What is a BESI flip chip bonder?

A BESI flip chip bonder is a semiconductor assembly platform used to place and align flipped dies onto substrates, carriers, strips or other package formats. The applicable process route depends on the exact DATACON or Esec configuration, material-preparation method, handling modules and installed tooling.

Is a flip chip mounter the same as a flip chip bonder?

Flip chip mounter is often used as a general term for die-placement equipment. In production evaluation, a flip chip bonder should be assessed as a complete process platform that includes pickup, flipping, material preparation, alignment, placement, inspection and recovery handling.

What is a DATACON flip chip bonder?

A DATACON flip chip bonder refers to a DATACON platform configured for flip chip workflows. Different DATACON systems may be evaluated for mass-reflow flip chip, multi-chip assembly, wafer-level packaging or other chip-to-substrate processes depending on their installed modules and tooling.

Which BESI DATACON platforms are used for flip chip assembly?

BESI lists DATACON 8800 FC QUANTUM hS, FC QUANTUM advanced, FC QUANTUM advX and DATACON 8800 CHAMEO advanced within its flip chip platform group. Suitability depends on the exact process route and offered configuration.

What is the difference between FC QUANTUM and CHAMEO?

FC QUANTUM configurations are typically evaluated for mass-reflow flip chip production. CHAMEO advanced is typically evaluated for multi-chip and fan-out wafer-level workflows. The correct selection still depends on the package design, material route, handling requirement and installed tooling.

Can a DATACON 8800 support multi-chip flip chip applications?

Some DATACON 8800 configurations, particularly CHAMEO advanced, are evaluated for multi-chip workflows. The offered machine must be checked for carrier handling, die sequence, face-up or face-down process mode, package tooling and inspection capability.

What should be checked before buying a used flip chip bonder?

Confirm the exact platform version, process modules, pick-and-place tools, vision system, material-preparation hardware, wafer and substrate handling, controller condition, software options, available tooling, calibration records and functional test information.

Is a BESI flip chip mounter suitable for every flip chip package?

No. A BESI flip chip mounter should be matched to the exact die dimensions, bump structure, material route, wafer and substrate format, placement requirement, inspection strategy, target output and available process tooling.

What information is needed before requesting a BESI flip chip platform recommendation?

Provide the package drawing, die size, die thickness, bump type, material route, wafer or tray format, substrate dimensions, target UPH, placement tolerance, inspection requirement and any existing line constraints.

Can DATACON 2200 evo also be evaluated for flip chip processes?

DATACON 2200 evo is a configurable Multi Module Attach platform that can be evaluated for die attach, multi-chip and selected flip-chip workflows. It should be reviewed separately from DATACON 8800 systems when broader process flexibility or application-specific tooling is required.

ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି ଉପକରଣ

DATACON ଏବଂ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଗାଇଡ୍

BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର ପ୍ଲାଟଫର୍ମଗୁଡ଼ିକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଆସେମ୍ବଲି ୱାର୍କଫ୍ଲୋ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଯାହା ପାଇଁ ସଠିକ୍ ଡାଇ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ, ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ସାମଗ୍ରୀ ପରିଚାଳନା, ଦୃଷ୍ଟି ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ଏବଂ ପୁନରାବୃତ୍ତିଯୋଗ୍ୟ ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ। DATACON କିମ୍ବା Esec ବିନ୍ୟାସ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି, ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମେସିନ୍ ମାସ-ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍, ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି, ୱେଫର-ସ୍ତର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ଚୟନିତ ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ଚିପ୍-ଟୁ-ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଇପାରେ।

ଡାହାଣ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାର୍ଗ, ଡାଇ ଆକାର, ୱେଫର ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍, ଫ୍ଲକ୍ସ କିମ୍ବା ସାମଗ୍ରୀ-ପ୍ରସ୍ତୁତି ପଦ୍ଧତି, ସ୍ଥାନ ସହନଶୀଳତା, ଯାଞ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକତା, ଲକ୍ଷ୍ୟ ଥ୍ରୁପୁଟ୍ ଏବଂ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ମେସିନର ପ୍ରକୃତ ବିନ୍ୟାସ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ମାସ-ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଏବଂ FO-WLP କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ବ୍ୟବହୃତ ଉପକରଣ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ

ଅନଲାଇନ୍ ପରାମର୍ଶ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ସମୀକ୍ଷା ପାଇଁ ଅନୁରୋଧ କରନ୍ତୁ

ଅଧିକ ଉପଯୋଗୀ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ ପାଇଁ ପ୍ୟାକେଜ ଡ୍ରଇଂ, ଡାଇ ଡାଇମେନ୍ସନ, ୱାଫର କିମ୍ବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍, ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଟାର୍ଗେଟ ଆଉଟପୁଟ୍ ସେୟାର କରନ୍ତୁ।

BESI flip chip bonder platform in a semiconductor manufacturing environment

ବିନ୍ୟାସ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କେବଳ ମେସିନ୍ ନାମ ନୁହେଁ, ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ଲାଟଫର୍ମର ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରନ୍ତୁ।

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ସାରାଂଶ Semiconductor flip chip bonder with precision die placement and substrate handling

ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ କ'ଣ?

ଏକ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଏକ ଡାଇ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନ୍ ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ।

ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର ହେଉଛି ଏକ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ଆସେମ୍ବଲି ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଯାହା ଫ୍ଲିପ୍ ହୋଇଥିବା ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍, କ୍ୟାରିଅର୍, ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଫର୍ମାଟରେ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ୍ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରିଚାଳନା ସହିତ ରଖେ। ବ୍ୟବହାରିକ ଉତ୍ପାଦନରେ, ମେସିନକୁ ଏକ ସରଳ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ୍ ଉପକରଣ ଭାବରେ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସିଷ୍ଟମ୍ ଭାବରେ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ଏକ DATACON ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡରରେ ପିକ୍-ଏଣ୍ଡ୍-ପ୍ଲେସ୍ ହେଡ୍, ଫ୍ଲିପିଂ ଟୁଲ୍ସ, ଭିଜନ୍ କ୍ୟାମେରା, ଫ୍ଲକ୍ସ ଡିପିଂ କିମ୍ବା ଫ୍ଲକ୍ସିଂ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, ୱେଫର ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ, ପୋଷ୍ଟ-ବଣ୍ଡ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ପୁନରୁଦ୍ଧାର କାର୍ଯ୍ୟର ବିଭିନ୍ନ ମିଶ୍ରଣ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ହୋଇପାରେ। ଏହି ସ୍ଥାପିତ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ ଯେ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ମେସିନ୍ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ରୁଟ୍ ସମର୍ଥନ କରିପାରିବ କି ନାହିଁ।

