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Cadre décisionnel relatif à la fixation des puces semi-conductrices

Comment choisir une machine de collage de puces BESI : Guide de décision DATACON vs Esec

Les machines de collage de puces BESI prennent en charge différentes méthodes d'assemblage de semi-conducteurs, depuis la fixation multi-puces configurable jusqu'au collage orienté production, en passant par les procédés thermiques et certaines applications flip chip. Le point de départ pertinent est l'exigence du procédé, et non le seul nom de la machine.

Une comparaison utile entre une machine BESI DATACON et une plateforme Esec doit prendre en compte la conception du boîtier, les dimensions de la puce, le matériau de liaison, le format du substrat, la méthode de manipulation, le débit cible, l'outillage de processus et la configuration réelle de l'équipement proposé.

Consultation en ligne Demande d'examen de sélection
Avant de comparer les configurations de machines, préparez le schéma du boîtier, la taille de la matrice, le cheminement des matériaux, le format du substrat, la cible de sortie et tous les détails d'outillage existants.
Contexte de la machine de collage de puces BESI

Ne considérez pas DATACON et Esec comme des alternatives identiques et automatiques.

Les plateformes BESI DATACON et Esec s'inscrivent dans un écosystème plus vaste d'équipements de fixation de puces. Leur rôle pratique varie en fonction du matériel de traitement installé, de la conception de la tête de collage, du système de vision, des modules de manutention et du flux de production.

DATACON constitue souvent un point de départ pertinent pour les projets nécessitant un assemblage multi-modules configurable, un séquençage multi-puces, des outils spécifiques à l'application ou des routages flip chip sélectionnés. Esec peut également s'avérer un point de départ pertinent lorsque le processus repose sur un collage de puces reproductible, un flux de matériaux établi ou des exigences d'automatisation de la production.

Principe de sélection

Choisissez d'abord le chemin de traitement. Vérifiez ensuite si la machine DATACON proposée ou Esecle liantpossède la tête de collage, la préparation des matériaux, la vision, la manutention, l'outillage et la configuration logicielle requis.

  • 01

    Le nom de la plateforme ne constitue pas la spécification complète

    Deux machines d'une même famille peuvent différer considérablement en termes de force de liaison, de configuration de manipulation, d'optique, d'outillage, de génération de contrôleur et de fonctions de processus activées.

  • 02

    Les capacités publiées ne constituent qu'un point de départ.

    L'adéquation finale dépend de l'unité proposée, des matériaux utilisés pour le traitement, du format de l'appareil, des critères de qualification et des accessoires de production disponibles.

  • 03

    L'état de préparation du matériel d'occasion doit être examiné séparément.

    L'état de la machine, le statut d'étalonnage, la disponibilité des outils, la récupération des logiciels, les pièces de rechange et l'étendue du support peuvent modifier la valeur d'une plateforme par ailleurs adaptée.

Voies de décision de la plateforme

DATACON vs Esec : Deux points de départ différents pour les projets de fixation de puces

La comparaison pertinente ne consiste pas à déterminer quelle plateforme est universellement meilleure. La question pertinente est plutôt de savoir quelle voie est la plus susceptible de correspondre au processus prévu, à l'architecture du système, à la manutention des matériaux et à l'objectif de production.

Utilisez ceci comme premier filtre.

La configuration exacte de la machine, les options installées, le matériel de traitement, l'outillage et la validation de l'application restent nécessaires avant la sélection de l'équipement.

Route de départ DATACON

Attachement multi-modules configurable et flux de travail spécifiques à l'application

Les plateformes DATACON sont généralement évaluées lorsque le processus nécessite une plus grande flexibilité de configuration, la gestion de plusieurs puces, des accessoires spécialisés ou une séquence qui va au-delà d'un simple cycle de placement répété.

  • Circuits de fixation de puces multi-puces et d'assemblage configurables
  • Têtes de collage, outillage et modules de matériaux spécifiques à l'application
  • Évaluations sélectionnées de puces retournées et d'encapsulation avancée
  • Projets où la manipulation des plaquettes, des supports, des plateaux ou des substrats doit être étroitement adaptée
Confirmer avant la présélection

Agencement de la tête de collage, changeur d'outils, système de distribution ou de fluxage, ensemble caméra, modules de manutention, état du contrôleur et accessoires inclus.

CONTRE
Route de départ Esec

Collage de puces établi, automatisation de la production et répétabilité des processus

Les plateformes Esec sont généralement évaluées lorsque le processus de production est axé sur la fixation répétable des puces, un flux de matériaux défini, l'intégration de la ligne et des opérations d'assemblage de semi-conducteurs stables.

  • Circuits de collage de puces standard et d'assemblage orientés production
  • exigences relatives à la fixation de l'époxy, au brasage tendre et aux procédés thermiques associés
  • Flux de matériau à base de cadre conducteur, de bande, de substrat ou de support
  • Stabilité des processus à haut volume et exigences d'automatisation définies
Confirmer avant la présélection

Format de la puce et du substrat, matériau de liaison, exigences thermiques, chemin de manutention, configuration de vision, outillage de processus, logiciel et préparation du support à la production.

Navigateur d'itinéraire de processus

Associer la machine à la voie de fixation de la matrice

Commencez par l'analyse du processus physique. Cela vous évitera de choisir une machine de collage de puces BESI uniquement en vous basant sur une marque connue, une photo de produit générique ou un chiffre mis en avant.

Examinez la chaîne complète.

Le prélèvement de la matrice, la préparation du matériau, le positionnement, le collage, l'inspection, la récupération et la manutention en aval influencent tous le choix pratique de l'équipement.

01

Attache multi-modules

Utilisez cette méthode lorsque la fixation de la puce nécessite une configuration de processus flexible, la gestion de plusieurs puces, plusieurs outils, des accessoires spécialisés ou une séquence d'assemblage qui va au-delà d'un simple cycle de placement répété.

Multi-puces Flexibilité des outils Modules de processus
02

Collage de puces standard

Utilisez cette méthode lorsque le processus est axé sur la fixation répétable des matrices avec un flux de matériaux défini, des exigences de manutention stables et un objectif de production qui dépend d'une automatisation contrôlée.

Colle époxy Cadre conducteur / Substrat Flux de production
03

Collage de puces par brasage tendre

Utilisez cette méthode lorsque les exigences de conception et de processus du boîtier introduisent des considérations relatives à la gestion thermique, à la manipulation des soudures, au chauffage contrôlé ou à l'assemblage des semi-conducteurs de puissance.

Dispositifs d'alimentation Contrôle thermique Route des matériaux
04

Assemblage de puce Flip

Utilisez cette méthode lorsque l'application comprend le placement de puces à plots, le retournement, le fluxage ou l'immersion, l'alignement puce-substrat, l'inspection après collage et la gestion des supports spécifiques au processus.

Flip Chip Alignement de la vision Flux / Trempage
05

Routes d'interconnexion avancées

Utilisez cette méthode lorsque le boîtier nécessite des méthodes de liaison spécialisées, un contrôle des supports, une métrologie, des structures d'interconnexion avancées ou des conditions de qualification allant au-delà de la fixation conventionnelle des puces.

Thermocompression Liaison hybride Emballage avancé
Flux de travail de sélection en six étapes

Comment affiner la configuration d'une machine de collage de puces BESI

Utilisez la même séquence de décision, que vous examiniez une machine DATACON, une machine de collage de puces Esec ou une unité de remplacement d'occasion pour une ligne de production de semi-conducteurs existante.

01

Définir la matrice et l'emballage

Vérifier les dimensions de la puce, son épaisseur, l'état de sa face arrière, l'architecture du boîtier, la structure des plots ou de la métallisation, le type de substrat et l'orientation de placement.

02

Confirmer le parcours du matériel

Identifiez si le procédé utilise de l'époxy, de la soudure, un matériau fritté, du flux, de l'adhésif, la thermocompression ou une autre méthode de préparation des matériaux.

03

Cartographier le flux de traitement

Vérifiez les exigences relatives au cadre de plaquette, au plateau, au Gel-Pak®, au support, à la bande, au bateau, au cadre de connexion, au substrat et au déchargement avant d'examiner le matériel.

04

Matériel de processus de correspondance

Examiner les têtes de collage, la plage de force, le système de caméra, l'éclairage, les modules de distribution ou de fluxage, les éléments chauffants, l'outillage, les buses et les dispositifs de fixation.

05

Valider la sortie et le rendement

Définir le débit, la fréquence de changement de format, la séquence d'inspection, la gestion des récupérations, les exigences de répétabilité et la méthode de validation de la production.

06

Confirmer la disponibilité du propriétaire

Vérifier l'accès au logiciel, l'état du contrôleur, les sauvegardes, les pièces de rechange, les enregistrements d'étalonnage, l'étendue du support et les exigences d'installation.

Matrice d'appariement en ingénierie

Questions à se poser avant d'approuver une machine de collage de puces BESI

Cette matrice facilite l'examen des processus d'ingénierie et d'approvisionnement. Elle doit être complétée en fonction de la configuration spécifique de la machine proposée, et non pas seulement en fonction du nom de la famille de plateformes.

La vérification au niveau machine est importante.

La configuration série, les modules installés, l'ensemble d'outils et l'état peuvent influencer l'adéquation bien plus qu'un positionnement générique de la plateforme.

Exigences relatives à la matrice et à l'emballage Vérifier la taille de la puce, son épaisseur, la méthode de prélèvement, sa fragilité, la structure des plots ou de la métallisation, son orientation, la géométrie du boîtier et la stabilité du substrat.
Exigences matérielles et thermiques Confirmer les exigences relatives à l'époxy, à la soudure, au matériau de frittage, au flux, à l'adhésif, au chauffage, au refroidissement, à l'outillage thermique et à l'environnement de traitement.
Manipulation des plaquettes et des substrats Confirmer la taille de la plaquette, le type de cadre, le plateau, le support, la bande, le bateau, le cadre de connexion, les dimensions du substrat, la direction de chargement et la séquence de transfert.
Contrôle du positionnement et du processus Définir le résultat X/Y/theta requis dans les conditions de processus réelles, y compris la géométrie de la puce, la réponse du matériau, le mouvement du substrat et le profil de cycle cible.
Ensemble d'outillage et d'accessoires Vérifier les outils de collage, les buses, les outils d'éjection, les dispositifs de fixation, les références d'étalonnage, les alimentateurs, les plaques, les supports, les outils porteurs et les accessoires spécifiques au processus.
Exigences de production et d'inspection Examiner l'objectif de production par heure (UPH), la gamme de produits, le changement de production, le processus d'inspection, la gestion des récupérations, la traçabilité des données, le contrôle des recettes et les critères d'acceptation.
État de l'équipement d'occasion Vérifier la mécanique, le mouvement, la vision, le contrôleur, le logiciel, les options, la documentation, les enregistrements d'étalonnage, l'accès aux pièces de rechange et l'étendue de la remise à neuf.
Évaluation du matériel d'occasion

Une plateforme BESI appropriée peut néanmoins ne pas être qualifiée si l'unité proposée est incomplète.

Pour les équipements d'occasion ou reconditionnés, la désignation de la machine n'est qu'un élément parmi d'autres. Des problèmes de configuration, des outils usés, des dysfonctionnements du contrôleur, des modules de caméra manquants, des accessoires indisponibles ou un logiciel incomplet peuvent retarder l'installation et la qualification.

Un bref examen de l'équipement devrait permettre d'identifier les éléments critiques pour le processus avant l'expédition et de définir ce qui sera testé, calibré, fourni ou pris en charge.

Consultez le guide de remise à neuf et d'inspection du DATACON 2200 evo
01

Identité

Veuillez confirmer le modèle exact, le numéro de série, la génération de production et les options installées.

02

Mécanique

Vérifier le mouvement de la platine, les têtes de liaison, le cheminement des câbles, les systèmes de force et le matériel de sécurité.

03

Vision

Vérifier les caméras, l'optique, l'éclairage, la réponse d'alignement et l'état d'étalonnage.

04

Outillage

Vérifiez les buses, les dispositifs de fixation, les outils d'éjection, les alimentateurs, les supports et les accessoires de traitement.

05

Logiciel

Vérifier le contrôleur, le PC, les sauvegardes, les options activées, la documentation et les supports de récupération.

06

Acceptation

Définir le périmètre des tests d'acceptation en usine (FAT), les échantillons de matériaux, les conditions de test, l'autorisation d'expédition et le support à l'installation.

Parcours d'équipement BESI associés

Passez de la section « Guide de sélection » à la page de la plateforme concernée.

Utilisez les liens ci-dessous pour passer de la sélection générale aux pages ciblées DATACON, flip chip, reconditionnement ou équipements disponibles.

Présentation de la plateforme

BESI L'inventaire Bonder

Consultez les pages relatives aux équipements de collage de puces et à la disponibilité actuelle des machines pour BESI.

Voir les machines de collage de matrices BESI
Multi Module Attach

DATACON 2200 evo

Explorez les variantes, les domaines de configuration et l'évaluation des processus multi-puces du DATACON 2200 evo.

Découvrez DATACON 2200 evo
Circuit de puces Flip

Plateformes DATACON 8800

Consultez les instructions DATACON 8800 FC QUANTUM et CHAMEO pour les flux de travail flip chip.

Explorez DATACON 8800
Sujet technique

Machine de transfert de puces IRON

Examiner les groupes de plateformes à puce retournée BESI, les questions relatives aux processus et les points de contrôle de configuration.

Explorez les plateformes Flip Chip
Questions de sélection

FAQ sur la machine de collage de puces BESI

Ces questions portent sur l'adéquation des processus et l'examen de la configuration des machines. Elles diffèrent volontairement des pages relatives à l'inventaire des produits, à la plateforme DATACON 2200 evo et à la remise à neuf.

Qu'est-ce qu'une machine de collage de puces BESI ?

Une machine de collage de puces BESI est un équipement d'assemblage de semi-conducteurs utilisé pour la fixation des puces et les processus d'encapsulation associés. Selon la plateforme et la configuration, elle peut être utilisée pour l'assemblage multi-puces, le collage de puces standard, le brasage tendre, le flip chip ou des procédés d'encapsulation avancés plus spécialisés.

Une machine de collage de puces est-elle différente d'une machine de collage de puces ?

Dans la plupart des discussions relatives aux achats et à l'ingénierie, les termes « machine de collage de puces » et « machine de collage de puces » désignent la même catégorie d'équipement. La distinction la plus importante réside dans la configuration du processus lui-même, notamment le type de tête de collage, le circuit de matériau, le système de manutention, l'outillage et les capacités d'inspection.

Quelle est la différence entre les équipements BESI DATACON et Esec ?

Les plateformes DATACON et Esec proposent différentes méthodes de fixation et d'assemblage de puces. DATACON est généralement plébiscitée pour sa capacité de fixation multi-modules configurable et certains flux de travail avancés, tandis qu'Esec est généralement plébiscitée pour ses méthodes éprouvées de collage de puces, de brasage tendre et d'assemblage orientées production. Le choix de la plateforme dépendra de la configuration spécifique de la machine.

Quelle plateforme BESI faut-il évaluer pour la connexion de puces multi-puces ?

Une procédure de fixation multimodulaire configurable constitue généralement le point de départ de l'évaluation de la fixation de puces multiples. La machine proposée doit encore être vérifiée quant à la séquence des puces, l'outillage, les modules de manutention, la disposition des têtes de collage, le système de vision, le boîtier et les exigences relatives aux procédés de fabrication des matériaux.

Quel itinéraire de machine BESI est pertinent pour le collage de puces par brasage tendre ?

Le brasage tendre des puces doit être évalué en fonction de l'équipement conçu pour le processus thermique et de matériau requis. Il convient d'examiner la force de liaison, la capacité de chauffage, l'outillage thermique, la manipulation du substrat, la présentation du matériau, l'objectif de production et la configuration exacte de la machine installée.

Une machine BESI DATACON peut-elle être utilisée pour les flux de travail de type flip chip ?

Certaines configurations DATACON sont évaluées pour des procédés flip chip sélectionnés. La machine proposée doit être vérifiée au niveau des outils de prélèvement et de placement, de la méthode de retournement, du procédé de fluxage ou d'immersion, de l'alignement visuel, de la manipulation des plaquettes et des substrats, des fonctions d'inspection et de l'outillage spécifique au boîtier.

Que faut-il vérifier avant d'acheter une machine de collage de puces BESI d'occasion ?

Veuillez confirmer le modèle exact, la configuration du numéro de série, la tête de collage, la plage de force, le système de vision, les modules de manutention, l'ensemble d'outillage, l'état du contrôleur, les options logicielles, l'état d'étalonnage, les pièces de rechange disponibles, les informations sur les tests fonctionnels et l'étendue du support à l'installation.

Quelles informations sont nécessaires avant de choisir une machine de collage de puces BESI ?

Préparez le dessin du boîtier, les dimensions de la puce, l'épaisseur de la puce, le matériau de liaison, le format de la plaquette ou du plateau, le type de substrat, la production cible, les exigences de placement, les conditions du processus thermique, la disponibilité des outils et toutes les contraintes existantes de la ligne de production.

Besoin d'aide pour affiner la configuration d'une machine de collage de puces BESI ?

Partagez le schéma du boîtier, le format de la puce et du substrat, le chemin de fabrication, le résultat attendu, l'outillage disponible et les détails des machines existantes. Une analyse plus pertinente se base sur les conditions réelles du processus plutôt que sur un nom de plateforme générique.

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