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Solicitar cotización →Las plataformas de unión de chips flip-chip de BESI se utilizan en flujos de trabajo de ensamblaje de semiconductores que requieren una colocación precisa de los chips, un manejo controlado de los materiales, alineación visual y un rendimiento de producción repetible. Según la configuración DATACON o Esec, una máquina de chips flip-chip de BESI puede evaluarse para el reflujo masivo de chips flip-chip, el ensamblaje de múltiples chips, el empaquetado a nivel de oblea y ciertas aplicaciones de alto volumen de chips a sustratos.
La máquina de unión flip-chip adecuada depende de la ruta del proceso, el tamaño del chip, el formato de la oblea y del sustrato, el método de preparación del fundente o del material, la tolerancia de colocación, los requisitos de inspección, el rendimiento objetivo y la configuración real de la máquina ofrecida.
Una máquina de unión de chips invertidos BESI es una plataforma de ensamblaje de semiconductores que coloca chips invertidos sobre sustratos, portadores, tiras u otros formatos de encapsulado con alineación y manejo de procesos controlados. En la producción práctica, la máquina debe evaluarse como un sistema completo, no como una simple herramienta de colocación.
Una máquina de unión de chips flip-chip de DATACON puede incluir diferentes combinaciones de cabezales de recogida y colocación, herramientas de volteo, cámaras de visión, módulos de inmersión o aplicación de fundente, manipulación de obleas, manipulación de sustratos, inspección posterior a la unión y funciones de recuperación. Estos módulos instalados determinan si la máquina ofrecida puede admitir una ruta de encapsulado específica.
Una plataforma capaz de colocar un chip no garantiza automáticamente su idoneidad para un proceso de montaje flip-chip específico. La clave reside en determinar si la configuración ofrecida puede completar el proceso de encapsulado previsto de forma consistente, manteniendo el nivel de producción y rendimiento requeridos.
Los sistemas flip-chip de BESI abarcan diferentes procesos de fabricación. La siguiente tabla ofrece una forma estructurada de comparar las distintas plataformas antes de evaluar una unidad usada o reacondicionada.
La familia de plataformas, las opciones instaladas, el hardware del proceso, las herramientas y el estado de la máquina influyen en la idoneidad práctica de un sistema propuesto.
| Plataforma | Dirección de evaluación típica | Preguntas del proceso para confirmar | Enfoque de la revisión de equipos usados |
|---|---|---|---|
| DATACON 8800 FC QUANTUM hSPlataforma de chip flip-chip de reflujo masivo de alta velocidad. | Producción de chips flip-chip de alto volumenRevisar el tamaño del chip, el formato de la oblea, la manipulación del sustrato, el rendimiento objetivo, la inspección posterior a la unión y los requisitos de recuperación. | Control de procesos de alta velocidadConfirme la configuración de las boquillas múltiples, el sistema de visión, el proceso de película fundente, las funciones de inspección, el estado de las boquillas y el flujo del sustrato. | Validación del ciclo y del rendimientoRevise las condiciones de movimiento, el rendimiento de la cámara, las herramientas instaladas, el estado de calibración y los resultados de las pruebas funcionales con materiales representativos. |
| DATACON 8800 FC QUANTUM avanzadoPlataforma de producción de chips flip-chip mediante reflujo masivo. | Ensamblaje controlado de chip a sustratoRevise el tamaño del chip, el rango de fuerza de unión, la ruta de aplicación del fundente, la configuración de la cámara, los requisitos de colocación y el perfil de producción objetivo. | Control de procesos y rendimientoConfirme la configuración del fluxer CRYSTAL, las funciones de inspección posterior a la unión, el flujo de material, el formato del soporte del sustrato y las opciones de automatización. | Revisión de configuración y softwareConfirme el estado de las opciones instaladas, los datos de calibración, la configuración de visión, el estado del controlador, las herramientas disponibles y el alcance de la renovación. |