ବ୍ୟବହାରିକ ଚୟନ ନୀତି

ଏକ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଯାହା ଏକ ଡାଇ ରଖିପାରିବ ତାହା ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଯୋଗ୍ୟ ନୁହେଁ। ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରଶ୍ନ ହେଉଛି ଯେ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ବିନ୍ୟାସ ଆବଶ୍ୟକ ଆଉଟପୁଟ୍ ଏବଂ ଉପଜ ସ୍ତରରେ ସ୍ଥିର ଭାବରେ ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ରୁଟ୍ ସମାପ୍ତ କରିପାରିବ କି?

DATACON 8800 ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମଗୁଡ଼ିକୁ ଏକ୍ସପ୍ଲୋର୍ କରନ୍ତୁ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଡାଏ ବଣ୍ଡର୍ସ ଅନୁସନ୍ଧାନ କରନ୍ତୁ

BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଲ୍ୟାଣ୍ଡସ୍କେପ୍ |

ବିଭିନ୍ନ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ DATACON ଏବଂ Esec ସିଷ୍ଟମ୍

BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ସିଷ୍ଟମଗୁଡ଼ିକ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଦିଗକୁ ବ୍ୟାପିଥାଏ। ନିମ୍ନରେ ଥିବା ସାରଣୀ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ବ୍ୟବହୃତ କିମ୍ବା ପୁନଃନିର୍ମାଣିତ ୟୁନିଟ୍ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ପରିବାରଗୁଡ଼ିକୁ ତୁଳନା କରିବାର ଏକ ସଂରଚିତ ଉପାୟ ପ୍ରଦାନ କରେ।

ବ୍ରାଣ୍ଡ ପୂର୍ବରୁ ବିନ୍ୟାସ ତୁଳନା କରନ୍ତୁ।

ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ପରିବାର, ସ୍ଥାପିତ ବିକଳ୍ପ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ହାର୍ଡୱେୟାର, ଟୁଲିଂ ଏବଂ ମେସିନ୍ ଅବସ୍ଥା ସମସ୍ତ ଏକ ପ୍ରସ୍ତାବିତ ସିଷ୍ଟମର ବ୍ୟବହାରିକ ଉପଯୁକ୍ତତାକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରେ।

