Spuert bis zu 70% op SMT-Ersatzdeeler – Op Lager & Versandbereet
Offert ufroen →BESI Flip-Chip-Bonderplattforme gi fir Hallefleedermontage-Workflows benotzt, déi eng präzis Platzéierung vun de Chips, eng kontrolléiert Materialbehandlung, eng Visiounsausriichtung an eng widderhuelbar Produktiounsleistung erfuerderen. Ofhängeg vun der DATACON- oder Esec-Konfiguratioun kann eng BESI Flip-Chip-Maschinn fir Mass-Reflow-Flip-Chip, Multi-Chip-Montage, Wafer-Level-Verpackung an ausgewielten High-Volumen-Chip-zu-Substrat-Applikatiounen evaluéiert ginn.
De richtege Flip-Chip-Bonder hänkt vum Prozesswee, der Gréisst vum Chip, dem Wafer- a Substratformat, dem Flux- oder der Materialvirbereedungsmethod, der Placementstoleranz, den Inspektiounsufuerderungen, dem Zilduerchlaf an der tatsächlecher Konfiguratioun vun der ugebuedener Maschinn of.
E BESI Flip-Chip-Bonder ass eng Hallefleeder-Montageplattform, déi geflippt Chips op Substrater, Träger, Sträifen oder aner Verpackungsformater mat kontrolléierter Ausriichtung a Prozessbehandlung placéiert. An der praktescher Produktioun muss d'Maschinn als e komplette System anstatt als einfacht Placementinstrument evaluéiert ginn.
E DATACON Flip-Chip-Bonder kann ënnerschiddlech Kombinatioune vu Pick-and-Place-Käpp, Flipp-Tools, Vision-Kameraen, Flux-Dipping- oder Flux-Moduler, Wafer-Handhabung, Substrat-Handhabung, Post-Bond-Inspektioun a Recovery-Funktiounen enthalen. Dës installéiert Moduler bestëmmen, ob déi ugebueden Maschinn e spezifesche Package-Route ënnerstëtze kann.
Eng Plattform, déi en Die ka placéieren, ass net automatesch fir e spezifesche Flip-Chip-Prozess qualifizéiert. Déi wichteg Fro ass, ob déi ugebueden Konfiguratioun de gewënschte Pakroute konsequent mat der erfuerderlecher Ausgab an dem erfuerderlechen Ausbezuelungsniveau ofschléisse kann.
BESI Flip-Chip-Systemer ëmfaassen ënnerschiddlech Prozessrichtungen. Déi ënnescht Tabelle bitt eng strukturéiert Method fir Plattformfamilljen ze vergläichen, ier eng spezifesch gebraucht oder renovéiert Eenheet bewäert gëtt.
Plattformfamill, installéiert Optiounen, Prozesshardware, Tools a Maschinnzoustand beaflossen all déi praktesch Gëeegentheet vun engem proposéierte System.
| Plattform | Typesch Evaluatiounsrichtung | Prozessfroen fir ze bestätegen | Fokus op Bewäertunge vu gebrauchten Ausrüstung |
|---|---|---|---|
| DATACON 8800 FC QUANTUM hSHéichgeschwindegkeets-Mass-Reflow-Flip-Chip-Plattform. | Héichvolumen Flip-Chip-ProduktiounIwwerpréift d'Gréisst vun de Chips, de Waferformat, d'Substratbehandlung, den Zilduerchlaf, d'Inspektioun nom Bond an d'Ufuerderunge fir d'Erhuelung. | HéichgeschwindegkeetsprozesskontrollBestätegt den Opbau vun de verschiddene Düsen, de Visiounssystem, de Fluxfilmprozess, d'Inspektiounsfunktiounen, den Zoustand vun der Düs an de Substratfloss. | Zyklus- a RendementsvalidatiounIwwerpréift d'Bewegungszoustand, d'Kameraleistung, installéiert Tools, de Kalibrierungsstatus an d'Resultater vun der funktioneller Testphase mat representativen Materialien. |