| DATACON 8800 FC QUANTUM advXAmplia gama de aplicaciones de reflujo masivo de chips a sustratos. | Producción de chips flip-chip flexiblesRevise el rango de tamaño de los chips, las dimensiones del sustrato, el volumen de producción, el sistema de inmersión en fundente, el paquete de automatización y los requisitos de control de rendimiento. | Equilibrio entre velocidad y precisiónConfirme la compatibilidad del hardware de doble pórtico, la configuración de visión, la capacidad de inmersión, los módulos de manipulación y el proceso con el paquete previsto. | Verificación del módulo instaladoConfirme qué módulos de visión, herramientas de transporte, boquillas, alimentadores, fijaciones y accesorios de aplicación se incluyen con la unidad ofrecida. |
| DATACON 8800 CHAMEO avanzadoPlataforma de flujo de trabajo flip-chip y fan-out multichip. | Evaluación de chips múltiples y FO-WLPRevise la ruta de empaquetado (boca arriba o boca abajo), el manejo del transportista, la secuencia de troqueles, la geometría del paquete, la sensibilidad a la deformación y la estrategia de inspección. | Ajuste del proceso específico del paqueteConfirme el formato del soporte, la ruta de manipulación, el paquete de visión, las herramientas, la presentación del material y su idoneidad para el flujo de trabajo previsto a nivel de oblea. | Revisión de la coincidencia de la solicitudVerifique que la configuración CHAMEO ofrecida haya sido diseñada para una ruta de proceso comparable, en lugar de asumir que todas las unidades son intercambiables. |
| Esec 2100 FC hSPlataforma flip chip de alta velocidad para una amplia gama de aplicaciones FC. | Producción de paquetes FC de alto volumenRevise el tipo de encapsulado, las dimensiones del chip, la ruta del marco de conexión o del sustrato, la expectativa de rendimiento, la interfaz de la línea y los requisitos de rendimiento de producción. | Aplicación y ajuste de integraciónConfirme la configuración del equipo, el flujo de materiales, las herramientas de proceso, los módulos de inspección y manipulación disponibles y la compatibilidad con la línea de procesamiento posterior existente. | Soporte y disponibilidad de repuestosVerifique la generación del controlador, el estado de la visión, la configuración del alimentador, la documentación disponible, la vía de soporte y el estado de los componentes críticos del proceso. |
El término «montadora de chips flip» se utiliza a menudo como término genérico para referirse a equipos que colocan chips con contactos en sustratos o soportes. En ingeniería de producción, una máquina de unión de chips flip debe considerarse como una plataforma de proceso completa que controla la recogida, orientación, aplicación de fundente o inmersión, alineación, colocación, inspección, manipulación de recuperación e integración posterior de los chips.
Por este motivo, no se debe seleccionar una máquina de montaje de chips flip-chip BESI o DATACON basándose únicamente en la precisión de colocación publicada o la producción nominal. Primero se debe revisar la ruta de encapsulado prevista y la configuración instalada real.
La cuestión clave no es simplemente si una máquina puede montar un troquel, sino si la herramienta, la preparación del material, el proceso de visión y la secuencia de manipulación permiten obtener el paquete requerido de forma fiable en condiciones de producción reales.
Los distintos flujos de trabajo de flip-chip requieren diferentes rutas de materiales, sistemas de manipulación, estrategias de alineación y niveles de inspección. Estos grupos de procesos ayudan a definir la revisión de equipos adecuada antes de evaluar una plataforma específica.
Cada aplicación debe verificarse con respecto a la configuración exacta del sistema, las herramientas de proceso, el flujo de materiales y el resultado de la calificación.
Revisar el tamaño del chip, la estructura de los contactos, el marco de la oblea, el formato del sustrato o la tira, la inmersión en fundente, la placa de la cavidad, la tolerancia de colocación, la inspección posterior a la unión y el UPH objetivo.
Revise la secuencia de matrices, las múltiples herramientas de recogida y colocación, el formato del soporte, la orientación boca arriba o boca abajo, la geometría del paquete, la sensibilidad a la deformación y la estrategia de inspección.
Revisar el manejo del soporte, el flujo de material a nivel de oblea, el modo de procesamiento con la oblea hacia arriba o hacia abajo, el formato del paquete, las necesidades de sala limpia, las herramientas y los requisitos de metrología.