ପ୍ଲାଟଫର୍ମ	ସାଧାରଣ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ	ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରଶ୍ନଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରକ୍ରିୟା କରନ୍ତୁ	ବ୍ୟବହୃତ ଉପକରଣ ସମୀକ୍ଷା ଫୋକସ୍
ଡାଟାକନ୍ ୮୮୦୦ ଏଫସି କ୍ୱାଣ୍ଟମ୍ ଘଣ୍ଟାହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ମାସ-ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ।	ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନଡାଇ ଆକାର, ୱାଫର ଫର୍ମାଟ୍, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିଚାଳନା, ଟାର୍ଗେଟ ଥ୍ରୁପୁଟ୍, ବଣ୍ଡ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ପୁନରୁଦ୍ଧାର ଆବଶ୍ୟକତାଗୁଡ଼ିକର ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।	ଦ୍ରୁତ ଗତିର ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣମଲ୍ଟି-ନୋଜଲ୍ ସେଟଅପ୍, ଦୃଷ୍ଟି ପ୍ରଣାଳୀ, ଫ୍ଲକ୍ସ-ଫିଲ୍ମ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ନିରୀକ୍ଷଣ କାର୍ଯ୍ୟ, ନୋଜଲ୍ ଅବସ୍ଥା ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରବାହ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।	ଚକ୍ର ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ବୈଧକରଣପ୍ରତିନିଧିମୂଳକ ସାମଗ୍ରୀ ସହିତ ଗତି ଅବସ୍ଥା, କ୍ୟାମେରା କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ସ୍ଥାପିତ ଉପକରଣ, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ସ୍ଥିତି ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ପରୀକ୍ଷା ଫଳାଫଳ ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।
DATACON 8800 FC QUANTUM ଉନ୍ନତମାସ-ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ।	ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଚିପ୍-ଟୁ-ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆସେମ୍ବଲିଡାଇ ଆକାର, ବଣ୍ଡ-ଫୋର୍ସ ପରିସର, ଫ୍ଲକ୍ସିଂ ରୁଟ୍, କ୍ୟାମେରା ବିନ୍ୟାସ, ସ୍ଥାନ ନିୟୋଜନ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ଲକ୍ଷ୍ୟ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।	ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ନିୟନ୍ତ୍ରଣCRYSTAL ଫ୍ଲକ୍ସର ବ୍ୟବସ୍ଥା, ବଣ୍ଡ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଯାଞ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟ, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କ୍ୟାରିଅର ଫର୍ମାଟ୍ ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକୁ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।	ବିନ୍ୟାସ ଏବଂ ସଫ୍ଟୱେର୍ ସମୀକ୍ଷାସଂସ୍ଥାପିତ ବିକଳ୍ପ ସ୍ଥିତି, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ତଥ୍ୟ, ଦୃଷ୍ଟି ସେଟଅପ୍, ନିୟନ୍ତ୍ରକ ଅବସ୍ଥା, ଉପଲବ୍ଧ ଉପକରଣ ଏବଂ ପୁନଃନିର୍ମାଣ ପରିସର ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
ଡାଟାକନ୍ ୮୮୦୦ ଏଫସି କ୍ୱାଣ୍ଟମ୍ ଆଡଭିଏକ୍ସବ୍ୟାପକ ମାସ-ରିଫ୍ଲୋ ଚିପ୍-ଟୁ-ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରୟୋଗ ପରିସର।	ନମନୀୟ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନଚିପ୍-ଆକାର ପରିସର, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିମାପ, ଉତ୍ପାଦନ ପରିମାଣ, ଫ୍ଲକ୍ସ ଡିପିଂ ବ୍ୟବସ୍ଥା, ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଏବଂ ଉପଜ-ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକତା ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।	ଗତି ଏବଂ ସଠିକତା ସନ୍ତୁଳନଡୁଆଲ୍-ଗ୍ୟାଣ୍ଟ୍ରି ହାର୍ଡୱେର୍, ଦୃଷ୍ଟି ବିନ୍ୟାସ, ଡିପିଂ କ୍ଷମତା, ମଡ୍ୟୁଲ୍ ପରିଚାଳନା ଏବଂ ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ସହିତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସୁସଙ୍ଗତତା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।	ସଂସ୍ଥାପିତ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଯାଞ୍ଚକରଣପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ୟୁନିଟ୍ ସହିତ କେଉଁ ଦୃଷ୍ଟି ମଡ୍ୟୁଲ୍, କ୍ୟାରିଅର୍ ଉପକରଣ, ନୋଜଲ୍, ଫିଡର, ଫିକ୍ସଚର୍ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ ଆସେସୋରିଜ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ତାହା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
DATACON 8800 CHAMEO ଉନ୍ନତମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଏବଂ ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ୱାର୍କଫ୍ଲୋ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ।	ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଏବଂ FO-WLP ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନମୁହାଁମୁହିଁ କିମ୍ବା ମୁହାଁମୁହିଁ ପ୍ୟାକେଜ୍ ରୁଟ୍, କ୍ୟାରିଅର୍ ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ, ଡାଇ କ୍ରମ, ପ୍ୟାକେଜ୍ ଜ୍ୟାମିତି, ୱାରପେଜ୍ ସମ୍ବେଦନଶୀଳତା ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ରଣନୀତି ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।	ପ୍ୟାକେଜ୍-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଫିଟ୍କ୍ୟାରିଅର ଫର୍ମାଟ୍, ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ପାଥ୍, ଭିଜନ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍, ଟୁଲିଂ, ସାମଗ୍ରୀ ଉପସ୍ଥାପନା ଏବଂ ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ୱାଫର-ସ୍ତରୀୟ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରଣାଳୀ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତତା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।	ଆପ୍ଲିକେସନ୍ ମେଳ ସମୀକ୍ଷାଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ ଯେ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା CHAMEO ବିନ୍ୟାସ ସମସ୍ତ ୟୁନିଟ୍ ବିନିମୟଯୋଗ୍ୟ ବୋଲି ଧରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ ଏକ ତୁଳନାତ୍ମକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାର୍ଗ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଥିଲା।
ଏସେକ୍ ୨୧୦୦ ଏଫସି ଏଚ୍.ଏସ୍.ଏକ ବିସ୍ତୃତ FC ପ୍ରୟୋଗ ପରିସର ପାଇଁ ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ।	ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ FC ପ୍ୟାକେଜ୍ ଉତ୍ପାଦନପ୍ୟାକେଜ୍ ପ୍ରକାର, ଡାଇ ଡାଇମେନ୍ସନ, ଲିଡ୍ଫ୍ରେମ୍ କିମ୍ବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ରୁଟ୍, ଥ୍ରୁପୁଟ୍ ଆଶା, ଲାଇନ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ-ଉପଜନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।	ଆପ୍ଲିକେସନ୍ ଏବଂ ସମନ୍ୱୟ ଫିଟ୍ଉପକରଣ ବିନ୍ୟାସ, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପକରଣ, ଉପଲବ୍ଧ ଯାଞ୍ଚ, ପରିଚାଳନା ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଏବଂ ବିଦ୍ୟମାନ ବ୍ୟାକଏଣ୍ଡ ଲାଇନ୍ ସହିତ ସୁସଙ୍ଗତତା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।	ସମର୍ଥନ ଏବଂ ଅତିରିକ୍ତ ଅଂଶ ପ୍ରସ୍ତୁତିକଣ୍ଟ୍ରୋଲର ଜେନେରେସନ୍, ଦୃଷ୍ଟି ଅବସ୍ଥା, ଫିଡର ସେଟଅପ୍, ଉପଲବ୍ଧ ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟେସନ୍, ସମର୍ଥନ ପଥ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା-ସଙ୍କଟପୂର୍ଣ୍ଣ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଅବସ୍ଥା ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ବନାମ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟର୍

କାହିଁକି ଏକ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟରକୁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଭାବରେ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯିବା ଉଚିତ

ଏକ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟର ପ୍ରାୟତଃ ଉପକରଣ ପାଇଁ ଏକ ବ୍ୟାପକ ସନ୍ଧାନ ଶବ୍ଦ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଯାହା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କିମ୍ବା ବାହକ ଉପରେ ବମ୍ପଡ୍ ଡାଇସ୍ ରଖେ। ଉତ୍ପାଦନ ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂରେ, ଏକ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡରକୁ ଏକ ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଭାବରେ ସମୀକ୍ଷା କରାଯିବା ଉଚିତ ଯାହା ଡାଇ ପିକଅପ୍, ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍, ଫ୍ଲକ୍ସିଂ କିମ୍ବା ଡିପିଂ, ଆଲାଇନମେଣ୍ଟ, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ, ନିରୀକ୍ଷଣ, ପୁନରୁଦ୍ଧାର ପରିଚାଳନା ଏବଂ ଡାଉନଷ୍ଟ୍ରିମ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରେ।

ଏହି କାରଣରୁ, କେବଳ ପ୍ରକାଶିତ ସ୍ଥାନ ନିର୍ଭୁଲତା କିମ୍ବା ନାମମାତ୍ର ଆଉଟପୁଟ୍ ଉପରେ ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟର କିମ୍ବା DATACON ମେସିନ୍ ଚୟନ କରାଯିବା ଉଚିତ ନୁହେଁ। ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ରୁଟ୍ ଏବଂ ପ୍ରକୃତ ସ୍ଥାପିତ ବିନ୍ୟାସ ପ୍ରଥମେ ସମୀକ୍ଷା କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ ରିମାଇଣ୍ଡର୍

ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରଶ୍ନ କେବଳ ଏକ ମେସିନ୍ ଡାଇ ଲଗାଇପାରିବ କି ନାହିଁ ତାହା ନୁହେଁ। ଏହା ହେଉଛି କି ଉପକରଣ, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି, ଦୃଷ୍ଟି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ପରିଚାଳନା କ୍ରମ ପ୍ରକୃତ ଉତ୍ପାଦନ ପରିସ୍ଥିତିରେ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଭାବରେ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଉତ୍ପାଦନ କରିପାରିବ କି ନାହିଁ।

ଡାଇ ପିକଅପ୍ ପଦ୍ଧତି, ଡାଇ ଘନତା, ବାମ୍ପ ଗଠନ ଏବଂ ପଛ ପାର୍ଶ୍ୱ ଅବସ୍ଥା
ଫ୍ଲକ୍ସ ଡିପିଙ୍ଗ୍, ଫ୍ଲକ୍ସିଂ, ଆଡେସିଭ୍ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି ପଦ୍ଧତି
ୱେଫର ଫ୍ରେମ୍, ଟ୍ରେ, କ୍ୟାରିଅର୍, ଷ୍ଟ୍ରିପ୍, ଡଙ୍ଗା ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ଫର୍ମାଟ୍
ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଚକ୍ର ପରିସ୍ଥିତି ଅଧୀନରେ ସ୍ଥାନ ନିୟୋଜନ ଆବଶ୍ୟକତା
ବଣ୍ଡ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଯାଞ୍ଚ, ପୁନରୁଦ୍ଧାର କ୍ରମ ଏବଂ ଅମଳ-ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକତା
ଉପଲବ୍ଧ ଉପକରଣ, ନୋଜଲ୍, ଫିକ୍ସଚର, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ସମର୍ଥନ ଏବଂ ସେବା ପ୍ରସ୍ତୁତି

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଫିଟ୍

କେଉଁ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ ଏକ BESI DATACON ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଇପାରିବ?

ବିଭିନ୍ନ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀ ମାର୍ଗ, ପରିଚାଳନା ପ୍ରଣାଳୀ, ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ରଣନୀତି ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ସ୍ତର ଆବଶ୍ୟକ। ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗୋଷ୍ଠୀଗୁଡ଼ିକ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ସଠିକ୍ ଉପକରଣ ସମୀକ୍ଷାକୁ ପରିଭାଷିତ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରନ୍ତି।

ଉପଯୁକ୍ତତା ବିନ୍ୟାସ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ।

ପ୍ରତ୍ୟେକ ଆବେଦନକୁ ସଠିକ ସିଷ୍ଟମ ବିନ୍ୟାସ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପକରଣ, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହ ଏବଂ ଯୋଗ୍ୟତା ଫଳାଫଳ ସହିତ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ମାସ-ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍

ଡାଏ ଆକାର, ବମ୍ପ ଗଠନ, ୱେଫର ଫ୍ରେମ୍, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କିମ୍ବା ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଫର୍ମାଟ୍, ଫ୍ଲକ୍ସ ଡିପିଂ, କ୍ୟାଭିଟି ପ୍ଲେଟ୍, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ସହନଶୀଳତା, ପୋଷ୍ଟ-ବଣ୍ଡ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଟାର୍ଗେଟ UPH ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।

ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍

ଡାଏ କ୍ରମ, ଏକାଧିକ ପିକ୍-ଏଣ୍ଡ-ପ୍ଲେସ୍ ଉପକରଣ, ବାହକ ଫର୍ମାଟ୍, ଫେସ୍-ଅପ୍ କିମ୍ବା ଫେସ୍-ଡାଉନ୍ ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍, ପ୍ୟାକେଜ୍ ଜ୍ୟାମିତି, ୱାରପେଜ୍ ସମ୍ବେଦନଶୀଳତା ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ରଣନୀତି ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।

ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ଏବଂ ୱେଫର-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ

କ୍ୟାରିଅର ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ, ୱାଫର-ଲେଭଲ୍ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହ, ଫେସ୍-ଅପ୍ କିମ୍ବା ଫେସ୍-ଡାଉନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମୋଡ୍, ପ୍ୟାକେଜ୍ ଫର୍ମାଟ୍, କ୍ଲିନରୁମ୍ ଆବଶ୍ୟକତା, ଟୁଲିଂ ଏବଂ ମେଟ୍ରୋଲୋଜି ଆବଶ୍ୟକତାଗୁଡ଼ିକର ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।

ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ଚିପ୍-ଟୁ-ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆସେମ୍ବଲି

ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ସ୍ତର, ପରିବର୍ତ୍ତନ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି, ୱେଫର ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରବାହ, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି, ଯାଞ୍ଚ ଚକ୍ର, ପୁନରୁଦ୍ଧାର ପରିଚାଳନା ଏବଂ ଲାଇନ୍-ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।

Flip chip bonder configuration with precision vision alignment and semiconductor handling modules

BESI DATACON ମେସିନ୍ ସମୀକ୍ଷା

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ କ୍ଷମତାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରୁଥିବା ଛଅଟି ବିନ୍ୟାସ କ୍ଷେତ୍ର

ଏକ BESI DATACON ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡରକୁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଉତ୍ପାଦନ ବିନ୍ୟାସ ଭାବରେ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯିବା ଉଚିତ। କେବଳ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ନାମ ନିଶ୍ଚିତ କରେ ନାହିଁ ଯେ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ମେସିନରେ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ରୁଟ୍ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ହାର୍ଡୱେର୍, ସଫ୍ଟୱେର୍ ବିକଳ୍ପ, ଟୁଲିଂ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମର୍ଥନ ଅଛି କି ନାହିଁ।

ପିକ୍-ଏଣ୍ଡ-ପ୍ଲେସ୍ ହେଡ୍, ଫ୍ଲିପ୍ ଟୁଲ୍ ଏବଂ ବଣ୍ଡ-ହେଡ୍ ଆର୍କିଟେକ୍ଚର୍
ଦୃଷ୍ଟି କ୍ୟାମେରା, ଅପ୍ଟିକ୍ସ, ଆଲୋକୀକରଣ ଏବଂ ସଂରଚନା କାର୍ଯ୍ୟ
ୱେଫର, ଟ୍ରେ, ଷ୍ଟ୍ରିପ୍, କ୍ୟାରିଅର, ଡଙ୍ଗା ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ
ଫ୍ଲକ୍ସ ଡିପିଂ, ଫ୍ଲକ୍ସିଂ, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ହାର୍ଡୱେୟାର
ନିୟନ୍ତ୍ରକ, ଗତି ସିଷ୍ଟମ୍, ସଫ୍ଟୱେର୍ ସଂସ୍କରଣ ଏବଂ ସକ୍ଷମ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ
ନୋଜଲ୍ସ, ଫିକ୍ସଚର୍ସ, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ଟୁଲ୍ସ ଏବଂ ଲାଇନ୍-ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍

ବ୍ୟବହୃତ ଏବଂ ପୁନଃନିର୍ମାଣିତ ଉପକରଣ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ

ବ୍ୟବହୃତ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର କିଣିବା ପୂର୍ବରୁ କ’ଣ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଉଚିତ?

ପଠାଣ ପୂର୍ବରୁ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ସଂସ୍କରଣ, ମେସିନ୍ ଅବସ୍ଥା, ସ୍ଥାପିତ ଉପକରଣ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିନ୍ୟାସ ଏବଂ ସମର୍ଥନ ପ୍ରସ୍ତୁତି ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଇପାରିଲେ ବ୍ୟବହୃତ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଉପକରଣ ବାଣିଜ୍ୟିକ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାରିକ ହୋଇପାରିବ।

ଅପରାଧ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ପ୍ରମାଣ ମାଗ।

ବର୍ତ୍ତମାନର ମେସିନ୍ ଫଟୋ, ସଂସ୍ଥାପିତ-ବିକଳ୍ପ ତାଲିକା, ପ୍ରକ୍ରିୟା-ଉପକରଣ ବିବରଣୀ, କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ପରୀକ୍ଷଣ ସୂଚନା, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ସ୍ଥିତି ଏବଂ ଏକ ପରିଭାଷିତ ପୁନଃନିର୍ମାଣ କ୍ଷେତ୍ର ଅନୁରୋଧ କରନ୍ତୁ।

ସଠିକ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ପରିଚୟ

ମେସିନଟି FC QUANTUM hS, advanced, advX, CHAMEO advanced, Esec 2100 FC hS କିମ୍ବା ଅନ୍ୟ କୌଣସି ବିନ୍ୟାସ କି ନାହିଁ ତାହା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ, ତା'ପରେ କ୍ରମିକ-ନମ୍ବର ବିବରଣୀ ଏବଂ ପ୍ରମୁଖ ସ୍ଥାପିତ ମଡ୍ୟୁଲଗୁଡ଼ିକ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ପିକ୍, ଫ୍ଲିପ୍ ଏବଂ ବଣ୍ଡ ଟୁଲିଂ

ପିକ୍-ଏଣ୍ଡ-ପ୍ଲେସ୍ ଟୁଲ୍ସ, ଇଜେକ୍ଟ ଟୁଲ୍ସ, ଫ୍ଲିପ୍ ଟୁଲ୍ସ, ବଣ୍ଡ ହେଡ୍ସ, ନୋଜଲ୍ସ, ଟୁଲ୍ ଅଫସେଟ୍, ଟୁଲ୍ ୱେୟାର ଏବଂ ସୁସଙ୍ଗତ ବଦଳର ଉପଲବ୍ଧତା ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।

ଦୃଷ୍ଟି ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ବ୍ୟବସ୍ଥା

କ୍ୟାମେରା, ଅପ୍ଟିକ୍ସ, ଆଲୋକୀକରଣ, ଆଲାଇନମେଣ୍ଟ କାର୍ଯ୍ୟ, ବଣ୍ଡ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଯାଞ୍ଚ, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ଅବସ୍ଥା ଏବଂ ବଦଳ ଦୃଷ୍ଟି ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଉପଲବ୍ଧତା ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି ହାର୍ଡୱେୟାର

ଫ୍ଲକ୍ସ ଡିପିଂ, ଫ୍ଲକ୍ସିଂ, କ୍ୟାଭିଟି ପ୍ଲେଟ୍, ଡିସପେନ୍ସିଂ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, ସାମଗ୍ରୀ ଉପସ୍ଥାପନା, ସଫା କରିବା କାର୍ଯ୍ୟ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ହାର୍ଡୱେରର ଅବସ୍ଥା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।

ୱେଫର ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିଚାଳନା

ଲକ୍ଷ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଦ୍ୱାରା ଆବଶ୍ୟକ ୱାଫର ଫ୍ରେମ୍, ଟ୍ରେ, ଷ୍ଟ୍ରିପ୍, ଡଙ୍ଗା, କ୍ୟାରିଅର୍, ଲିଡ୍ଫ୍ରେମ୍, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଟୁଲିଂ, ଫିଡର ଏବଂ ସମସ୍ତ ସାମଗ୍ରୀ-ସ୍ଥାନାନ୍ତର ମଡ୍ୟୁଲ୍ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।

ନିୟନ୍ତ୍ରକ ଏବଂ ସଫ୍ଟୱେର୍ ସ୍ଥିତି

କଣ୍ଟ୍ରୋଲର ହାର୍ଡୱେୟାର, ପିସି ଅବସ୍ଥା, ସଫ୍ଟୱେର୍ ପରିବେଶ, ପୁନରୁଦ୍ଧାର ମିଡିଆ, ସକ୍ଷମ ବିକଳ୍ପ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ତଥ୍ୟ, ବାରକୋଡ୍ କିମ୍ବା ମ୍ୟାପିଂ କାର୍ଯ୍ୟ ଏବଂ ବୈଷୟିକ ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟେସନ୍ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ମେସିନ୍ ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ଗ୍ରହଣ

ପରିବହନ ପୂର୍ବରୁ ପ୍ରତିନିଧିତ୍ୱ ସାମଗ୍ରୀ, ପରୀକ୍ଷା କ୍ରମ, ସ୍ଥାନ ନିରୂପଣ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାନଦଣ୍ଡ, ଯାଞ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକତା, ଲକ୍ଷ୍ୟ ଆଉଟପୁଟ୍ ଏବଂ ଗ୍ରହଣୀୟତା ସର୍ତ୍ତାବଳୀ ପରିଭାଷିତ କରନ୍ତୁ।