| DATACON 8800 FC QUANTUM advancedMass-Reflow Flip-Chip Produktiounsplattform. | Kontrolléiert Chip-zu-Substrat-AssemblageIwwerpréift d'Formgréisst, de Bindungskraaftberäich, de Fluxwee, d'Kamerakonfiguratioun, d'Placementsufuerderungen an den Zilproduktiounsprofil. | Prozess- a RendementskontrollBestätegt d'CRYSTAL Fluxer-Anordnung, d'Inspektiounsfunktiounen nom Binden, de Materialfluss, de Substratträgerformat an d'Automatiséierungsoptiounen. | Konfiguratioun an Software IwwerpréiwungBestätegt den Zoustand vun den installéierten Optiounen, d'Kalibrierungsdaten, d'Visiounskonfiguratioun, den Zoustand vum Controller, déi verfügbar Tools an den Ëmfang vun der Renovatioun. |
| DATACON 8800 FC QUANTUM advXBreet Uwendungsberäich vu Mass-Reflow-Chip-zu-Substrat. | Flexibel Flip-Chip-ProduktiounIwwerpréift d'Gréisstberäich vun de Chips, d'Substratdimensiounen, de Produktiounsvolumen, d'Flux-Dipping-Anordnung, den Automatiséierungspaket an d'Ufuerderunge fir d'Ausbezuelungskontroll. | Gläichgewiicht tëscht Geschwindegkeet a GenauegkeetBestätegt d'Hardware vum Duebelgantry, d'Visiounskonfiguratioun, d'Dippfäegkeet, d'Handhabungsmoduler an d'Prozeskompatibilitéit mam virgesinnte Pak. | Verifizéierung vum installéierte ModulBestätegt, wéi eng Visiounsmoduler, Trägerinstrumenter, Düsen, Zufuhrer, Befestigungen an Applikatiounsaccessoiren mat der ugebuedener Eenheet abegraff sinn. |
| DATACON 8800 CHAMEO advancedMulti-Chip Flip-Chip a Fan-out Workflow Plattform. | Multi-Chip- an FO-WLP-EvaluatiounIwwerpréift de Packungsroute mat der Säit no uewen oder no ënnen, d'Handhabung vum Träger, d'Sequenz vum Stanzform, d'Packungsgeometrie, d'Verformungsempfindlechkeet an d'Inspektiounsstrategie. | Pakettspezifesch ProzessanpassungBestätegt de Carrierformat, den Handlingwee, d'Vision-Package, d'Tools, d'Materialpresentatioun an d'Gëeegentheet fir de beabsichtigte Workflow op Wafer-Niveau. | Iwwerpréiwung vun der ApplikatiounsmatchVergewëssert Iech, datt déi ugebueden CHAMEO-Konfiguratioun fir e vergläichbare Prozesswee entwéckelt gouf, anstatt dovun auszegoen, datt all Eenheeten austauschbar sinn. |
| Esec 2100 FC hSHéichgeschwindegkeets-Flip-Chip-Plattform fir e breete Palette vun FC-Applikatiounen. | Produktioun vu FC-Packagen a groussem VolumenIwwerpréift den Typ vum Pak, d'Dimensioune vum Chip, de Leadframe- oder Substratroute, den erwaarten Duerchgank, d'Linninterface an d'Ufuerderunge fir d'Produktiounsertragung. | Applikatioun an IntegratiounsfitBestätegt d'Konfiguratioun vun der Ausrüstung, de Materialfluss, d'Prozessinstrumenter, déi verfügbar Inspektioun, d'Handhabungsmoduler an d'Kompatibilitéit mat der existéierender Backend-Linn. | Ënnerstëtzung a ErsatzdeelbereetschaftKontrolléiert d'Generatioun vun de Controller, den Zoustand vun der Visioun, den Astellung vun de Feeder, déi verfügbar Dokumentatioun, de Supportwee an den Zoustand vu prozesskritesche Komponenten. |
E Flip-Chip-Mounter gëtt dacks als e breede Sichbegrëff fir Ausrüstung benotzt, déi Bumped-Chips op Substrater oder Träger placéiert. An der Produktiounstechnik sollt e Flip-Chip-Bonder als eng komplett Prozessplattform iwwerpréift ginn, déi d'Opnam, d'Orientéierung, d'Fluxing oder d'Dipsen, d'Ausriichtung, d'Placement, d'Inspektioun, d'Ofschafe vun der Verbesserung an d'Downstream-Integratioun vun de Chips kontrolléiert.
Aus dësem Grond sollt e BESI Flip-Chip-Mounter oder eng DATACON-Maschinn net nëmmen op Basis vun der publizéierter Placementgenauegkeet oder der nomineller Leeschtung ausgewielt ginn. De geplangte Pakroute an déi tatsächlech installéiert Konfiguratioun mussen als éischt iwwerpréift ginn.
Déi wichtegst Fro ass net nëmmen, ob eng Maschinn eng Form montéiere kann. Et geet drëm, ob d'Tool, d'Materialvirbereedung, de Visionsprozess an d'Handhabungssequenz déi gewënscht Verpackung ënner realen Produktiounsbedingungen zouverlässeg produzéiere kënnen.
Verschidde Flip-Chip-Workflows erfuerderen ënnerschiddlech Materialrouten, Handlingsystemer, Ausriichtungsstrategien an Inspektiounsniveauen. Dës Prozessgruppen hëllefen, déi richteg Ausrüstungsprüfung ze definéieren, ier eng spezifesch Plattform evaluéiert gëtt.
All Applikatioun muss géint déi exakt Systemkonfiguratioun, Prozessinstrumenter, Materialfluss a Qualifikatiounsresultat verifizéiert ginn.
Iwwerpréift d'Gréisst vun der Chip, d'Bumpstruktur, de Waferrahmen, de Substrat- oder Sträifenformat, d'Flux-Dipung, d'Kavitéitsplack, d'Placementstoleranz, d'Inspektioun nom Binden an den Zil-UPH.
Iwwerpréift d'Stempelsequenz, verschidde Pick-and-Place-Tools, den Trägerformat, d'Orientéierung no uewen oder no ënnen, d'Packungsgeometrie, d'Verformungsempfindlechkeet an d'Inspektiounsstrategie.
Iwwerpréift d'Handhabung vum Träger, de Materialfluss op Waferniveau, de Prozessmodus mat der Säit no uewen oder no ënnen, de Verpackungsformat, d'Bedierfnesser am Reinraum, d'Ufuerderunge fir Tools an d'Metrologie.
Iwwerpréift den Automatiséierungsniveau, d'Wiesselfrequenz, de Wafer- a Substratfloss, d'Materialvirbereedung, den Inspektiounszyklus, d'Gewinnungshandhabung an d'Ufuerderunge fir d'Linnintegratioun.
E BESI DATACON Flip-Chip-Bonder soll als komplett Produktiounskonfiguratioun bewäert ginn. Den Numm vun der Plattform eleng bestätegt net, ob déi ugebueden Maschinn iwwer d'Hardware, d'Softwareoptiounen, d'Tools an d'Prozessënnerstëtzung verfügt, déi fir e spezifesche Verpackungswee gebraucht ginn.
Gebraucht Flip-Chip-Ausrüstung kann kommerziell praktesch sinn, wann d'Plattformversioun, den Zoustand vun der Maschinn, déi installéiert Tools, d'Prozesskonfiguratioun an d'Supportbereetschaft virum Versand verifizéiert ginn.
Ufroe Fotoe vun aktuellen Maschinnen, Lëschte vun installéierten Optiounen, Detailer iwwer Prozess-Tools, Informatiounen iwwer funktionell Tester, Kalibrierungsstatus an en definéierten Ëmfang vun der Renovatioun.
Bestätegt ob et sech ëm FC QUANTUM hS, advanced, advX, CHAMEO advanced, Esec 2100 FC hS oder eng aner Konfiguratioun handelt, an dann d'Detailer vun der Seriennummer an déi wichtegst installéiert Moduler iwwerpréift.
Iwwerpréift Pick-and-Place-Tools, Auswurf-Tools, Flip-Tools, Bonding-Käpp, Düsen, Tool-Offsets, Tool-Verschleiung an d'Disponibilitéit vu kompatiblen Ersatzdeeler.
Iwwerpréift Kameraen, Optik, Beliichtung, Ausriichtungsfunktiounen, Inspektioun nom Binden, Kalibrierungszoustand an d'Disponibilitéit vun Ersatz-Visiounskomponenten.
Bestätegt Fluxdipping, Fluxing, Kavitéitsplacke, Doséierungsmoduler, Materialpresentatioun, Botzroutinen an den Zoustand vun der prozessspezifescher Hardware.
Bestätegt Waferrahmen, Trays, Sträifen, Schëffer, Träger, Leadframes, Substrat-Tools, Zufuhrer an all Materialtransfermoduler, déi vum Zilprozess erfuerderlech sinn.
Kontrolléiert d'Hardware vum Controller, den Zoustand vum PC, d'Softwareëmfeld, d'Recovery-Medien, déi aktivéiert Optiounen, d'Prozessdaten, d'Barcode- oder Mapping-Funktiounen an d'technesch Dokumentatioun.