Revisar el nivel de automatización, la frecuencia de cambio, el flujo de obleas y sustratos, la preparación de materiales, el ciclo de inspección, el manejo de la recuperación y los requisitos de integración de la línea.
Una máquina de unión de chips flip-chip BESI DATACON debe evaluarse como una configuración de producción completa. El nombre de la plataforma por sí solo no garantiza que la máquina ofrecida cuente con el hardware, las opciones de software, las herramientas y el soporte de procesos necesarios para una ruta de encapsulado específica.
Los equipos de tecnología flip-chip usados pueden ser comercialmente viables si se verifican la versión de la plataforma, el estado de la máquina, las herramientas instaladas, la configuración del proceso y la disponibilidad del soporte técnico antes del envío.
Solicite fotografías actuales de la máquina, listas de opciones instaladas, detalles de las herramientas de proceso, información sobre las pruebas funcionales, el estado de calibración y un alcance de reacondicionamiento definido.
Confirme si la máquina es FC QUANTUM hS, advanced, advX, CHAMEO advanced, Esec 2100 FC hS u otra configuración, y luego verifique los detalles del número de serie y los módulos principales instalados.
Revise las herramientas de recogida y colocación, las herramientas de expulsión, las herramientas de volteo, los cabezales de unión, las boquillas, los desplazamientos de las herramientas, el desgaste de las herramientas y la disponibilidad de repuestos compatibles.
Verificar las cámaras, la óptica, la iluminación, las funciones de alineación, la inspección posterior al ensamblaje, el estado de calibración y la disponibilidad de componentes de visión de repuesto.
Confirme el proceso de inmersión en fundente, la aplicación de fundente, las placas de cavidad, los módulos de dispensación, la presentación del material, las rutinas de limpieza y el estado del hardware específico del proceso.
Confirme los marcos de obleas, bandejas, tiras, soportes, marcos de conexión, herramientas de sustrato, alimentadores y todos los módulos de transferencia de material necesarios para el proceso objetivo.
Compruebe el hardware del controlador, el estado del PC, el entorno del software, los medios de recuperación, las opciones habilitadas, los datos del proceso, las funciones de código de barras o de mapeo y la documentación técnica.
Defina los materiales representativos, la secuencia de pruebas, los criterios de colocación y proceso, los requisitos de inspección, el resultado objetivo y las condiciones de aceptación antes del envío.
Aclarar el método de embalaje, los requisitos eléctricos y de servicios públicos, el alcance de la instalación, la capacitación, el plan de repuestos, el soporte del proceso y el procedimiento de respuesta posterior a la instalación.
Utilice esta matriz para organizar las preguntas técnicas que deben responderse antes de seleccionar un sistema flip chip de DATACON o Esec para un programa específico de ensamblaje de semiconductores.
La capacidad publicada de la plataforma es un punto de partida. La idoneidad final requiere la confirmación de la configuración exacta, las herramientas y las condiciones de producción.
| Estructura de troquel y protuberancia | Confirme el tamaño del troquel, el grosor, el tipo de relieve, la distancia entre relieves, el estado de la parte posterior, la fragilidad, la orientación y el método de recogida. |
|---|---|
| Ruta del material | Confirme si el proceso requiere inmersión en fundente, aplicación de fundente, adhesivo, soldadura, otro método de preparación del material o una secuencia de limpieza específica. |
| Flujo de obleas y sustratos | Confirme las dimensiones del marco de la oblea, la bandeja, la tira, el bote, el portador, el marco de conexión, el sustrato, la secuencia de carga, la ruta de descarga y los requisitos de transferencia de material. |
| Requisito de colocación | Defina la tolerancia X/Y/theta bajo las condiciones reales del proceso, incluyendo la geometría del chip, el estado del material, la estabilidad del sustrato y el ciclo de producción objetivo. |
| Salida y cambio | Revisar la producción objetivo por hora (UPH), la combinación de productos, la frecuencia de cambio, la cantidad de herramientas, el ciclo de inspección, el manejo de la recuperación y los requisitos de integración de la línea. |
| Control de rendimiento e inspección | Confirme la inspección posterior a la unión, las comprobaciones de grietas o astillamientos del troquel, el estado de la herramienta, la capacidad de la cámara, el método de calibración y los criterios de aceptación. |
| Disponibilidad de equipos usados | Verificar el movimiento, la visión, el controlador, el software, los módulos de proceso, las herramientas, el acceso a repuestos, la documentación disponible y el alcance del soporte. |
Estas preguntas abordan los aspectos prácticos que normalmente requieren aclaración antes de comparar, comprar o reacondicionar una máquina de unión de chips flip-chip BESI DATACON.
Una máquina de unión de chips invertidos BESI es una plataforma de ensamblaje de semiconductores que se utiliza para colocar y alinear chips invertidos sobre sustratos, portadores, tiras u otros formatos de encapsulado. El proceso aplicable depende de la configuración exacta de DATACON o Esec, el método de preparación del material, los módulos de manipulación y las herramientas instaladas.
El término «montadora de chips flip» se utiliza a menudo como término general para referirse a los equipos de colocación de chips. En la evaluación de la producción, una máquina de unión de chips flip debe evaluarse como una plataforma de proceso completa que incluye la recogida, el volteo, la preparación del material, la alineación, la colocación, la inspección y la manipulación de la recuperación.
Una máquina de unión de chips flip-chip de DATACON se refiere a una plataforma DATACON configurada para flujos de trabajo de chips flip-chip. Los diferentes sistemas DATACON pueden evaluarse para el proceso de reflujo masivo de chips flip-chip, el ensamblaje de múltiples chips, el empaquetado a nivel de oblea u otros procesos de chip a sustrato, según los módulos y herramientas instalados.
BESI incluye los chips DATACON 8800 FC QUANTUM hS, FC QUANTUM advanced, FC QUANTUM advX y DATACON 8800 CHAMEO advanced dentro de su grupo de plataformas flip-chip. La idoneidad depende del proceso de fabricación exacto y de la configuración ofrecida.
Las configuraciones FC QUANTUM se evalúan normalmente para la producción de chips flip-chip mediante reflujo masivo. CHAMEO advanced se evalúa normalmente para flujos de trabajo de obleas multichip y con distribución de chips. La selección correcta depende del diseño del encapsulado, la ruta del material, los requisitos de manipulación y las herramientas instaladas.
Algunas configuraciones de DATACON 8800, en particular CHAMEO advanced, se evalúan para flujos de trabajo multichip. La máquina ofrecida debe verificarse en cuanto a manejo de portadores, secuencia de chips, modo de procesamiento con la cara hacia arriba o hacia abajo, herramientas de empaquetado y capacidad de inspección.
Confirme la versión exacta de la plataforma, los módulos de proceso, las herramientas de recogida y colocación, el sistema de visión, el hardware de preparación de materiales, la manipulación de obleas y sustratos, el estado del controlador, las opciones de software, las herramientas disponibles, los registros de calibración y la información de las pruebas funcionales.
No. Una máquina de montaje de chips flip-chip BESI debe coincidir con las dimensiones exactas del chip, la estructura de los contactos, la ruta del material, el formato de la oblea y del sustrato, los requisitos de colocación, la estrategia de inspección, la producción objetivo y las herramientas de proceso disponibles.
Proporcione el dibujo del paquete, el tamaño del chip, el grosor del chip, el tipo de contacto, la ruta del material, el formato de la oblea o bandeja, las dimensiones del sustrato, la UPH objetivo, la tolerancia de colocación, los requisitos de inspección y cualquier restricción de línea existente.
DATACON 2200 evo es una plataforma configurable de montaje de módulos múltiples que puede evaluarse para el montaje de chips, el montaje de múltiples chips y determinados flujos de trabajo flip-chip. Debe analizarse por separado de los sistemas DATACON 8800 cuando se requiera una mayor flexibilidad de proceso o herramientas específicas para la aplicación.
Comparta el diseño del encapsulado, la estructura del chip y los contactos, la ruta del material, el formato de la oblea o el sustrato, la producción prevista y cualquier detalle disponible de la máquina. Esto permitirá evaluar si una configuración DATACON o Esec ofrecida es adecuada para su línea de producción.
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