelvaliku tegemist

Liimimispea paigutus, tööriistavahetaja, doseerimis- või voolustusseadistus, kaamerapakett, käsitsemismoodulid, kontrolleri seisukord ja kaasasolevad kinnitusdetailid.

Esec algmarsruut

Väljakujunenud stantside liimimine, tootmise automatiseerimine ja protsesside korduvus

ESEC-platvorme hinnatakse tavaliselt siis, kui tootmisprotsess keskendub korduvkasutatavale kiibikinnitusele, määratletud materjalivoolule, tootmisliinide integreerimisele ja stabiilsetele pooljuhtide montaažitoimingutele.

Standardsed stantside ja tootmispõhised montaažimeetodid
Epoksüüdliim, pehme jootmine ja sellega seotud termilise töötlemise nõuded
Pliiraamil, ribal, aluspinnal või kandjal põhinev materjalivoog
Suuremahuliste protsesside stabiilsus ja määratletud automatiseerimisnõuded

Kinnitage enne eelvaliku tegemist

Stantsi ja aluspinna formaat, sidematerjal, termilised nõuded, käsitsemistee, nägemise konfiguratsioon, protsessitööriistad, tarkvara ja tootmistoe valmisolek.

Protsessi marsruudi navigaator

Sobitage masin stantsi kinnitusmarsruudiga

Alusta füüsilisest protsessist. Nii väldite BESI stantsliimija valimist ainult tuttava kaubamärgi, üldise tootefoto või pealkirjapaigutuse numbri põhjal.

Vaadake kogu kett üle.

Stantside korjamine, materjali ettevalmistamine, paigutamine, liimimine, kontroll, taaskasutus ja edasine käitlemine mõjutavad kõik praktilist seadmevalikut.

Mitme mooduliga kinnitus

Kasutage seda meetodit, kui kiibi kinnitamine nõuab paindlikku protsessikonfiguratsiooni, mitme kiibi käsitsemist, mitut tööriista, spetsiaalseid tarvikuid või montaažijärjestust, mis ületab lihtsa korduva paigutustsükli.

Mitmekiibiline Tööriista paindlikkus Protsessi moodulid

Standardne stantsliimimine

Kasutage seda marsruuti, kui protsess keskendub korduvale stantsikinnitusele, millel on määratletud materjalivoog, stabiilsed käitlemisnõuded ja tootmiseesmärk, mis sõltub kontrollitud automatiseerimisest.

Epoksükinnitus Juhtraam / aluspind Tootmisvoog

Pehme jootmise stantsi liimimine

Kasutage seda teed, kui pakendi disaini ja protsessi nõuded hõlmavad termilist haldamist, jootmise käitlemist, kontrollitud kuumutamist või pooljuhtide kokkupaneku kaalutlusi.

Toiteseadmed Termiline kontroll Materjali marsruut

Flip Chip Assamblee

Kasutage seda meetodit, kui rakenduseks on muuhulgas kiibi ebatasane paigutamine, pööramine, voolustamine või kastmine, kiibi ja aluspinna joondamine, liimimisjärgne kontroll ja protsessispetsiifiline kanduri käsitsemine.

Pööra kiip Nägemise joondamine Voog / kastmine

Täiustatud ühendusmarsruudid

Kasutage seda teed, kui pakend nõuab spetsiaalseid ühendusmeetodeid, laengukandjate juhtimist, metroloogiat, täiustatud ühendusstruktuure või kvalifitseerimistingimusi, mis ületavad tavapäraseid kiipide kinnitusi.

Termokompressioon Hübriidliimimine Täiustatud pakendamine

Kuueastmeline valiku töövoog

Kuidas kitsendada BESI stantsliimimismasina konfiguratsiooni

Kasutage sama otsustusjärjestust olenemata sellest, kas vaatate üle DATACONi masina, ESECi kiipide liimimise seadme või olemasoleva pooljuhtide tootmisliini kasutatud asendusüksuse.

Määrake stants ja pakend

Kinnitage stantsi mõõtmed, paksus, tagakülje seisukord, pakendi arhitektuur, muhk või metallisatsiooni struktuur, aluspinna tüüp ja paigutuse orientatsioon.

Kinnitage materjali marsruut

Tehke kindlaks, kas protsessis kasutatakse epoksüüdi, jootet, paagutusmaterjali, räbustit, liimi, termopressimist või muud materjali ettevalmistamise meetodit.

Kaardista käitlemisvoog

Enne riistvara ülevaatamist kinnitage kiibi raami, aluse, Gel-Pak®-i, kanduri, riba, paadi, juhtraami, aluspinna ja mahalaadimise nõuded.

Match Process riistvara

Vaadake üle liimpead, jõuvahemik, kaamerasüsteem, valgustus, doseerimis- või voolustusmoodulid, kütteseadmed, tööriistad, düüsid ja kinnitusdetailid.

Väljundi ja saagikuse valideerimine

Määrake läbilaskevõime, ümberlülitussagedus, kontrollijärjestus, taastamismenetlus, korduvuse nõue ja tootmise valideerimise meetod.

Kinnitage omandiõiguse valmisolek

Vaadake üle tarkvarale juurdepääs, kontrolleri seisukord, varukoopiad, varuosad, kalibreerimisandmed, tugiteenuste ulatus ja paigaldusnõuded.

Inseneri sobitamise maatriks

Küsimused, millele vastata enne BESI stantsliimi kinnitamist

See maatriks toetab projekteerimise ja hanke ülevaatust. See tuleks täita pakutava konkreetse masina konfiguratsiooni, mitte ainult platvormi perekonnanime alusel.

Masinatasemel kontrollimine on oluline.

Seeriakonfiguratsioon, paigaldatud moodulid, tööriistakomplekt ja seisukord võivad sobivust muuta rohkem kui platvormi üldine positsioneerimine.

Stantsi ja pakendi nõuded	Kinnitage matriitsi suurus, paksus, ülesvõtumeetod, haprus, muhk või metallisatsiooni struktuur, orientatsioon, pakendi geomeetria ja aluspinna stabiilsus.
Materjali- ja termilised nõuded	Kinnitage epoksüüdi, joodise, paagutusmaterjali, räbusti, liimi, kütte, jahutuse, termilise tööriista ja protsessikeskkonna nõuded.
Vahvlite ja aluspindade käitlemine	Kinnitage kiibi suurus, raami tüüp, alus, kandik, riba, alus, juhtraam, alusmaterjali mõõtmed, laadimissuund ja ülekandejärjestus.
Paigutuse ja protsessi juhtimine	Määrake vajalik X/Y/teeta tulemus tegelikes protsessitingimustes, sealhulgas matriitsi geomeetria, materjali reaktsioon, aluspinna liikumine ja sihttsükli profiil.
Tööriistade ja tarvikute pakett	Kontrollige liimtööriistu, düüse, väljutustööriistu, kinnitusvahendeid, kalibreerimisviideid, söötureid, plaate, hoidikuid, kandetööriistu ja protsessispetsiifilisi tarvikuid.
Tootmis- ja kontrollinõuded	Vaadake üle siht-UPH, tootevalik, ümberlülitus, kontrollitee, taaskasutuskäitlus, andmete jälgitavus, retseptide kontroll ja vastuvõtukriteeriumid.
Kasutatud seadmete seisukord	Kontrollige mehaanikat, liikumist, nägemist, kontrollerit, tarkvara, lisavarustust, dokumentatsiooni, kalibreerimisandmeid, varuosade kättesaadavust ja renoveerimistööde ulatust.

Kasutatud seadmete ülevaade

Sobiv BESI platvorm võib ikkagi kvalifikatsiooni mitte läbida, kui pakutav üksus on mittetäielik.

Kasutatud või renoveeritud seadmete puhul on masina nimi vaid üks osa otsusest. Konfiguratsioonilüngad, kulunud tööriistad, kontrolleri probleemid, puuduvad kaameramoodulid, kättesaamatud lisatarvikud või mittetäielik tarkvara võivad paigaldamist ja kvalifitseerimist edasi lükata.

Lühikese seadmete ülevaate käigus tuleks enne saatmist tuvastada protsessi seisukohalt kriitilised esemed ning määratleda, mida testitakse, kalibreeritakse, tarnitakse või toetatakse.

Lugege DATACON 2200 evo renoveerimis- ja ülevaatusjuhendit

Identiteet

Kinnitage täpne mudel, seerianumber, tootmispõlvkond ja paigaldatud lisavarustus.

Mehaanikud

Kontrollige lava liikumist, ühenduspead, kaablite paigutust, jõusüsteeme ja ohutusseadmeid.

Visioon

Kontrollige kaameraid, optikat, valgustust, joondamisreaktsiooni ja kalibreerimistingimusi.

Tööriistad

Kinnitage düüsid, kinnitusdetailid, väljutusvahendid, sööturid, kandurid ja protsessi lisatarvikud.

Tarkvara

Vaadake üle kontroller, arvuti, varukoopiad, lubatud valikud, dokumentatsioon ja taastekandjad.

Vastuvõtmine

Määrake FAT-i ulatus, materjaliproovid, katsetingimused, saadetise vabastamine ja paigaldustugi.

Seotud BESI seadmete teed

Liikuge valikujuhistelt asjakohasele platvormi lehele

Kasutage allolevaid linke, et liikuda laiast valikuraamistikust sihipärastele DATACONi, flip chipi, renoveerimise või saadaolevate seadmete lehtedele.

Platvormi ülevaade

BESI Bonderi inventuur

Sirvi BESI-ga seotud stantsliimimisseadmete ja nende saadavuse lehti.

Vaata BESI stantsliimijaid

Mitme mooduli kinnitus

DATACON 2200 evo

Avastage DATACON 2200 evo variante, konfiguratsioonialasid ja mitmekiibilise protsessi hindamist.

Avasta DATACON 2200 evo

Pööratud kiibi marsruut

DATACON 8800 platvormid

Vaadake üle DATACON 8800 FC QUANTUM ja CHAMEO juhised kiibipõhiste ümberpööramise töövoogude jaoks.

Avasta DATACON 8800

Tehniline teema

IRON Flip Chip Bonder

Vaadake üle BESI flip-chip platvormide rühmad, protsessiga seotud küsimused ja konfiguratsiooni kontrollpunktid.

Avastage Flip Chip platvorme

Valikuküsimused

BESI stantsliimimismasina KKK

Need küsimused keskenduvad protsesside sobitamisele ja masina konfiguratsiooni ülevaatamisele. Need erinevad tahtlikult tooteinventuuri, DATACON 2200 evo platvormi ja renoveerimisspetsiifiliste lehtede lehtedest.

Mis on BESI stantsliimimismasin?

BESI kiipide ühendamise masin on pooljuhtide montaažiseade, mida kasutatakse kiipide kinnitamiseks ja sellega seotud pakkimistöödeks. Sõltuvalt platvormist ja konfiguratsioonist saab seda hinnata mitmekiibilise montaaži, standardse kiipide ühendamise, pehme jootmise, flip-chip'i või spetsialiseeritumate täiustatud pakkimismeetodite jaoks.

Kas stantsliimimismasin erineb stantsliimimismasinast?

Enamikus hanke- ja inseneriaruteludes kirjeldavad stantsliimimisseade ja stantsliimimismasin sama seadmekategooriat. Olulisem erinevus on tegelik protsessi konfiguratsioon, näiteks liimimispea tüüp, materjali marsruut, käsitsemissüsteem, tööriistad ja kontrollivõimalused.

Mis vahe on BESI DATACONi ja Esec seadmetel?

DATACONi ja Eseci platvormid käsitlevad erinevaid kiipide kinnitamise ja kokkupaneku viise. DATACONi arvustatakse tavaliselt konfigureeritava mitme mooduli kinnitamise ja valitud täiustatud töövoogude osas, samas kui Eseci arvustatakse tavaliselt väljakujunenud kiipide liimimise, pehme jootmise ja tootmiskesksete kokkupanekuviiside osas. Lõplik sobivus sõltub konkreetsest masina konfiguratsioonist.

Millist BESI platvormi tuleks mitmekiibilise kiibi ühendamiseks hinnata?

Konfigureeritav mitme mooduli kinnitusmarsruut on tavaliselt mitmekiibilise kiibi kinnituse hindamise lähtepunkt. Kavandatud masinat tuleb veel kontrollida kiibijärjestuse, tööriistade, käsitsemismoodulite, ühenduspeade paigutuse, nägemispaketi ja materjaliprotsessi nõuete osas.

Milline BESI masina marsruut on pehme jootmise matriitside ühendamiseks asjakohane?

Pehme jootematriitside ühendamist tuleks hinnata seadmete suhtes, mis on projekteeritud vajaliku termilise ja materjaliprotsessi jaoks. Vaadake üle ühendusjõud, kuumutusvõime, termilised tööriistad, aluspinna käsitsemine, materjali esitusviis, tootmiseesmärk ja täpne paigaldatud masina konfiguratsioon.

Kas BESI DATACONi masinat saab kasutada kiibipõhiste ümberlülitusprotsesside jaoks?

Teatud DATACONi konfiguratsioone hinnatakse valitud kiibi pööramise protsesside jaoks. Pakutavat masinat tuleb kontrollida tööriistade valimiseks ja paigutamiseks, pööramismeetodi, voolustus- või kastmismeetodi, nägemisteravuse joondamise, kiibi ja aluspinna käsitsemise, kontrollfunktsioonide ja pakendispetsiifiliste tööriistade osas.

Mida tuleks enne kasutatud BESI stantsliimimismasina ostmist kontrollida?

Kinnitage täpne mudel, seerianumbri konfiguratsioon, liimimispea, jõuvahemik, nägemissüsteem, käsitsemismoodulid, tööriistakomplekt, kontrolleri seisukord, tarkvaravalikud, kalibreerimise olek, saadaolevad varuosad, funktsionaalse testi teave ja paigaldustoe ulatus.

Millist teavet on vaja enne BESI stantsliimimismasina valimist?

Valmistage ette pakendi joonis, stantsi mõõtmed, stantsi paksus, sidematerjal, vahvli või aluse formaat, aluspinna tüüp, sihtmärgi väljund, paigutusnõuded, termilise töötlemise tingimused, tööriistade saadavus ja kõik olemasolevad tootmisliini piirangud.

Kas vajate abi BESI stantsliimimismasina konfiguratsiooni kitsendamisel?

Jaga pakendi joonist, matriitsi ja aluspinna formaati, materjali marsruuti, sihtväljundit, saadaolevaid tööriistu ja kõiki olemasoleva masina üksikasju. Kasulikum ülevaade algab pigem tegelikest protsessitingimustest kui üldisest platvormi nimest.

Veebikonsultatsioon

Miks nii paljud inimesed otsustavad GeekValue'iga koostööd teha?

Meie bränd levib linnast linna ja lugematud inimesed on minult küsinud: "Mis on GeekValue?" See tuleneb lihtsast visioonist: anda Hiina innovatsioonile jõudu tipptehnoloogiaga. See on pideva täiustamise brändi vaim, mis on peidus meie lakkamatus detailitäpsuses ja ootuste ületamise rõõmus iga tarnega. See peaaegu obsessiivne meisterlikkus ja pühendumus ei ole mitte ainult meie asutajate visadus, vaid ka meie brändi olemus ja soojus. Loodame, et alustate siit ja annate meile võimaluse luua täiuslikkust. Tehkem koos tööd, et luua järgmine "nulldefekti" ime.

Üksikasjad

Võtke ühendust müügieksperdiga

Võtke ühendust meie müügimeeskonnaga, et uurida teie ettevõtte vajadustele ideaalselt vastavaid kohandatud lahendusi ja vastata kõigile teie küsimustele.

Müügipäring

Jälgi meid

Jääge meiega ühendusse, et avastada uusimaid uuendusi, eksklusiivseid pakkumisi ja teadmisi, mis viivad teie ettevõtte järgmisele tasemele.

Kiire navigeerimine

Geekvalue: sündinud Pick-and-Paiguta masinate jaoks

Kiibikinnitusseadmete universaallahenduste liider

SMT-masinate ja -tarvikute tarnijana pakub Geekvalue laia valikut uusi ja kasutatud SMT-masinaid ja -tarvikuid tuntud kaubamärkidelt väga konkurentsivõimeliste hindadega.

VÕTA MEIEGA ÜHENDUST

Kontaktaadress:

Nr 18, Shangliao Industrial Road, Shajing Town, Baoani piirkond, Shenzhen, Hiina

Konsultatsiooni telefoninumber:

+86 13823218491

E-post:

smt-sales3@gdxinling.cn

Alibaba pood

Hiinas valmistatud pood

WeChati lisamiseks skannige