Definéiert representativ Materialien, Testsequenz, Platzéierungs- a Prozesskriterien, Inspektiounsufuerderungen, Ziloutput an Akzeptanzbedingungen virum Versand.
Klärt d'Verpackungsmethod, d'Ufuerderunge fir d'Elektrotechnik an d'Versuergung, den Installatiounsumfang, d'Ausbildung, de Plang fir Ersatzdeeler, d'Prozessënnerstëtzung an de Äntwertwee no der Installatioun.
Benotzt dës Matrix fir déi technesch Froen ze organiséieren, déi beäntwert solle ginn, ier een e DATACON- oder Esec-Flip-Chip-System fir e spezifescht Hallefleedermontageprogramm auswielt.
Déi publizéiert Plattformkapazitéit ass en Ausgangspunkt. Déi endgülteg Gëeegentheet erfuerdert d'Bestätegung vun der geneeër Konfiguratioun, den Tools an de Produktiounsbedingungen.
| Stanz- a Bumpstruktur | Bestätegt d'Gréisst vun der Matriz, d'Dicke, den Typ vun der Bump, d'Pitch vun der Bump, den Zoustand vun der Récksäit, d'Zerbriechlechkeet, d'Orientéierung an d'Opnahmmethod. |
|---|---|
| Materialroute | Bestätegt, ob de Prozess Fluxdéifen, Fluxen, Klebstoff, Löt, eng aner Materialvirbereedungsmethod oder eng speziell Reinigungssequenz erfuerdert. |
| Wafer- a Substratfloss | Bestätegt d'Dimensioune vum Waferrahmen, dem Tablett, dem Sträifen, dem Boot, dem Träger, dem Leadframe, de Substrat, d'Ladesequenz, den Entluedungswee an d'Ufuerderunge fir den Materialtransfer. |
| Ufuerderunge fir d'Placement | Definéiert d'X/Y/Theta-Toleranz ënner tatsächleche Prozessbedingungen, inklusiv der Geometrie vum Form, dem Materialzoustand, der Substratstabilitéit an dem Zilproduktiounszyklus. |
| Ausgab an Ëmstellung | Iwwerpréift d'Zil-UPH, d'Produktmix, d'Wiesselfrequenz, d'Toolquantitéit, den Inspektiounszyklus, d'Réckholungshandhabung an d'Ufuerderunge fir d'Linnintegratioun. |
| Ertrags- a Kontrollkontroll | Bestätegt d'Inspektioun nom Binden, d'Kontroll vu Rëss oder Ofsplitter vum Form, den Zoustand vum Werkzeug, d'Kamerakapazitéit, de Kalibrierungsusaz an d'Akzeptanzkriterien. |
| Bereetschaft fir gebraucht Ausrüstung | Iwwerpréiwung vu Bewegungs-, Visiouns-, Controller-, Software-, Prozessmoduler-, Tools-, Ersatzdeelzougang-, verfügbarer Dokumentatioun- an Supportumfang. |
Dës Froen adresséieren déi praktesch Problemer, déi normalerweis gekläert musse ginn, ier een e BESI DATACON Flip-Chip-Bonder vergläicht, kaaft oder renovéiert.
E BESI Flip-Chip-Bonder ass eng Hallefleeder-Montageplattform, déi benotzt gëtt fir geflippt Chips op Substrater, Träger, Sträifen oder aner Verpackungsformater ze placéieren an auszeriichten. De passenden Prozesswee hänkt vun der exakter DATACON- oder Esec-Konfiguratioun, der Materialvirbereedungsmethod, den Handhabungsmoduler an dem installéierten Tools of.
E Flip-Chip-Mounter gëtt dacks als allgemenge Begrëff fir Ausrüstung fir d'Placement vu Stanzformen benotzt. Bei der Produktiounsevaluatioun soll e Flip-Chip-Bonder als eng komplett Prozessplattform bewäert ginn, déi d'Ophiewe, d'Flipen, d'Materialvirbereedung, d'Ausriichtung, d'Placement, d'Inspektioun an d'Ofhuele vun der Produktioun ëmfaasst.
E DATACON Flip-Chip-Bonder bezitt sech op eng DATACON-Plattform, déi fir Flip-Chip-Workflows konfiguréiert ass. Verschidde DATACON-Systemer kënnen, ofhängeg vun hiren installéierte Moduler an Tools, fir Mass-Reflow-Flip-Chip, Multi-Chip-Assembléierung, Wafer-Level-Verpackung oder aner Chip-zu-Substrat-Prozesser evaluéiert ginn.