ସଂସ୍ଥାପନ ଏବଂ ସହାୟତା ଯୋଜନା

ପ୍ୟାକିଂ ପଦ୍ଧତି, ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଏବଂ ଉପଯୋଗୀତା ଆବଶ୍ୟକତା, ସଂସ୍ଥାପନ ପରିସର, ତାଲିମ, ସ୍ପେୟାର-ପାର୍ଟସ୍ ଯୋଜନା, ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମର୍ଥନ ଏବଂ ସଂସ୍ଥାପନ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ପଥ ସ୍ପଷ୍ଟ କରନ୍ତୁ।

ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ ଚୟନ ମାଟ୍ରିକ୍ସ

BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ବିନ୍ୟାସ ସମୀକ୍ଷା ସମୀକ୍ଷା ମ୍ୟାଟ୍ରିକ୍ସ |

ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଆସେମ୍ବଲି ପ୍ରୋଗ୍ରାମ ପାଇଁ DATACON କିମ୍ବା Esec ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ସିଷ୍ଟମ ଚୟନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ଉତ୍ତର ଦେବା ଉଚିତ ଏପରି ବୈଷୟିକ ପ୍ରଶ୍ନଗୁଡ଼ିକୁ ସଂଗଠିତ କରିବା ପାଇଁ ଏହି ମାଟ୍ରିକ୍ସ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ।

ମଡେଲ୍ ସ୍ତରରେ ବୈଧ କରନ୍ତୁ।

ପ୍ରକାଶିତ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ କ୍ଷମତା ଏକ ଆରମ୍ଭ ବିନ୍ଦୁ। ଚୂଡ଼ାନ୍ତ ଉପଯୁକ୍ତତା ପାଇଁ ସଠିକ୍ ବିନ୍ୟାସ, ଉପକରଣ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଅବସ୍ଥାର ନିଶ୍ଚିତକରଣ ଆବଶ୍ୟକ।

ଡାଏ ଏବଂ ବମ୍ପ ଗଠନ	ଡାଇ ଆକାର, ଘନତା, ବାମ୍ପ ପ୍ରକାର, ବାମ୍ପ ପିଚ୍, ପଛପାର୍ଶ୍ୱ ଅବସ୍ଥା, ଭଙ୍ଗୁରତା, ଦିଗ ଏବଂ ପିକଅପ୍ ପଦ୍ଧତି ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
ସାମଗ୍ରୀ ମାର୍ଗ	ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଯେ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଫ୍ଲକ୍ସ ଡିପିଂ, ଫ୍ଲକ୍ସିଂ, ଆଡେସିଭ୍, ସୋଲଡର, ଅନ୍ୟ ଏକ ସାମଗ୍ରୀ-ପ୍ରସ୍ତୁତି ପଦ୍ଧତି କିମ୍ବା ଏକ ସମର୍ପିତ ସଫା କ୍ରମ ଆବଶ୍ୟକ କି ନାହିଁ।
ୱେଫର ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରବାହ	ୱାଫର ଫ୍ରେମ୍, ଟ୍ରେ, ଷ୍ଟ୍ରିପ୍, ଡଙ୍ଗା, କ୍ୟାରିଅର୍, ଲିଡ୍ଫ୍ରେମ୍, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିମାପ, ଲୋଡିଂ କ୍ରମ, ଅନଲୋଡିଂ ପଥ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ-ସ୍ଥାନାନ୍ତର ଆବଶ୍ୟକତା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
ସ୍ଥାନ ନିୟୋଜନ ଆବଶ୍ୟକତା	ପ୍ରକୃତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରିସ୍ଥିତି ଅଧୀନରେ X/Y/ଥିଟା ସହନଶୀଳତାକୁ ପରିଭାଷିତ କରନ୍ତୁ, ଯେଉଁଥିରେ ଡାଏ ଜ୍ୟାମିତି, ସାମଗ୍ରୀ ଅବସ୍ଥା, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ଲକ୍ଷ୍ୟ ଉତ୍ପାଦନ ଚକ୍ର ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
ଆଉଟପୁଟ୍ ଏବଂ ପରିବର୍ତ୍ତନ	ଲକ୍ଷ୍ୟ UPH, ଉତ୍ପାଦ ମିଶ୍ରଣ, ପରିବର୍ତ୍ତନ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି, ଟୁଲିଂ ପରିମାଣ, ଯାଞ୍ଚ ଚକ୍ର, ପୁନରୁଦ୍ଧାର ପରିଚାଳନା ଏବଂ ଲାଇନ୍-ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।
ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ	ବଣ୍ଡ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଯାଞ୍ଚ, ଡାଏ କ୍ରାକ୍ କିମ୍ବା ଚିପିଂ ଯାଞ୍ଚ, ଉପକରଣ ଅବସ୍ଥା, କ୍ୟାମେରା କ୍ଷମତା, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ପଦ୍ଧତି ଏବଂ ଗ୍ରହଣୀୟତା ମାନଦଣ୍ଡ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।
ବ୍ୟବହୃତ ଉପକରଣ ପ୍ରସ୍ତୁତି	ଗତି, ଦୃଷ୍ଟି, ନିୟନ୍ତ୍ରକ, ସଫ୍ଟୱେର୍, ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଡ୍ୟୁଲ୍, ଟୁଲିଂ, ସ୍ପେୟାର-ପାର୍ଟସ୍ ଆକ୍ସେସ୍, ଉପଲବ୍ଧ ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟେସନ୍ ଏବଂ ସମର୍ଥନ ପରିସର ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ବୈଷୟିକ ଏବଂ କ୍ରୟ ପ୍ରଶ୍ନଗୁଡିକ

BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ FAQ

ଏହି ପ୍ରଶ୍ନଗୁଡ଼ିକ ସାଧାରଣତଃ BESI DATACON ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡରକୁ ତୁଳନା କରିବା, କ୍ରୟ କରିବା କିମ୍ବା ପୁନଃନିର୍ମାଣ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ସ୍ପଷ୍ଟୀକରଣ ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ବ୍ୟବହାରିକ ସମସ୍ୟାଗୁଡ଼ିକର ସମାଧାନ କରେ।

ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ କ'ଣ?

ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର ହେଉଛି ଏକ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ଆସେମ୍ବଲି ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଯାହା ଫ୍ଲିପ୍ ହୋଇଥିବା ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍, କ୍ୟାରିଅର୍, ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଫର୍ମାଟରେ ରଖିବା ଏବଂ ସଜାଡ଼ିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଥ ସଠିକ୍ DATACON କିମ୍ବା Esec ବିନ୍ୟାସ, ସାମଗ୍ରୀ-ପ୍ରସ୍ତୁତି ପଦ୍ଧତି, ପରିଚାଳନା ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଏବଂ ସ୍ଥାପିତ ଟୁଲିଂ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟର୍ କ’ଣ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ସହିତ ସମାନ?

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟର ପ୍ରାୟତଃ ଡାଇ-ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ଉପକରଣ ପାଇଁ ଏକ ସାଧାରଣ ଶବ୍ଦ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ଉତ୍ପାଦନ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନରେ, ଏକ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡରକୁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଭାବରେ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯିବା ଉଚିତ ଯେଉଁଥିରେ ପିକଅପ୍, ଫ୍ଲିପିଂ, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି, ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ, ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ପୁନରୁଦ୍ଧାର ପରିଚାଳନା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।

ଏକ DATACON ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ କ'ଣ?

ଏକ DATACON ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ ବିନ୍ୟାସିତ ଏକ DATACON ପ୍ଲାଟଫର୍ମକୁ ବୁଝାଏ। ବିଭିନ୍ନ DATACON ସିଷ୍ଟମଗୁଡ଼ିକୁ ସେମାନଙ୍କର ସ୍ଥାପିତ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଏବଂ ଟୁଲିଂ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି ମାସ-ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍, ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି, ୱେଫର-ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଚିପ୍-ଟୁ-ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଇପାରେ।

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି ପାଇଁ କେଉଁ BESI DATACON ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ?

BESI ଏହାର ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଗୋଷ୍ଠୀ ମଧ୍ୟରେ DATACON 8800 FC QUANTUM hS, FC QUANTUM advanced, FC QUANTUM advX ଏବଂ DATACON 8800 CHAMEO ଆଡଭାନ୍ସଡ୍ ତାଲିକାଭୁକ୍ତ କରେ। ଉପଯୁକ୍ତତା ସଠିକ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାର୍ଗ ଏବଂ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ବିନ୍ୟାସ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

FC QUANTUM ଏବଂ CHAMEO ମଧ୍ୟରେ କ'ଣ ପାର୍ଥକ୍ୟ?

FC QUANTUM ବିନ୍ୟାସଗୁଡ଼ିକ ସାଧାରଣତଃ ମାସ-ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଏ। CHAMEO ଆଡଭାନ୍ସଡ୍ ସାଧାରଣତଃ ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଏବଂ ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ୱାଫର-ସ୍ତରୀୟ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଏ। ସଠିକ୍ ଚୟନ ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡିଜାଇନ୍, ସାମଗ୍ରୀ ମାର୍ଗ, ପରିଚାଳନା ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ସଂସ୍ଥାପିତ ଟୁଲିଂ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ଏକ DATACON 8800 କ’ଣ ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଆପ୍ଲିକେସନ୍‌କୁ ସମର୍ଥନ କରିପାରିବ?

କିଛି DATACON 8800 ବିନ୍ୟାସ, ବିଶେଷକରି CHAMEO ଉନ୍ନତ, ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଏ। ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ମେସିନ୍ କ୍ୟାରିଅର ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ, ଡାଇ କ୍ରମ, ଫେସ୍-ଅପ୍ କିମ୍ବା ଫେସ୍-ଡାଉନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମୋଡ୍, ପ୍ୟାକେଜ୍ ଟୁଲିଂ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ କ୍ଷମତା ପାଇଁ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ବ୍ୟବହୃତ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ କିଣିବା ପୂର୍ବରୁ କ’ଣ ଯାଞ୍ଚ କରିବା ଉଚିତ?

ସଠିକ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ସଂସ୍କରଣ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଡ୍ୟୁଲ୍, ପିକ୍-ଏଣ୍ଡ-ପ୍ଲେସ୍ ଉପକରଣ, ଦୃଷ୍ଟି ପ୍ରଣାଳୀ, ସାମଗ୍ରୀ-ପ୍ରସ୍ତୁତି ହାର୍ଡୱେର୍, ୱେଫର ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିଚାଳନା, ନିୟନ୍ତ୍ରକ ଅବସ୍ଥା, ସଫ୍ଟୱେର୍ ବିକଳ୍ପ, ଉପଲବ୍ଧ ଉପକରଣ, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ରେକର୍ଡ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ପରୀକ୍ଷଣ ସୂଚନା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।

ପ୍ରତ୍ୟେକ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ପାଇଁ ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟର ଉପଯୁକ୍ତ କି?

ନା। ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟରକୁ ସଠିକ୍ ଡାଇ ଡାଇମେନ୍ସନ, ବମ୍ପ ଗଠନ, ସାମଗ୍ରୀ ମାର୍ଗ, ୱେଫର ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକତା, ଯାଞ୍ଚ ରଣନୀତି, ଟାର୍ଗେଟ ଆଉଟପୁଟ୍ ଏବଂ ଉପଲବ୍ଧ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଟୁଲିଂ ସହିତ ମେଳ ଖାଇବା ଉଚିତ।

BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ସୁପାରିଶ ଅନୁରୋଧ କରିବା ପୂର୍ବରୁ କେଉଁ ସୂଚନା ଆବଶ୍ୟକ?

ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡ୍ରଇଂ, ଡାଇ ଆକାର, ଡାଇ ଘନତା, ବମ୍ପ ପ୍ରକାର, ସାମଗ୍ରୀ ମାର୍ଗ, ୱେଫର କିମ୍ବା ଟ୍ରେ ଫର୍ମାଟ୍, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିମାପ, ଲକ୍ଷ୍ୟ UPH, ସ୍ଥାନ ସହନଶୀଳତା, ଯାଞ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ଯେକୌଣସି ବିଦ୍ୟମାନ ଲାଇନ୍ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତୁ।

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ DATACON 2200 evo ମଧ୍ୟ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଇପାରିବ କି?

DATACON 2200 evo ହେଉଛି ଏକ ବିନ୍ୟାସଯୋଗ୍ୟ ମଲ୍ଟି ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଆଟାଚ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଯାହାକୁ ଡାଇ ଆଟାଚ୍, ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଏବଂ ଚୟନିତ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଇପାରିବ। ଯେତେବେଳେ ବ୍ୟାପକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନମନୀୟତା କିମ୍ବା ଆପ୍ଲିକେସନ୍-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଟୁଲିଂ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ, ସେତେବେଳେ ଏହାକୁ DATACON 8800 ସିଷ୍ଟମଗୁଡ଼ିକଠାରୁ ପୃଥକ ଭାବରେ ସମୀକ୍ଷା କରାଯିବା ଉଚିତ।

ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ବିନ୍ୟାସ ସମୀକ୍ଷା ଆବଶ୍ୟକ କି?

ଆପଣଙ୍କର ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡ୍ରଇଂ, ଡାଇ ଏବଂ ବମ୍ପ ଗଠନ, ସାମଗ୍ରୀ ମାର୍ଗ, ୱେଫର କିମ୍ବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍, ଟାର୍ଗେଟ ଆଉଟପୁଟ୍ ଏବଂ ଯେକୌଣସି ଉପଲବ୍ଧ ମେସିନ୍ ବିବରଣୀ ସେୟାର କରନ୍ତୁ। ଏହା ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରିବା ସମ୍ଭବ କରିଥାଏ ଯେ ଏକ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା DATACON କିମ୍ବା Esec ବିନ୍ୟାସ ଆପଣଙ୍କ ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନ ପାଇଁ ଯୋଗ୍ୟ କି ନାହିଁ।

ଅନଲାଇନ୍ ପରାମର୍ଶ

DATACON ଏବଂ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଗାଇଡ୍

ଏକ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଏକ ଡାଇ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନ୍ ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ।

ବିଭିନ୍ନ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ DATACON ଏବଂ Esec ସିଷ୍ଟମ୍

କାହିଁକି ଏକ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟରକୁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଭାବରେ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯିବା ଉଚିତ

କେଉଁ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ ଏକ BESI DATACON ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଇପାରିବ?

ମାସ-ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍

ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍

ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ଏବଂ ୱେଫର-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ

ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ଚିପ୍-ଟୁ-ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆସେମ୍ବଲି

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ କ୍ଷମତାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରୁଥିବା ଛଅଟି ବିନ୍ୟାସ କ୍ଷେତ୍ର

ବ୍ୟବହୃତ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର କିଣିବା ପୂର୍ବରୁ କ’ଣ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଉଚିତ?

ସଠିକ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ପରିଚୟ

ପିକ୍, ଫ୍ଲିପ୍ ଏବଂ ବଣ୍ଡ ଟୁଲିଂ

ଦୃଷ୍ଟି ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ବ୍ୟବସ୍ଥା

ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି ହାର୍ଡୱେୟାର

ୱେଫର ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିଚାଳନା

ନିୟନ୍ତ୍ରକ ଏବଂ ସଫ୍ଟୱେର୍ ସ୍ଥିତି

ମେସିନ୍ ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ଗ୍ରହଣ

ସଂସ୍ଥାପନ ଏବଂ ସହାୟତା ଯୋଜନା

BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ବିନ୍ୟାସ ସମୀକ୍ଷା ସମୀକ୍ଷା ମ୍ୟାଟ୍ରିକ୍ସ |

BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ FAQ

ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ବିନ୍ୟାସ ସମୀକ୍ଷା ଆବଶ୍ୟକ କି?

SMT ମେସିନ୍

SMT ପାର୍ଟସ୍

ଅନୁରୋଧ ଉଦ୍ଧୃତି

DATACON ଏବଂ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଗାଇଡ୍

ଏକ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଏକ ଡାଇ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନ୍ ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ।

ବିଭିନ୍ନ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ DATACON ଏବଂ Esec ସିଷ୍ଟମ୍

କାହିଁକି ଏକ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟରକୁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଭାବରେ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯିବା ଉଚିତ

କେଉଁ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ ଏକ BESI DATACON ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଇପାରିବ?

ମାସ-ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍

ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍

ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ଏବଂ ୱେଫର-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ

ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ଚିପ୍-ଟୁ-ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆସେମ୍ବଲି

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ କ୍ଷମତାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରୁଥିବା ଛଅଟି ବିନ୍ୟାସ କ୍ଷେତ୍ର

ବ୍ୟବହୃତ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର କିଣିବା ପୂର୍ବରୁ କ’ଣ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଉଚିତ?

ସଠିକ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ପରିଚୟ

ପିକ୍, ଫ୍ଲିପ୍ ଏବଂ ବଣ୍ଡ ଟୁଲିଂ

ଦୃଷ୍ଟି ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ବ୍ୟବସ୍ଥା

ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି ହାର୍ଡୱେୟାର

ୱେଫର ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିଚାଳନା

ନିୟନ୍ତ୍ରକ ଏବଂ ସଫ୍ଟୱେର୍ ସ୍ଥିତି

ମେସିନ୍ ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ଗ୍ରହଣ

ସଂସ୍ଥାପନ ଏବଂ ସହାୟତା ଯୋଜନା

BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ବିନ୍ୟାସ ସମୀକ୍ଷା ସମୀକ୍ଷା ମ୍ୟାଟ୍ରିକ୍ସ |

DATACON 8800 କେଉଁଠାରେ ଫିଟ୍ ହେବ

DATACON 2200 evo କେଉଁଠାରେ ଫିଟ୍ ହେବ

BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ FAQ

ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ବିନ୍ୟାସ ସମୀକ୍ଷା ଆବଶ୍ୟକ କି?

SMT ମେସିନ୍

SMT ପାର୍ଟସ୍

ଅନୁରୋଧ ଉଦ୍ଧୃତି