Economize até 70% em peças SMT – Em estoque e prontas para envio

Obter cotação →
Obter cotação
|
enEN idid sksk srpsr swesv itit ptpt benbn mayms belbe nlnl frafr thth vievi ruru jpja korko dede armhy azeaz bosbs bulbg burmy cscs danda divdv elel estet filfil finfi glega glggl grngn hebhe hihi hkmkm hrvhr huhu iceis kankn kinrw laolo lavlv litlt ltzlb luglg maomi mltmt nepne norno nyany orior ormom perper plpl romro sansa somso spaes swasw tamta trtr ukruk urdur welcy xhoxh
Estrutura de decisão para montagem de chips semicondutores

Como selecionar uma máquina de colagem de chips BESI: Guia de decisão DATACON vs Esec

As máquinas de colagem de chips da BESI podem suportar diferentes rotas de montagem de semicondutores, desde a colagem configurável de chips multichip até a colagem orientada à produção, processos térmicos e aplicações selecionadas de flip chip. O ponto de partida correto é o requisito do processo, e não apenas o nome da máquina.

Uma comparação útil entre uma máquina BESI DATACON e uma plataforma Esec deve considerar o design da embalagem, as dimensões do chip, o material de ligação, o formato do substrato, o método de manuseio, a taxa de produção desejada, as ferramentas de processo e a configuração real do equipamento oferecido.

Consulta online Solicite uma revisão da sua seleção.
Prepare o desenho da embalagem, as dimensões da matriz, a rota do material, o formato do substrato, o objetivo de saída e quaisquer detalhes de ferramentas existentes antes de comparar as configurações da máquina.
Contexto da máquina de colagem de chips BESI

Não considere DATACON e Esec como alternativas idênticas.

As plataformas BESI DATACON e Esec fazem parte de um ecossistema mais amplo de equipamentos de montagem de chips. Seu papel prático varia de acordo com o hardware de processo instalado, o design da cabeça de ligação, o sistema de visão, os módulos de manuseio e o fluxo de trabalho de produção.

O DATACON costuma ser um ponto de partida relevante quando um projeto exige montagem configurável de múltiplos módulos, sequenciamento de múltiplos chips, ferramentas específicas para a aplicação ou rotas flip chip selecionadas. O Esec pode ser um ponto de partida relevante quando o processo é baseado em colagem de chips repetível, fluxo de materiais estabelecido ou requisitos de automação de produção.

Princípio de seleção

Primeiro, escolha a rota do processo. Em seguida, verifique se a máquina DATACON ou Esec proposta é adequada.o adesivoPossui a cabeça de colagem, preparação de materiais, sistema de visão, manuseio, ferramentas e configuração de software necessários.

  • 01

    O nome da plataforma não é a especificação completa.

    Duas máquinas da mesma família podem diferir substancialmente em força de adesão, configuração de manuseio, óptica, conjunto de ferramentas, geração de controladores e funções de processo habilitadas.

  • 02

    A capacidade publicada é apenas um ponto de partida.

    A adequação final depende da unidade específica oferecida, dos materiais do processo, do formato do dispositivo, dos critérios de qualificação e dos acessórios de produção disponíveis.

  • 03

    A disponibilidade dos equipamentos usados ​​deve ser avaliada separadamente.

    O estado da máquina, o status da calibração, a disponibilidade de ferramentas, a recuperação de software, as peças de reposição e o escopo do suporte podem alterar o valor de uma plataforma que, de outra forma, seria adequada.

Rotas de decisão da plataforma

DATACON vs Esec: Dois pontos de partida diferentes para projetos de montagem de chips

A comparação útil não é qual plataforma é universalmente melhor. A questão útil é qual caminho tem maior probabilidade de se adequar ao processo pretendido, à arquitetura da embalagem, ao manuseio de materiais e ao objetivo de produção.

Use isso como um primeiro filtro.