BESI lëscht DATACON 8800 FC QUANTUM hS, FC QUANTUM advanced, FC QUANTUM advX an DATACON 8800 CHAMEO advanced a senger Flip-Chip-Plattformgrupp op. D'Gëeegentheet hänkt vum geneeë Prozesswee an der ugebuedener Konfiguratioun of.
FC QUANTUM Konfiguratioune ginn typescherweis fir Mass-Reflow Flip-Chip-Produktioun evaluéiert. CHAMEO advanced gëtt typescherweis fir Multi-Chip- a Fan-out-Wafer-Level-Workflows evaluéiert. Déi richteg Auswiel hänkt nach ëmmer vum Package-Design, dem Materialroute, den Handhabungsbedarf an dem installéierten Tooling of.
Verschidde DATACON 8800 Konfiguratiounen, besonnesch CHAMEO advanced, gi fir Multi-Chip Workflows evaluéiert. Déi ugebueden Maschinn muss op Carrier Handling, Die Sequenz, Face-up oder Face-down Prozessmodus, Package Tooling an Inspektiounskapazitéit iwwerpréift ginn.
Bestätegt déi genee Plattformversioun, Prozessmoduler, Pick-and-Place-Tools, Vision-System, Materialvirbereedungshardware, Wafer- a Substratbehandlung, Controllerzoustand, Softwareoptiounen, verfügbar Tools, Kalibrierungsopzeechnungen a funktionell Testinformatiounen.
Nee. E BESI Flip-Chip-Mounter soll exakt op déi exakt Dimensiounen vum Chip, d'Bumpstruktur, de Materialroute, de Wafer- a Substratformat, d'Placementsufuerderungen, d'Inspektiounsstrategie, d'Zilausgab an déi verfügbar Prozessinstrumenter ugepasst sinn.
Gitt d'Packungszeechnung, d'Gréisst vun der Matriz, d'Dicke vun der Matriz, den Typ vun der Bump, de Materialroute, de Wafer- oder Schachtformat, d'Substratdimensiounen, den Zil-UPH, d'Placementstoleranz, d'Inspektiounsufuerderungen an all existent Linnenbeschränkungen un.
D'DATACON 2200 evo ass eng konfiguréierbar Multi Module Attach Plattform, déi fir Die Attach, Multi-Chip a gewielte Flip-Chip Workflows evaluéiert ka ginn. Si sollt separat vun den DATACON 8800 Systemer iwwerpréift ginn, wann eng méi breet Prozessflexibilitéit oder applikatiounsspezifesch Tooling erfuerderlech ass.
Deelt Är Pakzeechnung, d'Struktur vum Chip a Bump, de Materialroute, de Wafer- oder Substratformat, d'Zilausgab an all verfügbar Maschinnendetailer. Dëst erméiglecht et ze bewäerten, ob eng ugebueden DATACON- oder Esec-Konfiguratioun sech derwäert ass, fir Är Produktiounslinn ze qualifizéieren.
Firwat wielen esou vill Leit mat GeekValue zesummenzeschaffen?
Eis Mark verbreet sech vu Stad zu Stad, an onzueleg Leit hunn mech gefrot: "Wat ass GeekValue?" Et staamt aus enger einfacher Visioun: chinesesch Innovatioun mat modernster Technologie ze stäerken. Dëst ass e Markengeescht vun der kontinuéierlecher Verbesserung, verstoppt an eiser onopfälleger Verfollegung vum Detail an der Freed, d'Erwaardungen mat all Liwwerung ze iwwertreffen. Dës bal obsessiv Handwierkskonscht an Engagement ass net nëmmen d'Persistenz vun eise Grënner, mee och d'Essenz an d'Wäermt vun eiser Mark. Mir hoffen, datt Dir hei ufänkt a mir d'Méiglechkeet gitt, Perfektioun ze kreéieren. Loosst eis zesumme schaffen, fir dat nächst "Null-Defekt"-Wonner ze kreéieren.
DetailerKontaktéiert e Verkafsexpert
Kontaktéiert eis Verkafséquipe fir personaliséiert Léisungen ze entdecken, déi perfekt op Är Geschäftsbedürfnisser zougeschnidden sinn, an all Froen ze beäntwerten, déi Dir hutt.
© All Rechter reservéiert. Techneschen Support: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh