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Angebot anfordern →BESI Flip-Chip-Bonderplattformen werden für Halbleiterfertigungsprozesse eingesetzt, die eine präzise Chipplatzierung, kontrollierte Materialhandhabung, Bildverarbeitung und reproduzierbare Produktionsleistung erfordern. Je nach DATACON- oder Esec-Konfiguration kann eine BESI Flip-Chip-Maschine für Massenreflow-Flip-Chip-Verfahren, Multi-Chip-Montage, Wafer-Level-Packaging und ausgewählte Anwendungen zur Chip-zu-Substrat-Beschichtung in großen Stückzahlen evaluiert werden.
Die Wahl des richtigen Flip-Chip-Bonders hängt von der Prozessroute, der Chipgröße, dem Wafer- und Substratformat, dem Flussmittel- oder Materialvorbereitungsverfahren, der Platzierungstoleranz, den Inspektionsanforderungen, dem angestrebten Durchsatz und der tatsächlichen Konfiguration der angebotenen Maschine ab.
Ein BESI Flip-Chip-Bonder ist eine Plattform zur Halbleitermontage, die umgedrehte Chips mit kontrollierter Ausrichtung und Prozessführung auf Substrate, Träger, Streifen oder andere Gehäuseformen platziert. In der praktischen Produktion muss die Maschine als Gesamtsystem und nicht nur als einfaches Platzierungswerkzeug bewertet werden.
Ein DATACON Flip-Chip-Bonder kann verschiedene Kombinationen von Bestückungsköpfen, Wendewerkzeugen, Bildverarbeitungskameras, Flussmittel-Tauch- oder Flussmittelmodulen, Wafer-Handling, Substrat-Handling, Nachbearbeitungsinspektion und Wiederherstellungsfunktionen umfassen. Die installierten Module bestimmen, ob die angebotene Maschine eine bestimmte Gehäusefertigungsroute unterstützt.
Eine Plattform, die einen Chip platzieren kann, ist nicht automatisch für einen bestimmten Flip-Chip-Prozess geeignet. Entscheidend ist, ob die angebotene Konfiguration die geplante Gehäusefertigung konsistent und mit der erforderlichen Ausbeute realisieren kann.
BESI-Flip-Chip-Systeme decken verschiedene Prozessrichtungen ab. Die folgende Tabelle bietet eine strukturierte Möglichkeit, Plattformfamilien zu vergleichen, bevor ein bestimmtes gebrauchtes oder wiederaufbereitetes Gerät bewertet wird.
Plattformfamilie, installierte Optionen, Prozesshardware, Werkzeuge und Maschinenzustand beeinflussen die praktische Eignung eines vorgeschlagenen Systems.
| Plattform | Typische Bewertungsrichtung | Prozessfragen zur Bestätigung | Gebrauchtgeräte-Test im Fokus |
|---|---|---|---|
| DATACON 8800 FC QUANTUM hSHochgeschwindigkeits-Massenreflow-Flip-Chip-Plattform. | Flip-Chip-Produktion in großen StückzahlenÜberprüfung der Chipgröße, des Waferformats, der Substrathandhabung, des Zieldurchsatzes sowie der Anforderungen an die Inspektion und Wiederherstellung nach dem Bonden. | Hochgeschwindigkeits-ProzesssteuerungBestätigen Sie die Mehrdüsenkonfiguration, das Bildverarbeitungssystem, den Flussfilmprozess, die Inspektionsfunktionen, den Düsenzustand und den Substratfluss. | Zyklus- und ErtragsvalidierungÜberprüfen Sie die Bewegungsbedingungen, die Kameraleistung, die installierten Werkzeuge, den Kalibrierungsstatus und die Ergebnisse der Funktionstests anhand repräsentativer Materialien. |
| DATACON 8800 FC QUANTUM advancedProduktionsplattform für Flip-Chips im Massenreflow-Verfahren. | Kontrollierte Chip-Substrat-MontageÜberprüfen Sie die Chipgröße, den Bondkraftbereich, den Flussmittelweg, die Kamerakonfiguration, die Platzierungsanforderungen und das angestrebte Produktionsprofil. | Prozess- und ErtragskontrolleBestätigen Sie die Anordnung des CRYSTAL-Flussmittels, die Funktionen zur Nachbearbeitungsinspektion, den Materialfluss, das Substratträgerformat und die Automatisierungsoptionen. | Konfigurations- und SoftwareprüfungPrüfen Sie den Status der installierten Optionen, die Kalibrierungsdaten, die Bildverarbeitungseinstellungen, den Zustand des Controllers, die verfügbaren Werkzeuge und den Umfang der Überholung. |
| DATACON 8800 FC QUANTUM advXBreites Anwendungsspektrum des Massenreflow-Verfahrens zum Aufbringen von Chips auf Substrate. | Flexible Flip-Chip-ProduktionÜberprüfung des Chipgrößenbereichs, der Substratabmessungen, des Produktionsvolumens, der Flussmitteltauchanordnung, des Automatisierungspakets und der Anforderungen an die Ausbeutekontrolle. | Ausgewogenheit zwischen Geschwindigkeit und GenauigkeitPrüfen Sie, ob die Doppelportal-Hardware, die Bildverarbeitungskonfiguration, die Tauchfähigkeit, die Handhabungsmodule und die Prozesskompatibilität mit dem vorgesehenen Gehäuse kompatibel sind. | Überprüfung des installierten ModulsPrüfen Sie, welche Bildverarbeitungsmodule, Trägerwerkzeuge, Düsen, Zuführungen, Vorrichtungen und Anwendungszubehörteile im Lieferumfang des angebotenen Geräts enthalten sind. |
| DATACON 8800 CHAMEO advancedMulti-Chip-Flip-Chip- und Fan-Out-Workflow-Plattform. | Multi-Chip- und FO-WLP-EvaluierungÜberprüfung der Verpackungsroute (mit der Vorderseite nach oben oder unten), der Transportabwicklung, der Werkzeugreihenfolge, der Verpackungsgeometrie, der Verformungsempfindlichkeit und der Inspektionsstrategie. | Passgenauigkeit des verpackungsspezifischen ProzessesBitte prüfen Sie Trägerformat, Handhabungspfad, Bildverarbeitungspaket, Werkzeuge, Materialpräsentation und Eignung für den vorgesehenen Wafer-Level-Workflow. | Überprüfung der BewerbungsübereinstimmungPrüfen Sie, ob die angebotene CHAMEO-Konfiguration für einen vergleichbaren Prozessablauf ausgelegt ist und gehen Sie nicht davon aus, dass alle Einheiten austauschbar sind. |
| Esec 2100 FC hSHochgeschwindigkeits-Flip-Chip-Plattform für ein breites Anwendungsgebiet von FC-Lösungen. | FC-Gehäuseproduktion in großen StückzahlenPrüfen Sie Gehäusetyp, Chipabmessungen, Leadframe- oder Substratroute, Durchsatzerwartung, Linienschnittstelle und Produktionsausbeuteanforderungen. | Anwendungs- und IntegrationspassungPrüfen Sie die Gerätekonfiguration, den Materialfluss, die Prozesswerkzeuge, die verfügbaren Inspektions- und Handhabungsmodule sowie die Kompatibilität mit der bestehenden Backend-Linie. | Unterstützung und ErsatzteilverfügbarkeitPrüfen Sie die Controller-Generation, den Zustand der Bildverarbeitung, die Zuführungseinrichtung, die verfügbare Dokumentation, den Support-Pfad und den Zustand der prozesskritischen Komponenten. |
Der Begriff „Flip-Chip-Montageanlage“ wird häufig als Oberbegriff für Geräte verwendet, die Chips mit Bump-Kontakten auf Substrate oder Träger aufbringen. In der Fertigungstechnik sollte eine Flip-Chip-Bonderanlage jedoch als vollständige Prozessplattform betrachtet werden, die die Chipaufnahme, -ausrichtung, -benetzung oder -tauchbeschichtung, -positionierung, -prüfung, -rückgewinnung und die nachgelagerte Integration steuert.
Aus diesem Grund sollte ein BESI Flip-Chip-Bestückungsautomat oder eine DATACON-Maschine nicht allein aufgrund der veröffentlichten Platzierungsgenauigkeit oder der Nennleistung ausgewählt werden. Die geplante Bauteilführung und die tatsächlich installierte Konfiguration müssen zuvor überprüft werden.
Die entscheidende Frage ist nicht einfach, ob eine Maschine einen Stempel montieren kann. Vielmehr geht es darum, ob Werkzeug, Materialvorbereitung, Bildverarbeitung und Handhabungsablauf das gewünschte Gehäuse unter realen Produktionsbedingungen zuverlässig herstellen können.
Unterschiedliche Flip-Chip-Fertigungsprozesse erfordern unterschiedliche Materialwege, Handhabungssysteme, Ausrichtungsstrategien und Prüfstufen. Diese Prozessgruppen helfen dabei, die korrekte Geräteprüfung vor der Bewertung einer spezifischen Plattform festzulegen.
Jede Anwendung muss anhand der exakten Systemkonfiguration, der Prozessausrüstung, des Materialflusses und des Qualifizierungsergebnisses überprüft werden.
Überprüfung der Chipgröße, Bump-Struktur, Waferrahmen, Substrat- oder Streifenformat, Flussmitteltauchverfahren, Hohlraumplatte, Platzierungstoleranz, Nachbondprüfung und Ziel-UPH.
Überprüfung der Werkzeugfolge, der verschiedenen Bestückungswerkzeuge, des Trägerformats, der Ausrichtung (Seite nach oben oder Seite nach unten), der Gehäusegeometrie, der Verzugsempfindlichkeit und der Inspektionsstrategie.
Überprüfung der Trägerhandhabung, des Materialflusses auf Wafer-Ebene, des Prozessmodus (Seite nach oben oder Seite nach unten), des Gehäuseformats, der Reinraumanforderungen sowie der Werkzeug- und Messtechnikanforderungen.
Überprüfung des Automatisierungsgrades, der Umrüstfrequenz, des Wafer- und Substratflusses, der Materialvorbereitung, des Inspektionszyklus, der Rückgewinnungshandhabung und der Anforderungen an die Linienintegration.
Ein BESI DATACON Flip-Chip-Bonder sollte als vollständige Produktionskonfiguration betrachtet werden. Die Bezeichnung der Plattform allein gibt nicht an, ob die angebotene Maschine über die für einen bestimmten Herstellungsprozess erforderliche Hardware, Software, Werkzeuge und Prozessunterstützung verfügt.
Gebrauchte Flip-Chip-Anlagen können wirtschaftlich sinnvoll sein, wenn vor dem Versand die Plattformversion, der Maschinenzustand, die installierten Werkzeuge, die Prozesskonfiguration und die Bereitschaft zur Unterstützung überprüft werden.
Bitte fordern Sie aktuelle Fotos der Maschine, Listen der installierten Optionen, Details zu den Prozesswerkzeugen, Informationen zu Funktionstests, den Kalibrierungsstatus und einen definierten Umfang der Überholung an.
Prüfen Sie, ob es sich bei der Maschine um FC QUANTUM hS, advanced, advX, CHAMEO advanced, Esec 2100 FC hS oder eine andere Konfiguration handelt, und überprüfen Sie dann die Seriennummerndetails und die wichtigsten installierten Module.
Überprüfen Sie Bestückungswerkzeuge, Auswurfwerkzeuge, Wendewerkzeuge, Bondköpfe, Düsen, Werkzeugversätze, Werkzeugverschleiß und die Verfügbarkeit kompatibler Ersatzteile.
Überprüfen Sie Kameras, Optiken, Beleuchtung, Ausrichtungsfunktionen, Nachbearbeitungsinspektion, Kalibrierungszustand und Verfügbarkeit von Ersatzteilen für die Bildverarbeitung.
Prüfen Sie das Flussmitteltauchen, das Flussmittelauftragen, die Kavitätenplatten, die Dosiermodule, die Materialzuführung, die Reinigungsroutinen und den Zustand der prozessspezifischen Hardware.
Prüfen Sie, ob Waferrahmen, Trays, Streifen, Boote, Träger, Leadframes, Substratwerkzeuge, Zuführungen und alle für den Zielprozess erforderlichen Materialtransfermodule vorhanden sind.
Prüfen Sie die Controller-Hardware, den Zustand des PCs, die Softwareumgebung, die Wiederherstellungsmedien, die aktivierten Optionen, die Prozessdaten, die Barcode- oder Mapping-Funktionen und die technische Dokumentation.
Vor dem Versand repräsentative Werkstoffe, Testreihenfolge, Platzierungs- und Prozesskriterien, Prüfanforderungen, Zielausgabe und Abnahmebedingungen festlegen.
Klären Sie die Verpackungsmethode, die Anforderungen an Elektrik und Versorgung, den Installationsumfang, die Schulung, den Ersatzteilplan, die Prozessunterstützung und den Reaktionsablauf nach der Installation.
Nutzen Sie diese Matrix, um die technischen Fragen zu ordnen, die vor der Auswahl eines DATACON- oder Esec-Flip-Chip-Systems für ein bestimmtes Halbleitermontageprogramm beantwortet werden sollten.
Die veröffentlichten Plattformfunktionen stellen einen Ausgangspunkt dar. Die endgültige Eignung erfordert die Bestätigung der genauen Konfiguration, der Werkzeuge und der Produktionsbedingungen.
| Die- und Bump-Struktur | Prüfen Sie die Chipgröße, Dicke, Bump-Typ, Bump-Pitch, Rückseitenbeschaffenheit, Zerbrechlichkeit, Ausrichtung und Aufnahmemethode. |
|---|---|
| Materialweg | Prüfen Sie, ob für den Prozess Flussmitteltauchen, Flussmittelauftrag, Klebstoff, Lötmittel, eine andere Materialvorbereitungsmethode oder eine spezielle Reinigungssequenz erforderlich ist. |
| Wafer- und Substratfluss | Bitte bestätigen Sie die Abmessungen von Waferrahmen, Tray, Streifen, Boot, Träger, Leadframe und Substrat sowie die Ladereihenfolge, den Entladepfad und die Materialtransferanforderungen. |
| Platzierungsvoraussetzung | Definieren Sie die X/Y/Theta-Toleranz unter den tatsächlichen Prozessbedingungen, einschließlich der Geometrie des Chips, des Materialzustands, der Substratstabilität und des angestrebten Produktionszyklus. |
| Ausgang und Umschaltung | Überprüfung der Zielvorgaben für die Umrüstung pro Stunde (UPH), des Produktmixes, der Umrüstfrequenz, der Werkzeugmenge, des Inspektionszyklus, der Rückgewinnungsbehandlung und der Anforderungen an die Linienintegration. |
| Ertrags- und Inspektionskontrolle | Bestätigen Sie die Nachbearbeitung des Bondprozesses, die Überprüfung auf Risse oder Absplitterungen im Chip, den Zustand des Werkzeugs, die Leistungsfähigkeit der Kamera, das Kalibrierverfahren und die Akzeptanzkriterien. |
| Einsatzbereitschaft der Gebrauchtgeräte | Überprüfen Sie Bewegungsabläufe, Bildverarbeitung, Steuerung, Software, Prozessmodule, Werkzeuge, Ersatzteilverfügbarkeit, verfügbare Dokumentation und Supportumfang. |
Diese Fragen befassen sich mit den praktischen Problemen, die normalerweise vor dem Vergleich, Kauf oder der Überholung eines BESI DATACON Flip-Chip-Bonders geklärt werden müssen.
Ein BESI Flip-Chip-Bonder ist eine Halbleiter-Montageplattform zum Platzieren und Ausrichten von umgedrehten Chips auf Substraten, Trägern, Streifen oder anderen Gehäuseformen. Der anzuwendende Prozessablauf hängt von der genauen DATACON- oder Esec-Konfiguration, der Materialvorbereitung, den Handhabungsmodulen und den installierten Werkzeugen ab.
Der Begriff „Flip-Chip-Montageanlage“ wird häufig als Oberbegriff für Chip-Bestückungsanlagen verwendet. Bei der Produktionsbewertung sollte eine Flip-Chip-Bonderanlage als vollständige Prozessplattform betrachtet werden, die Aufnahme, Umdrehen, Materialvorbereitung, Ausrichtung, Platzierung, Inspektion und Rückführung umfasst.
Ein DATACON Flip-Chip-Bonder ist eine DATACON-Plattform, die für Flip-Chip-Workflows konfiguriert ist. Je nach installierten Modulen und Werkzeugen können verschiedene DATACON-Systeme für Massenreflow-Flip-Chip-Verfahren, Multi-Chip-Montage, Wafer-Level-Packaging oder andere Chip-zu-Substrat-Prozesse evaluiert werden.
BESI führt DATACON 8800 FC QUANTUM hS, FC QUANTUM advanced, FC QUANTUM advX und DATACON 8800 CHAMEO advanced in seiner Flip-Chip-Plattformgruppe auf. Die Eignung hängt vom genauen Fertigungsprozess und der angebotenen Konfiguration ab.
FC QUANTUM-Konfigurationen werden typischerweise für die Massenreflow-Flip-Chip-Produktion evaluiert. CHAMEO advanced wird typischerweise für Multi-Chip- und Fan-Out-Wafer-Level-Workflows evaluiert. Die richtige Auswahl hängt weiterhin vom Gehäusedesign, der Materialroute, den Handhabungsanforderungen und den installierten Werkzeugen ab.
Bestimmte DATACON 8800-Konfigurationen, insbesondere CHAMEO advanced, werden für Multi-Chip-Workflows evaluiert. Die angebotene Maschine muss hinsichtlich Trägerhandling, Chipreihenfolge, Verarbeitungsmodus (Face-Up oder Face-Down), Gehäusewerkzeugen und Inspektionsmöglichkeiten geprüft werden.
Bestätigen Sie die genaue Plattformversion, Prozessmodule, Bestückungsautomaten, Bildverarbeitungssysteme, Hardware zur Materialvorbereitung, Wafer- und Substrathandhabung, Controller-Zustand, Softwareoptionen, verfügbare Werkzeuge, Kalibrierungsaufzeichnungen und Informationen zu Funktionstests.
Nein. Ein BESI-Flip-Chip-Montagegerät muss exakt auf die Chipabmessungen, die Bump-Struktur, die Materialführung, das Wafer- und Substratformat, die Platzierungsanforderungen, die Inspektionsstrategie, die Zielausgabe und die verfügbaren Prozesswerkzeuge abgestimmt sein.
Bitte geben Sie die Gehäusezeichnung, die Chipgröße, die Chipdicke, den Bump-Typ, den Materialweg, das Wafer- oder Tray-Format, die Substratabmessungen, die Ziel-UPH, die Platzierungstoleranz, die Inspektionsanforderungen und alle bestehenden Linienbeschränkungen an.
DATACON 2200 evo ist eine konfigurierbare Multi-Module-Attach-Plattform, die für Die-Attach-, Multi-Chip- und ausgewählte Flip-Chip-Workflows evaluiert werden kann. Sie sollte separat von DATACON 8800-Systemen betrachtet werden, wenn eine größere Prozessflexibilität oder anwendungsspezifische Werkzeuge benötigt werden.
Bitte teilen Sie uns Ihre Gehäusezeichnung, die Chip- und Bump-Struktur, den Materialweg, das Wafer- oder Substratformat, die Zielausgabe und alle verfügbaren Maschinendetails mit. So lässt sich beurteilen, ob eine angebotene DATACON- oder Esec-Konfiguration für Ihre Produktionslinie geeignet ist.
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