A configuração exata da máquina, as opções instaladas, o hardware do processo, as ferramentas e a validação da aplicação continuam sendo necessários antes da seleção do equipamento.

Rota inicial DATACON

Conexão configurável de múltiplos módulos e fluxos de trabalho específicos para cada aplicação.

As plataformas DATACON são geralmente avaliadas quando o processo exige maior flexibilidade de configuração, processamento de múltiplos chips, acessórios especializados ou uma sequência que vai além de um simples ciclo de colocação repetida.

  • Montagem de múltiplos chips e rotas de montagem configuráveis
  • Cabeçotes de colagem, ferramentas e módulos de materiais específicos para cada aplicação
  • Avaliações selecionadas de flip chip e embalagens avançadas
  • Projetos em que o manuseio de wafers, suportes, bandejas ou substratos deve ser rigorosamente combinado.
Confirme antes de selecionar os finalistas.

Conjunto de cabeçote de colagem, trocador de ferramentas, sistema de dispensação ou aplicação de fluxo, pacote de câmera, módulos de manuseio, condição do controlador e acessórios inclusos.

VS
Rota inicial Esec

Colagem de chips estabelecida, automação de produção e repetibilidade de processos

As plataformas Esec são geralmente avaliadas quando a rota de produção se concentra na fixação repetível de chips, fluxo de materiais definido, integração de linha e operações estáveis ​​de montagem de semicondutores.

  • Colagem de chips padrão e rotas de montagem orientadas à produção
  • Aplicação de epóxi, solda macia e requisitos de processo térmico relacionados
  • Fluxo de material baseado em leadframe, tira, substrato ou suporte
  • Estabilidade de processos de alto volume e requisitos de automação definidos
Confirme antes de selecionar os finalistas.

Formato do chip e do substrato, material de ligação, requisitos térmicos, trajetória de manuseio, configuração de visão, ferramentas de processo, software e prontidão para suporte à produção.

Navegador de Rotas de Processo

Combine a máquina com a rota de fixação da matriz.

Comece pelo processo físico. Isso evita selecionar uma empresa de colagem de chips BESI com base apenas em uma marca conhecida, foto genérica do produto ou imagem de destaque no anúncio.

Analise a cadeia completa.

A coleta do molde, a preparação do material, a colocação, a colagem, a inspeção, a recuperação e o manuseio subsequente influenciam a decisão prática sobre o equipamento.

01

Conexão de múltiplos módulos

Utilize este método quando a fixação do chip exigir configuração de processo flexível, manuseio de múltiplos chips, múltiplas ferramentas, acessórios especializados ou uma sequência de montagem que vá além de um simples ciclo de colocação repetida.

Multi-Chip Flexibilidade da ferramenta Módulos de Processo
02

Colagem de matriz padrão

Utilize esta rota quando o processo for centrado na fixação repetível de matrizes com fluxo de material definido, requisitos de manuseio estáveis ​​e uma meta de produção que dependa de automação controlada.

Adesivo epóxi Estrutura de chumbo / substrato Fluxo de produção
03

Soldagem macia para colagem de chips

Utilize essa abordagem quando os requisitos de projeto e processo da embalagem envolverem considerações sobre gerenciamento térmico, manuseio de solda, aquecimento controlado ou montagem de semicondutores de potência.

Dispositivos de energia Controle térmico Rota de Materiais
04

Montagem do Flip Chip

Utilize este método quando a colocação de chips com relevo, inversão, aplicação de fluxo ou imersão, alinhamento do chip ao substrato, inspeção pós-colagem e manuseio de suportes específicos do processo definirem a aplicação.

Chip de inversão Alinhamento da Visão Fluxo / Imersão
05

Rotas de interconexão avançadas

Utilize este método quando a embalagem exigir métodos de ligação especializados, controle de substrato, metrologia, estruturas de interconexão avançadas ou condições de qualificação que vão além da fixação convencional do chip.

Termocompressão Ligação Híbrida Embalagem avançada
Fluxo de trabalho de seleção em seis etapas

Como reduzir a configuração de uma máquina de colagem de chips BESI

Utilize a mesma sequência de decisão, seja para analisar uma máquina DATACON, uma máquina de colagem de chips Esec ou uma unidade de substituição usada para uma linha de produção de semicondutores existente.

01

Defina o chip e a embalagem.

Confirme as dimensões do chip, a espessura, a condição da face posterior, a arquitetura da embalagem, a estrutura de relevo ou metalização, o tipo de substrato e a orientação de colocação.

02

Confirme a rota do material

Identifique se o processo utiliza epóxi, solda, material sinterizado, fluxo, adesivo, termocompressão ou outro método de preparação de materiais.

03

Mapear o fluxo de manuseio

Antes de analisar o hardware, confirme os requisitos de estrutura de wafer, bandeja, Gel-Pak®, suporte, tira, barco, estrutura de ligação, substrato e descarregamento.

04

Hardware de processo de correspondência

Analise cabeçotes de colagem, faixa de força, sistema de câmera, iluminação, módulos de dispensação ou aplicação de fluxo, aquecedores, ferramentas, bicos e dispositivos de fixação.

05

Validar saída e rendimento

Defina a capacidade de produção, a frequência de troca de ferramentas, a sequência de inspeção, o tratamento de recuperação, o requisito de repetibilidade e o método de validação da produção.

06

Confirme a prontidão para aquisição

Analisar o acesso ao software, o estado do controlador, os backups, as peças sobressalentes, os registros de calibração, o escopo do suporte e os requisitos de instalação.

Matriz de Correspondência de Engenharia

Perguntas a serem respondidas antes de aprovar uma máquina de colagem de chips BESI

Esta matriz auxilia na análise de engenharia e aquisição. Ela deve ser preenchida considerando a configuração específica da máquina oferecida, e não apenas a família de plataformas.

A verificação em nível de máquina é importante.

A configuração serial, os módulos instalados, o pacote de ferramentas e as condições podem alterar a adequação mais do que o posicionamento genérico da plataforma.

Requisitos de matriz e embalagem Confirme o tamanho do chip, a espessura, o método de coleta, a fragilidade, a estrutura do bump ou da metalização, a orientação, a geometria da embalagem e a estabilidade do substrato.
Requisitos de material e térmicos Confirme os requisitos de epóxi, solda, material sinterizado, fluxo, adesivo, aquecimento, resfriamento, ferramentas térmicas e ambiente de processo.
Manuseio de wafers e substratos Confirme o tamanho do wafer, o tipo de estrutura, a bandeja, o suporte, a tira, o barco, a estrutura de ligação, as dimensões do substrato, a direção de carregamento e a sequência de transferência.
Posicionamento e Controle de Processo Defina o resultado X/Y/theta necessário sob as condições reais do processo, incluindo geometria do chip, resposta do material, movimento do substrato e perfil de ciclo alvo.
Pacote de ferramentas e acessórios Verificar ferramentas de colagem, bicos, ferramentas de ejeção, dispositivos de fixação, referências de calibração, alimentadores, placas, suportes, ferramentas de transporte e acessórios específicos do processo.
Requisitos de Produção e Inspeção Analisar metas de UPH (unidades por hora), mix de produtos, troca de ferramentas, processo de inspeção, tratamento de recuperação, rastreabilidade de dados, controle de receitas e critérios de aceitação.
Condição do equipamento usado Verificar mecânica, movimento, visão, controlador, software, opções, documentação, registros de calibração, acesso a peças de reposição e escopo de reforma.
Análise de Equipamentos Usados

Uma plataforma BESI adequada ainda pode ser reprovada na qualificação se a unidade oferecida estiver incompleta.

Para equipamentos usados ​​ou recondicionados, o nome da máquina é apenas um dos fatores a serem considerados. Lacunas de configuração, ferramentas desgastadas, problemas no controlador, módulos de câmera ausentes, acessórios indisponíveis ou software incompleto podem atrasar a instalação e a qualificação.

Uma breve revisão dos equipamentos deve identificar os itens críticos do processo antes do envio e definir o que será testado, calibrado, fornecido ou terá suporte.

Leia o Guia de Recondicionamento e Inspeção do DATACON 2200 evo
01

Identidade

Confirme o modelo exato, o número de série, a geração de produção e as opções instaladas.

02

Mecânica

Verificar movimentação do palco, cabeçotes de ligação, roteamento de cabos, sistemas de força e equipamentos de segurança.

03

Visão

Verificar câmeras, óptica, iluminação, resposta de alinhamento e condição de calibração.

04

Ferramentas

Confirme os bicos, dispositivos de fixação, ferramentas de ejeção, alimentadores, transportadores e acessórios de processo.

05

Software

Analise o controlador, o PC, os backups, as opções ativadas, a documentação e a mídia de recuperação.

06

Aceitação

Definir o escopo do FAT (Teste de Aceitação de Fábrica), amostras de materiais, condições de teste, liberação de remessa e suporte à instalação.

Caminhos de equipamentos BESI relacionados

Acesse a página da plataforma relevante a partir das orientações de seleção.

Utilize os links abaixo para navegar da estrutura de seleção geral para páginas específicas sobre DATACON, flip chip, equipamentos recondicionados ou equipamentos disponíveis.

Visão geral da plataforma

BESI O Inventário de Bonders

Consulte as páginas sobre equipamentos de colagem de chips relacionados à BESI e a disponibilidade atual de máquinas.

Veja as máquinas de colagem de matrizes BESI
Conexão de múltiplos módulos

DATACON 2200 evo

Explore as variantes do DATACON 2200 evo, as áreas de configuração e a avaliação do processo multi-chip.

Explore o DATACON 2200 evo
Rota Flip Chip

Plataformas DATACON 8800

Analise as instruções de uso do DATACON 8800 FC QUANTUM e do CHAMEO para fluxos de trabalho de flip chip.

Explore o DATACON 8800
Tópico técnico

Ligante IRON Flip Chip

Analise os grupos da plataforma flip chip BESI, as questões do processo e os pontos de verificação de configuração.

Explore as plataformas Flip Chip
Questões de seleção

Perguntas frequentes sobre a máquina de colagem de chips BESI

Estas perguntas focam-se na correspondência de processos e na revisão da configuração da máquina. São intencionalmente diferentes das páginas específicas para inventário de produtos, plataforma DATACON 2200 evo e recondicionamento.

O que é uma máquina de colagem de chips BESI?

Uma máquina de colagem de chips BESI é um equipamento de montagem de semicondutores usado para fixação de chips e fluxos de trabalho de encapsulamento relacionados. Dependendo da plataforma e da configuração, ela pode ser avaliada para montagem de múltiplos chips, colagem de chips padrão, colagem com solda macia, flip chip ou rotas de encapsulamento avançadas mais especializadas.

Existe diferença entre uma máquina de colagem de chips e uma máquina de colagem de chips?

Na maioria das discussões sobre compras e engenharia, os termos "coladeira de chips" e "máquina de colagem de chips" descrevem a mesma categoria de equipamento. A distinção mais importante reside na configuração real do processo, como o tipo de cabeçote de colagem, o percurso do material, o sistema de manuseio, as ferramentas e a capacidade de inspeção.

Qual a diferença entre os equipamentos da BESI DATACON e da Esec?

As plataformas DATACON e Esec abordam diferentes métodos de fixação e montagem de chips. A DATACON é geralmente considerada para fixação configurável de múltiplos módulos e fluxos de trabalho avançados selecionados, enquanto a Esec é geralmente considerada para colagem de chips, solda macia e métodos de montagem voltados para produção. A adequação final depende da configuração específica da máquina.

Qual plataforma BESI deve ser avaliada para a montagem de múltiplos chips?

Uma rota de montagem de múltiplos módulos configurável é geralmente o ponto de partida para a avaliação da montagem de chips multichip. A máquina proposta ainda precisa ser verificada quanto à sequência de montagem dos chips, ferramentas, módulos de manuseio, disposição da cabeça de ligação, pacote de visão e requisitos do processo de materiais.

Qual rota de máquina BESI é relevante para a colagem de chips com solda macia?

A colagem de chips com solda macia deve ser avaliada em relação aos equipamentos projetados para o processo térmico e de materiais exigido. Analise a força de colagem, a capacidade de aquecimento, as ferramentas térmicas, o manuseio do substrato, a apresentação do material, a meta de produção e a configuração exata da máquina instalada.

É possível utilizar uma máquina BESI DATACON para fluxos de trabalho de flip chip?

Algumas configurações da DATACON são avaliadas para processos flip chip selecionados. A máquina oferecida deve ser verificada quanto às ferramentas de pick-and-place, método de inversão, rota de fluxagem ou imersão, alinhamento por visão, manuseio de wafers e substratos, funções de inspeção e ferramentas específicas para cada encapsulamento.

O que deve ser verificado antes de comprar uma máquina de colagem de chips BESI usada?

Confirme o modelo exato, a configuração do número de série, a cabeça de colagem, a faixa de força, o sistema de visão, os módulos de manuseio, o pacote de ferramentas, a condição do controlador, as opções de software, o status de calibração, as peças de reposição disponíveis, as informações de teste funcional e o escopo do suporte à instalação.

Que informações são necessárias antes de selecionar uma máquina de colagem de chips BESI?

Prepare o desenho da embalagem, as dimensões do chip, a espessura do chip, o material de ligação, o formato do wafer ou da bandeja, o tipo de substrato, a produção desejada, os requisitos de posicionamento, as condições do processo térmico, a disponibilidade de ferramentas e quaisquer restrições existentes na linha de produção.

Precisa de ajuda para definir a configuração ideal da sua máquina de colagem de chips BESI?

Compartilhe o desenho da embalagem, o formato da matriz e do substrato, a rota do material, a saída desejada, as ferramentas disponíveis e quaisquer detalhes da máquina existente. Uma análise mais útil começa com as condições reais do processo, em vez de um nome genérico de plataforma.

Consulta online

Por que tantas pessoas escolhem trabalhar com a GeekValue?

Nossa marca está se espalhando de cidade em cidade, e inúmeras pessoas me perguntam: "O que é GeekValue?". Ela surge de uma visão simples: potencializar a inovação chinesa com tecnologia de ponta. Este é o espírito da marca de melhoria contínua, oculto em nossa busca incansável por detalhes e no prazer de superar expectativas a cada entrega. Esse trabalho artesanal e dedicação quase obsessivos não são apenas a persistência de nossos fundadores, mas também a essência e o calor da nossa marca. Esperamos que você comece aqui e nos dê a oportunidade de criar a perfeição. Vamos trabalhar juntos para criar o próximo milagre "zero defeitos".

Detalhes

Entre em contato com um especialista em vendas

Entre em contato com nossa equipe de vendas para explorar soluções personalizadas que atendam perfeitamente às necessidades do seu negócio e esclarecer quaisquer dúvidas que você possa ter.

Solicitação de vendas

Siga-nos

Fique conectado conosco para descobrir as últimas inovações, ofertas exclusivas e insights que levarão seu negócio ao próximo nível.

Navegação rápida

CONTATE-NOS

Endereço para contato:

Nº 18, Shangliao Industrial Road, Shajing Town, Distrito de Baoan, Shenzhen, China

Número de telefone para consulta:

+86 13823218491

E-mail:

smt-sales3@gdxinling.cn

Loja Alibaba

Loja Made-in-China

© Todos os direitos reservados. Suporte técnico: TiaoQingCMS

kfweixin

Digitalize para adicionar WeChat

Pedido de Cotação