BESI ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಹೇಗೆ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು: DATACON vs Esec ನಿರ್ಧಾರ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ

BESI ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವು ಡೈ ಅಟ್ಯಾಚ್ ಮತ್ತು ಸಂಬಂಧಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವರ್ಕ್‌ಫ್ಲೋಗಳಿಗೆ ಬಳಸುವ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ. ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಮತ್ತು ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್ ಅನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ, ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ, ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್, ಸಾಫ್ಟ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್, ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚು ವಿಶೇಷವಾದ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗಾಗಿ ಇದನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಬಹುದು.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಗ್ರಹಣೆ ಮತ್ತು ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಚರ್ಚೆಗಳಲ್ಲಿ, ಡೈ ಬಾಂಡರ್ ಮತ್ತು ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವು ಒಂದೇ ಸಲಕರಣೆಗಳ ವರ್ಗವನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚು ಮುಖ್ಯವಾದ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೆಂದರೆ ಬಾಂಡ್ ಹೆಡ್ ಪ್ರಕಾರ, ವಸ್ತು ಮಾರ್ಗ, ನಿರ್ವಹಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ಉಪಕರಣ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಂತಹ ನಿಜವಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಂರಚನೆ.

DATACON ಮತ್ತು Esec ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್‌ಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಡೈ ಅಟ್ಯಾಚ್ ಮತ್ತು ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ಉದ್ದೇಶಿಸುತ್ತವೆ. ಕಾನ್ಫಿಗರ್ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಬಹು-ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅಟ್ಯಾಚ್ ಮತ್ತು ಆಯ್ದ ಸುಧಾರಿತ ಕೆಲಸದ ಹರಿವುಗಳಿಗಾಗಿ DATACON ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ Esec ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸ್ಥಾಪಿತ ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್, ಮೃದು ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ-ಆಧಾರಿತ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಂತಿಮ ಸೂಕ್ತತೆಯು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಯಂತ್ರ ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.

ಕಾನ್ಫಿಗರ್ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಮಲ್ಟಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅಟ್ಯಾಚ್ ಮಾರ್ಗವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಡೈ ಅಟ್ಯಾಚ್ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನಕ್ಕೆ ಆರಂಭಿಕ ಹಂತವಾಗಿದೆ. ಪ್ರಸ್ತಾವಿತ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಇನ್ನೂ ಡೈ ಸೀಕ್ವೆನ್ಸ್, ಟೂಲಿಂಗ್, ಹ್ಯಾಂಡ್ಲಿಂಗ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ಬಾಂಡ್ ಹೆಡ್ ಅರೇಂಜ್‌ಮೆಂಟ್, ವಿಷನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮತ್ತು ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ.

ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಉಷ್ಣ ಮತ್ತು ವಸ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಸಲಕರಣೆಗಳ ವಿರುದ್ಧ ಸಾಫ್ಟ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಬೇಕು. ಬಾಂಡ್ ಫೋರ್ಸ್, ತಾಪನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ, ಉಷ್ಣ ಉಪಕರಣ, ತಲಾಧಾರ ನಿರ್ವಹಣೆ, ವಸ್ತು ಪ್ರಸ್ತುತಿ, ಉತ್ಪಾದನಾ ಗುರಿ ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಯಂತ್ರ ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

ಆಯ್ದ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಕೆಲವು DATACON ಸಂರಚನೆಗಳನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ನೀಡಲಾಗುವ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಪಿಕ್-ಅಂಡ್-ಪ್ಲೇಸ್ ಪರಿಕರಗಳು, ಫ್ಲಿಪ್ಪಿಂಗ್ ವಿಧಾನ, ಫ್ಲಕ್ಸಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಡಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಮಾರ್ಗ, ದೃಷ್ಟಿ ಜೋಡಣೆ, ವೇಫರ್ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರ ನಿರ್ವಹಣೆ, ತಪಾಸಣೆ ಕಾರ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪರಿಕರಗಳಿಗಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.

ನಿಖರವಾದ ಮಾದರಿ, ಸರಣಿ-ಸಂಖ್ಯೆ ಸಂರಚನೆ, ಬಾಂಡ್ ಹೆಡ್, ಬಲ ಶ್ರೇಣಿ, ದೃಷ್ಟಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ನಿರ್ವಹಣಾ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ಪರಿಕರ ಪ್ಯಾಕೇಜ್, ನಿಯಂತ್ರಕ ಸ್ಥಿತಿ, ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಆಯ್ಕೆಗಳು, ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಸ್ಥಿತಿ, ಲಭ್ಯವಿರುವ ಬಿಡಿಭಾಗಗಳು, ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಪರೀಕ್ಷಾ ಮಾಹಿತಿ ಮತ್ತು ಅನುಸ್ಥಾಪನಾ ಬೆಂಬಲ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ದೃಢೀಕರಿಸಿ.

ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್, ಡೈ ಆಯಾಮಗಳು, ಡೈ ದಪ್ಪ, ಬಂಧದ ವಸ್ತು, ವೇಫರ್ ಅಥವಾ ಟ್ರೇ ಸ್ವರೂಪ, ತಲಾಧಾರದ ಪ್ರಕಾರ, ಗುರಿ ಔಟ್‌ಪುಟ್, ನಿಯೋಜನೆ ಅವಶ್ಯಕತೆ, ಉಷ್ಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು, ಉಪಕರಣಗಳ ಲಭ್ಯತೆ ಮತ್ತು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಯಾವುದೇ ಉತ್ಪಾದನಾ-ಸಾಲಿನ ನಿರ್ಬಂಧಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಿ.